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10nm入门款双核心Core-i3，采用台积电5nm制程制造的Mac SoC成本预估落在100美元左右，将更具优势。 另外，2021年Intel产品规划仍在10nm制程，随着Apple......
年试产，2022年下半年量产。 除了苹果A17、Intel订单外，包括AMD、NVIDIA，以及2020年转向拥抱三星5nm的高通等芯片大厂，目前也都已经预定台积电3nm 2024年的......
2nm工艺时代，台积电的优势在否？;台积电在7nm工艺节点上，领先于三星和Intel是既定事实。而且这个优势也延续到了当前已大规模量产的5nm工艺，以及大概率5nm衍生出的4nm，和下一代3nm工艺......
个问题就产生了，由于现在大客户云集，而台积电的5nm产能有限，未来除了苹果之外谁还能用上最新的5nm呢，高通、Intel、AMD还是NVIDIA，或者联发科？ 高筑墙 如果说在PC端，AMD......
。 面对台积电如此激进的路线图，不知道在工艺方面一直领先的Intel作何感想，他家的10nm明年才会到来，7nm预计得2022年，5nm遥遥无期……   责任编辑：mooreelite......
架构锐龙7000处理器，从泄露来看性能上也是超过的。 当年的你对10nm工艺爱答不理，如今的10nm已经高攀不起了——不仅能战5nm工艺，明年AMD升级4nm工艺之后，或许Intel还能......
堆叠设计，各个单元的制造工艺各不相同，计算单元是Intel 4，核显台积电5nm，SoC和I/O单元是台积电6nm，而3D Foveros底层则是Intel 22nm。 另外，Intel还确......
这并非本文要谈的重点，未来或许我们可以单独撰文探讨；而更迫在眉睫的乃是光刻机的短缺。 前不仅Intel才宣布了原本位于俄勒冈州波特兰（Portland）的一台EUV（极紫外光）光刻机，已经......
全球首款512核心处理器宣布！可能是Intel 1.8nm工艺; 8月1日消息，在一众Arm架构服务器厂商中，Ampere Computing是最为激进的，如今......
芯片堆叠设计，各个单元的制造工艺各不相同，计算单元是Intel 4，核显台积电5nm，SoC和I/O单元是台积电6nm，而3D Foveros底层则是Intel 22nm。另外，Intel还确认基于Intel 20A......
-S的小芯片堆叠设计，各个单元的制造工艺各不相同，计算单元是Intel 4，核显台积电5nm，SoC和I/O单元是台积电6nm，而3D Foveros底层则是Intel 22nm。 另外，Intel还确......
就是不用自家工艺！Intel第二代独立显卡上台积电4nm; 7月8日消息，Intel Lunar Lake/Arrow Lake也就是第二代酷睿Ultra 200系列处理器将升级新的Xe2......
（第二代7nm）预计在2023年下半年投产；Intel 20A（5nm）将于2024年投产；Intel 18A（第二代5nm）预计在2025年投产。 但是英特尔似乎对3nm势在必得。 据外......
是在服务器市场上，AMD还能维持小幅增长，Intel的份额持续下滑。 服务器/数据中心处理器是两家利润最丰厚的产品之一，AMD的EPYC系列近年来凭借先进的工艺及更多的核心数占了上风，5nm Zen4这一......
处理器。该系列显卡还将拥有独立的光追单元，使用GDDR6显存。 同时，今天还有媒体爆料，NVIDIA将有可能与Intel合作，寻求Intel为自己代工GPU。按照爆料人Tom的说法，台积电和AMD......
况尚不清楚。 Intel 4 是英特尔工艺中首次应用极紫外光（EUV）的工艺。根据 IC Knowledge 提供的逆向工程数据，Intel 4 工艺的性能优于台积电 5nm，接近 3nm 工艺，但......
Lake上首发。Meteor Lake（流星湖）也会是Intel第一款采用多混合封装技术的处理器，GPU核显单元预计将由台积电3nm/5nm代工。 活动上，Inte副总裁、技术开发总经理Ann......
着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm，预计下半年开始量产；此外，中长期也规划将中高阶CPU委外代工，预计会在2022年下半年开始于台积电量产3nm的相关产品。 Intel近年在10nm与......
AMD将领先Intel迈进7nm时代，GlobalFoundries制造？; 来源：内容来自快科技 ，谢谢。 工艺制程的进步是摩尔定律的关键一环，目前商用的最先进是10nm，下一......
也会采用这一技术，其中5nm还将使用多重电子束技术，以解决以上的物理难关。 目前的情况是，包括Intel、TSMC、三星在内，他们的10nm制程早已研发完毕，已经在准备量产。下下代的7nm制程......
一季度整体下滑到75%。 其中6nm和7nm节点受伤最严重，将下滑到50%以下，Fab 18的5nm产能将下滑到70~80%。因为Intel订单推迟，3nm的情况也不理想，台积电的一些EUV光刻......
' Intel 7 '10nm ESF' GPU Tile 节点 TSMC 3nm TSMC 5nm Intel 7 '10nm ESF' Intel 7 '10nm ESF' CPU 架构......
这两家foundry厂的5nm在其各自技术更新路线图上所处的位置还大相径庭。 从这个层面来看，foundry厂给自家技术节点起什么名字，那都是人家的自由。连Intel都能给已经量产的工艺节点改名，台积......
为其本地客户做准备；高雄Fab，7nm初期阶段。 如果按照工艺节点来划分，那么台积电目前一半的营收是来自于7nm和5nm工艺——而且至少在这两个工艺节点之下，Intel和三......
进行制造，包括台积电7nm、5nm、3nm制程，三星于韩国华城建置的EUV Line (7nm、5nm及4nm)，以及3nm GAA制程等。 台积电的2nm制程将持续使用EUV技术。而此前，台积电9月宣......
说辞，Intel 4 HP 高性能库的晶体管密度可达 1.6 亿 / mm2，是目前 Intel 7 工艺的 2 倍，高于台积电的 5nm 工艺的 1.3 亿 / mm2，接近台积电 3nm 的 2.08 亿晶......
排程类似于今年Ice Lake的节奏。 对照Intel Eagle Stream平台的AMD Genoa，目前因5nm投片量仍低，预估量产时间也与Intel相仿。AMD除延续14nm后的......
英伟达造CPU，Arm能成为它的底牌吗？;最近，科技圈又迎来了一年一度的发布会大潮，Intel、AMD、华为、微软等发布会像是接力赛一样一场接着一场，而另一边，英伟达的黄教主却一身皮衣，满头......
通转投台积电代工骁龙 8+ Gen 1 收尾。背后是 5nm（含 4nm）先进工艺芯片战争基本结束了，台积电在过去两年以无可争议的技术和客户优势再次将三星打落马下。 但......
耗的领域。随着AI、高性能计算等新兴技术的驱动下，需求持续增长，半导体巨头们执迷追求新技术研发，芯片先进制程已从5nm、4nm、发展至3nm，未来还有可能到达2nm、1.4nm。 从当......
:3400C、NEX:3400D，NA只有0.33，对应的分辨率为13nm，可以生产金属间距在38-33nm之间的芯片。 但是，金属间距缩小到30nm以下之后，也就是对应的工艺节点超越5nm，这样......
突破封控！中国推出自有小芯片接口标准，加速半导体自研发;从整个芯片的发展来看，随着芯片工艺制程提升的难度越来越大，这种叠加的方案，已经逐渐成为了一种主流。特别是5nm以下先进芯片工艺，在制......
交给了今年3月才加入台积电研发部门的前高通资深工艺总监Geoffrey Yeap。 台积电计划2020年量产5nm，而届时Intel也有望上马7nm，为了胜过对手台积电将上马很多新技术，包括光学/紫外......
产 ，与 N3E 相比性能提升 5%，功耗降低 5%~10%，芯片密度提高 1.04 倍。台积电表示，N3P 的 PPA 成本和技术成熟度均优于 Intel 18A 制程。 IT之家查询发现，特斯......
能会注意到几个月前在 Intel 4 上也有类似的讨论，还有我们其他一些涉及台积电的项目，这些在当时显然也是错误的” 根据英特尔之前公布的内容，该公司将在 Intel3 节点 (以前的 5nm) 上生......
于成熟制程，先进制程更适用于追求高性能、低功耗的领域。随着AI、高性能计算等新兴技术的驱动下，先进制程需求持续增长，半导体巨头们执迷追求新技术研发，芯片先进制程已从5nm、4nm、发展至3nm，未来......
处理器更是有可能独占台积电3nm的大订单。 台积电方面还透露N3E作为第二代3nm工艺制程，有着更好的效能、功耗和良率，性能相比5nm提升18％、功耗降低34％、密度增加70％。并且，N3E开发进度较计划提前，大规......
国产5nm碳纳米管研究新突破，摩尔定律有救了; 本文来自 北大碳基电子学研究中心，如需转载，请联系原作者。 编者按：恭喜彭练矛-张志勇课题组在Science上发表5纳米......
次5nm 2D材料可望突破摩尔定律限制？; 来源：内容来自eettaiwan ，谢谢。 根据比利时研究机构Imec指出，设计人员可以选择采用2D非等向性(颗粒状速度更快)材料(如黑......
半导体制造大PK 工艺or大佬 谁定输赢？; 当今的半导体行业竞争激烈，而晶圆制造作为关键的环节，厂商之间的竞争也是空前激烈，特别是英特尔（Intel）、台积电（TSMC）、三星......
运算能力强的CPU与GPU为核心角色。据TrendForce了解，CPU方面，目前Intel（英特尔）及AMD（超威）主流产品分别落在Intel 7 (约等同10nm)及TSMC（台积电）7nm制程，2022年已......
Intel（英特尔）及AMD（超威）主流产品分别落在Intel 7 (约等同10nm)及TSMC（台积电）7nm制程，2022年已分别有采用TSMC 3nm及5nm的规划。GPU方面，AMD投片......
咨询2023年第4季全球前十大晶圆代工排名来看，台积电仍占据大部分市场份额，稳坐晶圆代工产业头把交椅，其次是三星。而英特尔自重拾晶圆代工业务后，奋发图强，其IFS（Intel Foundry......
nm制造工艺是什么概念? 芯片的制造工艺常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm来表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm制造......
开始生产10nm芯片，紧随其后的下一代芯片将基于7nm工艺，而5nm和3nm芯片预计最早将从2022年开始量产。另外日经新闻也指出，Intel将于2017年下半年开始生产10nm芯片，三星7nm芯片......
TSMC宣称在2016年的10nm节点就能用上EUV工艺，之后又说7nm节点量产EUV工艺，但现实情况并没有这么乐观，现在他们的说法也是2020年的5nm节点，跟Intel的预计差不多了。 TSMC表示......
电今年已经加快了7nm步伐，将在今年二季度测试EUV，计划2019年进入5nm制程；Intel将在2020年进入7nm；GlobalFoundries将在2018年生产7nm芯片，2020年用到EUV......
全球只有5家客户 ASML今年将出货60台EUV光刻机; 随着工艺进入到5nm节点以内，对EUV的需求也不断增长，目前全球只有ASML一家公司能够生产EUV光刻机，今年......
和台积电计划使用台积电5nm工艺的增强版制造第二代苹果硅芯片。因此较当前的M1系列在性能（或指单个核心）和能效方面的提升相对有限，预计新一代MacBook Air将率先采用。 不过......
3nm工艺+大小核架构 AMD Zen5处理器还将探讨支持专用AI单元;按照现在的计划，AMD明年推出5nm Zen4处理器已经没跑了，支持DDR5及PCIe 5.0，技术升级很大。不过......

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