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众芯坚亥陶瓷薄膜混合集成电路项目试产成功;据众合科技官微消息,8月8日上午,众芯坚亥半导体技术(安徽)有限公司(以下简称“众芯坚亥”)位于安徽滁州中新苏滁高新技术产业开发区的陶薄膜混合集成电路......
械电子系统(MEMS)及支撑(材料、封装、设备仪器)四大领域。 中国电科十三所产品主要有12大类,1000多个品种,包括微波毫米波半导体器件、微波毫米波模拟集成电路和超高速数字集成电路、微波混合集成电路、微波毫米波集成......
振华科技将建6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线;5月27日,振华科技在投资者关系活动记录中指出,公司将建设一条6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线。 据记录表,混合集成电路、半导......
定对象非公开发行人民币普通股(A股)共计1.77亿股,募集资金总额为50.00亿元,募集资金净额为49.66亿元,募集资金净额用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路......
如何提高混合集成电路的电磁兼容性;混合(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的。混合是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在......
坚亥”)薄膜电路生产线现已于2022年02月15日正式投产。  据此前消息,2021年1月12日,众芯坚亥陶瓷薄膜混合集成电路生产项目签约落地安徽滁州市中新苏滁高新技术产业开发区。 官微显示,众芯......
用于对模拟信号进行放大、滤波、调节等操作,常见的模拟集成电路包括放大器、滤波器、模拟-数字转换器等,模拟集成电路应用广泛,包括音频设备、手机、电视、无线通信等领域。 3.混合集成电路(Mixed......
关键工艺材料项目、先进半导体电子应用材料项目、中科瑞恒射频滤波器材料研发制造项目半导体石英材料及测温传感器产业化项目、长电年产5亿块通信用高密度混合集成电路技术改造项目、长电年产4.3亿块高可靠性智能音频集成电路......
研发及产业化基地。 据官微介绍,吉芯科技是整合中国电科相关技术专业资源成立的国有控股高科技企业,定位为高性能模数混合集成电路产品供应商、解决方案服务商的无晶圆设计(Fabless)公司。 封面图片来源:拍信网......
分发挥晶华微的产业优势和生态资源以及西电杭州研究院的学科优势和技术资源,在模拟信号链集成电路产业领域开展研发合作,围绕关键技术点协同攻关,解决行业瓶颈、攻克技术难题,加速科研成果的转化和人才培养。 资料显示,晶华微专注于高新能模拟及数模混合集成电路......
协议》,计划三期12英寸中试项目的基础上,实施量产项目,预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元人民币、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。 资料显示,中芯集成......
、模拟集成电路混合集成电路、DC/DC电源、集成压力传感器、变送器共五大类400多个品种,其中主导产品塑封集成电路年封装能力已达30亿块。公司......
中试项目的基础上,实施量产项目,预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元人民币、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。 芯联集成指出,为保障“三期12英寸集成电路数模混合......
中试项目的基础上实施量产项目,预计在未来两到三年内合计形成投资 222 亿元,月产十万片的规模的中芯绍兴三期 12 英寸数模混合集成电路芯片制造项目。 来源:绍兴发布 ......
2024年晶合集成供应链大会开幕;9月9日,由合肥市新站高新区管委会、合肥晶合集成电路股份有限公司共同主办的2024年晶合集成供应链大会在合肥隆重举行。合肥市委常委、副市长袁飞,新站......
半导体已成长为一家多元化产品的半导体国家高新科技企业,其产品集中在功率器件与模拟集成电路,数模混合集成电路广泛应用于光伏发电、新能源充电桩、手机快充、直流无刷电机、锂电保护板、开关电源,户内外MINI......
资4152.8亿元。新开工50亿元以上制造业项目有22个,包括总投资210亿元的合肥晶合集成电路12英寸晶圆制造项目。据了解,晶合集成坐落于合肥新站综合保税区,主要从事12英寸晶圆代工业务,是安......
业项目共670个,总投资4152.8亿元。新开工50亿元以上制造业项目有22个,包括总投资210亿元的合肥晶合集成电路12英寸晶圆制造项目。 据了解,晶合集成坐落于合肥新站综合保税区,主要从事12英寸......
和强化在功率半导体分立器件和小信号分立器件测试系统以及激光打标设备领域相对领先的优势,加快在集成电路测试领域的发展,继续提升产品性能、强化服务能力,提升公司市场份额,推动在数模混合集成电路、SoC 类集成电路以及大规模数字集成电路领域的测试应用,力争......
阳和成都分别设有芯片设计中心,在贵阳建有单片集成电路(国军标)、后膜混合集成电路(国军标)和高可靠塑封3条生产线和1个检测中心,具备6英寸晶圆减薄、背面金属化、芯片划片、封盖等工艺能力。 根据......
已完成超亿元新一轮融资。 报道指出,瑞盟科技本轮融资由中电基金、中芯聚源、华润微、美的投资和国家电网下属基金等多家产业投资机构联合领投。 资料显示,瑞盟科技成立于2008年2月,是一家专注于高性能模拟集成电路和数模混合集成电路......
专业领域内标准化的技术归口工作。具体包括集成电路材料和设备、半导体集成电路、膜集成和混合膜集成电路、微波集成电路集成电路模块、集成电路芯片及IP核、MEMS等方......
2021年盈利17.29亿,募资近100亿的晶圆代工厂科创板首发过会;3月10日,合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)科创板首发过会。 根据招股书显示,晶合集成......
及系统级封装模块项目已开始小批量试生产,年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产。总体进度符合公司预期。至于价格方面,长电科技表示,公司会结合产能分配情况、原材料价格变化,对部分产品结构和价格进行调整。 此外......
165亿元扩充产能,这家半导体厂商科创板IPO迎来新进展;近日,合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)科创板IPO迎来新进展,其审核状态于6月6日变更为“已问询”。 招股......
,高新区在渤龙湖科技园和海洋科技园设立分会场。高新区首批开工项目21个,总投资超206亿元。 其中,开工项目包括天津市芯哲微电子科技有限公司新建厂房项目,该项目建设现代片式电子元器件、混合集成电路......
募资120亿,力争今年扭亏为盈,晶合集成正式闯关科创板;5月11日,上交所正式受理合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)的科创板IPO申请。 募资120亿元扩建12英寸......
,不仅能够为集成电路外部环境接触的静电提供一个泄放通道,也能够为集成电路内部积累的静电提供一个低阻泄放通道,实现多重保护,大大提高了抗静电能力。 资料显示,格力电器早在2017年便......
微研发中心建设项目”。 资料显示,必易微成立于2014年,是一家模拟及数模混合集成电路设计企业,主营业务为电源管理芯片和电机驱动控制芯片的研发和销售。招股书介绍称,目前......
设计和加工工艺等环节的关键技术和基础工程问题为重要使命,最终实现光电融合集成的目标。 学院将打造集成电路与光电芯片领域行业协同与国际合作的创新平台、与本地区相关产业展开深入有效的合作,解决产业人才短缺和技术瓶颈的制约,为高水平技术大学在光电融合集成......
汽车芯片国产化按下“快进键”,晶合集成开启车规级芯片代工;全球汽车产业“缺芯”背景下,为打通集成电路产业链上下游配套协作的堵点卡点,推动“芯”“车”加速联动,3月31日安徽省经信厅在合肥晶合集成电路......
点围绕车规级制程平台开发。 据了解,半个月前,即本月7日,安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会,其中便包括总投资210亿元的合肥晶合集成电路12英寸晶圆制造项目。此外,安徽省2023年重点项目清单(第一......
合集成与本源量子签约 共建量子计算芯片联合实验室;4月6日消息,日前,合肥本源量子计算科技有限责任公司(以下称“本源量子”)和合肥晶合集成电路股份有限公司(“晶合集成”)在合......
现营业收入3981.94万,净利润1781.36万元。 加速转型!上海贝岭业绩创新高 上海贝岭成立于1988年,是国内集成电路行业的第一家中外合资企业,也是隐藏的国内最大的模拟芯片IDM公司,提供模拟和数模混合集成电路......
产品迭代更新,优化主营业务产品的性能,提高公司的核心竞争力,是对公司主营业务的巩固和提升。 资料显示,灿瑞科技是一家从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装......
射频前端芯片以及Mini/Micro LED显示芯片的深度研发及产业改造。 富满电子表示,公司是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计、封装、测试和销售的国家级高新技术企业和规划布局内重点集成电路......
CMP设备国内市场占有率已达70%,12英寸CMP进入客户验证阶段,性能表现优异;湿法设备已进入到8英寸集成电路外延片加工和芯片制造领域。 多年来,中国电子科技集团攻克了数百项集成电路......
地区相关产业展开深入有效的合作,解决产业人才短缺和技术瓶颈的制约,为高水平的技术大学在光电融合集成方面的科研和人才培养探索新途径。 “深圳技术大学”此前介绍称,集成电路与光电芯片学院从集成电路和集成......
芯片设计为主的国家高新技术企业,拥有数模混合集成电路(SoC)设计、机器人算法、机器人开发平台等多项前沿技术及大规模芯片量产经验,致力......
月产能10万片+科创板上市+三厂启动...晶合集成定下这四大目标;近日,安徽省委常委、市委书记虞爱华与合肥晶合集成电路公司董事长蔡国智就深化合作事项进行商谈。 合肥新站区报道指出,双方......
100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产,具体投产进度将视客户实际需求与设备实际到位的情况而定。今年公司的产能将进一步增加,首先公司过去两年的资本开支目前仍在产能释放阶段,同时......
科技在投资者互动平台表示,公司2021年非公发募投项目中,年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产,年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产。随着产能不断释放,公司......
与网络设备等领域。 财报显示,第二季,同欣电CIS营收占比约55%,陶瓷基板约占22%、混合集成电路占17%、高频无线通讯模组占5%。 不过,受消费性电子客户端调整库存水位影响,同欣......
规模化生产来提高生产效率,有效提升芯片产品的竞争力和市场占有率。 资料介绍称,富满微成立于2001年,是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。目前......
微成立于2005年,主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售,主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等,其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能......
年,是一家专注从事功率半导体及高端数模混合集成电路研发、生产、销售的国家高新技术企业。为应对市场变化,锐骏半导体和海口市方面达成合作,成立合资子公司投资建设生产基地,由锐骏半导体控股,主要......
投资210亿元的合肥晶合集成电路12英寸晶圆制造项目、总投资116亿元的芜湖天宸能源光储一体新能源产业基地项目等。 安徽省2023年重点项目清单(第一批)中,晶合二期项目、合肥晶合集成电路......
2023年中国芯片:进口额下滑15.4%,进口量下降10.8%;根据中国海关总署最新公布数据,2023年中国集成电路(IC)进出口数量和金额均出现下降。值得注意的是,我国......
DPSS衬底及12万片UVA芯片项目、集成电路用先进材料项目、集成电路关键工艺材料项目、先进半导体电子应用材料项目、中科瑞恒射频滤波器材料研发制造项目半导体石英材料及测温传感器产业化项目、长电年产5亿块通信用高密度混合集成电路......
合集成、芯动联科...一批半导体企业拟IPO,已开启上市辅导;近日,安徽证监局披露了安徽辖区拟首次公开发行公司辅导进展情况表(截至2020年12月31日),多家半导体企业拟IPO上市。 其中包括合肥晶合集成电路......

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;北京洪涛伟业科技有限公司;;北京洪涛伟业科技有限公司是一家专门从事模拟集成电路和数模混合集成电路设计的公司,主要是围绕TFT-LCD和锂电产业进行的相关的IC设计。公司以市场为导向,以模拟集成电路