资讯
电源模块的封装类型及相应的优点(2024-08-21)
技术是 TI 最新的电源模块封装类型。这些模块利用我们特有的集成磁性封装技术,无需依赖第三方电感器。除了具有比前几代产品更高的功率密度外,这些模块(如 TPSM82816)还具......
电控IGBT模块入门详解(2023-07-11)
模块封装类型有哪些?
Econodual系列半桥封装,应用在商用车上为主,主要规格为1200V/450A,1200V/600A等;
HP1全桥封装,主要用在中小功率车型上,包括部分A级车、绝大......
加速业务结构调整,长电科技为中长期发展打造新动能(2023-08-28 15:11)
将涵盖车载半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型,全面覆盖传统封装和面向未来的模块封装以及系统级封装产品。
长电科技新产能布局的方向,也正是市场预计持续增长的领域,据研......
长电科技汽车芯片成品制造封测项目落户上海临港(2023-04-13)
长电汽车芯片成品制造封测项目等。
江苏长电科技股份有限公司(以下简称“长电科技”)拟在临港建设汽车级芯片封测基地,长电汽车芯片成品制造封测项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型,全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装......
从零了解电控IGBT模块(2024-01-15)
、激光打码等工序;
出厂前会做最后的功能测试,包括电气性能的动态测试、绝缘测试、反偏测试等等。
7、常见的汽车IGBT模块封装类型有哪些?
Econodual 系列半桥封装,应用在商用车上为主,主要......
从零了解汽车电控IGBT模块(2024-04-23)
前会做最后的功能测试,包括电气性能的动态测试、绝缘测试、反偏测试等等。
7、常见的汽车IGBT模块封装类型有哪些?
· Econodual 系列半桥封装,应用在商用车上为主,主要规格为1200V/450A......
先进封测企业甬矽电子科创板首发过会(2022-02-23)
在射频领域特别是射频PA、FEM模块产品封装技术能力已经达到较高水平。
招股书显示,甬矽电子拟公开发行不超过6,000万股A股,募集资金扣除发行费用后将投资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装......
揭秘 IGBT 模块封装与流程(2022-12-05)
揭秘 IGBT 模块封装与流程;模块是新一代的功率半导体电子元件模块,诞生于20世纪80年代,并在90年代进行新一轮的改革升级,通过新技术的发展,现在的模块已经成为集通态压降低、开关速度快、高电......
新能源汽车的电驱系统中的IGBT模块技术解读(2023-02-06)
以上工序将DBC焊接和键合到铜底板上,然后是灌胶、封壳、激光打码等工序;
出厂前会做最后的功能测试,包括电气性能的动态测试、绝缘测试、反偏测试等等。
7、常见的汽车IGBT模块封装类型......
一文了解汽车电控IGBT模块(2024-02-21)
电气性能的动态测试、绝缘测试、反偏测试等等。
4、常见的汽车IGBT模块封装类型有哪些?
Econodual 系列半桥封装,应用在商用车上为主,主要规格为1200V/450A,1200V/600A等;
HP1全桥封装......
电驱系统三大核心之IGBT模块如何工作(2024-06-18)
以上工序将DBC焊接和键合到铜底板上,然后是灌胶、封壳、激光打码等工序;
出厂前会做最后的功能测试,包括电气性能的动态测试、绝缘测试、反偏测试等等。
常见的汽车IGBT模块封装类型有哪些?
Econodual......
扬杰科技:第三代半导体已经实现批量销售(2021-05-11)
在第三代半导体领域深入合作和发展业务。
产线方面,扬杰科技表示,2021年公司产能继续大幅扩张。据披露,扬杰科技2021年正在投资建设项目包括:1.功率IGBT模块封装等项目,项目达产后可实现年产能100万只功率模块封装产能。2.超薄微功率半导体芯片封装......
中国IGBT和国外有多大差距?看完这篇你就清楚了(2017-01-25)
强于芯片的现状。
而技术差距从以下两个方面也有体现:
(1)高铁、智能电网、新能源与高压变频器等领域所采用的IGBT模块规格在6500V以上,技术壁垒较强;
(2)IGBT芯片设计制造、模块封装......
新能源汽车核心部件电控IGBT模块详解及供应商汇总(2023-10-12)
直接报废;
重复以上工序将DBC焊接和键合到铜底板上,然后是灌胶、封壳、激光打码等工序;
出厂前会做最后的功能测试,包括电气性能的动态测试、绝缘测试、反偏测试等等。
4、常见的汽车IGBT模块封装类型......
新能源汽车核心部件电控IGBT模块详解及供应商汇总(2023-02-02)
测试等等。
4、常见的汽车IGBT模块封装类型有哪些?
Econodual系列半桥封装,应用在商用车上为主,主要规格为1200V/450A,1200V/600A等;
HP1全桥封装,主要......
新能源汽车核心部件电控IGBT模块详解(2023-02-02)
、常见的汽车IGBT模块封装类型有哪些?
Econodual系列半桥封装,应用在商用车上为主,主要规格为1200V/450A,1200V/600A等;
HP1全桥封装,主要用在中小功率车型上,包括......
建设10条IGBT生产线!芯能半导体大功率模块封装测试项目落户安巢经开区(2023-05-30)
建设10条IGBT生产线!芯能半导体大功率模块封装测试项目落户安巢经开区;据安巢发布消息,5月29日,深圳芯能半导体技术有限公司(以下简称“芯能半导体”)与安......
利普思半导体获近亿元A轮融资,聚焦高可靠性SiC和IGBT模块(2021-12-02)
资金将主要用于公司无锡与日本研发设备投入,以及研发投入、管理运营和市场推广。
据官方资料披露,利普思成立于2019年,专注高性能SiC与IGBT功率模块的研发、生产和销售,拥有创新的封装材料和封装......
设计高效电动车快速直流充电桩方案,您需要这样一份文档!(2023-03-08)
层面涉及主逆变器和发电机、升压转换器、DC-DC转换器、车载充电器;器件封装类型包括分立式、电源模块;功率器件种类有硅MOSFET、硅IGBT、硅BJT(双极晶体管)、碳化硅(SiC)MOSFET和氮化镓(GaN)HEMT等......
设计高效电动车快速直流充电桩方案,您需要这样一份文档!(2023-03-08)
转换器、DC-DC转换器、车载充电器;器件封装类型包括分立式、电源模块;功率器件种类有硅MOSFET、硅IGBT、硅BJT(双极晶体管)、碳化硅(SiC)MOSFET和氮化镓(GaN)HEMT等。
前不......
利普思第三代功率半导体、中微亿芯FPGA两大项目开工(2021-07-20)
利普思半导体有限公司投资的第三代功率半导体SiC模块封装线项目、中国电科集团下属无锡中微亿芯公司投资的亿门级高性能FPGA系列产品研发及产业化项目等19个重大项目集中开工。此次开工的项目总投资达113.9......
东风汽车旗下智新半导体IGBT模块正式投产!(2021-07-08)
东风汽车旗下智新半导体IGBT模块正式投产!;据智新科技官微消息,7月7日,华中地区首台量产的车规级IGBT模块产品从智新半导体模块封装工厂缓缓下线,智新半导体IGBT模块正式投产。
新闻......
第三代半导体功率器件在汽车行业的应用(2023-09-19)
器等关键部件中的应用,有助于提高充电效率、降低能耗,缩短充电时间,为新能源汽车的普及奠定基础。
四、碳化硅半导体产业链
碳化硅半导体产业链主要包括“碳化硅高纯粉料→单晶衬底→外延片→功率器件→模块封装→终端......
拟募资5.58亿元 宏微科技科创板IPO成功过会(2021-05-19)
核心的IGBT、FRED芯片设计、制造、测试及可靠性技术,是一家集芯片、模块设计、模块封装测试于一体,具备IGBT、FRED规模化生产能力的企业。
根据招股书,目前宏微科技的产品覆盖IGBT......
初学者,这样认识电阻,电容,二极管,三极管?(2024-12-05 18:40:15)
不是特别的多。
IGBT,TO-247的封装和模块封装,
用在大功率的电源上,是三极管和MOS管的组合体,在变频器中都是用的模块IGBT......
赛晶亚太半导体IGBT生产线竣工投产!(2021-06-24)
条IGBT模块封装测试生产线,建成后年产能达200万件高品质IGBT模块产品。
赛晶科技表示,生产线正式投产,是赛晶IGBT项目的重要里程碑,将加快IGBT系列产品的研发、推进......
士兰微电子推出小体积高性能270A/750V IGBT电机驱动模块(2023-08-07)
提供更加强劲、稳定、高效的驱动“芯”动力。
B7模块封装技术
该产品采用了士兰微电子B7模块封装技术,创新的封装......
安森美新一代混合功率模块探秘:平衡性能与成本的创新(2024-11-08 10:10)
于许多对成本敏感的工业应用尤为重要。可靠性:混合模块经过充分验证,已经在多个工业应用中批量使用,证明了其在大功率应用中的可靠性和稳定性。安森美的产品同其他家相比有何独到之处?全产业链整合:安森美拥有从衬底生产到模块封装......
东风系智新半导体IGBT模块出货量已达数万只(2022-02-17)
东风系智新半导体IGBT模块出货量已达数万只;据湖北日报2月13日报道,自去年7月7日启动量产以来,这条国内最先进的IGBT模块封装生产线,产品出货量已达数万只。首批下线的IGBT模块,成功......
国电南瑞:已建成公司首条全自动IGBT封装测试生产线(2022-05-27)
正处于芯片设计研发、模块封装测试及生产线建设阶段。
2021年5月,国电南瑞在投资者互动平台表示,目前公司正在加快推进IGBT生产场地建设及封装测试生产设备采购及安装等工作,预期部分生产线在2021年下......
与知名企业签订采购框架,塞晶自研IGBT模块获首个批量订单(2022-02-15)
IGBT芯片背面工艺生产线,5条IGBT模块封装测试生产线,建成后年产能将达到200万件IGBT模块产品。该公司IGBT产品应用将涵盖600V至1700V的中低压领域,面向电动汽车、光伏风电、工业......
士兰微:子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目(2022-06-14)
士兰微:子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目;6月13日,士兰微举行第七届董事会第三十五次会议,会议审议并通过了《关于成都士兰投资建设项目的议案》。
公告显示,为进一步提升公司在特殊封装......
长电科技:高性能封装稳步建设,持续发力HPC、汽车电子(2023-07-03)
科技在汽车电子的布局同样取得突破,汽车芯片成品制造项目在今年4月正式签约,并于近日成功竞得工业地块,将落户上海临港。该项目的规划产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型......
慕尼黑华南电子生产设备展重磅推出半导体封装及制造展区(2023-08-23 09:45)
黑华南电子生产设备展顺应发展趋势,倾情打造半导体封装及制造展区。主题专区将集中展示SiP系统级封装、FOPLP扇出型面板级封装、IGBT模块封装、mini LED背光模组COB工艺等板块,为电......
东风汽车:智新半导体IGBT生产线每日产量稳定在150只左右(2021-08-13)
线正式投入量产。
东风汽车消息称,位于东风新能源汽车产业园一号园的智新半导体模块封装工厂目前运作繁忙而有序。自7月7日正式启动量产以来,IBGT生产线运转情况良好,目前每班每日产量稳定在150只左......
10分钟狂充80%电量!东风碳化硅功率模块明年量产装车(2022-12-13)
芯片的设计和生产,模块封装测试的开发和生产等环节同样有着非常高的技术要求和工艺要求,作为模块的升级产品、第三代半导体,有着更低损耗、更高效率、更耐高温和高电压的特性。
该模块能推动新能源汽车电气架构从400V到......
、UCC21750和UCC23513栅极驱动器的预生产样品。下表列出了价格和封装类型。
产品
封装类型
立即......
10分钟狂充80%电量!东风碳化硅功率模块明年量产装车(2022-12-13)
的门槛非常高,除了芯片的设计和生产,IGBT模块封装测试的开发和生产等环节同样有着非常高的技术要求和工艺要求,作为IGBT模块的升级产品、第三代半导体,碳化硅功率模块有着更低损耗、更高效率、更耐......
Littelfuse推出IGBT模块和整流器二极管模块(2014-05-27)
高效率及开关速度。
• 高耐用性带来了严苛应用环境下的高可靠性。
• 高短路能力降低了保护需求。
• 正温度系数器件可轻松并联以提高电流处理能力。
• 快速续流二极管提供紧凑模块封装形式的一体化解决方案。
晶闸......
最高增长102%?这2家汽车IGBT厂商业务飙升(2024-03-26)
现销售收入达8145万元,同比增长105%。同时,2023年,赛微科技已推出1700V i20系列IGBT芯片组,ST封装IGBT模块和HEEV封装SiC模块等新品。
此外,赛晶科技是第一批在12寸......
总投资10亿 正齐半导体年产6万颗功率模块研发生产项目落地(2023-10-23)
高阶研发生产项目正式落地萧山经济技术开发区。本文引用地址:
杭州项目将在开发区投资建设模块工厂。项目首期投资3000万美元,总投资额将达10亿元人民币,规划建设10条智能化模块封装生产与组装线,满足车规级与航天级的模块......
长电科技业绩环比显著增长,长短两线皆现利好信号(2023-10-31)
长电科技还启动了长电汽车芯片成品制造封测项目,打造垂直产能以满足未来业务需求。该项目将全面覆盖车载半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型,项目一期已在上海自贸区临港新片区正式开工。
场景......
汽车IGBT“项”前冲,江苏、浙江、广东新增3个项目(2024-03-15)
的研发、设计、生产和销售,是新洁能的全资子公司。2022年,金兰功率半导体的第一条IGBT模块封装测试生产线已经基本建设完成。
芯盟半导体:功率半导体厂房开工
3月13日,据“微龙......
蔚来与芯联集成联合举办自研SiC模块C样下线仪式(2024-04-07)
产品的长期供货协议。此次下线仪式的举办也标志着蔚来自研SiC模块成熟度进一步提升,更近一步接近量产。
资料显示,芯联集成是一家专注于功率、传感和传输应用领域提供模拟芯片及模块封装......
英飞凌携手上能电气, 共绘储能新篇章(2024-06-05)
IGBT7技术,1200V EconoDUAL™ 3功率模块可助力提升功率密度,简化系统设计,进一步提升产品的市场竞争力。本文引用地址:由开发的EconoDUAL™ 3中功率IGBT模块封装,自上......
英飞凌携手上能电气, 共绘储能新篇章(2024-06-05)
飞凌开发的EconoDUAL™ 3中功率IGBT模块封装,自上市以来已成为被广泛认可、业界最受欢迎的IGBT模块封装之一。EconoDUAL™ 3模块通过与最新一代TRENCHSTOP™ IGBT7......
实现SiC器件与高速电机、电控系统的全方位优化、匹配,满足工业和新能源汽车应用的更高需求(2020-03-30)
形式,以及沿用较大体积的总线电容、水冷系统;在动力输出方面,则沿用了适配IGBT较低开关频率的低速电机和变速箱(特斯拉的Model 3型新能源汽车甚至釆用了分立器件封装形式,而不是整合的功率模块封装......
华润微:前三季度MOSFET销售额与去年同期相比增长约15%(2022-12-16)
%。
此外,华润微在投资者互动平台表示,由润安科技负责实施的IGBT模块封装产线将于今年年底前通线,产能将随项目建设的推进逐步提升。
作者:爱集......
英飞凌推出面向高能效电源应用的第七代分立式650V TRENCHSTOP IGBTs H7新品(2023-10-10)
汽车充电应用以及如工业UPS和焊接等传统应用。
在分立式封装中,650 V TRENCHSTOP IGBT7 H7可输出高达150A的电流。该产品系列电流等级为40A至150A,有四种不同封装类型:TO-247-3......
英飞凌推出面向高能效电源应用的第七代分立式650V TRENCHSTOP IGB(2023-10-11)
中,650 V TRENCHSTOP IGBT7 H7可输出高达150A的电流。该产品系列电流等级为40A至150A,有四种不同封装类型:TO-247-3 HCC、TO-247-4、TO-247-3......
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;汕头市华润电子贸易商行;;本商行成立于2006年,主要经营折机,散新,全新原包装IC,封装类型BGA.QFP.QFN,有多年的代客户找货的经验,欢迎合作!
器,电焊机,光伏逆变等各种新能源节能环保行业。 晶凯人通过持续的自主研发与技术引进,已成功掌握铝线超声键合的封装工艺,为国内半导体功率模块封装的最先进工艺。高压大功率的晶闸管芯片及高压5600V模块的封装
包括COB、QFP、TAB、COG、COF等多种封装类型,适用于各种结构的产品。我们有大量点阵型标准模块:202\404\12232\12864\19264\24064\240128\320240
;深圳世玮科技有限公司;;公司主营产品:二三极管,SOP-8,DIP-8,高频管,模块等。 三极管封装:<> 场效应管,稳压管,IGBT系列,高压管。 场效应管:如IRF540,IRF640
列晶体管3000余种和可控硅、快恢复二 极管、肖特基二极管、三端稳压集成电路、STR电源模块、 STK功放模块等千余种・封装类型有:TO-3、TO-66、TO-3PL、TO-3PN、 TO-3P(H
、S、TIP等系列晶体管3000余种和可控硅、快恢复二 极管、肖特基二极管、三端稳压集成电路、STR电源模块、 STK功放模块等千余种・封装类型有:TO-3、TO-66、TO-3PL、TO-3PN
主要经营系列:场效应、电源IC、三端稳压(可调、降压-升压)可控硅、达林顿、高频管、普通管、肖特基、快恢复、IGBT 模块.....
产品为富士电机IGBT模块,富士电机IPM模块,富士电机PIM功率集成模块,富士电机分立IGBT,富士智能功率模块等。 富士IGBT模块中国一级代理 富士IGBT一级代理商 富士IGBT一级代理 富士IGBT中国
产品为富士电机IGBT模块,富士电机IPM模块,富士电机PIM功率集成模块,富士电机分立IGBT,富士智能功率模块等。 富士IGBT模块中国一级代理 富士IGBT一级代理商 富士IGBT一级代理 富士IGBT中国
模块,富士电机IPM模块,富士电机PIM功率集成模块,富士电机分立IGBT,富士智能功率模块等。 富士IGBT模块中国一级代理 富士IGBT一级代理商 富士IGBT一级代理 富士IGBT中国