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非常早期，其产业链空白度及机遇挑战不亚于20年前从头开始发展GPU。 2.相对于量子计算、光子芯片、非硅基芯片等前沿算力方案，受益于介质等技术成熟，存算一体芯片更有希望在3-5年内广泛落地。 3.存算一体领域属于少有的国内外同时起步的芯片......
下大算力AI芯片的新形态——基于ReRAM的全数字存算一体芯片。大算力存算一体芯片何时商用？传统冯诺依曼架构芯片的“存储墙”问题日益严重。在需要海量数据搬运的场景内，传统芯片......
下大算力AI芯片的新形态——基于ReRAM的全数字存算一体芯片。 大算力存算一体芯片何时商用？ 传统冯诺依曼架构芯片的“存储墙”问题日益严重。在需要海量数据搬运的场景内，传统芯片......
浪潮下大算力AI芯片的新形态——基于ReRAM的全数字存算一体芯片。 大算力存算一体芯片何时商用？ 传统冯诺依曼架构芯片的“存储墙”问题日益严重。在需要海量数据搬运的场景内，传统芯片......
先进算力成果显著，业内首款商用量产存算一体芯片亮相世界人工智能大会; 【导读】2023世界人工智能大会（WAIC）在上海世博中心开幕，中国......
的新形态——基于ReRAM的全数字存算一体芯片。 大算力存算一体芯片何时商用？ 传统冯诺依曼架构芯片的“存储墙”问题日益严重。在需要海量数据搬运的场景内，传统芯片不仅面临计算单元闲置导致系统效率降低的问题；还面......
知存科技再获深创投领投1亿元B1+轮融资;2022年9月27日，存算一体芯片技术国际领航者知存科技宣布完成1亿元B1+轮融资，本轮融资由深创投领投，国开科创跟投，指数资本继续担任独家财务顾问。知存......
获评中国IC独角兽，知存科技继续发力存算一体生态;8月20日，为期三天的2022年世界半导体大会暨南京国际半导体博览会正式落下帷幕。存算一体芯片技术头部企业知存科技首次亮相大会，并作为唯一的存算一体芯片......
清华大学研制出全球首颗支持片上学习忆阻器存算一体芯片; 【导读】近日，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器......
知存科技完成2亿元B1轮融资，计划用于产品线扩充及芯片量产;据指教资本消息，1月26日，全球存算一体芯片领导者知存科技宣布完成2亿元B1轮融资。 指教资本消息显示，本轮融资由领航新界领投，天堂......
倍以上，能效比提升高达300倍。 在摩尔定律逐渐放缓的背景下，存算一体成为解决计算机性能瓶颈的关键技术。 存算一体芯片类似人脑，将数据存储单元和计算单元融合，可大幅减少数据搬运，从而......
清华大学团队在忆阻器存算一体芯片领域获突破;清华大学官微消息，近期清华大学集成电路学院吴华强教授、高滨副教授基于存算一体计算范式在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，研究......
清华大学研制出全球首颗支持片上学习忆阻器存算一体芯片，成果登上《科学》;10 月 10 日消息，近期，清华大学集成电路学院吴华强教授、高滨副教授基于存算一体计算范式，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片......
我国研制出首颗支持片上学习忆阻器存算一体芯片;据清华大学官微消息，近期，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习的忆阻器存算一体芯片......
高效片上学习（机器学习能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。研究成果已发表在《科学》（Science......
科技创始人董事长兼CEO熊大鹏博士在该峰会存算一体芯片论坛发表了题为“基于ReRAM的全数字化存算一体大算力芯片技术”的演讲。 GTIC 2022全球AI芯片峰会由智一科技旗下芯东西、智东......
清华大学忆阻器存算一体芯片取得重大突破！; 业内最新消息，近日清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨基于存算一体计算范式，在支持片上学习的存算一体芯片领域取得重大突破！最新......
我国芯片领域获重大突破：与存算一体芯片有关; 10月10日消息，据清华大学公众号，近日，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持......
新晋存储企业完成1亿元B1+轮融资 专注存算一体芯片领域;9月28日，知存科技宣布完成1亿元B1+轮融资。本轮融资由深创投领投，国开科创跟投，指数资本继续担任独家财务顾问。 今年1月，知存......
菜过程为比喻，后摩智能向观众展示了冯·诺依曼经典架构之下芯片的“存储墙”和“功耗墙”的瓶颈问题，以及存算一体架构如何有效突破这一瓶颈。 后摩鸿途™H30 本次展会上，后摩智能展台的重磅展品——首款存算一体芯片......
算力256TOPS，典型功耗35W，存算一体芯片杀入智能驾驶;国产智驾芯片有了新玩家 “最高物理算力256 TOPS，典型功耗35W，基于12nm制程工艺。” 5月10日，后摩智能发布首款基于存算一体架构的智驾芯片......
科技原型技术验证（POC）芯片已回片，并成功点亮且功能验证完成。该POC是首颗基于ReRAM的面向数据中心、云计算、自动驾驶等场景的存算一体芯片，经第三方机构检测验证，能效比超过预期表现，达到同等工艺下传统架构AI......
发展提供了新思路。目前，亿铸科技原型技术验证（POC）芯片已回片，并成功点亮且功能验证完成。该POC是首颗基于ReRAM的面向数据中心、云计算、自动驾驶等场景的存算一体芯片，经第三方机构检测验证，能效......
科技原型技术验证(POC)芯片已回片，并成功点亮且功能验证完成。该POC是首颗基于ReRAM的面向数据中心、云计算、自动驾驶等场景的存算一体芯片，经第三方机构检测验证，能效比超过预期表现，达到......
科技原型技术验证（POC）芯片已回片，并成功点亮且功能验证完成。该POC是首颗基于ReRAM的面向数据中心、云计算、自动驾驶等场景的存算一体芯片，经第三方机构检测验证，能效比超过预期表现，达到......
一种新的计算架构，通过将存储与计算完全融合，显著提升计算效率，被认为是AI算力需求暴涨下，继CPU、GPU之后的算力架构“第三极”。 突破算力瓶颈，存算一体站上风口 日前，清华大学宣布研制出全球首颗全系统集成、支持高效片上学习的忆阻器存算一体芯片......
苹芯科技引领AI新纪元：两款革命性产品震撼发布，加速AI应用场景高效能; 智能芯片国产化再传利好，8月8日，国际领先的存算一体芯片开拓者——苹芯科技在北京召开“存算于芯 智启未来——2024苹芯......
品为中心，密切关注市场需求，不断提升自身的技术实力和创新能力，作为AI算力芯片领域的重要参与者，为人工智能行业的持续发展贡献力量。关于亿铸科技亿铸科技成立于2020年6月，致力于用存算一体架构设计AI......
精度、低功耗存算一体AI大算力POC芯片，并于2023年世界人工智能大会（WAIC）上入选《2023中国AI商业落地投资价值研究报告》中“高投资价值垂直场景服务商榜单”。今年，亿铸将继续保持敬畏心、责任......
我国研制出首颗支持片上学习忆阻器存算一体芯片;近期，集成电路学院团队研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习的忆阻器芯片。本文引用地址： 据官微消息，近期，集成电路学院教授吴华强、副教......
科技成立于2017年10月，是一家知名的存算一体芯片企业，主要研发NOR Flash存算一体AI芯片，以及智能终端系统；面向低功耗、快响应、低成本的AI应用场景。 官方资料显示，知存科技的存算一体......
供高系统的整体性能。存储计算一体芯片还可以降低系统的尺寸和性能，提供高设备的可靠性和效率。 陈亮认为，存算一体技术是对开发者无侵入式的底层架构创新，从编程角度来看，用户感知不到任何底层硬件的影响。 而后......
化技术展开研究，通过软硬件协同的研发，致力于开发出特定的存算一体芯片以及相关的深度神经网络架构、算法及模型，充分发挥存算一体架构的高算力、极低功耗以及高可靠性，达成支持多种AI 算法......
出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习的忆阻器存算一体芯片，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破。该研究成果以“面向边缘学习的全集成类脑忆阻器芯片”（Edge Learning Using......
技术对人工智能计算进行加速,快速成长为国际领先的存算一体芯片开拓者。依托深厚的技术积累与行业经验,苹芯科技将数据计算和存储相融合,从体系结构上突破传统计算架构固有的局限性,从而......
范围内，再度兴起了对存算一体的产业研究，海外巨头诸如英特尔、三星、IBM、东芝、SK海力士等都在进行相关领域的布局和产品研发。在亿铸科技首席技术官Debu看来，由于存储器件以及配套工艺发展等原因，此前的存算一体芯片......
丨电子工程世界 存算一体芯片方面，电子工程世界在历史文章《清华研发出“全球首颗”，这种芯片要火了？》中介绍，前几年，国内涌现了大量存算一体公司，这批公司在两年前大多还处在A轮以前，彼时多家公司获亿元融资，短短......
领域换道超车的机会。 存算一体芯片“最后七公里” 尽管存算一体在技术层面能够支撑芯片产业出现新机会，但要真正创业做新业务却没有那么容易。在吴强看来，存算一体还有“最后......
时序签核前沿技术”、“半导体工艺超线性发展对国产EDA的机遇和挑战”、“3DIC创新”等前沿话题。 通信与移动互联专题：解析UWB芯片、5.5G无源物联网芯片、存算一体芯片的挑战和机遇 通信......
时序签核前沿技术”、“半导体工艺超线性发展对国产EDA的机遇和挑战”、“3DIC创新”等前沿话题。 通信与移动互联专题：解析UWB芯片、5.5G无源物联网芯片、存算一体芯片的挑战和机遇 通信与移动互联专题论坛上，针对......
UWB芯片、5.5G无源物联网芯片、存算一体芯片的挑战和机遇 通信与移动互联专题论坛上，针对超宽带（UWB）装置测试、可重构高频带相控阵波束赋形芯片、射频与光电通信集成电路、5.5G无源物联网芯片......
城区NOA。毫无疑问，这些对计算芯片的处理能力都提出了更高的要求，需要更强处理能力的芯片。 未来的智能驾驶芯片既要满足市场普及所需的性价比要求，又要满足技术演进的高性能要求，以后摩智能存算一体芯片......
未来潜在的算力指数增长，短期使用芯粒异构技术加速各类应用算法落地，长期来看，打造存算一体芯片，或将成为未来算力升级的潜在方式。   （架构创新路线 图源：浙商证券） 芯粒异构技术成为“种子”选手......
功耗软硬件推理系统研发项目：将以存算一体技术为核心，围绕低功耗和端侧AI的性能需求，研发出一套兼顾AI性能和存算一体低功耗的端侧AI推理系统。包括但不限于：适合端侧AI场景的算法模型及其相关软件IP、超低功耗的存算一体芯片......
。 而根据后摩智能数据，通过打破传统·冯诺伊曼架构的存储、计算模块分离设计，存算一体芯片能够解决计算与存储模块间巨大的数据传输延迟与能量损耗，其理论算力最大值能够突破当前的算力天花板，实现单芯片......
未来潜在的算力指数增长，短期使用芯粒异构技术加速各类应用算法落地，长期来看，打造存算一体芯片，或将成为未来算力升级的潜在方式。 （架构创新路线 图源：浙商证券） 芯粒异构技术成为“种子”选手的原因是，该技......
架构创新的两条清晰路线。 浙商证券指出，面对未来潜在的算力指数增长，短期使用芯粒异构技术加速各类应用算法落地，长期来看，打造存算一体芯片，或将成为未来算力升级的潜在方式。 （架构创新路线 图源：浙商证券） 芯粒......
非对称权重更新策略，平衡权重的可塑性与稳定性，有效缓解灾难性遗忘；硬件方面，团队将MPCL模型部署在由忆阻器存算一体芯片和传统架构处理器组成的混合模拟数字硬件系统上。 近年来，以深......
中科微至与中国科学院微电子研究所合作，共同开展“感存算一体光电融合芯片技术”项目;8月9日，中科微至科技股份有限公司（以下简称“中科微至”）发布公告称，公司与中国科学院微电子研究所（以下简称“微电......
年开始研究基于SRAM的存算一体芯片，已有大量专利积累。智芯科创始人兼CEO顾渝骢认为，具身智能是其中最大的落地场景之一，具身智能对低延时、低功耗都有严苛的要求，因此有必要配备高能效的存算一体AI芯片......

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;宝华龙科技有限公司;;深圳市宝华龙科技有限公司是一家专业代理分销世界著名品牌电子元器件的独立分销商，产品包括各类半导体芯片和电子零配件。