近日，禾多科技宣布基于地平线征程®系列芯片打造的两类产品方案——采用“行泊一体”架构的自动驾驶域控制器HoloArk，以及智能前视相机HoloIFC，均在2022年获得了奇瑞等多家中国头部自主品牌车企的定点，将于2023年率先量产，加速迈向量产落地阶段。

作为国内知名自动驾驶量产解决方案提供商，禾多科技早在2022年初便与地平线机器人正式签署战略合作协议，双方基于自身优势在自动驾驶领域展开深度合作。在合作的一年间，双方致力于共同探索智能汽车前沿核心技术以及先进的系统集成解决方案，携手推进全场景自动驾驶商业化落地。

据悉，禾多科技目前推出的HoloArk 共有 1.0 和 2.0 两个版本。其中，HoloArk 1.0版本方案基于两颗地平线机器人征程3芯片打造，支持高速领航、HPA记忆泊车等高阶自动驾驶功能，将于2023年率先量产。而基于征程®5芯片打造的HoloArk2.0，有望在2023年底或2024年初量产交付。

除此之外，禾多科技还基于地平线征程2、征程3芯片自研了智能前视相机HoloIFC，可提供AEB、FCW等紧急类和HWA等辅助驾驶功能，为消费者提供充分的安全保障及舒适的智驾体验。其中，HoloIFC 1.0结合地平线征程2芯片算力，分辨率200万像素，满足C-NCAP 5星安全标准，是极具性价比的国产智能相机方案。而HoloIFC 2.0将基于地平线征程3芯片打造，分辨率达到800万像素，满足更严苛的海内外NCAP测试要求。

在汽车智能化产业价值链从链状转向网状的过程中，以“行泊一体”为代表的高阶自动驾驶功能的规模化、差异化落地，有赖于更多节点创新所驱动的“连锁效应”。地平线机器人凭借在ADAS高级辅助驾驶及NOA高速领航辅助驾驶领域的丰富量产积累，充分发挥行车方面的量产技术与工程Knowhow，高效支持软硬件生态伙伴打造基于征程芯片平台的差异化行泊一体产品与解决方案，全面满足不同价位、不同动力车型的量产装配需求。目前，多家生态伙伴基于征程3、征程5打造的性价比域控与高性能域控方案均率先实现前装量产验证，为后续规模化量产提供充分产品成熟度与可靠性保障。未来，地平线将持续凝聚更多产业链上下游合作伙伴，为产业多元化、定制化的需求提供最优解。