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基于单Wi-Fi模块的STA+P2P+AP共存方案;随着网络技术和投屏互联技术的不断发展，人们对网络功能的需求越来越高，需要越来越多特殊的网络功能来满足各种场景。在 网络中，除了提......
模块的电路设计对模块的性能和稳定性有重要影响。为了提高数字IO模块的通道密度和功能，需要优化电路设计，例如： （1）使用高速数字IO芯片：使用高速数字IO芯片可以提高模块的响应速度和精度。 （2）采用......
电源分成了3路，分别给光模块的接收端、发射端，以及内部逻辑控制电路供电。这样定义的初衷，是由于光模块接收端、发射端对电源噪声较为敏感，独立供电能尽可能将电源噪声隔离，提高光模块传输性能。但实......
重叠对整体换向电感的贡献约为2nH，通过使用更薄的隔离层或者完全集成的结构完全消除电容和模块的连接，可以进一步提高整体性能。 模块内部结构示意图， 首先，芯片和柔性薄膜被烧结到基板上，外壳组装后，功率......
接收端、发射端对电源噪声较为敏感，独立供电能尽可能将电源噪声隔离，提高光模块传输性能。但实际设计中，光模块的尺寸和高频走线极大压缩了电源走线的空间，于是在很多光模块设计中会在内部将3路走......
逻辑控制电路供电。这样定义的初衷，是由于光模块接收端、发射端对电源噪声较为敏感，独立供电能尽可能将电源噪声隔离，提高光模块传输性能。但实际设计中，光模块的尺寸和高频走线极大压缩了电源走线的空间，于是在很多光模块设计中会在内部......
用户依旧可以通过手机接口连接手机。 据悉，用户将通过内置应用商店将第三方应用程序下载到最新的MMI车机内部，进一步消除智能手机带来的不便利。车机内部的应用方面，采用USB大小的奥迪硬件模块，并在该模块内部......
电源分成了3路，分别给光模块的接收端、发射端，以及内部逻辑控制电路供电。这样定义的初衷，是由于光模块接收端、发射端对电源噪声较为敏感，独立供电能尽可能将电源噪声隔离，提高光模块传输性能。但实......
浅谈汽车安全气囊线束的生产技术要求;生产技术要求 1)原则上汽车安全气囊线束生产区域最好是无尘、洁净的独立封闭车间，温度和湿度控制相对都要严格一些。 2)气囊线束要求零缺陷生产。例如......
跟踪器以及工人碰撞和跌倒警报器上开发更多新功能，延长电池续航时间。 意法半导体拥有一系列内置机器学习核心 (MLC) 和基于决策树的 AI 算法的智能传感器，LSM6DSV32X就属于这个产品系列。在模块内部......
核心。 CPU模块的主要功能： （1）模拟纳秒量级脉冲信号。利用现有的技术方法模拟出来，时间间隔为纳秒量级的脉冲信号，为验证后续测量系统做准备。 （2）接收时间间隔测量模块的数据，将时间间隔测量模块数据存储到内部......
杂散电感的存在将会产生一个尖峰电压（ΔV=Ls*di/dt），杂散电感越大，尖峰电压将会越大。由于局部放电和绝缘故障的可能性增加，它降低了封装的可靠性。此外，为了提高模块的电流能力，需要多个芯片进行并联。不对......
合新能源汽车高电压充电的趋势，因为其电池系统内部布局简单、可拓展性强。 此外，分布式BMS还提供更高的精确度和安全性。每个电池模块的独立监测和管理能够实时掌握其状态和性能，更准确评估电池组的整体健康状况。及时发现单个模块的......
端，以及内部逻辑控制电路供电。目的是独立供电能尽可能将电源噪声路路隔开，提高光模块传输。但是往往设计起来并非如理想所愿，光模块的尺寸和高频走线极大压缩了电源走线的空间。为了解决这个问题很多光模块设计中会在内部......
意法半导体推出汽车级惯性模块 助力汽车厂商打造经济高效的ASIL B级功能性安全应用;提高车辆导航、车身电子设备和自动驾驶系统的定位准确度和可靠性 2024 年 5 月 13 日，中国......
传感器模块 和编写应用代码，利用模块内部智能传感处理器()处理与运动检测相关的运算工作，例如，直接在传感器上运行活动识别和异常检测算法。算法运算下移到网络边缘有助于降低系统功耗，缩短响应延迟，减轻......
半导体发布了一个智能传感处理器编程工具链及配套软件包，方便开发者为意法半导体最新一代智能MEMS IMU传感器模块 ISM330IS和LSM6DSO16IS编写应用代码，利用模块内部智能传感处理器(ISPU)处理......
非所有客户和终端用户都感知到了这些优势，由此可见，上文所述的城市环境定位挑战仍未得到解决。  1. 惯性传感技术的独特优势 解决方案利用GNSS接收机模块内置的惯性传感器，以及车辆轮速脉冲传感器数据（如果可用），在典......
可以暴露于液-固相变化、高压和高温的环境下。 04 小结 今天我们主要简单地了解了关于双面水冷模块的一些特性以及塑封这种封装的简单过程。有时候在想，如果将目前所有应用在车规模块的独特技术集于一款模块......
可以暴露于液-固相变化、高压和高温的环境下。 04 小结 今天我们主要简单地了解了关于双面水冷模块的一些特性以及塑封这种封装的简单过程。有时候在想，如果将目前所有应用在车规模块的独特技术集于一款模块......
将往更高单载波速率方向发展，另一方面，为了便于工程开通、提升单板密度，封装形式也从MSA到CFP/CFP2到QSFP-DD的可插拔、小型化方向发展，体积大幅缩小对模块内部布局形成了巨大挑战。为获......
CAN总线故障分几种？如何检测;由于CAN网络采用多种协议，每个控制模块的端口在正常的情况下都有标准电压，因此电压测量法可用于判断线路是否有对地或电源短路、相线间短路等问题。为了确定CAN H 或......
±2000dps。模块的ISPU可使用来自内部加速度计/陀螺仪的数据，以及通过其传感器中枢功能收集自多达四个外部传感器的数据。ISM330IS惯性模块可以利用广泛的库生态系统、第三......
半导体发布了一个智能传感处理器编程工具链及配套软件包，方便开发者为意法半导体最新一代智能MEMS IMU传感器模块 ISM330IS和LSM6DSO16IS编写应用代码，利用模块内部智能传感处理器(ISPU)处理......
)，这是一种超低功耗可编程核心，能够在边缘执行信号处理和人工智能算法。惯性模块的满量程加速度范围为±2g至±16g，角速率范围为±125dps至±2000dps。模块的ISPU可使用来自内部......
供了激光焊接版本， 02、Cu-Clip技术 正如上面TPAK的开盖图，内部采用的铜引线框架。 常规的模块内部均采用的铝绑定线，由于成本相对较低，成熟度高，灵活性高而被广泛使用。随着SiC的不断发展，芯片......
够更加准确地反映出功率芯片的实际温度状况，让开发人员清楚的知道模块内部温度裕量，并在系统控制中做相应的措施，比如在低转速时，系统散热不好导致模块温度过高，可以适当提高频率，加强散热；或者在高频大功率时适当降低频率或者做过温停机保护。安森......
高绝缘耐压并能维持良好散热性能。 图4:ASPM内部结构 成本 在成本上如果单独比较ASPM模块和分立器件的器件成本，模块的成本会更高。但从整个系统成本来说，考虑到PCB、机械安装、质量和性能成本，系统功率越高，使用ASPM模块......
装相比，意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。 意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装......
英思嘉将在2022 CIOE深圳光博会上展示200G产品系列;随着5G、大数据、人工智能的快速发展，数据中心对带宽的需求与日俱增。数据中心内部连接速率不断提高，200G光模块......
满量程加速度范围为±2g至±16g，角速率范围为±125dps至±2000dps。模块的ISPU可使用来自内部加速度计/陀螺仪的数据，以及通过其传感器中枢功能收集自多达四个外部传感器的数据。ISM330IS惯性模块......
有4路输入或输出通道。因此在每个采集／控制模块内部定义了4个寄存器，每个寄存器占两个字节。采集／控制模块按字节接收数据，每接收一个字节就进入一次串口中断。进入串口中断之后，对接收到的数据进行解析。解析......
出了Infineon 62mm模块的双脉冲测试结果。 图4 62mm IGBT模块内部寄生电感测试方法 图5 62mm IGBT模块的开通和关断测试波形 在开通瞬态和关断瞬态，上都会产生电压降，那么......
IB0505LS提供隔离电源。由于CAN 总线数据传输率较高， 为了提高信号质量， 网络拓扑结构应尽量设计成单线结构以避免信号反射， 同时终端连接120欧姆左右的匹配电阻。 图1......
是什么样的。图3是去掉黑色外壳的IGBT模块内部图。需要注意的是，最常见的铜和铝都在IGBT模块内部。 图 3. IGBT 内部结构图4是IGBT模块的剖视图。 如果......
芯片并联使用，以实现高模块电流。由于并联，多芯片间存在热耦合。来自两个芯片的热锋在模块的某一点上重叠，这导致两个芯片的有效耦合面积减少（图1）。 图1：简化的模块......
变频空调器的主要器件--模块;详解变频空调器的主要器件 3 模块 模块内的逻辑运算器，还随时监测模块的自身温度、17脚(+300V负极)对10脚(+15V负极)电压、11脚+15V电源，作过热、过流......
等多种逆变系统中采用了SiC功率半导体。 与传统的芯片分开并联方法相比，集成了SiC-MOSFET和SiC-SBD的一体化芯片可以更紧凑地封装在功率模块内，从而实现功率模块的......
机为核心。该单片机具有内部A／D和一个串口以及定时器，管脚较少，价格低廉很适合做采集模块的控制器。在模块中，C805lF330单片机的串口通过跳线实现复用，通过 NAX3221电平转换芯片可以实现与PC......
续运行结温（Tvjop）实现出色的可靠性。其对称的内部封装设计使得上下开关具有相同的开关条件。可以选装预涂热界面材料（TIM），进一步提高模块的热性能。 供货情况 采用62mm封装的1200 V......
满足现代汽车系统日益增加的复杂性、更加严格的安全要求以及性能需求，HSM现已进化成在汽车SoC集成电路中实例化的独立硬件模块（IP）。某些SoC为了满足多种安全用例和需求，还会存在多个HSM IP块。 HSM的这......
要将传统开关替换为智能开关即可，安装过程相对简单。独立性强：不依赖其他设备，即使智能音箱等设备出现故障，智能开关仍然可以正常工作，保证了灯光控制的稳定性。 适用范围广：适用于各种类型的灯具，包括......
情况下，温度不能超过80℃，当温度达95℃，轮胎情况就非常危险，这就是智能传感器通常都把温度传感器也包含进来的道理。为了强化轮胎气压检测功能，智能传感器模块内还增加了加速度传感器、电压检测、内部时钟、看门......
组合，并且引入了新的“低功耗岛”(Low Power Island)，不再是单一物理模块管理节能，而是将是所有可节能的模块纳入统一管理，整体按需开关，效率更高。 计算模块内部......
在生产线上设法最大限度缩窄工艺的参数分布范围，包括阈压 Vth的分布范围，还需要根据模块内距离最近的两个芯片之间的微小差异，在模块组装层面采取进一步的改善行动。我们利用这一概念组装了两个不同的功率模块：第一个模块叫做 GAP1，内部......
、信号采集电路模块、信号传输模块、各芯片逻辑控制电路模块、显示模块等。 1、 前端模拟信号电路调理模块 该模块采用高速运放LM6361和高速比较器AD744，如图1所示。 本设计选用成品探头。为了......
封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。 意法半导体的 ACEPACK SMIT贴装封装，顶部绝缘散热，使用直接键合铜 （DBC）贴片技术，实现高效的封装顶部冷却。在ACEPACK SMIT......
的交流电，因为不涉及 DC/AC 转换，所以不需要变压器等电子元器件，内部结构相对 简单，成本也比较低。 直流快充桩功率大且多采用双枪充电，结构更加复杂。直流快充是将三相交流电经过 AC/DC 模块的......
供电。 为了提高ADC的转换精度，ADC配有独立的电源，可以单独滤波并屏蔽PCB上的噪音，ADC的电源从单独的VDDA引脚输入，VSSA引脚则提供了独立的电源接地连接。为了提高DR输入的精度，用户......
合CXL2.0协议。这些模块将利用使用第二代20-10nm工艺技术生产的DRAM内存颗粒。 除了CMM-D模块，三星还在开发一系列CXL存储产品。其中包括集成多个CMM-D模块的CMM-B内存盒模块......

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