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stm32怎么读取io口输入电平;要读取STM32的IO口输入电平，你可以使用GPIO外设来完成。GPIO是通用输入输出端口，它可以配置成输入模式，用于读取外部信号的电平。 首先，你需......
stm32怎么读取串口发来的指令;读取串口发来的指令是嵌入式系统中一项常见的任务，特别是在与外部设备进行通信时。在STM32系列微控制器中，提供了多个串口接口（USART、UART等），可以......
） 知道怎么读取、控制外围设备（采样、显示、射频一类的），会用现有库就算精通（RTOS/UI/存储/网络）剩下的都是工程经验，代码组织、排错、调试一类的，多做就行。会用串口，能通过示波器看懂SPI/IIC......
时候可以接触项目)(指导的很多方面) 　　会建立工程点灯就算入门 　　知道各个外设的基本特性就算基本熟练(定时器 SPI UART IIC SDIO FMC，有需要再看网络和USB) 知道怎么读取、控制......
支持多种 Chiplet 标准的成本。  那么对于中国首个Chiplet标准发布，各位读者是怎么看的呢?......
种则认为Chiplet只是一种封装技术，不必把它看太重。 但事实上，任何一门工艺本质上都是一把锤子，怎么使用，何时使用都要看具体针对哪些场景和问题。对现在这个时间点来说，AIGC和自......
种则认为Chiplet只是一种封装技术，不必把它看太重。但事实上，任何一门工艺本质上都是一把锤子，怎么使用，何时使用都要看具体针对哪些场景和问题。对现在这个时间点来说，AIGC和自......
芯粒（Chiplet）技术如何开辟智能汽车算力竞赛发展新路径？;• 智能汽车算力竞赛已现峥嵘，后摩尔时代的芯片厂商路在何方？• 时不我待，中国车载芯片企业正在崛起，谁能领跑？• Chiplet赋能......
说一页可以存储1024个字节。 一共是多少页？ 答案是：64页，我们看一下官方是不是这么说的。 在闪存编程手册里确实是这么说的，所以我们刚才说是64页是正确的 二、 读写步骤： 上面我们知道了芯片是怎么分类的，下面我们就重点来讲解一下芯片是怎么读......
0x0BFA0711，也就是它是一个 16-bit 的数据；同理，校准值 TS_CAL2 的数值位于存储器地 址 0x0BFA0742 和 0x0BFA0743。 再回过头来看一下参考手册是如何描述怎么读......
的挑战   Chiplet的发展刚起步不久，还面临着非常多的挑战，它需要产业链及技术升级配合。这些挑战主要分为两大类：上图蓝色部分展示的是多个Chiplet堆叠整合的挑战，绿色部分是怎么......
整合的挑战，绿色部分是怎么系统分割设计方面的挑战。堆叠整合往下还细分为封装技术、电路设计、协议标准三方面的挑战。首先，Chiplet技术把单个大硅片“切”成多个小芯片，再把这些小芯片封装在一起，单颗......
整合的挑战，绿色部分是怎么系统分割设计方面的挑战。 堆叠整合往下还细分为封装技术、电路设计、协议标准三方面的挑战。 首先，Chiplet技术把单个大硅片“切”成多个小芯片，再把这些小芯片封装在一起，单颗......
整合的挑战，绿色部分是怎么系统分割设计方面的挑战。 堆叠整合往下还细分为封装技术、电路设计、协议标准三方面的挑战。 首先，Chiplet技术把单个大硅片“切”成多个小芯片，再把这些小芯片封装在一起，单颗......
的挑战 Chiplet的发展刚起步不久，还面临着非常多的挑战，它需要产业链及技术升级配合。这些挑战主要分为两大类：上图蓝色部分展示的是多个Chiplet堆叠整合的挑战，绿色部分是怎么......
要通过DLT模块，在AP上主要通过Log & Trace。另外记录下的时序数据怎么往外传，时序工具怎么读取和显示，这些都定义都在ARTI规范里。 图源：AUTOSAR中国 举个......
本文将探索下CES 2024芯片大佬们又带来怎么样的芯片产品？将怎么改造智能汽车？ 高通英伟达的中央计算芯片英特尔推出Chiplet芯片平台AMD努力提升竞争力，进击汽车芯片TI用单......
Chiplet技术能否成为汽车芯片的救赎之路;芯粒在汽车市场重新受到关注，不断发展的电气化和激烈的竞争迫使公司加快设计和生产计划。 电气化已经点燃了一些最大、最知名的汽车制造商的热情，面对......
Chiplet，拯救汽车芯片;芯粒在汽车市场重新受到关注，不断发展的电气化和激烈的竞争迫使公司加快设计和生产计划。 电气化已经点燃了一些最大、最知名的汽车制造商的热情，面对......
AMD台积电联手发布3D Chiplet，中国半导体企业的机会在哪？;近期，AMD发布了其实验性的产品，即基于3D Chiplet技术的3D V-Cache。该技术使用台积电的3D Fabric先进......
Chiplet车载应用领域在何处？;Chiplet中文叫小芯片、芯粒或晶粒。目前，能量产Chiplet的厂商仅有四家，分别是英特尔、AMD、英伟达和亚马逊。华为的鲲鹏920号称......
Chiplet自驾芯片，来了！北极雄芯启明935A系列宣布点亮;我是马恺声，清华大学交叉信息研究院长聘副教授，北极雄芯创始人。我代表北极雄芯宣布，公司“启明935A”芯片......
2024年Chiplet市场规模可望达到44亿美元;据市调机构Market.us公布的最新报告数据，2023年全球Chiplet市场产生的市场规模约31亿美元，预计到2024年将达到44亿美......
汽车行业下一个流行趋势，chiplet？;尽管实际的chiplet还未在汽车行业出现，但车厂已经开始畅想着chiplet的美好未来了。这种对chiplet的狂热是否只是一厢情愿，或者......
代码：688521.SH）今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。作为中国大陆首批加入该组织的企业，芯原将与UCIe产业......
Achronix帮助用户基于Speedcore eFPGA IP来构建Chiplet;中国上海，2023年8月——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA IP）领域......
封装产业竞争火热，Chiplet全球规模超4000亿，中国的制胜几率高吗？; 【导读】自遵循IBM的要求，将X86架构和产品授权AMD以来，英特尔和AMD就成......
对标AMD、Intel 中国首个原生Chiplet小芯片标准发布;由于摩尔定律放缓，芯片工艺虽然在进步，但集成的晶体管密度无法翻倍式提升，AMD、Intel等公司已经推出了Chiplet架构，将多......
全球首个符合ASIL-D的车规级Chiplet D2D互连IP流片;随着摩尔定律放缓，Chiplet SoC近年来被视为后摩尔时代推动下一代芯片革新的关键技术。芯片巨头AMD就凭借着在Chiplet......
Achronix帮助用户基于Speedcore eFPGA IP来构建Chiplet;高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA IP）领域内的先锋企业Achronix半导......
北极雄芯再获西安财金和沃格光电投资，加快芯粒库建设;近日北极雄芯宣布再获西安财金和沃格光电投资，本次融资资金将主要用于下一代功能型Chiplet的设计、研发及测试，公司将持续构建以启明935通用......
芯原股份：Chiplet在智慧出行领域的产业化之路;3月30日，在AspenCore举办的2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）重要论坛活动——2023中国IC领袖......
eFPGA IP来构建先进的chiplet解决方案，公司开通专用网页介绍相关技术，以帮助用户快速构建新一代高灵活性、高性价比的chiplet产品， chiplet设计......
中国首个原生Chiplet小芯片标准发布; 据报道，在16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小接口总线技术要求》团体......
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机构：2024年小芯片市场规模将达44亿美元; 【导读】根据市场调查机构Market.us公布的最新报告，2023年全球小芯片（Chiplet）市场产生的市场规模约31亿美元，预计......
Chiplet：后摩尔时代关键芯片技术，先进封装市场10年10倍; 大家好，我是小胡。在前面的内容我们讲国内六大CPU厂商的时候，发现了一个问题，就是国产CPU后续工艺迭代的问题。本文......
芯原助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品;芯原助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品 内置芯原GPGPU IP的Chiplet芯片算力可达8 TFLOPS ，内置芯原NPU......
重磅！国内首个物理层兼容UCIe国际标准的Chiplet解决方案正式发布 量产验证成功！国内首个物理层兼容UCIe国际标准的Chiplet解决方案正式发布; 3月初......
半导体初创公司143亿建厂，逾百家厂商已布局Chiplet;据新加坡联合早报报道，半导体初创公司Silicon Box将斥资20亿美元（约合人民币143.43亿元）在新......
AI Chiplet算力芯片公司「原粒半导体」完成新一轮融资，加速大模型AI Chiplet落地;AI Chiplet算力芯片公司原粒（北京）半导体技术有限公司（以下简称原粒半导体）近日......
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车厂最近的热门话题：RISC-V、AI、Chiplet;除了Tesla，还没有哪个车厂真正推出其自己的芯片。然而，这并没有抑制OEM自研芯片的强烈欲望。芯片......
奎芯科技：M2Link Chiplet D2D赋能高性能计算;　　3月29日，由全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2023......
国内芯片设计企业芯原股份加入UCIe产业联盟;今天（4月2日），芯原股份宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。作为......
理想汽车自研芯片瞄准Chiplet？汽车行业即将迎来芯片大变局;「关注行业最新技术和趋势，持续推进芯片架构优化和创新，比如chiplet、RISC-V等技术」这是理想汽车对AI芯片......
芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA;2022年4月29日，中国上海讯——国产EDA企业芯和半导体近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect......
关于Chiplet封装的十个问题;Chiplet封装小组参与者（从左到左）：Daniel Lambalot、Dick Otte、Syrus Ziai、Laura Mirkarimi、Mike......
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