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刘鹤主持召开会议 专题讨论面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术(2021-05-17)
刘鹤主持召开会议 专题讨论面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术;据中国政府网消息，国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5月14日在北京召开。中共中央政治局委员、国务院副总理、国家......
实现自主可控的14nm，把握后摩尔时代的芯片挑战和机遇(2021-09-01)
实现自主可控的14nm，把握后摩尔时代的芯片挑战和机遇;从应用上看，14nm芯片主要用于高端消费电子产品、人工智能芯片、应用处理器、车载电子等，这类芯片正成为本土Fabless的主流需求。
在物......
吴汉明院士：后摩尔时代对追赶者是机会(2021-06-10)
芯片挑战与机遇，他表示后摩尔时代对追赶者来说是一个机会。
芯片产业为何能遵循摩尔定律发展至今？吴汉明指出，集成电路产业链很长很宽，必然依赖全球流通，正因为这种流通，使得集成电路沿着摩尔......
EDA2.0时代，国产EDA出路在何方？(2023-01-15)
章科技产品与业务规划总监杨晔
后摩尔时代，EDA发展困局
集成电路发展初期，芯片设计还是手工绘制版图。随着计算机商业化加速，芯片集成度也在不断提升，人工......
中国工程院院士邓中翰：智能摩尔技术路线 破解芯片半导体技术发展难题(2021-10-14)
工程院院士、中星微电子集团创始人兼首席科学家邓中翰从芯片半导体技术面临的发展难题出发，就“后摩尔时代的AI技术展望”作分享。邓中翰还提出了后摩尔时代AI技术的三大悖论，即大数据悖论、认知决策悖论、云计......
蒋尚义回归中芯国际后首次亮相，提出了哪些观点(2021-01-18)
定律的进展已接近物理极限；后摩尔时代的发展趋势是研发先进封装和电路板技术，即集成芯片；半导体主要芯片已不再掌握在少数厂商；以及中芯国际先进工艺和先进封装都会发展、半导......
创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链(2022-03-15)
、汽车电子，人工智能、高性能计算等新技术的蓬勃发展及其对集成电路产品与技术的需求增长，将迎来集成电路产业新一阶段的飞速发展。 郑力同时表示：“先进封装，或者说芯片产品制造，可能成为后摩尔时代的......
戈登·摩尔离世 —— 斯人已逝，摩尔定律也已是“迟暮英雄” 终将曲终人散(2023-03-30)
，行业内出现了多核处理器、AI 芯片、专用集成电路（ASIC）或FPGA（现场可编程门阵列）芯片等，以提升芯片吞吐量性能，而非单个核心的计算性能。开始进入“后摩尔时代”。
后摩尔时代的发展趋势主要有：面向逻辑与存储的先进数字半导体产品的三维异构集成......
无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心等项目揭牌(2022-01-19)
发布消息显示，锡东新城商务区联合中国计算机互连技术联盟等单位发起成立了无锡芯光互连技术研究院，聚焦集成电路互连技术的研究及产业孵化，形成后摩尔时代的新型集成电路产业集群，引领集成电路产业风口，填补无锡集成电路......
CITE2023集成电路篇|集成电路产业迈入提速发展新轨道(2023-03-23)
展方向主要包括系统级或行为级的软硬件协同设计方法、跨层级芯片协同验证方法、面向设计制造与封测相融合的设计方法和芯片敏捷设计方法等方面。此外，在后摩尔时代，芯粒技术已成为重要的发展方向。芯粒技术将不同工艺节点和不同材质的芯片通过先进的集成技术封装集成......
北大教授：后摩尔时代，集成电路技术的4个发展方向(2022-05-19)
北大教授：后摩尔时代，集成电路技术的4个发展方向;5月13日，中国科学院院士、北京大学教授王阳元在人民日报撰文，题为：集成电路——社会信息化的“引擎”。
王阳元教授在文章中指出，当前，集成电路......
“后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助人工智能时代的先进半导体封装技术(2023-10-13)
“后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助人工智能时代的先进半导体封装技术;“后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助力人工智能时代的先进半导体封装技术
2023 年 10月 12 日......
天津出台加快数字化发展三年行动方案：开展面向后摩尔时代集成电路技术研究(2021-08-26)
天津出台加快数字化发展三年行动方案：开展面向后摩尔时代集成电路技术研究;8月23日，天津市人民政府官网发布《天津市加快数字化发展三年行动方案（2021—2023年）》（以下简称“《行动方案》”）印发......
亿铸科技荣膺中国集成电路市场与应用领先企业称号(2023-07-24)
算一体架构创新，迎AI 2.0时代》的演讲。
在7月20日的创新与应用峰会上，资深产业研究企业赛迪顾问发布了中国集成电路高质量发展“两优一先”成果。该奖项对企业在市场竞争力、企业成长性、应用合作、市场......
晶上联盟搭台 产学研唱戏 开启中国芯“长征”路(2022-12-10)
技术发展的新途径，是后摩尔时代集成电路发展的新方向，也是半导体技术变道超车的发展新机遇。
孙凝晖院士在演讲中提到，受限于光刻机和产业的急迫需求，通过芯粒集成......
晶上联盟搭台 产学研唱戏 开启中国芯“长征”路(2022-12-12 09:10)
，未来60年是集成系统的时代。他认为，实现从集成电路到集成系统的跨越是复杂微系统集成技术发展的新途径，是后摩尔时代集成电路发展的新方向，也是半导体技术变道超车的发展新机遇。孙凝......
晶上联盟搭台 产学研唱戏 开启中国芯“长征”路(2022-12-12)
，未来60年是集成系统的时代。他认为，实现从集成电路到集成系统的跨越是复杂微系统集成技术发展的新途径，是后摩尔时代集成电路发展的新方向，也是半导体技术变道超车的发展新机遇。
孙凝晖院士在演讲中提到，受限......
探寻后摩尔时代 | 异构集成已成“未来之选”，然后呢……(2021-07-09)
探寻后摩尔时代 | 异构集成已成“未来之选”，然后呢……;异构集成正在成为后摩尔时代，延续半导体技术的主流发展方向。异构集成或将成为未来30年系统级芯片的主流技术，集成电路有望进入异构集成时代。但中......
后摩尔时代的芯片设计和EDA发展趋势(2022-08-26)
后摩尔时代的芯片设计和EDA发展趋势;近年来，随着大规模集成电路制造工艺发展速度减缓，相对于线性提升的芯片规模，芯片的制造成本呈现指数级上升，下图可以很清晰地看到两种趋势变化。
图1 芯片......
芯瑞微：后摩尔时代的多源异构芯片封装热仿真技术探讨(2023-04-01)
芯瑞微：后摩尔时代的多源异构芯片封装热仿真技术探讨; 3月29日，由全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2023)同期......
的亮点是技术超前、涉及面广。主提内容包括后摩尔时代的芯片机遇与挑战、集成电路的创新与发展、车联网芯片关键技术及发展趋势、自主EDA发展与高端技术突破、IP创新与机遇、半导体未来封装发展趋势、汽车......
新一轮超级周期开启，中国半导体产业如何在创新求变？(2023-01-14)
体产业技术迎来一次又一次重大突破。
后摩尔时代的新方向
摩尔定律发展至今，已经到达了物理极限，芯片性能和功耗都已遭遇瓶颈。另一方面，技术手段和经济成本也是制约摩尔......
数字经济时代，中国EDA能获得多少机会？(2023-01-14)
精度需求和算力选择最合适的参数方案。工具支持不同格式的CAD文件与芯片版图GDS文件，自带多种热模型。
后摩尔时代的EDA挑战和机遇
集成电路进入后摩尔定律时代，来自......
后摩尔时代，EDA 发力封装、拥抱 AI(2023-01-15)
后摩尔时代的集成电路技术演进方向主要包括延续摩尔定律（More Moore）、扩展摩尔定律（More than Moore）以及超越摩尔定律（Beyond Moore）三类，主要发展目标涵盖了建立在摩尔......
强芯强链再创“芯”高地，博泰车联网斩获半导体行业两项大奖！(2023-07-27 11:41)
产业和半导体正重塑全球产业竞争格局的大背景下,博泰车联网厚积薄发砥砺前行,不断深耕创新汽车电子集成电路领域,逐渐塑造出“强芯”、“强链”的产业优势,再创“芯”高地。创新求变 紧握后摩尔时代机遇“中国IC独角兽企业”评选活动的主旨是:为了进一步鼓励我国具有市场竞争实力和投资价值的集成电路......
蒋尚义回归后首次亮相；华天科技募资51亿发力这几大项目(2021-01-24)
义此次演讲提出了多个观点，如摩尔定律的进展已接近物理极限；后摩尔时代的发展趋势是研发先进封装和电路板技术，即集成芯片；半导体主要芯片已不再掌握在少数厂商；以及中芯国际先进工艺和先进封装都会发展、半导......
可批量制造！我国高性能光子芯片领域取得突破(2024-05-09)
可批量制造！我国高性能光子芯片领域取得突破;作者：科技日报记者 陆成宽
随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”，集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高，人们迫切需要寻找新的技术方案。近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成......
亿铸科技荣膺中国集成电路市场与应用领先企业称号(2023-07-25 09:38)
算一体架构创新，迎AI 2.0时代》的演讲。
在7月20日的创新与应用峰会上，资深产业研究企业赛迪顾问发布了中国集成电路高质量发展“两优一先”成果。该奖项对企业在市场竞争力、企业成长性、应用合作、市场......
芯片成品制造创新推动微系统集成发展，产业加速向AI渗透(2023-10-17 12:13)
预测晶体管数目指数级增长，还预测了可以用小芯片封装组成大系统的集成电路未来技术发展方向。只不过在之后半个多世纪中晶体管密度的性能增长方式总体上畅行无阻，系统集成并未被当作主攻方向。而当步入“后摩尔时代......
Chiplet：后摩尔时代关键芯片技术，先进封装市场10年10倍(2023-03-28)
Chiplet：后摩尔时代关键芯片技术，先进封装市场10年10倍;
大家好，我是小胡。在前面的内容我们讲国内六大CPU厂商的时候，发现了一个问题，就是国产CPU后续工艺迭代的问题。本文......
展会直击！加速科技精彩亮相ICCAD 2022分享国产测试解决方案(2022-12-28)
行业专家和厂商对加速科技国产测试机研发成果表示认可。
在先进封装与测试专题论坛上，加速科技创始人兼董事长应邀以“国产数字机推动IC测试迈上新台阶”做专题分享，引起与会者强烈兴趣。面对后摩尔时代......
亿铸科技荣膺中国集成电路市场与应用领先企业称号(2023-07-24)
算一体架构创新，迎AI 2.0时代》的演讲。
在7月20日的创新与应用峰会上，资深产业研究企业赛迪顾问发布了中国集成电路高质量发展“两优一先”成果。该奖项对企业在市场竞争力、企业成长性、应用合作、市场推广、技术......
芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA(2022-04-29)
半导体是国内唯一覆盖半导体全产业链的仿真EDA公司，产品从芯片、封装、系统到云端，打通了整个电路设计的各个仿真节点，以系统分析为驱动，支持先进工艺和先进封装，全面服务后摩尔时代异构集成的芯片和系统设计。
芯和......
长电拍了拍摩尔：我帮你往前走(2023-01-15)
料和工艺、良率提升的三大挑战。后摩尔时代主要驱动力有三：高性能计算、移动计算和自主感知，集成电路产业的发展也离不开全球化。
在这方面，全球排名第三、中国首屈一指的领先集成电路制造和技术服务提供商长电科技就是一个推进摩尔......
IBM推出新款量子芯片 有望两年内超越传统计算机(2021-11-16)
芯片将使量子系统在未来两年内在某些任务上的表现开始超过传统计算机。
量子芯片或成为“后摩尔时代”的答案？
众所周知，在半导体领域中，摩尔定律的技术基础是依靠不断提高传统电子芯片的集成度（即单位芯片的晶体管数）来加......
助力“中国芯”！芯华章荣膺2022“中国芯”优秀支撑服务企业奖(2022-11-18)
章科技首席市场战略官谢仲辉受邀出席并致《同芯同行，以创新助力集成电路产业高质量发展》主题演讲。他指出，随着大规模集成电路制造工艺发展速度减缓，进入后摩尔时代的芯片创新，不仅是通过工艺的提升，而是更多考虑系统、架构......
中国芯片，再突破！(2024-05-09)
中国芯片，再突破！;随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”，集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高，人们迫切需要寻找新的技术方案。
当前，以硅光技术和薄膜铌酸锂光子技术为代表的集成......
亿铸科技荣膺中国集成电路市场与应用领先企业称号(2023-07-24)
芯片的角度，发表了题为《以存算一体架构创新，迎AI 2.0时代》的演讲。
在7月20日的创新与应用峰会上，资深产业研究企业赛迪顾问发布了中国集成电路高质量发展“两优一先”成果。该奖......
关于集成电路，《合肥倡议》重磅发布！(2022-11-18)
产业进入重大调整变革期，维护好、保障好产业链供应链安全稳定，已成为共同挑战和重大课题。
为此，2022世界集成电路大会提出以下五点倡议。
一、坚持创新发展，共迎风险挑战。集成电路产业正步入“后摩尔时代”，我们......
华中科技大学获批国家集成电路产教融合创新平台(2021-05-21)
相关专业的能力跃升。
在科学研究方面，与龙头企业深度合作，通过产业牵引，构建“集成电路材料-器件-工艺-芯片-测试-应用”全链条研究平台，开展后摩尔时代战略性、前瞻性、基础......
北京邮电大学即将成立集成电路学院，大力推进集成电路学科建设与发展(2022-03-22)
解，研讨会上，彭练矛院士作了题为《半导体产业发展趋势和碳基电子技术的机遇与挑战》的专题报告，从半导体行业现状分析入手，探讨了硅基微电子技术的极限，提出了后摩尔时代......
两会集成电路提案关键词：芯片、补贴、创新、立法、国产化(2022-03-07)
，推动集成电路技术和产业实现突破性发展
据中星微电子集团方消息，全国政协委员、“星光中国芯工程”总指挥、中星微电子集团创始人邓中翰院士，将在今年两会上提交《关于聚焦后摩尔时代，发挥......
铸就“新长电”，跨越50年新起点(2022-11-13)
技术创新和专利布局，长电科技将技术产品竞争的主动权牢牢掌握在手中，从容迎接未来挑战。
合作，引领行业
作为行业翘楚，长电科技从未满足于独善其身，而是致力于引领行业整体发展。面对后摩尔时代半导体产业链的格局变化，长电......
后摩尔时代，新型计算技术将成突破方向(2022-12-22)
行业的发展正在趋于理性，但作为国家重点扶持的核心关键领域，国产芯片半导体领域的发展依然势头向好，后摩尔时代的新型计算突破机会仍在，DPU、激光芯片以及未来隐私计算时代的......
芯原股份：Chiplet在智慧出行领域的产业化之路(2023-03-30)
性能复杂计算领域，Chiplet将兼顾芯片设计的高性能、设计灵活度和成本。“在摩尔定律放缓，高性能计算的设计成本、风险和设计时间不断攀升的前提下，Chiplet技术是‘后摩尔时代’集成电路......
中国科学家在半导体领域获突破(2024-06-11)
件
据“ 中国科学院大学”介绍，该研究成果打破了硅基逻辑电路的底层“封印”，基于量子效应获得了三维（3D）垂直集成多层互补型晶体管电路，为后摩尔时代未来二维半导体器件的发展提供了思路。目前，该项......
小芯片封装技术的挑战与机遇(2022-08-11)
客户服务能力的重大战略举措。XDFOI™多维先进封装技术也将成为这一高端制造项目的产能重点之一。
郑力表示:“先进封装,或者说芯片成品制造,可能成为后摩尔时代的重要颠覆性技术之一,特别......
科学院院士毛军发:中国信息技术发展面临三大机遇和四方面挑战(2023-04-07)
才是目的，某芯片上面有几十亿个晶体管也是没用的，必须放在系统里才能发挥作用；
摩尔定律面临挑战，芯片再发展下去难度越来越大；
传统的集成电路前道的芯片设计加工与后道的封装集成......
长电科技：Chiplet系列工艺实现量产(2023-01-06)
与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D Chiplet集成技术。
长电科技XDFOI™不断取得突破，可有效解决后摩尔时代客户芯片成品制造的痛点，通过小芯片异构集成技术，在有机重布线堆叠中介层（RDL......
对标国际联盟，中国芯再迎新机遇(2022-12-19)
中国首个原生Chiplet技术标准，对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制具有重要意义。
Chiplet通常被翻译为“芯粒”或“小芯片”，它是系统级芯片（SoC）集成发展到后摩尔时代......
相关企业
;深圳市凯创力电子有限公司;;深圳市凯创力电子有限公司成立于2005年5月,公司专营各类台湾普诚科技(PTC)集成电路IC，同时代理的集成电路IC品牌有：台湾的Fortune(富晶）、Himark
;深圳微旭电子有限公司;;本公司是专业从事半导体集成电路的设计.生产和销售的高新技术企业，公司拥有一支具有丰富设计经验和较强设计能力的集成电路专业设计队伍，同时以和国内知名集成电路封装企业（华天
;深圳云帆时代科技有限公司;;公司是专业化的电子元器件供应商，具有丰富的集成电路销售经验，现主要代理经销以下品牌：MPS，TI,ST，ACTIVE，Relmon,CS,BL,RT,KEC
;摩尔瑞科技有限公司;;公司简介：摩尔瑞科技有限公司是一家极具实力的专业集成电路供应商，一直致力于代理及经销世界著名的电子元器件。我公司秉承“质量第一，服务至上”的宗旨，公司愿以诚实良好的信誉、踏实
;深圳天微有限公司;;本公司是以集成电路开发设计，销售为主的集成电路设计公司。
;时代民芯科技有限公司;;设计集成电路，封装集成电路，微波器件生产线．
片产品的应用领域从目前以数字电视机顶盒为主，扩展到 三网融合时代的家庭多媒体设备和个人多媒体设备领域，进一步做大做强，努力实现成为数字音视频集成电路产品及服务引领者的公司发展目标。
;无锡芯地微电子有限公司;;公司是一家偏重于数模混合集成电路设计开发的高科技企业，通过ISO9001认证，是省高新技术企业，国家工信部认定的集成电路设计企业。 公司研发和量产的高质量集成电路
;深圳市咏通科技有限公司;;深圳咏通达科技有限公司是一家专业的集成电路供商，经营来世界各地的名牌集成电路、单片机、光电藕器、二，三极稳压管，常用偏冷门集成电路
;北京富世鸿电子科技有限公司;;专业的集成电路设计公司,承接各种集成电路的设计.开发.研制及生产.现已批量生产的产品有:光电开关(光电传感器)专用集成电路TLP755F/D接近开关专用集成电路