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PCB不良点汇总分类-136页 ppt 6、 PCB多层印制板知识-100页ppt......
保证制成板过波峰焊或回流焊时,传送轨道的卡爪不碰到元件,元器件的外侧距板边距离应大于或等于5mm,若达不到要求,则PCB 应加工艺边,器件与V—CUT 的距离≧1mm......
控制温度和湿度条件,避免过高的焊接温度和过度的湿热环境。遵循制造商的建议和最佳实践,确保制造过程符合工艺要求。 6.压力分布:注意 PCB 板在......
控制参数 阻抗控制参数描述了PCB上电路传输线的阻抗值。阻抗控制参数的准确设置可以确保电路要求的性能和特性。在PCB设计过程中,我们需要分析和计算传输线的物理尺寸和材料,并设计出满足要求......
量、公差、表面处理、以及特殊要求PCB 图 装配图 包含 CM 必须......
在于镀层的化学物质对焊接的质量有影响。 二、常用压铆件的介绍与加工工艺要求......
元件端头或引脚的宽度基本一致。 四、PCB制造工艺对焊盘的要求......
状况等。 ③ 将看板挂在生产线的首位 现在在生产线积压什么产品?下一步的要求怎么办?这条线的负荷怎么样?是不......
目视化及班组看板设计》 干货分享丨一种替代橡胶密封圈的全新技术 年底了,年终总结怎么写?最全攻略看这里!【干货】使用预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法,图文并茂!OSP表面处理PCB焊接......
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6、 PCB多层印制板知识-100页ppt 7......
更高要求!航天、军工PCB工艺设计规范!!; 1. 目的 规范航天、军品......
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通孔的额外焊膏可以提高通孔导热性。 焊盘散热孔 五、PCB 盘中孔用什么工艺? 1、沥青......
、 过孔盖油与过孔塞油,怎么区别? 过孔塞油工艺是过孔盖油的一种重要补充,一般高品质的PCB板都会要求做成过孔塞油,尤其是对于像BGA的过......
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难度等,因此PCB Layout需要特别的注意。 此外过孔的放置位置也同样重要,过孔如放置在焊盘上,生产时便容易导致器件焊接不良,因此一般过孔都放置在焊盘外,当然在空间极其紧张的情况下过孔放置在焊盘上再加上制板商的盘中孔工艺......
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性检测技术介绍水基清洗剂的分类及应用IPC-A-610G标准培训教材 电子灌封(灌胶)工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定!(附PPT)干货......
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SMT功率半导体器件预加工装配通用工艺要求规范; 功率半导体器件是指能够处理较大功率(即高电压、大电流)的半导体电子器件。这些器件在电力电子系统中扮演着关键角色,用于电能的转换、控制......
使用邮票孔。 三、PCB 邮票孔设计要求 1、PCB 邮票孔 孔数 邮票孔通常是5个一组 ,用于将组件连接在一起,可能......
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干货分享丨TQM工作方法(2024-11-24 18:54:12)
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技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定!(附PPT)干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准【视频】IPC手工......
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可以用在低技术含量的PCB,也可以用在高技术含量的PCB上,如单面电视机用PCB、高密度芯片封装用板。对于BGA方面,OSP应用也较多。PCB如果没有表面连接功能性要求或者储存期的限定,OSP工艺将是最理想的表面处理工艺......
测厚仪等。 2、检查锡膏印刷的精度、分辨率和厚度等指标,确保符合工艺要求。 3、对于印刷不良的PCB进行及时处理和返工,避免......
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