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英特尔首次采用EUV技术的Intel 4制程节点已大规模量产; 近日，宣布已开始采用极紫外光刻（）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。 据中国官微获悉，近日，宣布......
英特尔宣布Intel 4已大规模量产,“四年五个制程节点”计划又进一步;近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。Intel 4大规模量产......
英特尔宣布Intel 4已大规模量产，“四年五个制程节点”计划又进一步;近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。Intel 4大规模量产......
英特尔宣布Intel 4已大规模量产，“四年五个制程节点”计划又进一步; 近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻(EUV)技术大规模量产(HVM)Intel 4制程节点。Intel 4大规模量产......
公司已达成协议，共同推广赋能光电产业的大批量制造(HVM)工艺—纳米压印光刻技术(NIL)。 EV Group和Toppan Photomask 此次合作结合NIL系统......
英特尔宣布Intel 4已大规模量产，“四年五个制程节点”计划又进一步;近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。Intel 4大规模量产......
离型层系统，这是一款专门用于大批量制造 (HVM) 的设备平台，采用了EV集团新型的红外(IR) LayerRelease™ 离型层技术。与上一代相比，EVG880离型层系统的产量提高了一倍，其使......
的合资实体49%的股权。 英特尔将保留对Fab 34晶圆厂及其资产的全部所有权和运营控制权。 据了解，位于爱尔兰的Fab 34是英特尔先进的大批量制造 (HVM) 工厂，使用极紫外（EUV）光刻......
手机等电子产品尺寸不断缩小，WLCSP封装已成为移动IC炙手可热的实际封装解决方案。 芯片制造商需要解决方案来快速调试新产品，并迅速将芯片提升到量产阶段 HVM（High Volume......
技术也将提前到2024年下半年进入大批量制造（HVM）。上述制程或将有部分利用High-NA EUV光刻机。 三星方面，2022年6月外媒消息显示，三星电子副会长李在镕在荷兰ASML总部会见了ASML......
尔公司首席执行官帕特里克-盖尔辛格（Patrick Gelsinger）透露，18A 工艺已提前实现量产。 与此同时，英特尔还发布了一份2022年12月的路线图，两个月后，英特尔又发布了另一份路线图，详细......
尔仍将持有合资企业51%的控股权，保留对Fab34及其资产的全部所有权和运营控制权。 据介绍，Fab34工厂位于爱尔兰莱克斯利普，是英特尔领先的大批量制造（HVM）工厂，专为采用Intel4和......
级）生产节点上处理的每300毫米晶圆的报价提高近25%。 2024~2025年，四大厂商决战2纳米 目前在2nm芯片上竞争的厂商主要是台积电、三星、英特尔、Rapidus四家，从量产......
尔分享了它的工艺技术路线图和它对未来三到四年内将出现的的设想。正如预期的那样，英特尔的下一代制造工艺--英特尔4和英特尔3--有望在2023年和2024年分别用于大批量制造(HVM)。此外，该公司的20A和18A生产节点将在2024......
采用红外（IR）激光器与经过验证的大批量制造（HVM）平台中的特殊配方的无机剥离材料相结合，实现了硅载体基板上键合层、沉积层及生长层的纳米级精度剥离。因此，EVG850 NanoCleave无需......
供超过 4000V 的人体模型 (HVM) 静电放电 (ESD) 保护。点击这里观看视频。  LINK Excel.Sheet.12......
爱尔兰莱克斯利普的Fab 34是英特尔领先的大批量制造（HVM）工厂，也是该公司在欧洲唯一一家使用极紫外线（EUV）光刻技术的芯片制造工厂，为采用Intel 4和Intel 3制程......
取代CMP工艺，牛津仪器开发SiC衬底加工新方法;近日，英国半导体设备厂商Oxford Instruments（牛津仪器）宣布开发了全新的SiC衬底加工新工艺，并验证了兼容HVM的SiC衬底......
全毛细流底部填充、 部分毛细流底部填充和角落施加粘合剂。无流 动底部填充技术正在研发之中，但是还没有在 大批量制造（HVM）中应用这种方法。一些研 究表明，相比于没有聚合物增强，在代表性的 封装......
函盖了再分布层（RDL），晶圆凸块(Bump）,晶圆级测试(Test)，塑封体切割(Sawing)和以载带形式的包装(Tape and Reel)，支持一条龙外包服务的解决方案。 从现行量产数量来看，WLCSP......
台积电/英特尔路线图 另外，台积电近期也分享N3家族的最新进度。据悉，N3E工艺如期进入量产，缺陷密度与2020年量产时的N5工艺相当。N3P按原订计划于下半年投产，跟N3E相比，N3P有望......
月 9 日 凌晨 04:25)，会议厅 D “PCIe 6.0 的电气考虑因素及特性——以 HVM 为例”，太平洋时间 8 月 8 日星期四下午 1:25(北京时间 8 月 9 日......
学习推荐模型训练中数据摄入的特征分析”，太平洋时间 8 月 8 日星期四下午 1:25（北京时间 8 月 9 日 凌晨 04:25），会议厅 D “PCIe 6.0 的电气考虑因素及特性——以 HVM SSD 为例”，太平洋时间 8......
特尔领先的大批量制造（HVM）工厂，专为采用Intel4和Intel3工艺技术的晶圆而设计。迄今为止，英特尔已向Fab34投资了184亿美元。 目前，Fab34工厂的建设已基本完成，2023年9月开......
超过18000平方米的大批量制造 (HVM) 和办公空间，未来还将整合核心研发能力。这座新工厂将助力高要求行业的客户，满足终端市场对数据处理和存储能力日益增长的需求。 颇尔......
米的大批量制造 (HVM) 和办公空间，未来还将整合核心研发能力。这座新工厂将助力高要求行业的客户，满足终端市场对数据处理和存储能力日益增长的需求。 颇尔公司副总裁兼微电子部门总经理Shangaza......
气考虑因素及特性——以 HVM SSD 为例”，太平洋时间 8 月 8 日星期四下午 1:25（北京时间 8 月 9 日 凌晨 04:25），会议厅 G美光在 FMS 2024 上展示的产品和技术：FMS......
种平面光学元件，正在进入到运用传统集成电路制造技术进行大规模生产（HVM）阶段。超构光学元件构建于由亚波长单元组成的超构表面，这些亚波长单元是在高折射率薄膜中制造而成，厚度约为0.5至3+微米。该超......
制程营收占比不断减少 据中国台媒消息，台积电高雄2纳米新厂正式设备进机对于台积电意义重大，首先这是台积电在中国台湾高雄的首座12英寸晶圆厂，该厂开始进驻机台，显示台积电正式从建厂转到生产阶段，这将为台积电2025年量产......
实现更快速和更高效的大规模制造（HVM）。• 监测整个半导体供应链中的芯片数据异常值，助力提高芯片质量、良率和吞吐量。新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日......
实现更快速和更高效的大规模制造（HVM）。 监测整个半导体供应链中的芯片数据异常值，助力提高芯片质量、良率和吞吐量。 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日......
可以在释放硅纳米线之前构建隔离层。 公开资料显示，台积电或将在其2032年量产的A5工艺中，采用CFET架构。 三星将CFET晶体管结构称为3DSFET，目前的栅极间距为45/48nm。在技术创新方面，三星实现了对堆叠式pFET（P沟道......
现AI系统的大规模量产。除了选择性层转移技术，英特尔还聚焦于： 先进内存集成（memory integration）：解决容量、带宽和延迟瓶颈，提升性能。 混合......
)光刻的生产节点。据英特尔称，这种制造工艺已经准备好进行大规模生产，尽管它将在几个月后才被部署到Meteor Lake的计算芯片的HVM上。考虑到英特尔在2021年10月对该计算芯片进行了供电，该节......
始大规模生产7nm。HVM与消费产品不一样;。从生产开始，他们可能需要4到7个月的时间才能真正进入市场。7nm DUV（常规193nm光刻技术）应该在2018年下半年开始，而GF则希望在2019年之前完成EUV......
用多角度散射测量法来收集有关设备的更多信息。除了使用多种波长和偏振的光外，光的相位还可以对形貌测量产生额外的敏感性。 基于图像的叠加测量或散射测量用于大批量生产。对于划线中基于图像的目标，通常比设备特征大 5 倍，测量......
Amkor官方消息显示，自 2016 年以来，Amkor 一直在进行基板上芯片 (CoS) 的大批量生产 (HVM)，并且自2019年以来，也在大批量生产晶圆上芯片 (CoW)。目前，机遇......
量产破600万，市占率双榜第一，地平线持续领跑智驾市场;近日，地平线征程家族车载智能计算方案出货量正式突破600万套，展现出令人瞩目的高增长态势。自2020年开启前装量产以来，地平线征程家族计算方案量产......
作车企及品牌，覆盖多家头部自主车企、国际知名车企、头部新势力车企、合资车企等。自2025年起，地平线征程6系列将赋能超100款中高阶智驾车型上市。征程家族出货量也将在2025年正式跨越1000万量产......
量产自动驾驶2022格局：三类玩家，两大硬指标，分出三大梯队;自动驾驶的两条路线之争，在2022年似乎完全分出了结果。 一方面，完全无人驾驶路线，以Robotaxi为代表的纯L4路线，进展......
20家企业固态电池量产“时间表”;近年来，随着新能源汽车市场的蓬勃发展，固态电池作为下一代动力电池技术的核心，正逐步从研发阶段走向量产。 从技术角度上看，固态......
台积电29日举办3nm量产庆典，展示本土最强工艺; 据悉，12月29日将在台南科学园区的晶圆18厂新建工程基地，举行3nm量产暨扩厂典礼，南科18厂是5nm及3nm生产基地，其中第五至九期厂房将投入量产......
三个晶圆厂、两个封装厂、两个国外厂商，新竹Fab 20和高雄Fab 22都是2nm厂，目前进展顺利、开始进机，预计明年量产。台中AP5、嘉义AP7都是封装厂，前者负责量产CoWoS，今年准备量产；嘉义......
【直播|大咖分享】《芯片量产过程中重要一环：当我们谈量产测试时》Jian Wu ATE资深测试工程师; 使用 ATE （ Automatic Test Equipment ）进行量产测试，是芯片量产......
Pro智能驾驶计算单元的量产交付。 援引「高工智能汽车」2022年10月21日发布报道 两款量产级芯片、四类组合方案，满足行泊一体差异化量产需求 伴随智能驾驶量产迈入深水区，行泊......
台积电：2nm N2 工艺预计 2025 年量产，N3 家族将成另一大“摇钱树”;5月5日，台积电在其提交给股东的年度报告中，分享了有关其下一代 2nm 半导体制造工艺的详细信息。 台积......
轻松实现1000公里长续航，固态电池进入量产倒计时;近期，丰田汽车预测其全固态电池量产时间将推迟到2030年以后，这已经是第二次延长量产计划了。 早在2010年，丰田就宣布计划在2025年前实现固态电池小规模量产......
芯片上车之如何跑好质量管控“马拉松”;芯片上车，通过车规认证是第一步。实现量产，不断逼近0ppm才是阻断众多企业上车的拦路虎，犹如一场马拉松，门票易拿，跑好全程不易。 获取AEC Q-100和......
本田全固态电池示范生产线首次公开亮相：明年1月份开启投产; 11月21日消息，Honda()官方今日首次公开亮相自研全固态电池面向量产化的示范生产线。 该生......
禾多科技公布与地平线机器人合作成果， “行泊一体”量产落地;近日，禾多科技宣布基于地平线征程®系列芯片打造的两类产品方案——采用“行泊一体”架构的自动驾驶域控制器HoloArk，以及......

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