华为双芯片方案

球首发联发科技天玑9000旗舰级移动平台。其中,Find X5 Pro将率先搭载OPPO自研影像专用NPU马里亚纳 MariSilicon X,并通过与高通骁龙8移动平台配合成为双芯影像旗舰。在带

资讯

骁龙8、天玑9000和自研NPU,OPPO Find X5系列将搭载三颗旗舰芯片

球首发联发科技天玑9000旗舰级移动平台。其中,Find X5 Pro将率先搭载OPPO自研影像专用NPU马里亚纳 MariSilicon X,并通过与高通骁龙8移动平台配合成为双芯影像旗舰。在带...

C2000+TMS570双芯片方案在汽车电驱动功能安全上的应用

C2000+TMS570双芯片方案在汽车电驱动功能安全上的应用;随着新能源汽车的迅猛发展和汽车电子系统越来越复杂,汽车的功能安全越来越备受重视,可靠性的要求也越来越高,ISO 26262是国...

国芯科技-安全气囊控制器解决方案

CCL1600B,C*Core MCU+点火驱动的双芯片方案,在芯片设计定义阶段充分考虑了主机厂客户对系统成本及安全的需求,片内集成了电源管理、通信和功能安全等电路功能,从而...

2023年12款国产智驾芯片盘点

平线、华为为代表的本土企业已在加速上车,根据高工汽车统计数据,截至2023年上半年,搭载地平线智驾芯片方案的NOA车型已超20款,前装市场份额也达到30.71%,仅次于英伟达的52.27%。事实...

不止高通和联发科,三星也向荣耀“暗送秋波”?

不止高通和联发科,三星也向荣耀“暗送秋波”?;荣耀从华为剥离出来之后,未来手机芯片将会由谁供应,一直是个谜。 先是知名数码博主@数码闲聊站透露,荣耀重组独立后的第一款新机已经备案,代号YORK...

探秘 | 如何让可穿戴设备更智能?汇顶科技创新方案为你揭晓

高速无线连接等功能。 低功耗蓝牙展区 峰会上,汇顶科技还展示了基于低功耗蓝牙SoC的单芯片和双芯片可穿戴解决方案,可作为主控处理器/协处理器与音频放大器、主动降噪音频编解码器、健康...

华为智慧屏 S3 Pro全新上市 双芯超级算力带来超强智慧体验

户带来家庭电视场景下的超强智慧体验。 智慧双芯 开启算力比拼新时代 近年来电视智能化程度越来越高,电视消费者早已不只是关注画质,芯片与性能也成为用户选购电视的重要考虑因素。华为智慧屏 S3 Pro搭载了智慧双芯...

如何让可穿戴设备更智能?汇顶科技创新方案为你揭晓

器等产品,轻松实现长续航、稳定高速无线连接等功能。 低功耗蓝牙展区 峰会上,汇顶科技还展示了基于低功耗蓝牙SoC的单芯片和双芯片可穿戴解决方案,可作为主控处理器/协处...

Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器,树立抗杂散磁场干扰安全磁感应新标杆

汽车行业日益严格的安全标准。相较于传统的分立式双芯片解决方案,MLX90425和MLX90426的双芯片堆叠式版本在集成度上实现显著提升。这两款芯片均具有卓越的精度,能够在高达5mT的杂散磁场环境中保持精准的测量,确保...

华为公开芯片堆叠封装相关专利

有耐心,未来我们的芯片方案可能采用多核结构,以提升芯片性能。”他强调,华为会采取系统性的突破,来化解关键零部件难以获取的困境。所谓系统性突破,即“华为计划用面积、堆叠换性能,使工艺不那么先进的产品也能具有竞争力”。...

Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器MLX90425和MLX90426

PCB)封装内。此创新设计不仅符合ASIL C标准,更支持最高ISO 26262 ASIL D级系统级集成,满足汽车行业日益严格的安全标准。相较于传统的分立式双芯片解决方案,MLX90425和...

华为回应与广汽埃安 AH8 项目合作生变:其他合作按原计划推进

实际情况综合判断,故调整为埃安自主开发,本次调整后华为将继续以重要供应商身份参与广汽集团自主品牌车型的开发及合作。 另外,广汽与华为双方已经在企业数字化转型、智能网联汽车解决方案等多个领域开展深入合作,以上...

Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器,树立抗杂散磁场干扰安全磁感应新标杆

ASIL D级系统级集成,满足汽车行业日益严格的安全标准。相较于传统的分立式双芯片解决方案,MLX90425和MLX90426的双芯片堆叠式版本在集成度上实现显著提升。这两款芯片均具有卓越的精度,能够...

Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器,树立抗杂散磁场干扰安全磁感应新标杆

ASIL D级系统级集成,满足汽车行业日益严格的安全标准。相较于传统的分立式双芯片解决方案,MLX90425和MLX90426的双芯片堆叠式版本在集成度上实现显著提升。这两款芯片均具有卓越的精度,能够...

华为,6368亿元!

点技术领先遇到困难的时候,积极寻求系统突破。 郭平表示:“解决芯片问题是一个复杂的漫长过程,需要有耐心,未来我们的芯片方案可能采用多核结构,以提升芯片性能。” 封面图片来源:拍信网...

黑芝麻智能助力亿咖通·天穹Pro行泊一体智能驾驶计算平台正式量产

精度下综合算力高达116 TOPS 且兼顾安全冗余,是面向主流车型高阶行泊一体的高算力高安全强视觉方案,充分发挥双芯片方案的技术优势。同时,该平台可支持业内领先的BEV感知算法以及5R10V(1L)的传感器配置方案...

国芯物联获RFID芯片行业单笔最大融资 首款GXR-01读写器芯片已进入量产

双芯片和模组研发能力的物联网企业,服务于比亚迪、万科、华为、迪卡侬等一批知名企业。 封面图片来源:拍信网...

龙芯3C6000处理器已回片!理论可达128核心256线程

均采用全新的LA664内核,12nm工艺制造,其中龙芯3C6000为基础性,最多16核心32线程。 龙芯3D6000为双芯片封装,可做到最多32核心64线程,龙芯3E6000的情...

荣耀回应新设公司自研芯片传言:瞄准4大重点研发方向!

全球市场发货量就可超过去年全年。” 赵明指出,荣耀必须仰赖全球供应链采购,意指在该厂目前在顺利采购高通、联发科手机芯片解决方案的同时,既要超越华为,也不希望步华为被制裁的后尘。 然而,这才...

变局之下,是谁还持续扎进芯片大圈?

亚纳MariSilicon X。 自2004年创立华为海思之后,华为正式启航手机芯片研发之路。在手机芯片方面,经过不断开发,华为海思于2013年研发出第一款SoC芯片麒麟910,之后...

黑芝麻智能助力亿咖通•天穹Pro行泊一体智能驾驶计算平台正式量产

,充分发挥双芯片方案的技术优势。同时,该平台可支持业内领先的BEV感知算法以及5R10V(1L)的传感器配置方案,可实现更高维度的感知融合,为车辆可提供NOA领航...

黑芝麻智能助力亿咖通·天穹Pro行泊一体智能驾驶计算平台正式量产

亿咖通·天穹Pro则集成两颗黑芝麻智能华山二号A1000,在INT8精度下综合算力高达116 TOPS 且兼顾安全冗余,是面向主流车型高阶行泊一体的高算力高安全强视觉方案,充分发挥双芯片方案...

元宇宙2023,国产IC开启“芯玩法”

个月即将开幕的全球开发者大会(WWDC)上,苹果有可能发布首款混合实境(MR)头戴装置。对此,参加圆桌讨论的嘉宾均表示乐见其成。 对于MR眼镜的主流解决方案,现场75%的从业者认为将采用“主应用处理器+各类协处理器的双芯片架构方案...

新汽车时代需要“双8155芯片”吗?

支持下的智能座舱已经足够亮眼,但当越来越多的车企搭载或免费升级8155芯片时,可以看到部分高端产品车型开始搭载两颗芯片甚至叠加双8155芯片。但芯片的数量是否越多越好,双芯片的价值又究竟在哪? 1...

中电港联合瑞萨电子和莱迪思半导体推出高性能EtherCAT伺服驱动方案

。该方案采用Renesas MPU+Lattice FPGA双芯片架构,支持EtherCAT总线技术,支持多轴应用,可降低客户开发壁垒,推动高性能伺服控制系统的快速部署,满足...

C1200芯片亮相广州车展!为行业带来性价比最高的单芯片NOA方案

的域控制器和智能驾驶计算平台悉数展出。高性能自动驾驶计算芯片华山二号A1000是本土首个车规级单芯片支持行泊一体域控制器的芯片平台,作为国内目前最成熟、具备高性价比的行泊一体单芯片方案,已经被大部分头部主机厂选择作为支持NOA的行...

Melexis发布先进的磁性位置传感器芯片

汽车应用。该器件是率先面世的堆叠式双芯片无PCB产品,采用业界先进的传感技术,支持符合ASIL D级要求的系统集成,非常适合转向和阀门应用。它兼具稳定性和优异的性能,是车...

Melexis发布先进的磁性位置传感器芯片

于360°旋转汽车应用。该器件是率先面世的堆叠式双芯片无PCB产品,采用业界先进的传感技术,支持符合ASIL D级要求的系统集成,非常适合转向和阀门应用。它兼具稳定性和优异的性能,是车...

高阶自动驾驶,需要一颗什么样的芯片?

正式进军城市场景前打好「重感知,轻地图」的头阵。同时,随着智驾进城,系统不仅需要应对各类复杂场景和偶发情况,脱图的趋势也加大了对于激光雷达的需求。在此背景下,城市 NOA 的芯片方案还需要在高速 NOA 基础...

国产汽车芯片厂商沙场点兵

华为 华为深入布局汽车产业,在芯片方面,海思昇腾310可用于汽车自动驾驶推理,鲲鹏920作为智能驾驶CPU芯片用于通用计算,麒麟710A则为座舱域SoC。 2018...

华为海思市占归零,任正非千亿投资打水漂?

CEO余承东也曾多次表示,华为将会在2023年王者归来。有媒体认为,这句话可能指的就是华为手机和麒麟芯片的归来。 最后,从研发成果来看,华为在芯片方面一直都在加速发展,不仅研发了硅芯片技术,还在研发光电芯片...

没有手机的华为发布会,依然拥有5个“王炸”

网口支持 发布会上,华为未透露更多细节,发布会前媒体猜测,华为路由BE3 Pro可能采用华为海思凌霄660芯片凌雪是领先的家庭网络芯片解决方案,目前华为的WiFi6+路由器采用海思凌霄650芯片...

从依赖到自主:中国智驾芯片的崛起与未来

。 除此之外,还有消息称,理想也开始在自研智驾芯片方面发力,其自研智驾芯片项目代号为“舒马赫”,将在年内完成流片。 那么,如此“多强涌现”的局面,有读者问星海老局:这是否意味着,国产...

OPPO Reno9系列影像配置公布,首次升级双芯人像计算引擎

MariSilicon X的Reno9系列支持双芯4K超清夜景视频、双芯4K HDR视频与芯片级APP相机增强。 强大影像芯片,更有前后双旗舰人像镜头来配合。全新一代Reno9前置...

英伟达首次将华为列为竞争对手,回应来了!

在内的多个领域的主要竞争对手。 英伟达指出,华为在供应图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)和网络芯片等为人工智能设计的芯片方面构成竞争。同时,华为是云服务公司,正设计自己的硬件和软件,以改进人工智能计算。如果美国政府加大限制芯片...

OPPO Reno9系列影像配置公布,首次升级双芯人像计算引擎

系列支持双芯4K超清夜景视频、双芯4K HDR视频与芯片级APP相机增强。强大影像芯片,更有前后双旗舰人像镜头来配合。全新一代Reno9前置全系搭载与索尼深度定制的3200万像素超感光猫眼镜头,集成...

英伟达将华为列为头号竞争对手

在内的多个领域的主要竞争对手。 英伟达表示,华为在提供图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)和网络芯片等为人工智能设计的芯片方面具有竞争力。英伟达还将华为定位为一家云服务公司,华为正在设计自己的硬件和软件,以改...

华为5g芯片何时到来 有何优势

况,华为也明确表示芯片问题无非是时间问题、工艺问题、资金问题。 其次,华为已经有多种芯片解决方案,像堆叠芯片、光电芯片以及其它非美技术芯片生产线。 其中,华为已经公布了多个与堆叠技术相关的芯片...

揭秘紫米TWS耳机PurPods Pro的压感技术

具有创新力的公司一起实现这个目标!” NDT现已推出三款专用于TWS耳机交互的创新压感触控解决方案,包括:(1)Micro Load Cell方案、(2)贴合式电容+压感方案、(3)PCB Sensor+弹片方案,全面覆盖TWS市场...

华为又公开了一颗芯片

用于即将发布的P70系列手机上。如果消息属实,届时P70系列有望采用标准版麒麟9000S+高配版麒麟9010的芯片方案。 当然,也有观点认为,根据华为当前推进芯片开发的节奏,麒麟9010大概...

Melexis发布先进的磁性位置传感器芯片

强大的杂散场抗干扰能力(SFI),适用于360°旋转汽车应用。该器件是率先面世的堆叠式双芯片无PCB产品,采用业界先进的传感技术,支持符合ASIL D级要求的系统集成,非常适合转向和阀门应用。它兼...

Melexis发布先进的磁性位置传感器芯片

°旋转汽车应用。该器件是率先面世的堆叠式双芯片无PCB产品,采用业界先进的传感技术,支持符合ASIL D级要求的系统集成,非常适合转向和阀门应用。它兼具稳定性和优异的性能,是车辆电气化应用的理想选择。本文...

毫米波雷达研究:5R方案将成主流,4D雷达2025年起大规模上车

毫米波雷达实现小规模上车,预计2025-2026年大规模量产上车。 4D毫米波雷达目前以级联方案为主,单芯片方案将成为未来布局重点,预计5-8年内落地。 经纬恒润前向雷达MRR510 BOM分析...

江湖车来车往,华为芯片强势进场

江湖车来车往,华为芯片强势进场;谈起华为芯片,大多数人第一反应是手机芯片,其实华为在汽车芯片方面同样造诣颇深,在过去几年不仅发布了自动驾驶芯片,还有通信基带芯片,智能座舱芯片,以及...

中芯国际产能塞爆 华为电信设备、手机发展迅速

的需求量大增。今年上半年华为的营收同比暴增40%,而电信设备和手机业务正是它的两大业务收入来源。   华为海思的手机芯片则主要是由台积电代工,这说明了华为不但在核心芯片方面坚持自主设计,即使是外围的芯片...

未来世界芯片将无处不在

更加长远。 可以说,芯片在未来世界将无所不在,说不定每个人身上都会植入芯片方便生活,如此看来真的是细思极恐。目前,芯片厂商高通、华为等都在致力于研发更高端智能的芯片方便人们的生活,未来...

盖世汽车研究院:智能驾驶竞争激烈,城市NOA快速推进

,40万以上的车型搭载城市NOA功能最多,为12.1万辆,渗透率为8.6%。在这些搭载城市NOA功能的汽车品牌中,理想汽车的份额最大,达到81.7%。在智能驾驶芯片方案中,英伟达的双Orin-X方案...

智能驾驶操作系统产业研究:国产化加速

创达推出滴水OS,蔚来推出天枢Sky OS,智达诚远推出峰昇Fusions OS,这些系统适都配了国产芯片方案并获得主机厂定点项目。 ▶开源计划成为智能驾驶操作系统发展趋势。目前,国内企业如斑马智行、普华...

Allegro面向汽车和工业应用推出旋转和线性磁性位置传感器

)和ASIL-D(双芯片)系统级集成要求,并且支持AEC-Q100 Grade 0汽车标准。 A31315传感器可以紧凑型SOIC-8封装单芯片格式提供,或者...

一款平台,双芯选择,米尔XyLinko(芯联酷)FPGA开发平台

现了与国际标准的兼容性。MYIR的XyLinko双芯平台凭借其灵活的双芯片选择和强大的性能,为各行业提供了全面的解决方案。无论是针对国际市场的高端应用,还是国内市场的自主创新需求,XyLinko(芯联酷)平台...

相关企业

、小尺寸数字屏驱动板:采用最新的CPLD芯片方案,能够为NEC,TOSHIBA,SHARP等品牌的小尺寸数字屏提供配套的时序控制(TCON)板,AV板,VGA板等。 3、现有特殊驱动板系列: (1

,Xilinxs等CPLD或FPGA视频驱动芯片方案,能够为NEC,TOSHIBA,SHARP等品牌的小尺寸数字屏提供配套的时序控制(TCON)板,AV板,VGA板等。 3、现有特殊驱动板系列: (1

完全替代合泰HT1621,物美 价廉 金迈腾承接芯片方案设计 --------------------------------------------------- 深圳金迈腾电子科技有限公司 联系人:林小姐 QQ

;广东海晖电子有限公司;;海晖电子有限公司成立于2005年4月、公司注册资金50万、专业设计电磁炉方案及各种家电产品方案(主要销售芯片方式)。公司的宗旨:为客户提供最可靠稳定的电磁炉方案,最大

中国国内进步最快的IC设计公司芯邦微的SD卡主控芯片;在电源芯片方面,公司代理CYT公司与FMD公司全系列电源芯片;并分销LYONTEK、SST、ATMEL、ADI、ISSI等品牌的产品;提供

;深圳市义鑫达电子科技有限公司;;义鑫达电子是一家集开发、生产、销售为一体的综合性企业,专注于星空投影灯系列产品、儿童音乐童车芯片、早教挂图系列产品、语音芯片方案、OTP产品方案、单片机方案、创意电子音乐玩具礼品方案

在2002年初是从台湾进口PCMCIA光驱系列产品进行销售,在2002年年中,采用美国ATMEL芯片方案,自行研发,生产PCMCIA光驱系列产品(光驱、DVD、刻录机、COMBO);同时,采用

;深圳市易博惠修科技有限公司;;深圳市易博电子科技有限公司主营WIFI芯片 WIFI模块的优质供应商。强大的WIFI研发实力和产能供应,我们可提供全系列的WIFI芯片方案 ,realtek

;深圳市福瓦特电子有限公司78226;;本公司成立于2005年8月,主营各种品牌手机,消费型电子产品和服务,尤其是在手机元器件和芯片方面有特别优势,真诚希望和各路朋友合作,长期共赢.

,或降低成本,促进客户产品持续不断发展。 公司供应LED照明类电源芯片方案;提供单片机,大小功率DC/DC,恒压、恒流芯片,MOS管及二三极管器件,触摸芯片及压力传感器。提供客户控制模块、FM收音