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生产技术成熟,但该行业长期由国际大厂如英飞凌、安森美、东芝、三菱等大公司主导,在12英寸晶圆厂生产IGBT面临的挑战也将更大,在技术层面、材料、制造成本问题都不是新来者能轻松入局的。 车用需求旺,特斯......
功率电子封装方面,铝碳化硅以其独特的优势成为不可替代的材料英飞凌采用铝碳化硅材料制成的IGBT底板。测试证明,经过数万次热循环后,模块工作正常,焊层完好无损。 在双碳目标和国产替代的背景下,符合时代特征的新材料将得到进一步发展。 ......
桩的市场规模将超过1000亿元人民币。电动汽车和充电桩市场规模的扩大,将进一步刺激市场对IGBT的需求。 对此,英飞凌在车用IGBT方面做了新的投资。2018年,英飞凌与上汽集团在上海成立了合资企业——上汽英飞凌......
的产品阵容。该系列智能功率模块采用了全新的600V逆导型驱动器2(RCD2)IGBT技术,并且带有开放式发射极。   英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码......
英飞凌推出全新62 mm封装CoolSiC产品组合,助力实现更高效率和功率密度; 【导读】英飞凌科技股份公司近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模块......
求量也急速猛增。 IGBT的技术壁垒非常高,全球IGBT市场目前被英飞凌、富士电机、安森美、东芝、意法半导体等欧日大厂垄断。其中,英飞凌市占率超过32%,是全球IGBT绝对龙头。经过几十年的发展,英飞凌......
英飞凌推出CIPOS Mini IM523系列智能功率模块,提升中低功率驱动应用的性能和可靠性;英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了IM523系列......
提供的是碳化硅产品。英飞凌在汽车功率产品方面很早就拥有全面的IGBT产品系列,目前已经从IGBT逐渐升级到更高性能、更高性价比的碳化硅,碳化硅产品目前已经在全球各大车厂广泛应用。在中......
了碳化硅不能完全推翻硅基的“江山”,很长一段时间内会是“一山二虎(或三虎(GaN))”的局势。 英飞凌官网有个8月份的文章,讲的是针对未来牵引逆变器的破局,其中聊到, “功率半导体技术,如硅igbt或宽......
损耗与导通饱和压降降低相互制约,降低损耗和提升效率的空间越来越小,于是业界开始希望SiC能够成为颠覆性的技术。但是,这样的看法这不是很全面。首先,以英飞凌为代表的硅基IGBT的技术也在进步,采用微沟槽技术的TRENCHSTOP™......
英飞凌推出全新62 mm封装CoolSiC产品组合,助力实现更高效率和功率密度;英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布其CoolSiC 1200 V和......
镓增强型 HEMT、功率分立式元件、保护开关、硅驱动器、氮化镓驱动器、IGBT 模块、智能功率模块(IPM)、线性调节器、电机控制解决方案、LED 驱动器以及各种交流-直流、直流-交流和数字功率转换。 刘伟以一张图来概括英飞凌......
产品关注汽车核心驱动,另一类产品关注汽车本身的数字化。 在汽车核心驱动部分,如今英飞凌可以提供碳化硅产品。在最早期,英飞凌有全面的IGBT产品,现在该公司从IGBT逐渐升级到碳化硅,目前英飞凌......
上大部分的SiC 都是平面型元胞,而依然延续了沟槽路线。难道英飞凌除了“挖坑”,就不会干别的了吗?非也。因为SiC材料独有的特性,SiC 选择沟槽结构,和IGBT是完全不同的思路。咱们一起来捋一捋。本文......
源发电成本呈不断降低态势。这其中,以IGBT、几百千瓦到几兆瓦集中式光伏逆变器、控制驱动IC、控制系统为代表的英飞凌智慧能源方案,得到了行业越来愈多的青睐。 最近几年国内的光伏发电应用发展迅猛,产品......
上,在这一片寒意中,车规级IGBT领域却一直存在着供需紧张的情况,相关企业如英飞凌科技(IFNNY.US)近两年的业绩表现就很不错。 车规级IGBT有多重要? IGBT全称......
的封装设计和尺寸使得该系列能够兼容此前的模块版本。此外,所有模块均可使用英飞凌经过验证的预涂热界面材料(TIM)。供货情况现在即可订购 1200 V TRENCHSTOP IGBT7 62mm产品组合。预涂热界面材料......
全新4.5 kV XHP 3 IGBT模块让驱动器实现尺寸小型化和效率最大化;许多应用都出现了采用更小IGBT模块,以及将复杂设计转移给产业链上游的明显趋势。为了顺应小型化和集成化的全球趋势,英飞凌......
为代表的第三代半导体材料扮演着重要角色。 英飞凌亮相2024 PCIM 此次PCIM,通过设立“绿色能源与工业”、 “高能效与智能家居”、 “电动......
。 ▌IGBT大厂普遍超负荷接单 英飞凌酝酿涨价 在汽车在电气化的过程中,半导体增量市场绝大部分都在功率半导体,其中IGBT是新能源汽车电控系统和直流充电桩的核心器件,决定了整车的能源利用率,其成......
芯片结构性缺芯愈发明显,IGBT一直处于紧缺状态。在2022年下半年,其甚至超越车用MCU,成为影响汽车扩产的最大掣肘。 今年年初媒体消息显示,汉磊集团于年初调涨IGBT产线代工价一成左右。据悉,汉磊掌握IGBT芯片组件龙头英飞凌......
英飞凌推出全新4.5 kV XHP™ 3 IGBT模块; 【导读】为了顺应小型化和集成化的全球趋势,英飞凌科技股份公司推出了4.5 kV XHP™ 3 IGBT模块,旨在......
家居的产品和解决方案首次亮相。这个夏天,全球多地出现超50度高温,创历史新高,气候变暖趋势日益严峻。因此,由传统的化石能源向新能源转换刻不容缓,半导体尤其是以SiC和GaN为代表的第三代半导体材料扮演着重要角色。 英飞凌......
位地展示了其涵盖电力电子全产业链的众多创新产品、高能效解决方案和本土客户应用案例。 绿色能源与工业 在绿色能源与工业展区,英飞凌携多款新品亮相,涵盖最新的CoolSiC™ MOSFET G2,全新的4.5kV XHP™ 3 IGBT功率......
为代表的第三代半导体材料扮演着重要角色。 英飞凌亮相2024 PCIM 此次PCIM,通过设立“绿色能源与工业”、 “高能效与智能家居”、 “电动交通和电动出行”共三大主题展区,英飞凌......
产技术已经成熟,但该行业一直由英飞凌、安森美、东芝和三菱等大公司主导,这几乎不是一个新来者可以进入的行业。该消息人士称,由于材料和制造工艺的成本较高,12英寸晶圆厂生产IGBT将面......
非常适合并联电路和三电平拓扑配置。标准的封装设计和尺寸使得该系列能够兼容此前的模块版本。此外,所有模块均可使用半导体科技公司英飞凌经过验证的预涂热界面材料(TIM)。 供货情况 现在即可订购 1200 V......
科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与赛米控丹佛斯签署了一份多年批量供应硅基电动汽车芯片的协议。英飞凌将为赛米控丹佛斯供应由IGBT和二极管组成的芯片组。这些......
量有增无减。今年IGBT芯片厂商英飞凌、意法半导体、安森美等交期不断拉长。业界2月预计,ST(意法半导体)、Microsemi(美高森美)、Infineon(英飞凌)、IXYS(艾赛......
持全球第一。 IGBT作为新能源汽车核心零部件,需求量有增无减。今年IGBT芯片厂商英飞凌、意法半导体、安森美等交期不断拉长。业界2月预计,ST(意法半导体)、Microsemi(美高......
科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与赛米控丹佛斯签署了一份多年批量供应硅基电动汽车芯片的协议。英飞凌将为赛米控丹佛斯供应由IGBT和二极管组成的芯片组。这些......
充电器。英飞凌的元件采用 D²PAK 封装,将超高速 TRENCHSTOP 5 IGBT与碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管相结合,在硬开关和软开关拓扑结构中具有完美的性价比。凭借卓越的性能、优化......
/DCDC车载充电器。英飞凌的元件采用 D²PAK 封装,将超高速 TRENCHSTOP 5 IGBT与碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管相结合,在硬开关和软开关拓扑结构中具有完美的性价比。凭借卓越的性能、优化......
英飞凌与赛米控丹佛斯签订电动汽车芯片供货协议;英飞凌在近日表示,与赛米控丹佛斯签署了一份多年批量供应硅基电动汽车芯片的协议。英飞凌将为赛米控丹佛斯供应由IGBT和二极管组成的芯片组。这些......
Drive G2 系列具有不同的额定电流和电压等级(750 V和1200 V),并使用了英飞凌的下一代芯片技术 EDT3(硅 IGBT)和 CoolSiC™ G2 MOSFET......
英飞凌推出全新62 mm封装CoolSiC产品组合,助力实现更高效率和功率密度;【2023年11月29日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V......
展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2 系列具有不同的额定电流和电压等级(750 V和1200 V),并使用了英飞凌的下一代芯片技术 EDT3(硅 IGBT)和 CoolSiC™ G2 MOSFET......
已错过进入碳化硅晶体生产的最佳时机,目前多家公司已经开始兼并、合作来提升实力。此外,雇佣碳化硅领域的人才也会是该公司将要面临的挑战。 业内人士认为,英飞凌为保证该原材料......
终将中国视为其全球发展战略的重要组成部分。为了更好地服务客户,英飞凌推出了许多创新举措。2020 年英飞凌扩大其无锡工厂的IGBT 模块生产线,从而以更丰富的IGBT 产品......
科技股份公司与赛米控丹佛斯签署了一份多年批量供应硅基电动汽车芯片的协议。英飞凌将为赛米控丹佛斯供应由IGBT和二极管组成的芯片组。这些芯片主要应用于电动汽车主驱逆变器功率模块。本文引用地址: 英飞凌......
/μs以上的超高dv/dt斜率。一开始时,相较于1,200V以上的IGBT,SiC晶体的出色动态效能是最重要的优势。不过,最近结果显示IGBT技术具有庞大潜能,如英飞凌TRENCHSTOP 5技术......
次举办“2024英飞凌宽禁带论坛”,聚焦于第三代半导体新材料、新应用的最新发展成果,与行业伙伴共同探讨宽禁带领域的应用与发展,携手推动低碳化和数字化的发展进程。 伴随......
会期间,还首次举办“2024英飞凌宽禁带论坛”,聚焦于第三代半导体新材料、新应用的最新发展成果,与行业伙伴共同探讨宽禁带领域的应用与发展,携手推动低碳化和数字化的发展进程。 伴随......
封装具有足够的机械强度。主端子位于封装中央,由于其直流链路连接电感较低,因此非常适合并联电路和三电平拓扑配置。标准的封装设计和尺寸使得该系列能够兼容此前的模块版本。此外,所有模块均可使用半导体科技公司英飞凌经过验证的预涂热界面材料......
将为赛米控丹佛斯供应由IGBT和二极管组成的芯片组。这些芯片主要应用于电动汽车主驱逆变器功率模块。   英飞凌科技汽车电子事业部总裁Peter Schiefer表示:“作为汽车半导体领域的全球领导者,英飞凌......
建设绿色智能工厂。 据英飞凌科技副总裁、英飞凌无锡制造、研发、测试技术和创新部负责人范永新介绍,无锡工厂是英飞凌的后道制造工厂,也是英飞凌布局的全球最大IGBT制造中心之一。英飞凌......
称暂时没有看到这些隔离措施对其卡威特的组装和测试工厂造成任何影响。 (3)在台湾地区,供应商也受到当地COVID-19限制的影响,正在减少产量。但对于英飞凌产能影响几何,目前正在评估。 最后英飞凌强调,目前他们正在不断评估其全球材料......
展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2 系列具有不同的额定电流和电压等级(750 V和1200 V),并使用了英飞凌的下一代芯片技术 EDT3(硅 IGBT)和 CoolSiC™ G2 MOSFET......
出委外订单至中国台湾。 因IGBT的缺货情况,二极管厂强茂、代工厂茂硅与汉磊身价跟着水涨船高。 其中,汉磊掌握IGBT芯片组件龙头英飞凌大单,今年初调涨IGBT产线......
期内最看好MOSFET与IGBT模组。实际上,业界一直对“未来不同功率半导体器件之间会出现‘有你无我’,还是‘互补共生’的竞争格局”持有不同的意见。 英飞凌科技工业功率控制事业部市场总监陈子颖 对此......

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;深圳市高通达远电子有限公司;;主营英飞凌,富士,三菱,西门康IGBT模块,LEM莱姆传感器,SUNON建准风扇,EPCOS,EACO电解电容器主营英飞凌,富士,三菱,西门康IGBT模块,LEM莱姆
;北京晶川电子发展有限责任公司;;各类英飞凌IGBT模块 以及epcos 电容 现货优势代理 欢迎电询!!!
立技术推广公司“以技促贸”专业推广德国英飞凌IGBT、MOSFET、快恢复二极管(Emcon)、德国UUHC铝电解电容、UUHC 高频瓷介电容器,同时特约经销瑞萨IGBT单管 、 三凌、IXYS、赛米
;闪亮科技香港发展有限公司;;我们公司主要经营英飞凌IKW IGBT 场效应管和microchip PIC 单片机,提供现货供应和订货服务
;深圳市福田区嘉元民电子商行(销售部);;深圳市福田区嘉元民电子商行 经销批发的功率模块、IGBT、整流桥、可控硅、东芝、英飞凌、西门康、富士、三菱、三社、IR、欧派克、YJH模块,IPM 深圳
;赛伦电子;;供应IGBT英飞凌仙童)电源IC和LED驱动IC.(降压恒流.升压.稳压)富迪语音芯片(消回音.降噪.除啸叫)全系列!仙童ST.有需要的朋友联系我0755-81256710
力强的优势。 通过晶川公司的努力,现在英飞凌(原EUPEC商标)IGBT模块已经在中国的工业应用、电力机车牵引、电动汽车、新能源等领域具有较强的影响力和占有绝对优势的市场份额。晶川
IGBT、富士模块,英飞凌模块,驱动模块,日立电容畅销消费者市场,在消费者当中享有较高的地位,公司与多家零售商和代理商建立了长期稳定的合作关系。北京万利荣达科技有限公司经销的电子元器件、IGBT模块
户提供一站式服务,特成立技术推广公司“以技促贸”专业推广德国英飞凌IGBT、MOSFET、快恢复二极管(Emcon)、德国UUHC铝电解电容、UUHC 高频瓷介电容器,同时特约经销瑞萨IGBT单管 、 三凌、IXYS
夏弗纳滤波器、TDK-Lambda电源模块、 Infineon 英飞凌IGBT模块、EPCOS爱普科斯电感。