资讯

IPD芯片出货量超10亿颗,芯和半导体亮相IMS2022(2022-06-21)
累计出货量已首超10亿颗。
芯和半导体在集成无源器件IPD 和系统级封装SiP 设计领域积累了超过十年的开发经验和成功案例,结合虚拟IDM模式,构建了芯和无源器件IPD平台。基于IPD技术的一致性高、可集成......

连续第十年参加IMS国际微波研讨会 芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗(2023-06-15 10:42)
连续第十年参加IMS国际微波研讨会 芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗;芯和半导体在2023年IMS国际微波研讨会上,正式宣布通过其大规模生产验证的IPD开发平台,芯和集成无源器件(IPD......

意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件(2023-03-08)
半导体发布了九款针对 STM32WL无线微控制器 (MCU)优化的射频集成无源器件(RF IPD)。新产品单片集成天线阻抗匹配、巴伦和谐波滤波电路。
意法半导体的STM32WL MCU是一......

连续第十年参加IMS国际微波研讨会 芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗(2023-06-15)
连续第十年参加IMS国际微波研讨会 芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗;
芯和半导体在2023年IMS国际微波研讨会上,正式宣布通过其大规模生产验证的IPD开发平台,芯和集成无源器件......

意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件,全面提升STM32WL MCU的射频性能(2023-03-08)
IPD)。新产品单片集成天线阻抗匹配、巴伦和谐波滤波电路。
意法半导体发布了九款针对 STM32WL无线微控制器 (MCU)优化的射频集成无源器件(RF IPD......

云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线通线 国家集成电路产教融合创新平台(海沧分平台)揭牌(2022-09-09)
-out等封装技术以及玻璃通孔工艺和集成无源器件(IPD)制造能力,项目达产后年产值可超15亿元。
据了解,2022年4月6日,云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备进厂,7月15日......

厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备入场(2022-04-07)
/3DWLCSP/Fan-out等封装技术以及玻璃通孔工艺和集成无源器件(IPD)制造能力。
云天半导体指出,该建设项位于厦门海沧集成电路产业园,厂房建筑面积约35000平方米,目前......

X-FAB最新的无源器件集成技术拥有改变通信行业游戏规则的能力(2023-09-15)
Foundries(“X-FAB”)今日宣布,新增集成无源器件(IPD)制造能力,进一步增强其在射频(RF)领域的广泛实力。公司在欧洲微波展(9月17至22日,柏林)举办前夕推出XIPD工艺;参加......

意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件,全面提升STM32WL MCU的射频性能(2023-03-09 09:46)
意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件,全面提升STM32WL MCU的射频性能;意法半导体发布了九款针对 STM32WL无线微控制器 (MCU)优化的射频集成无源器件(RF IPD)。新产品单片集成......

意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件,全面提升STM32WL MCU的射频性能(2023-03-09 09:46)
意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件,全面提升STM32WL MCU的射频性能;意法半导体发布了九款针对 STM32WL无线微控制器 (MCU)优化的射频集成无源器件(RF IPD)。新产品单片集成......

意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件(2023-03-08)
意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件;发布了九款针对STM32WL无线微控制器 (MCU)优化的无源器件(RF IPD)。新产品单片集成天线阻抗匹配、巴伦和谐波滤波电路。本文引用地址:的......

光电子先导院亮相第25届中国国际光电博览会(2024-09-11)
激光器、VCSEL阵列激光器工艺、IPD集成无源器件等工艺。
在这届中国光博会中,光电子先导院携砷化镓基VCSEL单孔晶圆、砷化镓基VCSEL阵列晶圆、砷化镓IPD(集成无源器件)晶圆......

意法半导体推出单片天线匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32(2023-02-13)
2.4GHz低通滤波器,可轻松满足全球无线电法规的要求,包括 FCC、ETSI 和 ARIB 规范。
新IC电路元件是采用的集成无源器件(IPD)技术制造在玻璃衬底上,这样......

意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品(2023-02-13)
。
新IC电路元件是采用意法半导体的集成无源器件(IPD)技术制造在玻璃衬底上,这样设计可以最大限度地减少信号插入损耗,性能优于采用分立元件构建的电路。在同一芯片上集成......

ST推出单片天线匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32无线MCU,让射频设计变得更轻松、快捷(2023-02-14 10:30)
焊后的封装高度630µm。意法半导体的新天线匹配 IC 还有 2.4GHz低通滤波器,可轻松满足全球无线电法规的要求,包括 FCC、ETSI 和 ARIB 规范。新IC电路元件是采用意法半导体的集成无源器件......

半导体的新天线匹配 IC 还有 2.4GHz低通滤波器,可轻松满足全球无线电法规的要求,包括 FCC、ETSI 和 ARIB 规范。
新IC电路元件是采用意法半导体的集成无源器件(IPD)技术制造在玻璃衬底上,这样......

意法半导体面向BlueNRG-LPS系统芯片推出单片天线匹配IC(2023-04-27)
。
这两款新IC电路元件采用意法半导体的集成无源器件(IPD)技术制造在玻璃衬底上,这样设计可以最大限度地减少信号插入损耗,性能优于采用分立元件构建的电路。在同一芯片上集成......

芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集(2023-07-11)
网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。
芯和半导体自主创新的下一代集成无源器件IPD平台,以高集成、高性能、小型化为特色,为移动终端、IoT、HPC、汽车电子等客户提供系列集成无源芯片,累计出货量超20......

芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集(2023-07-11 10:35)
智能和数据中心等领域得到广泛应用。芯和半导体自主创新的下一代集成无源器件IPD平台,以高集成、高性能、小型化为特色,为移动终端、IoT、HPC、汽车电子等客户提供系列集成无源芯片,累计出货量超20亿颗......

云天半导体完成逾数亿元B轮融资 资金主要用于二期量产线建设(2021-12-07)
。云天半导体从成立至今开发了玻璃通孔(TGV)技术、滤波器晶圆级三维封装技术、高性能无源器件(IPD)技术、毫米波和天线集成技术为国内外近百家客户提供了代工服务,积累了丰富的技术工艺。
据了......

陕西光电子先导院携“新质生产力”成果亮相慕尼黑上海光博会(2024-03-20)
主平台工艺的开发外,陕西光电子先导院在2023年还同步进行砷化镓IPD无源器件和GaN HEMT共性基础工艺平台开发。截至2023年末,已完成了基础工艺的开发,并经过多轮流片验证,工艺......

陕西光电子先导院携“新质生产力”成果亮相慕尼黑上海光博会(2024-03-20)
程服务,吸引更多的光电子芯片创新主体融通汇集、聚链成群。”
为了拓展工程平台“1+N”的服务模式,除了VCSEL主平台工艺的开发外,陕西光电子先导院在2023年还同步进行IPD无源器件和GaN......

沪硅产业子公司Okmetic硅片扩产项目正式动工(2023-01-10)
步巩固其在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。
封面图片来源:拍信网......

扩建晶圆级封装生产线 云天二期项目签约(2021-04-09)
业务主要包含滤波器晶圆级三维封装,高频毫米波芯片集成,射频模块集成,IPD无源器件设计与制造,以及Bumping/WLCSP/TGV技术。
官网资料显示,一期工厂位于厦门海沧区,建筑面积4500平米......

Semtech推出用于物联网端点的新型收发器LoRa Connect LR1121(2023-05-06)
当前的LoRa Edge™器件引脚兼容,允许村田制作所等模块制造商在各种各样的应用中使用单一硬件设计,并提供全球连接性。同样,约翰逊科技等供应商也能轻易地将集成的无源器件与LoRa Connect......

如何快速实现“QFN封装仿真”?(2021-08-17)
支持基于云平台的高性能分布式计算技术,在5G、智能手机、物联网、汽车电子和数据中心等领域已得到广泛应用。
关于芯和半导体
芯和半导体是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商。公司......

先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK(2023-02-08)
户在design rule的约束下灵活选择; • IPD器件与模型:针对集成硅转接板的无源器件,APDK提供了参数化单元以及包含元件电学特性的模型,为用户搭建原理图、前仿真、layout以及......

STM32WB低功耗蓝牙应用的最小BOM(2023-08-10)
能稳定性,可使用内部无源器件(IPD)来替换这些滤波器。 3. BOM及说明STM32WB系列采用了与符合RF指南的PCB布局有关的一组最少的外部组件。采用分立元件的优化解决方案需要22各外围元器件......

适用于系统级封装的优异解决方案: Welco™ AP520 SAC305(2023-11-16)
现出优异的脱模性能,并且可操作时间长,无飞溅,空洞率低。
主要优势
使用高品质Welco™ 焊粉
在最小90μm 的细间距应用中焊锡膏脱模
性能稳定
仅用DI 水即可清洗掉
超低空洞率
无飞溅或锡珠
只需一道工序即可一次性完成无源器件......

毛军发院士:绕道摩尔定律,“集成系统”为中国变道超车提供历史机遇(2023-09-26)
工艺和系统方面取得一些进展。比如其团队联合芯和半导体研制出国内第一款EDA软件,以及后续几十款的系列EDA软件,其包括48款国产射频EDA商用软件工具;500种高精度PDK模型;与中芯国际工艺兼容的集成无源器件IP库,已量......

集成无源元件的电源管理集成电路(2023-02-08)
集成无源元件的电源管理集成电路;集成无源元件的电源管理集成电路
自TechInsights于2021年底推出电源管理集成电路(PMIC)工艺分析频道以来,已分析了多种器件。内容......

利用精密信号链μModule解决方案简化设计、提高性能并节省宝贵时间(2024-06-17)
技术及其出色的信号调理IC实现的,它们通过SiP技术封装在一起,可在非常短的开发周期内创建性能和稳健性俱佳的μModule器件2。正如集成电路包含许多晶体管,集成无源器件也可以在非常小的面积内包含许多高质量的无源......

利用精密信号链μModule解决方案简化设计、提高性能并节省宝贵时间(2024-06-17)
非常短的开发周期内创建性能和稳健性俱佳的μModule器件2。正如集成电路包含许多晶体管,集成无源器件也可以在非常小的面积内包含许多高质量的无源元件。
现在,单个器件就能实现过去需要电路板才能实现的系统功能。这些......

上市在即?佰维存储/芯天下等多家半导体公司IPO进展披露(2022-11-24)
化模组研发能力,技术体系以功率放大器(PA)的设计能力为核心,兼具低噪声放大器(LNA)、射频开关(Switch)、集成无源器件滤波器(IPD Filter)等射频器件......

浅析射频无源器件应用对无线通信的影响(2024-07-25)
浅析射频无源器件应用对无线通信的影响; 1 引言
无线通信经过几十年的快速发展已经成为人们生活中不可或缺的重要通信手段。近年来伴随城市建设,用户的激增和业务的多元化,传统......

SiP封装是拯救摩尔定律的关键?(2017-07-14)
出苹果由台积电生产和组装的 A10 处理器设计已经允许无源器件回到芯片设计中了,而不再只是将其看作是 PCB 上的分立元件。他说:“多亏台积电和苹果的 A10,集成无源器件回归到了移动应用中。”
Amkor......

光迅科技下一代相干无源器件解决方案备受关注(2023-03-06)
取更远传输距离、更优传输特性,模块内部配置EDFA成为首选方案,内置无源器件的小型化、集成化、高可靠性则尤为重要,光迅科技在该方向取得突破性进展。
在小型化可调器件......

意法半导体STM32智能无线模块加快创新互联产品开发(2022-11-07)
流标准开发无线通信应用提供了一个完整的子系统,并配备免费的通信协议栈,开发人员也可以选用其他的专有协议。该模块集成了几个基本组件,包括天线及其匹配电路、全部无源器件和时钟晶体。EMC、Bluetooth LE......

隔离式状态监控通道之间的相位匹配:DAQ μModule应用(2024-08-13)
分立信号链存在较大的通道间相位失配误差,但ADI公司的精密信号链μModule®解决方案采用ADI的集成无源器件(iPassives™)技术,有效降低了相位失配误差。
简介
状态监控(CM)系统在制造、航空航天、医疗......

SiP先进封装前势看涨向多个新市场发展(2017-07-24)
分立组件。他说:“多亏了台积电和苹果合作的A10处理器,集成无源器件又开始被运用在无线移动装置之中。”
Amkor Technology的SiP /系统集成副总裁Nozad Karim在上......

东芝面向汽车ECU推出MOSFET栅极驱动器开关IPD(2020-05-15)
于内置升压电路,可减少了电容器等外围器件的使用。这款新型IPD在待机状态下的耗电量仅为3μA(最大值)。应用:车载设备・ECU(车身控制模块、接线盒等)・配电模块・半导体继电器特性:・通过AEC-Q100......

沪硅产业上半年实现营业收入16.46亿元 同比增长近五成(2022-08-18)
射频等应用的200mm半导体抛光片产能,以满足日益增长的市场需求,巩固Okmetic在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。
报告期内,公司......

电源模块的封装类型及相应的优点(2024-08-21)
将重点介绍每种封装类型的一些特性以及它们满足哪些应用要求。
嵌入式 µSiP
采用 µSiP 封装的模块将转换器集成电路 (IC) 嵌入基板内部,并在顶部安装一个电感器和一些无源器件。嵌入到基板中时,转换器 IC 不会占用任何额外空间,因此......

为什么不能低估被动元器件短缺问题?(2022-03-08)
为什么不能低估被动元器件短缺问题?;为确保实际交付时达到预期性能要求,同时终端设备具备所有必要功能,电子硬件中集成的无源器件发挥着重要作用。要是某个特定的元器件——无论它的体积多小、造价多低——无法......

安立MS46322A矢量网络测试仪可提高精度和测量重复性(2023-05-19)
紧凑耐用的 2U 机箱封装。 全系列的扫描速度为每点 220 微秒,动态范围超过高于 100 dB 动态范围,频率范围最高可达 40 GHz,适合测试诸如生产工程、制造和对成本敏感型的教育应用中的无源器件......

意法半导体推出 STM32WL33 低功耗、长距离无线微控制器,扩展专用生态系统(2024-11-29)
),这些滤波器采用意法半导体的集成无源器件 (IPD) 技术,为开发者提供一个简单且节省空间的射频性能优化方案。此外,还有一套免费的参考设计(STDES-WL3xxxx) 可节省研发成本,简化......

安靠收购NANIUM,为什么全行业都在追求晶圆级封装?(2017-02-04)
客户有很大机会会选择WLCSP,因为它可能是成本最低的封装形式。
晶圆级封装也能适用于广泛的市场,如模拟/混合信号、无线连接、汽车电子, 也涵盖集成无源器件(IPD)、编解码器(Codec)、功率放大器(Power......

无源探头与有源探头的区别有哪些(2023-01-13)
探头。无源探头由导线和连接器制成,在需要补偿或衰减时,还包括电阻器和电容器。探头中没有有源器件(晶体管或放大器),因此不需为探头供电。
无源电压探头为不同电压范围提供了各种衰减系数-1X......

BOE(京东方)2024年一季度净利润预计8亿元-10亿元,三位数增长叩响高质量(2024-04-17)
统方案领域,深耕包括智慧园区、智慧金融等多个物联网细分场景。在传感业务方面,BOE(京东方)智慧视窗解决方案、医疗影像业务、工业传感业务以及2D、3D IPD产品(无源器件产品)技术方面取得新的突破。在MLED业务......

年产能超300万片,这家A股公司拟在芬兰建8英寸半导体硅片项目(2022-05-11)
半导体特色硅片生产规模,进一步巩固公司在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。
公告显示,该项目建成后形成313.2万片的200mm半导体抛光片年产能。其中......
相关企业
and safety standards.;IPDiA的主要目的是着眼于两个主轴:用于高亮度LED的硅基台和用于医疗,工业,通信和高可靠性的市场的集成无源器件。
;成都远卓;;专业微波无源器件制造商
;众发好(鼎立)五金制品有限公司;;成立时间:2006年 注册资金:rmb100万 主营业务:RF射频连接器电镀金,镀银,滚镀镍,锡,三元合金业务 主要服务领域:无源器件制造商,通信系统集成商、天线设备制造商
;武汉光迅科技股份有限公司;;光放大器、光无源器件
;嘉兴市汉威光电子技术有限公司;;嘉兴市汉威光电子技术有限公司 于2006年9月成立,位于浙江省嘉兴市嘉善县杨庙镇工业园区,公司致力于光无源器件的研发和生产,是集开发、生产、和销
;深圳中葛科技有限公司;;深圳中葛科技有限公司成立于2005年9月,公司主营业务为光纤器件,微光学器件,光波导器件等光通信无源器件和有源器件销售和技术服务,以及其他相关的科技设备.
;南京南山半导体有限公司;;南京南山――片式无源器件整合供应商 总部位于江苏省南京市商业中心新街 口天丰大厦十一层。公司于2007年在深圳建立起第一个分部,随后,在杭州、上海、香港
端设备到系统网络,从数字系统到模拟系统,从系统整机到仪器仪表及光器件,从产品研制到系统工程,在光纤通信系统技术的各相关领域,三十四所都拥有一支素质高、技术水平高的技术队伍。 中国电子科技集团公司第三十四研究所光无源器件研制生产中心是在国家支持下建立的光纤器件
;深圳海天正光科技实业有限公司;;我 公司专业生产各类光无源器件,自有模具。
;泰科电子(深圳)有限公司;;泰科电子是世界最大的无源器件制造商,客户有GE, Philips, Siemens,Covidien, Mindray等