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基于SFP 封装的数字可调光衰减器的实现;0 引言 可调光衰减器(VOA)是光纤通信系统中的一种重要的光纤动态器件，主要用于密集波分复用(DWDM)系统中信道的功率平衡，实现增益平坦、动态......
PBS5350PAS-Q。这些器件结合了超低饱和电压和高电流增益，有助于提高许多电源应用的能效。低VCEsat晶体管性能卓越，可以取代采用更大封装的标准晶体管，从而可以在更小的PCB上实现更紧凑的设计。有关......
器件结合了超低饱和电压和高电流增益，有助于提高许多电源应用的能效。低VCEsat晶体管性能卓越，可以取代采用更大封装的标准晶体管，从而可以在更小的PCB上实现更紧凑的设计。有关低VCEsat技术的更多技术信息，请参......
器件结合了超低饱和电压和高电流增益，有助于提高许多电源应用的能效。低VCEsat晶体管性能卓越，可以取代采用更大封装的标准晶体管，从而可以在更小的PCB上实现更紧凑的设计。有关低VCEsat技术的更多技术信息，请参......
，例如PBS5350PAS-Q。这些器件结合了超低饱和电压和高电流增益，有助于提高许多电源应用的能效。低VCEsat晶体管性能卓越，可以取代采用更大封装的标准晶体管，从而可以在更小的PCB上实现......
 / 外壳 : 电子元件上的保护外壳，便于操作、安装和保护产品。这是我们确定的最接近供应商产品包装的行业标准。通常情况下，在设计电路时，最好使用数据表中的实际尺寸，而不是按照这个术语。 供应商器件封装......
亚洲区总经理林峻生先生表示：“我们将继续发挥自身在技术和市场方面的积累，通过整合，积极推动板级封装实现产业化落地，全方位推进国内在先进封装的发展，为整个产业生态的建设贡献出更多的力量。” 政府在政策层面上给予先进封装......
，旨在有效推进国内板级封装的建设。Manz集团亚洲区总经理林峻生先生表示：“我们将继续发挥自身在技术和市场方面的积累，通过整合，积极推动板级封装实现产业化落地，全方位推进国内在先进封装的发展，为整......
亚洲区总经理林峻生先生表示：“我们将继续发挥自身在技术和市场方面的积累，通过整合，积极推动板级封装实现产业化落地，全方位推进国内在先进封装的发展，为整个产业生态的建设贡献出更多的力量。” 政府在政策层面上给予先进封装......
可以容易移植到其他项目，代码重用率高，所以数据和接口是你不得不考虑的问题，怎么样方便的实现，还要通用易用。 数据封装 首先根据MPC5744P的CAN外设结构，我们来封装数据结构体，方便后面软件实现开发，可以......
CGD新型ICeGaN GaN功率IC使数据中心、逆变器和工业开关电源的实现超高效率;采用新型热阻增强封装的P2系列表现出超高的电气性能，支持具有挑战性的高功率应用，坚固可靠 2024 年 6 月......
半导体行业进入后摩尔时代，高性能封装技术成为驱动高性能计算、汽车电子等领域创新的重要动力。本次与芯砺智能合作，将针对车载异构集成中央计算平台探索更高效的实现路径。 芯砺智能表示，通过与长电的合作，芯砺的异构集成车载算力芯片可以用更低的成本来实现......
亚洲区总经理林峻生先生表示：“我们将继续发挥自身在技术和市场方面的积累，通过整合，积极推动板级封装实现产业化落地，全方位推进国内在先进封装的发展，为整个产业生态的建设贡献出更多的力量。” 政府在政策层面上给予先进封装......
公布号为CN116601748A。 据了解，该专利实施例提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法，更直观来说，就是一种提供芯片与散热器之间的接触方式，能帮......
了。这也是力源半导体 CW32F 系列的首款 32 位 MCU。据悉首批供货产品可同时提供 LQFP48、LQFP32 和 TSSOP20 三种封装形式，全面实现 -40℃ ~105℃超宽......
整电子组件的电子散热设计，也可用于 2.5D 和 3D-IC 封装的热与热应力分析。当前市场上的产品主要由不同的零散工具组成，而 Celsius Studio 引入了一种全新的方法，通过......
用于 2.5D 和 3D-IC 封装的热与热应力分析。当前市场上的产品主要由不同的零散工具组成，而 Celsius Studio 引入了一种全新的方法，通过一个统一的平台，电气和机械/热工程师可以同时设计、分析......
性能优异、封装小巧扁平，在高功率灯具设计中可以紧密安装。热阻仅为1.4K/W，而4040封装的尺寸为4.0mm×4.0mm×0.75mm。LED的半高设计使得照明设备和视觉系统制造商可减小产品尺寸，同时......
科技与国内产业链进行过多次深入合作，涵盖产、学、研，旨在有效推进国内板级封装的建设。Manz集团亚洲区总经理林峻生先生表示：“我们将继续发挥自身在技术和市场方面的积累，通过整合，积极推动板级封装实现......
数据和接口是你不得不考虑的问题，怎么样方便的实现，还要通用易用。 4.1 数据封装 首先根据stm32h7xx_hal_fdcan.h文件我们来封装两个个结构体，方便后面软件实现开发，可以新建bsp_can.c和......
分析至关重要。”Cadence 全球副总裁兼多物理场仿真事业部总经理 Ben Gu 表示，“Celsius Studio 与 Cadence 强大的实现平台无缝集成，使我们的客户能够对芯片、封装......
提供采用TO-220-2、TO-247-2和D2PAK-2封装的额定电流为6 A、16 A和20 A的工业级器件，以提高设计灵活性。 符合......
CGD新型ICeGaN GaN功率IC使数据中心、逆变器和工业开关电源的实现超高效率;采用新型热阻增强封装的P2系列表现出超高的电气性能，支持具有挑战性的高功率应用，坚固......
线。 双核微控制器STM32WB15和STM32WB10超值系列搭载主应用处理器Arm® Cortex®-M4和Bluetooth 5.2蓝牙处理器Cortex-M0+，保证两个处理器都能实现出色的实......
TE推出针对下一代处理器需求量身设计的新型LGA 4677插槽; 【导读】连接盘网格阵列(LGA)插槽可实现印刷电路板和处理器之间的电气压连。LGA插槽是可实现x86 LGA微处理器封装的......
这一领域，银月光科技公司凭借其领先的技术和不断创新的精神，研发出基于3535封装的254nm UVC LED，为COD传感......
推出一系列采用新一代H2技术的全新高压氮化镓场效应管。新器件包含两种封装，TO-247 和Nexperia专有的CCPAK。两者均实现了更出色的开关和导通性能，并具有更好的稳定性。由于......
在高速信号处理方面逾30年的专业知识，以及在2.5D内存系统架构设计和实现方面的深厚积淀，Rambus实现了高达8.4Gbps的HBM3运行速率。除了支持HBM3的完全集成式存储器子系统外，Rambus还为客户提供中介层和封装的......
是从设计角度出发，将系统所需的功能区高度集中到一颗芯片上，功能的实现通过IP核实现；而SiP是从封装的角度出发实现功能分区和系统集成，具体来看，SiP是将多个具有不同功能的有源电子元件、无源......
是基于STM32和HAL库做进一步封装的。 底层驱动方法不重要，封装的思想很重要。在完成对IIC驱动的封装之后借助继承特性实现AT24C64存储器的驱动开发，仍使用面向对象的思想封装AT24C64驱动......
光科技公司凭借其领先的技术和不断创新的精神，研发出基于3535封装的254nm UVC LED，为COD传感器的性能提升和应用推广开辟了新的可能性。 银月光科技一直致力于LED光源技术的研发和应用，而其......
光科技公司凭借其领先的技术和不断创新的精神，研发出基于3535封装的254nm UVC LED，为COD传感器的性能提升和应用推广开辟了新的可能性。 银月光科技一直致力于LED光源技术的研发和应用，而其......
调用过程如下所示。 2.2 函数和变量定义在绝对地址的实现 有了上面的想法，首先需要验证的是如何将函数和变量放置在 Flash 的固定位置处，这样......
场上任何其他产品比较具有相当或更加优异的性能。其双面 DHDFN-9-1（双散热器 DFN）封装的双极引脚设计有助于优化 PCB 布局和简单并联以实现可扩展性，使客户能够轻松处理高达多kW的应用。经过设计新型封装......
是基于STM32和HAL库做进一步封装的。底层驱动方法不重要，封装的思想很重要。在完成对IIC驱动的封装之后借助继承特性实现AT24C64存储器的驱动开发，仍使用面向对象的思想封装AT24C64驱动。 二......
【2023年01月13日，德国慕尼黑讯】未来电力电子系统的设计将持续推进，以实现最高水平的性能和功率密度。为顺应这一发展趋势，英飞凌科技有限公司 推出了全新的3.3 x 3.3 mm2 PQFN 封装的......
技术，将系统性能提升至新的水平。在（SD）封装内部，MOSFET晶圆的源极触点被翻转、并朝向封装的足底一侧，然后焊接到PCB上。此外，该封装内部在芯片顶部还有一个改进的漏极铜夹片设计，实现......
简要介绍服务器SMPS的应用和发展趋势，然后会讨论组件的实现、热性能以及在高频运行中使用Infineon低寄生电感表面贴装器件（SMD）封装的优势。 服务器电源拓扑架构 当代高效电源通常使用图腾柱级来实现......
东芝推出采用P-SON4封装的光继电器;中国上海，2020年9月14日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出三款光继电器---TLP3480、TLP3481和TLP3482......
即可，本文是基于STM32和HAL库做进一步封装的。 底层驱动方法不重要，封装的思想很重要。在完成对IIC驱动的封装之后借助继承特性实现AT24C64存储器的驱动开发，仍使用面向对象的思想封装......
设备时只需要实例化一个IIC对象即可，本文是基于STM32和HAL库做进一步封装的。 底层驱动方法不重要，封装的思想很重要。在完成对IIC驱动的封装之后借助继承特性实现AT24C64存储......
对象即可，本文是基于STM32和HAL库做进一步封装的。 底层驱动方法不重要，封装的思想很重要。在完成对IIC驱动的封装之后借助继承特性实现AT24C64存储器的驱动开发，仍使用面向对象的思想封装......
。 在此过程中，应用了 RDL（再分布层）技术，从而实现了更精细的布线模式。此外，由于不涉及 PCB，因此减少了封装的厚度并改善了散热。基于 FOWLP 技术的 GDDR6W 的高度为 0.7 毫米......
CGD新型ICeGaN GaN功率IC使数据中心、逆变器和工业开关电源的实现超高效率; 2024 年 6 月 11日 英国剑桥 - 无晶圆厂环保科技半导体公司 Cambridge......
宣布推出两款采用超小型Hot Rod™ QFN封装的宽输入电压同步SIMPLE SWITCHER® DC/DC降压稳压器。高集成度的3ALMR33630和2A LMR33620降压......
，即使这些封装并不总是与特定应用兼容。MEMS、传感器封装的标准化将有助于降低成本和加快MEMS的采用，增强制造商将新产品推向市场的信心。 FOWLP实现......
功率损耗为 SMD 封装的热建模和分析提供了输入数据。测试车辆是一个 3kW 全桥 LLC 转换器。从等式 1、2、3 和 4 [1] 开始，初级 MOSFET 损耗在五个负载点进行评估：最大......
英飞凌推出PQFN封装的源极底置功率MOSFET; 【导读】未来电力电子系统的设计将持续推进，以实现最高水平的性能和功率密度。为顺应这一发展趋势，英飞凌科技有限公司（FSE代码：IFX......
尔公司高级副总裁兼组装与测试技术开发总经理Babak Sabi表示；“经过十年的研究，英特尔已经领先业界实现了用于先进封装的玻璃基板。我们期待着提供先进技术，使我们的主要合作伙伴和代工客户在未来数十年内受益。“   组装......
为载体，通过芯片、封装、系统协同优化实现集成电路性能的增长。 应用驱动高性能封装技术创新 芯片制造步入高性能封装后，典型应用对于技术发展的作用愈发显著。郑力在演讲中指出，在高性能封装......

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江阴市东泰管业有限公司
;江阴市东泰管业有限公司;;公司主要是从事半导体封装的生产销售企业，主要产品为TO-251、TO-252封装的三极管、78系列79系列稳压管、高低压MOS管、肖特基快恢复二极管。
深圳市芯达利电子有限公司
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;新科龙 香港电子有限公司;;我公司有自己的优势渠道,是一手供应商,主要销售QGN ,BGA 封装的IC
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;汕头众岳电子;;本公司经营各种电脑、通讯IC，专注于DIP、CDIP封装的销售。 公司拥有大量现货库存产品。
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