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基于SFP 封装的数字可调光衰减器的实现(2024-07-23)
基于SFP 封装的数字可调光衰减器的实现;0 引言
可调光衰减器(VOA)是光纤通信系统中的一种重要的光纤动态器件,主要用于密集波分复用(DWDM)系统中信道的功率平衡,实现增益平坦、动态......
Nexperia推出采用空间和能源效率较高的DFN2020D-3封装的热门功率BJT(2024-09-02)
PBS5350PAS-Q。这些器件结合了超低饱和电压和高电流增益,有助于提高许多电源应用的能效。低VCEsat晶体管性能卓越,可以取代采用更大封装的标准晶体管,从而可以在更小的PCB上实现更紧凑的设计。有关......
Nexperia推出采用空间和能源效率较高的DFN2020D-3封装的热门功率BJT(2024-09-02 14:36)
器件结合了超低饱和电压和高电流增益,有助于提高许多电源应用的能效。低VCEsat晶体管性能卓越,可以取代采用更大封装的标准晶体管,从而可以在更小的PCB上实现更紧凑的设计。有关低VCEsat技术的更多技术信息,请参......
Nexperia推出采用空间和能源效率较高的DFN2020D-3封装的热门功率BJT(2024-09-02 14:36)
器件结合了超低饱和电压和高电流增益,有助于提高许多电源应用的能效。低VCEsat晶体管性能卓越,可以取代采用更大封装的标准晶体管,从而可以在更小的PCB上实现更紧凑的设计。有关低VCEsat技术的更多技术信息,请参......
Nexperia推出采用空间和能源效率较高的DFN2020D-3封装的热门功率BJT(2024-09-05)
,例如PBS5350PAS-Q。这些器件结合了超低饱和电压和高电流增益,有助于提高许多电源应用的能效。低VCEsat晶体管性能卓越,可以取代采用更大封装的标准晶体管,从而可以在更小的PCB上实现......
射频检测器要怎么选?(2024-01-04)
/ 外壳 : 电子元件上的保护外壳,便于操作、安装和保护产品。这是我们确定的最接近供应商产品包装的行业标准。通常情况下,在设计电路时,最好使用数据表中的实际尺寸,而不是按照这个术语。
供应商器件封装......
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战(2022-11-30)
亚洲区总经理林峻生先生表示:“我们将继续发挥自身在技术和市场方面的积累,通过整合,积极推动板级封装实现产业化落地,全方位推进国内在先进封装的发展,为整个产业生态的建设贡献出更多的力量。”
政府在政策层面上给予先进封装......
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战(2022-11-30 16:13)
,旨在有效推进国内板级封装的建设。Manz集团亚洲区总经理林峻生先生表示:“我们将继续发挥自身在技术和市场方面的积累,通过整合,积极推动板级封装实现产业化落地,全方位推进国内在先进封装的发展,为整......
基于恩智浦MPC5744P的CAN驱动开发和测试(2023-05-24)
可以容易移植到其他项目,代码重用率高,所以数据和接口是你不得不考虑的问题,怎么样方便的实现,还要通用易用。
数据封装
首先根据MPC5744P的CAN外设结构,我们来封装数据结构体,方便后面软件实现开发,可以......
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积 完美应对产能、成本双挑战(2022-11-30)
亚洲区总经理林峻生先生表示:“我们将继续发挥自身在技术和市场方面的积累,通过整合,积极推动板级封装实现产业化落地,全方位推进国内在先进封装的发展,为整个产业生态的建设贡献出更多的力量。”
政府在政策层面上给予先进封装......
CGD新型ICeGaN GaN功率IC使数据中心、逆变器和工业开关电源的实现超高效率(2024-06-11)
CGD新型ICeGaN GaN功率IC使数据中心、逆变器和工业开关电源的实现超高效率;采用新型热阻增强封装的P2系列表现出超高的电气性能,支持具有挑战性的高功率应用,坚固可靠
2024 年 6 月......
两家半导体厂商展开合作,聚焦车载异构集成算力芯片(2023-08-18)
半导体行业进入后摩尔时代,高性能封装技术成为驱动高性能计算、汽车电子等领域创新的重要动力。本次与芯砺智能合作,将针对车载异构集成中央计算平台探索更高效的实现路径。
芯砺智能表示,通过与长电的合作,芯砺的异构集成车载算力芯片可以用更低的成本来实现......
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积,完美应对产能、成本双挑战(2022-11-30)
亚洲区总经理林峻生先生表示:“我们将继续发挥自身在技术和市场方面的积累,通过整合,积极推动板级封装实现产业化落地,全方位推进国内在先进封装的发展,为整个产业生态的建设贡献出更多的力量。”
政府在政策层面上给予先进封装......
力源半导体首款32位MCU产品正式发布(2021-10-14)
了。这也是力源半导体 CW32F 系列的首款 32 位 MCU。据悉首批供货产品可同时提供 LQFP48、LQFP32 和 TSSOP20 三种封装形式,全面实现 -40℃ ~105℃超宽......
华为公布倒装芯片封装最新专利:改善散热、CPU、GPU等都能用(2023-08-16)
公布号为CN116601748A。
据了解,该专利实施例提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法,更直观来说,就是一种提供芯片与散热器之间的接触方式,能帮......
整电子组件的电子散热设计,也可用于 2.5D 和 3D-IC 封装的热与热应力分析。当前市场上的产品主要由不同的零散工具组成,而 Celsius Studio 引入了一种全新的方法,通过......
Cadence发布全新Celsius Studio AI热分析平台,显著推进EC(2024-02-01)
用于 2.5D 和 3D-IC 封装的热与热应力分析。当前市场上的产品主要由不同的零散工具组成,而 Celsius Studio 引入了一种全新的方法,通过一个统一的平台,电气和机械/热工程师可以同时设计、分析......
艾迈斯欧司朗发布RGB版本的高功率OSTAR® Projection Compact LED(2023-12-12)
性能优异、封装小巧扁平,在高功率灯具设计中可以紧密安装。热阻仅为1.4K/W,而4040封装的尺寸为4.0mm×4.0mm×0.75mm。LED的半高设计使得照明设备和视觉系统制造商可减小产品尺寸,同时......
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积 完美应对产能、成本双挑战(2022-11-30)
科技与国内产业链进行过多次深入合作,涵盖产、学、研,旨在有效推进国内板级封装的建设。Manz集团亚洲区总经理林峻生先生表示:“我们将继续发挥自身在技术和市场方面的积累,通过整合,积极推动板级封装实现......
在STM32H743芯片上实现CAN通信的步骤(2024-09-25)
数据和接口是你不得不考虑的问题,怎么样方便的实现,还要通用易用。
4.1 数据封装
首先根据stm32h7xx_hal_fdcan.h文件我们来封装两个个结构体,方便后面软件实现开发,可以新建bsp_can.c和......
Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台,显著推进 ECAD/MCAD 融合(2024-02-01 16:07)
分析至关重要。”Cadence 全球副总裁兼多物理场仿真事业部总经理 Ben Gu 表示,“Celsius Studio 与 Cadence 强大的实现平台无缝集成,使我们的客户能够对芯片、封装......
Nexperia的650 V SiC二极管产品组合现可满足汽车和更广泛的工业应用需求(2024-06-15)
提供采用TO-220-2、TO-247-2和D2PAK-2封装的额定电流为6 A、16 A和20 A的工业级器件,以提高设计灵活性。
符合......
CGD新型ICeGaN GaN功率IC使数据中心、逆变器和工业开关电源的实现超高效率(2024-06-12 10:24)
CGD新型ICeGaN GaN功率IC使数据中心、逆变器和工业开关电源的实现超高效率;采用新型热阻增强封装的P2系列表现出超高的电气性能,支持具有挑战性的高功率应用,坚固......
意法半导体发布集经济性、便利性和性能于一身的新STM32WB无线微控制器(2021-03-17)
线。
双核微控制器STM32WB15和STM32WB10超值系列搭载主应用处理器Arm® Cortex®-M4和Bluetooth 5.2蓝牙处理器Cortex-M0+,保证两个处理器都能实现出色的实......
TE推出针对下一代处理器需求量身设计的新型LGA 4677插槽(2023-03-20)
TE推出针对下一代处理器需求量身设计的新型LGA 4677插槽;
【导读】连接盘网格阵列(LGA)插槽可实现印刷电路板和处理器之间的电气压连。LGA插槽是可实现x86 LGA微处理器封装的......
引领COD传感器新革命:254nm UVC LED的创新应用(2024-04-21)
这一领域,银月光科技公司凭借其领先的技术和不断创新的精神,研发出基于3535封装的254nm UVC LED,为COD传感......
Rambus推出支持HBM3的内存子系统,速率可达8.4Gbps,助力AI/ML性能提升(2021-08-25)
在高速信号处理方面逾30年的专业知识,以及在2.5D内存系统架构设计和实现方面的深厚积淀,Rambus实现了高达8.4Gbps的HBM3运行速率。除了支持HBM3的完全集成式存储器子系统外,Rambus还为客户提供中介层和封装的......
Nexperia(安世半导体)宣布推出新一代 650V 氮化镓 (GaN) 技术(2020-06-08)
推出一系列采用新一代H2技术的全新高压氮化镓场效应管。新器件包含两种封装,TO-247 和Nexperia专有的CCPAK。两者均实现了更出色的开关和导通性能,并具有更好的稳定性。由于......
DS3045W数据手册和产品信息(2024-11-11 09:20:40)
DS3045W数据手册和产品信息;DS3045W由静态RAM、非易失(NV)控制器、2000年兼容的实时时钟(RTC)和可充电锂锰(ML)电池组成。这些组件封装在一个表面贴装的256焊球BGA模块......
为了给摩尔定律续命,芯片行业有多努力?(2023-03-27)
是从设计角度出发,将系统所需的功能区高度集中到一颗芯片上,功能的实现通过IP核实现;而SiP是从封装的角度出发实现功能分区和系统集成,具体来看,SiP是将多个具有不同功能的有源电子元件、无源......
基于STM32和HAL库创建一个IIC设备(2023-09-04)
是基于STM32和HAL库做进一步封装的。
底层驱动方法不重要,封装的思想很重要。在完成对IIC驱动的封装之后借助继承特性实现AT24C64存储器的驱动开发,仍使用面向对象的思想封装AT24C64驱动......
引领COD传感器新革命:254nm UVC LED的创新应用(2024-04-17)
光科技公司凭借其领先的技术和不断创新的精神,研发出基于3535封装的254nm UVC LED,为COD传感器的性能提升和应用推广开辟了新的可能性。
银月光科技一直致力于LED光源技术的研发和应用,而其......
引领COD传感器新革命:254nm UVC LED的创新应用(2024-04-17 09:42)
光科技公司凭借其领先的技术和不断创新的精神,研发出基于3535封装的254nm UVC LED,为COD传感器的性能提升和应用推广开辟了新的可能性。
银月光科技一直致力于LED光源技术的研发和应用,而其......
一种有趣的 OTA 升级思路(基于 LoRa 通信的 OTA 固件升级的调试记录)(2024-06-21)
调用过程如下所示。
2.2 函数和变量定义在绝对地址的实现
有了上面的想法,首先需要验证的是如何将函数和变量放置在 Flash 的固定位置处,这样......
CGD新型ICeGaN GaN功率IC使数据中心、逆变器和工业开关电源的实现超高效率(2024-06-14)
场上任何其他产品比较具有相当或更加优异的性能。其双面 DHDFN-9-1(双散热器 DFN)封装的双极引脚设计有助于优化 PCB 布局和简单并联以实现可扩展性,使客户能够轻松处理高达多kW的应用。经过设计新型封装......
用面向对象思想封装IIC、AT24C64驱动(2024-06-18)
是基于STM32和HAL库做进一步封装的。底层驱动方法不重要,封装的思想很重要。在完成对IIC驱动的封装之后借助继承特性实现AT24C64存储器的驱动开发,仍使用面向对象的思想封装AT24C64驱动。
二......
英飞凌推出PQFN 封装、双面散热、25-150V OptiMOS™源极底置功率MOSFET(2023-01-13)
【2023年01月13日,德国慕尼黑讯】未来电力电子系统的设计将持续推进,以实现最高水平的性能和功率密度。为顺应这一发展趋势,英飞凌科技有限公司 推出了全新的3.3 x 3.3 mm2 PQFN 封装的......
英飞凌推出PQFN封装、双面散热、25-150V OptiMOS™源极底置功率M(2023-01-13)
技术,将系统性能提升至新的水平。在(SD)封装内部,MOSFET晶圆的源极触点被翻转、并朝向封装的足底一侧,然后焊接到PCB上。此外,该封装内部在芯片顶部还有一个改进的漏极铜夹片设计,实现......
通过封装和散热技术提高数据中心服务器开关模式电源功率密度(2023-04-24)
简要介绍服务器SMPS的应用和发展趋势,然后会讨论组件的实现、热性能以及在高频运行中使用Infineon低寄生电感表面贴装器件(SMD)封装的优势。
服务器电源拓扑架构
当代高效电源通常使用图腾柱级来实现......
面向对象方法实现IIC驱动封装以及AT24CXX存储器的封装(2024-03-20)
即可,本文是基于STM32和HAL库做进一步封装的。
底层驱动方法不重要,封装的思想很重要。在完成对IIC驱动的封装之后借助继承特性实现AT24C64存储器的驱动开发,仍使用面向对象的思想封装......
东芝推出采用P-SON4封装的光继电器(2020-09-14)
东芝推出采用P-SON4封装的光继电器;中国上海,2020年9月14日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出三款光继电器---TLP3480、TLP3481和TLP3482......
如何实现IIC驱动封装以及AT24CXX存储器的封装(2024-02-22)
设备时只需要实例化一个IIC对象即可,本文是基于STM32和HAL库做进一步封装的。
底层驱动方法不重要,封装的思想很重要。在完成对IIC驱动的封装之后借助继承特性实现AT24C64存储......
使用C语言实现IIC驱动(基于STM32和HAL库做进一步封装)(2024-06-03)
对象即可,本文是基于STM32和HAL库做进一步封装的。
底层驱动方法不重要,封装的思想很重要。在完成对IIC驱动的封装之后借助继承特性实现AT24C64存储器的驱动开发,仍使用面向对象的思想封装......
CGD新型ICeGaN GaN功率IC使数据中心、逆变器和工业开关电源的实现超高效率(2024-06-11)
CGD新型ICeGaN GaN功率IC使数据中心、逆变器和工业开关电源的实现超高效率;
2024 年 6 月 11日
英国剑桥 - 无晶圆厂环保科技半导体公司 Cambridge......
三星公布新款“GDDR6W”显存采用FOWLP先进封装技术(2022-12-01)
。
在此过程中,应用了 RDL(再分布层)技术,从而实现了更精细的布线模式。此外,由于不涉及 PCB,因此减少了封装的厚度并改善了散热。基于 FOWLP 技术的 GDDR6W 的高度为 0.7 毫米......
TI推出全新3D霍尔效应位置传感器(2021-10-13)
的速度下无需校准即可实现超高精度,从而在工厂自动化和电机驱动应用中进行更快速、更精确的实时控制。该传感器也提供集成的功能和诊断特性,可更大程度地提高设计灵活性和系统安全性,同时功耗比同类器件至少低70......
TI推出业界最小封装和最高效率的SIMPLE SWITCHER(R)同步转换器(2018-06-13)
宣布推出两款采用超小型Hot Rod™ QFN封装的宽输入电压同步SIMPLE SWITCHER® DC/DC降压稳压器。高集成度的3ALMR33630和2A LMR33620降压......
采用TO263-7封装的新一代1200 V CoolSiC™沟槽式MOSFET推动电动出行的发展(2023-07-03)
的关键部件。这些优势有助于我们创造一个兼容的设计,以管理我们最先进的技术解决方案,实现优化成本和大规模的市场交付。”
供货情况
采用TO263-7封装的1200V CoolSiC™ MOSFET现已上市。
......
英飞凌推出PQFN封装的源极底置功率MOSFET(2023-01-13)
英飞凌推出PQFN封装的源极底置功率MOSFET;
【导读】未来电力电子系统的设计将持续推进,以实现最高水平的性能和功率密度。为顺应这一发展趋势,英飞凌科技有限公司(FSE代码:IFX......
长电科技CEO郑力:高性能封装承载集成电路成品制造技术持续创新(2023-04-19)
为载体,通过芯片、封装、系统协同优化实现集成电路性能的增长。
应用驱动高性能封装技术创新
芯片制造步入高性能封装后,典型应用对于技术发展的作用愈发显著。郑力在演讲中指出,在高性能封装......
相关企业
;江阴市东泰管业有限公司;;公司主要是从事半导体封装的生产销售企业,主要产品为TO-251、TO-252封装的三极管、78系列79系列稳压管、高低压MOS管、肖特基快恢复二极管。
;深圳市芯达利电子有限公司;;原装直销或自主封装的IC
;深圳顺信科技有限公司;;有自己封装的IC,价格,质量都有很好的优势
;上海博邦;;专业从事研发生产销售用于LED、IC封装的导电胶或者绝缘胶。
;深圳市晶驰微电子有限公司;;各种DIP/SMD封装的二、三极管、可控硅、三端稳压、集成电路
;新科龙 香港电子有限公司;;我公司有自己的优势渠道,是一手供应商,主要销售QGN ,BGA 封装的IC
;新思盈科技有限公司;;长期供应原装封装的CS4344, CS4334,CS5340, CS42L52, CS8416, CS4345,CS5343, CS4360, CS5341 可以香港或深圳交货
;汕头众岳电子;;本公司经营各种电脑、通讯IC,专注于DIP、CDIP封装的销售。 公司拥有大量现货库存产品。
电流输出,1.8V/2.5V/3.3V/5V/ADJ电压输出,支持12V高压输入,1%精度, SOT223封装的LDO: 1117系列------1117-1.8V / 1117-2.5V / 1117
;深圳市永炙自动化科技有限公司;;对DIP/SOP/SSOP/TSSOP/SOT/SOJ/QFP/QFN/BGA等封装的IC做磨字、去字,喷油、打标、 刻字,烧录、测试等处理。