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马里兰大学王春生团队：全固态锂金属电池负极界面设计思路(2024-01-29)
的界面上而非固态电解质表面，那么这个方法是可行的。但是，如果中间层是亲锂性的，并且具有高电子电导率但离子电导率低，则锂会沉积在固态电解质表面，从而导致固态电解质被还原。中间层的疏锂性、电子/离子......
ROHM开发出数十毫瓦超低功耗的设备端学习AI芯片(2022-09-27)
教授表示：“随着5G通信和数字孪生*3等物联网技术的发展，对云计算的要求也越来越高，而在云服务器上处理所有数据，从负载、成本和功耗方面看并不现实。我们研究的‘设备端学习’和开发的‘设备......
ROHM开发出数十毫瓦超低功耗的设备端学习AI芯片(2022-09-27)
教授表示：“随着5G通信和数字孪生*3等物联网技术的发展，对云计算的要求也越来越高，而在云服务器上处理所有数据，从负载、成本和功耗方面看并不现实。我们研究的‘设备端学习’和开发的‘设备......
ROHM开发出数十毫瓦超低功耗的设备端学习AI芯片(2022-09-27)
教授表示：“随着5G通信和数字孪生*3等物联网技术的发展，对云计算的要求也越来越高，而在云服务器上处理所有数据，从负载、成本和功耗方面看并不现实。我们研究的‘设备端学习’和开发的‘设备......
三星宣布I-Cube4先进封装技术即将上市：含4个HBM和一个逻辑芯片(2021-05-07)
-Cube是一种异质整合技术，可将一个或多个逻辑芯片（如CPU、GPU等）和多个内存芯片（如高带宽存储器，HBM）整合链接放置在硅中间层（Interposer）顶部，进一......
关于单片机应用系统架构的几点见解(2022-12-16)
在一个智能车软件系统中可以将其分为三层，第一层是驱动层，有电机驱动，灯光驱动，喇叭驱动和传感器驱动等；第二层是中间层，它用于实现部分逻辑功能，例如智能车遇见障碍物，灯光闪烁提示，喇叭鸣笛等；第三层功能层，它是......
新思科技公布了1.6纳米背面布线项目(2024-09-29)
联合开发的支持CoWoS中间层封装的多物理场流程解决了散热和功耗完整性方面的问题。
台积电生态系统与联盟管理部门主管Dan Kochpatcharin表示：“台积电很高兴能与新思科技合作，针对......
怎么样的PCB才能承受住100 A的电流？(2024-11-09 18:33:37)
还有一些比较特殊的PCB工艺，国内不一定能找得到加工的厂家。英飞凌就有一种PCB，采用3层铜层设计，顶层和底层是信号布线层，中间层是厚度为1.5mm的铜层，专门用于布置电源，这种PCB可以轻易做到小体积过流100A以上。
......
Ampere® Altra® Max对比测试数据公布，性能能效双领先(2022-04-02)
Ampere® Altra® Max对比测试数据公布，性能能效双领先;在云计算领域，发展创新的脚步永不停歇。十多年前，伴随着虚拟化及高速网络的发展和成熟，云计算应运而生。在将......
力积电黄崇仁：2026年可望迎爆发性成长(2024-11-29)
力积电黄崇仁：2026年可望迎爆发性成长;力积电铜锣厂转型迈开大步，针对大型客户需求已导入机台建置中间层（Interposer）、3D晶圆堆迭产能，展开3D AI代工服务，并以新厂多达每月4万片12......
克拉玛依智算中心用于氢能产业链(2024-04-25 09:31)
克拉玛依智算中心用于氢能产业链;克拉玛依市正在构建“制、储、运、加、用”的氢能产业生态，这一生态的建设中现在又加入一环——智算中心。
今年3月，中国移动（克拉玛依）云计算智算中心正式启用，据中......
鲲云科技新一代星空X9加速卡为AI服务器提供高性能算力支持(2021-04-19)
算力最高可达到英伟达T4的4.47倍，面向高性能AI服务器提供高性能、低延时、高算力性价比的人工智能计算加速解决方案，助力智算中心、云计算中心、高性能计算等典型场景的应用和建设。目前该产品已经完成了量产，将于......
张勇：阿里云是一家云计算产品公司，要坚定走向“产品被集成”(2023-04-26)
张勇：阿里云是一家云计算产品公司，要坚定走向“产品被集成”;
4月26日，在2023合作伙伴大会上，阿里巴巴董事会主席兼CEO、阿里云智能CEO张勇表示，阿里云的核心定位是一家产品公司，生态......
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单(2024-04-08)
的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的 2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。
据IT之家......
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2．5D 封装订单(2024-04-08 10:58)
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2．5D 封装订单;三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I......
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单(2024-04-08)
将为提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的
技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。本文引用地址：
据IT之家了解，2.5D
封装......
英特尔超能云终端开启3.0时代，加速迈向数字化未来(2023-09-27)
尔公司网络与边缘事业部中国区行业销售总监谢青山指出，为了应对更加挑战的竞争环境，加速企业数字化进程，特别是人工智能的应用，是很多行业的共识。为了支撑这个需求，云计算应用和数字云生态建设的发展迅速。这也......
为 AI 处理器集群供电(2022-03-01)
实现这些功能，Vicor VPD 解决方案是一个由三层组成的集成模块：下层是一个 Gearbox，中间层是 VTM™ 电流倍增器阵列，上层是 PRM™ 稳压器，这样的三层组成了一个完整的 VPD 解决......
自动驾驶算力之争 从天上卷到地上了(2022-12-29)
心的消息，疯狂卷起了车外算力。
三、车外算力不只有云 特斯拉打响算力
看到这里你肯定该提问了，现在云服务这么方便，算力要多少有多少，租云不就好了吗？为啥要费劲自建AI计算中心呢？
这里......
自动驾驶算力之争 从天上卷到地上了(2022-12-29)
不就好了吗？为啥要费劲自建AI计算中心呢？
这里需要从成本和技术两个维度考量。
先说经济性。据车东西了解，目前车企和自动驾驶公司每年在云计算方面花费的资金普遍在数千万元，头部玩家上亿也很常见，且随......
自动驾驶算力之争 从天上卷到地上了(2022-12-30 09:37)
算力不只有云 特斯拉打响算力看到这里你肯定该提问了，现在云服务这么方便，算力要多少有多少，租云不就好了吗？为啥要费劲自建AI计算中心呢？这里需要从成本和技术两个维度考量。先说经济性。据车东西了解，目前车企和自动驾驶公司每年在云计算......
云上的自动驾驶，大模型浪潮下的必然趋势(2023-07-24)
车企也在纷纷加码 AI 技术，加大投入自研各自的算法。而要想让大模型能够真正部署在自动驾驶车辆上，显然是无法离开云计算的。
自动驾驶上云成共识
自动驾驶业务为什么要上云，已经不是一个问题，而是......
边缘计算与自动驾驶系统如何结合(2024-08-15)
模式，其对数据的处理主要包括两个部分，其一是下行的云服务，其二是上行的万物互联服务。“边缘”实际上是一种相对概念，指从数据到云计算中心内路径之间的任意计算、存储以及网络相关资源。从数......
TSMC将建造两倍于今天最大芯片的庞大芯片 — 这些芯片将使用数千瓦的功率(2024-04-28)
司在北美技术研讨会上宣布了这一消息。这些芯片将使用120x120毫米的庞大封装，并且将消耗数千瓦的功率，这是该晶圆厂设想的。
CoWoS的最新版本使得TSMC能够建造大约是光掩膜（或遮光板，面积为858平方毫米）尺寸的硅中间层......
云汉芯城：分销行业未来一定是“去中间层”趋势(2021-01-21)
云汉芯城：分销行业未来一定是“去中间层”趋势;
云汉芯城总裁刘云锋
元器件分销行业的未来一定是“去中间层”的趋势。客户希望直接跟原厂买货，这是终极目标，也是原厂自建电商开启在线服务的出发点。但目......
英特尔的良性数据增长策略是否意味着更多开放与合作？(2022-12-28)
人工智能技术进行癌症早期诊断，以及无人零售等案例。
杨旭则重点介绍了英特尔近年来的战略布局。他指出，在云计算、数据中心、网络方面英特尔一直引领关键技术和创新，为未......
谁来给企业数字化落地降本增效？(2023-09-28)
在工业制造中，运维成本、专业维护、扩展灵活、新增应用决定了一个产品或一个企业能否真正地推动数字化落地。这种情况下，云计算就成了关键。
而英特尔，也有这样的工具，能够帮助企业降本增效，它就是 “超能......
台积电CoWoS供不应求，三星抢下英伟达2.5D先进封装订单(2024-04-09)
场人士的说法，的先进封装（AVP）团队将为提供Interposer（中间层）和I-Cube先进封装产能。I-Cube为自主研发的2.5D封装技术，但是当中的高带宽內存（HBM）和GPU晶圆......
从概念到现状，一文读懂边缘计算(2022-12-30)
和数据抽象三方面的问题。
1、编程可行性：在云计算平台编程是非常便捷的，因为云上有特定的编译平台，大部分程序都可以在云上运行。但是在边缘层编程就会面临一个平台异构的问题，每一......
行业最强造车“超级大脑” 吉利星睿智算中心正式上线(2023-01-28)
布”形式对外宣布：“智能吉利2025战略”全新落地的数字新基建，全球车企首个“云、数、智”一体化超级云计算平台，吉利星睿智算中心正式上线。
图：吉利星睿智算中心
据了解，吉利星睿智算中......
18年持续创新，Amazon S3与时俱进应对云上“存”需求(2024-03-21)
，诞生已18年的Amazon S3已是最受欢迎的亚马逊云科技服务之一。随着云计算生态日益繁荣，计算场景来到机器推理、生成式等高阶应用，Amazon S3也在一路发展成长，成为云计算中......
STM32Cube.AI v7.2现可支持深度量化神经网络(2022-09-28)
单的神经网络就是一系列网络层。在神经网络中有一个输入层和一个输出层，以及介于两者之间的一个或多个隐藏层。因此，深度学习是指三层以上的神经网络，其中“深度”这个词表示有多个中间层。每一层都包含多个节点，每个......
小鹏汽车核心业务迁移至阿里云倚天实例，节省20%算力成本(2024-09-20)
汽车车联网、官网、商城、大数据等业务已迁移至阿里云倚天实例，未来还将继续切换。
谭蔚华表示，和传统的x86架构芯片相比，采用ARMv9架构的倚天710芯片在处理能力与能源消耗之间实现了平衡，为云计算......
吉利汽车以智算中心获“IDC中国未来企业大奖”，浪潮信息助力(2023-10-07)
心已经成为汽车产业转型升级的必备"创新引擎"。
吉利星睿云·智算中心是国内汽车行业第一个集云计算、大数据、AI、边缘计算、多元算力于一体的智算中心，也是全球车企首个"云、数、智"一体化超级云计算平台。吉利星睿云·智算中......
吉利汽车以智算中心获“IDC中国未来企业大奖”，浪潮信息助力(2023-10-08 14:51)
心已经成为汽车产业转型升级的必备"创新引擎"。吉利星睿云·智算中心是国内汽车行业第一个集云计算、大数据、AI、边缘计算、多元算力于一体的智算中心，也是全球车企首个"云、数、智"一体化超级云计算平台。吉利星睿云·智算中......
Molex推出了业界首个芯片到芯片的224G连接器产品组合(2023-05-25)
学习（ML）、1.6T网络和其它高速应用系统日益增长的需求。
● 高速I/O、接插端不分公母的背板电缆、中间层......
Molex莫仕推出首款芯片对芯片的224G连接器产品组合，以加快支持下一代数据中心和生成式AI应用(2023-05-25 14:18)
Molex莫仕推出首款芯片对芯片的224G连接器产品组合，以加快支持下一代数据中心和生成式AI应用;• 高速I/O、接插端不分公母的背板电缆、中间层板对板连接器和Near-ASIC连接......
为什么云计算对大规模物联网解决方案至关重要(2024-11-06)
以在一个项目中与远程位置的其他人合作。协作确保及时的项目交付和高质量的产品。此外，应用程序可以在云平台上共享数据。
将云用于物联网的问题
关于使用云计算为物联网设备和应用程序提供服务，出现......
单片机怎么实现模块化编程？思维+实例+系统教程(2022-12-27)
化编程思维
对于单片机产品开发来说，我觉得可以分为3层：硬件层、中间层、应用层。
我们先来说说中间层和应用层。
中间层：就是不算是真正产品的功能代码，比如说解析某种自定义协议，协议......
pcb塞孔不良怎么造成的？(2024-11-12 21:32:58)
塞孔不良问题的出现。
三、材料原因
3.1 中间层存在气泡
在PCB的制作过程中，如果中间层存在气泡，就会......
商汤临港AIDC获评全国首个5A级智算中心(2024-09-30)
商汤临港AIDC获评全国首个5A级智算中心;
全国首个AAAAA级!人工智能计算中心A1楼(商汤临港DC)斩获智算中心算力性能5A等级。
9月27-29日举办的2024中国......
浪潮信息张东：助力云计算步新，“一云多芯”在挑战中前行(2023-06-07 15:35)
效降低供应链风险。"一云多芯"是IT产业链承上启下的关键环节，具备对下纳管底层各种芯片，屏蔽底层基础设施异构芯片差异，对上提供开放、统一的算力接口。但是，目前在云计算产业中，各服务器芯片的表现参差不一，导致......
浪潮信息张东：助力云计算步新，"一云多芯"在挑战中前行(2023-06-07)
效降低供应链风险。"一云多芯"是IT产业链承上启下的关键环节，具备对下纳管底层各种芯片，屏蔽底层基础设施异构芯片差异，对上提供开放、统一的算力接口。但是，目前在云计算产业中，各服......
CANape高性能数据记录与DDS的一些事儿(2023-10-26)
件的概念。中间件并不特指某种具体的技术，可以理解为处于操作系统和应用程序之间的一个软件中间层，将操作系统的功能进行重新组织和抽象，为上层的应用程序提供更高级的服务或功能，比如满足SOA架构......
浪潮信息联合多家单位发布《2022智慧电厂产业洞察白皮书》(2023-04-26)
流动更加复杂。在此背景下，新型电力系统从发电设备升级、发电效率优化、可再生能源集成、电力交易体系的重新构建、到智能化运维等等，各个阶段都需开展大规模的建设和改造。云计算、大数据、人工智能、5G通信......
浪潮信息联合多家单位发布《2022智慧电厂产业洞察白皮书》(2023-04-27 11:22)
背景下，新型电力系统从发电设备升级、发电效率优化、可再生能源集成、电力交易体系的重新构建、到智能化运维等等，各个阶段都需开展大规模的建设和改造。云计算、大数据、人工智能、5G通信......
联电夺高通先进封装大单(2024-12-18)
不对单一客户回应，强调先进封装是公司积极发展的重点，并且会携手子公司，加上存储器供应伙伴华邦，共同打造先进封装生态系。
业界指出，联电布局先进封装，目前在制程端仅供应中间层（Interposer），应用......
东京理科大学探讨全固态电池的双电层动力学(2023-03-08)
人员利用基于全固态氢端金刚石（H-diamond）的EDL晶体管（EDLT）进行霍尔测量和脉冲响应测量，以确定EDL充电特性。
研究人员在H-diamond和锂固体电解质之间，插入纳米厚度铌酸锂或磷酸锂中间层，以研......
以系统化思维推动AIoT生态发展(2023-07-07)
采集环境信息和用户行为数据；传输层是AIoT系统的连接层，包括物联网通信技术和网络设备，用于实现设备之间的互联互通；平台层是AIoT系统的核心，包括云计算、大数据、设备管理平台等，用于......
LP2132芯片的备自投测控单元的硬件设计(2023-04-13)
为信号处理电路板，它将信号采集板传送的小电压电流信号进行处理，该层也是本设计的主控电路板；上层是LCD显示电路板，用于对从中间层传送的测量参数进行显示，如图1所示。
2 微控制器的选择本系统选择LPC2132......
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EMC公司的股票符号是EMC，在纽约股票交易所交易，并且是S&P 500成份股之一。
EMC作为全球领导厂商，帮助企业和服务提供商实现运营转型，交付IT即服务。这一转型的基础是云计算
;深圳百事特电子科技有限公司;;深圳百事特科技专业生产电子终端系列产品的研发和销售，目前主要生产电脑终端机，云终端机，拖机卡，云计算机，瘦客户机产品。专业提供企业办公，地产，学校，培训单位电脑一拖多节省方案。。。。
;昆明雨柠电子工程有限公司;;公司主要代理亚太节能产品在云南的安装,调试,售后服务.本公司是珠海亚太电效有限公司在云南一级代理商,并有一定的研发能力,能在电力高压设备上设计节电产品.节电
;成都普创通信技术股份有限公司;;成都普创通信技术股份有限公司（www.cdptlc.com）是一家专业从事研发、制造与销售光纤网络连接系统、机房节能减排系统以及云计算
膜，片材或卷料都可以；收购PEN卷料，PE+PEN+PE，中间层PEN为镜面能透光，有货的朋友与我联系 承接各种规格. TV TFT TN PDF IPS等材质的偏光片裁切.配贴.配片.能很
;昆明鑫峰轴承;;本公司成立于2000年，并是多家轴承厂在云南省的总代理。