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柔性显示驱动芯片产业化”项目占地面积12.7万㎡，总建筑面积135012.87㎡。该项目达产后，可年产COF-IC超微柔性显示驱动芯片3.6亿颗。COF（覆晶薄膜）将显示驱动芯片不经过任何封装形式，直接......
此装置的弹性端口组态。出于扇出目的，任何封包切换器的端口都可以设定为上行埠并连接到多个下行埠。透过特定端口的跨网域端点 (CDEP) 组态，可以支持多主机配置，进而提高效能与扩展功能。自适......
=5.76mW=0.00576W，这个功耗比0201封装的1/20W=0.05W小了将近10倍，因此任何封装的贴片电阻都能满足功率要求。R3/R2=100/200=1/2，二者是串联关系，因此功率比也为1/2......
代汽车中，车辆信息、娱乐、导航、摄像头/视频和设备连接被组合到显示器中，而无需使用昂贵的传统 1 型虚拟机管理程序的繁琐依赖。 此外，VOsySmonitor 不强加任何封闭的解决方案或依赖组件，并且......
系统、电动汽车动力系统以及用于电信、服务器和工业应用的高压电源。Qorvo 的 SiC 技术提供了业界在任何封装中导通电阻最低的高压 SiC FETs，因此具有更高的电流能力和更低的功耗。此外，Qorvo......
产品面向主要增长市场，如太阳能、储能系统、电动汽车动力系统以及用于电信、服务器和工业应用的高压电源。 Qorvo 的 SiC 技术提供了业界在任何封装中导通电阻最低的高压 SiC FETs，因此......
SiC JFET与Si MOSFET共同封装在一个器件内部，以发挥宽禁带开关技术的高效率优势和Si MOSFET简化的门级驱动的优势。 据悉，Qorvo的SiC技术提供了业界在任何封装......
在构建 SoC 时更容易混合和匹配不同的 Chiplet 组件，当然国内也在构建自己的接口标准。有了接口，那么在芯片如何封装也是巨大的制造问题。 封装集成，要制造基于小芯片的产品，您需......
汽车动力系统以及用于电信、服务器和工业应用的高压电源。 Qorvo 的 SiC 技术提供了业界在任何封装中导通电阻最低的高压 SiC FETs，因此具有更高的电流能力和更低的功耗。此外，Qorvo 的 SiC FET 产品......
​英特尔是如何实现玻璃基板的？;在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足......
英特尔是如何实现玻璃基板的？; 在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足......
英特尔是如何实现玻璃基板的？;在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足......
英特尔是如何实现玻璃基板的？;在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足......
英特尔研发GPU采用MCM多芯片封装技术以提升执行效能;外电报导，近期处理器龙头英特尔公布新专利，描述多个计算模组如何协同工作执行图像渲染，代表英特尔GPU将采用MCM多芯片封装技术，大幅......
5G时代封测端如何打破“三明治”格局？;“摩尔定律”正逐步走向极限，SiP(异构集成封装，System in Package)技术正推动摩尔定律继续向前迈进。据ASE和西部证券研发中心预测，到......
如何用万用表测试LED;Q A & 问：如何测试LED 本文将介绍一些关于LED的基础知识以及如何测试LED的相关知识。 LED的基础知识 LED（发光二极管）是一种半导体二极管（一种p......
关于Chiplet封装的十个问题;Chiplet封装小组参与者（从左到左）：Daniel Lambalot、Dick Otte、Syrus Ziai、Laura Mirkarimi、Mike......
关于Chiplet封装的十个问题; Chiplet封装小组参与者（从左到左）：Daniel Lambalot、Dick Otte、Syrus Ziai、Laura Mirkarimi、Mike......
上海举办的第三届中国国际进口博览会并将全方位介绍Nexperia如何运用逻辑IC、分立器件、MOSFET和GAN FET等创新器件推动全球各类电子设计的发展。 Nexperia凭借多元化、高产能的产品组合和行业领先的小封装......
语音芯片如何使用？简单易上手的语音ic有哪些？WT588F;语音芯片作为集成电路中重点发展的行业之一，能够提升智能的交互体验，为增进大家对语音芯片的了解，本文将使用唯创知音的语音芯片赋予介绍，也会......
AI来了，玻璃基板概念也火过头了;上周，一个芯片封装的新概念，彻底疯狂了，相关概念股掀起涨停潮，它就是玻璃基板。紧接着，英特尔也在上周宣布参与到这场竞赛中，加大对多家设备和材料供应商的订单，抢攻玻璃基板封装......
如何选择符合应用散热要求的半导体封装;为了满足应用的散热要求，设计人员需要比较不同半导体封装类型的热特性。在本博客中， Nexperia（）讨论了其焊线封装和夹片粘合封装的散热通道，以便设计人员选择更合适的封装......
电磁兼容性（EMC）要求。这些稳压器的可编程输出开关频率既可设置在AM频段以上，消除AM频段的干扰，降低输出滤波器的尺寸和成本；也可以设置在AM频段以下优化效率。观看视频，了解如何利用TI的在线工具箱解决EMI问题......
Chiplet 渐成主流，半导体行业应如何携手迎挑战、促发展？; 相比传统的系统级芯片(SoC)，Chiplet 能够提供许多卓越的优势，如更高的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。因此，行业......
极管的负极。 　　问：如何测试LED 　　本文将介绍一些关于LED的基础知识以及如何测试LED的相关知识。 　　LED的基础知识 　　LED（发光二极管）是一种半导体二极管（一种p-n结），可在......
机遇也是挑战。 郑力表示，从整个行业来看，之前传统意义的封装测试在半导体产业链当中并不是很起眼的环节。但在后摩尔时代，已经不再单纯地只以线宽、线距和集成度的尺寸论英雄，而是更多地考虑如何......
初学者，这样认识电阻，电容，二极管，三极管？; 对于初学者来说，刚开始都对电路板比较好奇，想知道它们是如何工作的，想学习它们的原理，看到那么多的电子元件，又不......
Chiplet 渐成主流，半导体行业应如何携手迎挑战、促发展？; 作者：Ashley Huang，SEMI 台湾高级市场专员相比传统的系统级芯片（SoC），Chiplet 能够......
你必须弄清楚所有部件，对封装和冷却进行热分析，并了解客户将如何使用它。然后，你必须反向思考，了解你可以在芯片中放什么，以及你可以让它运行多快，因为如果你让芯片太强大，它会消耗太多的电量，而你无法消散它。然后......
发展。但是在当下再问大家这一节点在三年乃至六年后如何发展，大家很难说清楚。”陈南翔说道。 以前大家注重的都是晶圆制造技术，而在当下还需要最新的封装技术的加持。在陈南翔看来，这种......
PCBA应力测试如何选择测试点位;PCBA测试是PCBA制程中控制产品品质的一个重要环节，是为了检测PCBA板是否有足够的可靠性来完成以后的工作，这会直接关系到以后的用户体验和返修率，所以PCBA......
极管的正极。阴极表示为“-”，即二极管的负极。 问：如何测试LED 本文将介绍一些关于LED的基础知识以及如何测试LED的相关知识。 LED的基础知识 LED（发光二极管）是一种半导体二极管（一种p......
高速互联UCIe Chiplet，芯片如何在成本和性能之间平衡，选择与应用场景最为匹配的解决方案？在各种跨工艺、跨封装挑战下，如何选型IP实现高可靠性和高性价比，并保证系统一次量产成功？在芯......
部署 Transformer 模型、先进工艺节点如何解决汽车芯片测试挑战、碳化硅器件及模块的汽车类应用前景有哪些、新能源车的封装测试趋势和技术动态等“小切口”焦点技术议题，还是如何借力创新，从经......
与FC-SiP的产业机遇有哪些、AI如何设计AI芯片、边缘AI芯片如何部署 Transformer 模型、先进工艺节点如何解决汽车芯片测试挑战、碳化硅器件及模块的汽车类应用前景有哪些、新能源车的封装......
基板被视为提升芯片性能的重要技术。 在过去20多年的时间里，有机塑料一直是封装基板的主要材料，随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机基板正在接近物理极限。特别是有机基板粗糙表面会对超精细电路固有性能产生影响。此外，有机......
至 175ppm/°C。相比之下，EZShunt 产品可以实现低至 25ppm/°C 的总解决方案漂移。   图 1：演示封装引线框如何用作分流器的芯片渲染图 数字 EZShunt 产品......
分流电阻器的漂移范围为 50ppm/°C 至 175ppm/°C。相比之下，EZShunt 产品可以实现低至 25ppm/°C 的总解决方案漂移。 图1 演示封装引线框如何用作分流器的芯片渲染图 数字 EZShunt 产品......
芯片如何部署 Transformer 模型、先进工艺节点如何解决汽车芯片测试挑战、碳化硅器件及模块的汽车类应用前景有哪些、新能源车的封装测试趋势和技术动态等“小切口”焦点技术议题，还是如何借力创新，从经......
（WLCSP）和已知合格芯片（Known Good Die）的测试需求。 信息时代的迅猛发展催生了对消费和商业电子产品巨大的需求。如何在有限的应用空间增加更多的功能并兼具成本效益，这一需求促进了晶圆级封装......
芯片之间的互联性和降低功耗。然而CoWoS封装工艺的实现面临诸多挑战，其中超细间距直接增加了去除凸点周围残留助焊剂的难度，对制程良率和工艺可靠性的保证带来威胁。 为帮助业内人士了解如何选择CoWoS封装......
设计AI芯片、边缘AI芯片如何部署 Transformer 模型、先进工艺节点如何解决汽车芯片测试挑战、碳化硅器件及模块的汽车类应用前景有哪些、新能源车的封装测试趋势和技术动态等“小切口”焦点......
如何设计AI芯片、边缘AI芯片如何部署 Transformer 模型、先进工艺节点如何解决汽车芯片测试挑战、碳化硅器件及模块的汽车类应用前景有哪些、新能源车的封装测试趋势和技术动态等“小切口”焦点......
OBC充电器中的SiC FET封装小巧，功能强大;EV 车载充电器和表贴器件中的半导体电源开关在使用 FET 时，可实现高达数万瓦特的功率。我们将了解一些性能指标。本文引用地址： 引言 在功......
人员面临的直接挑战，并讨论了他们使用 WBG 设备方式的变化。它还考虑了热管理设备封装和组装技术如何有助于显着提高 OBC 功率密度，然后介绍两种参考设计，这些设计突破了当前可达到的功率密度水平的界限，并可以为未来如何......
新产品不但功能越来越丰富，而且更新速度更快。例如智能手机、平板电脑、平面显示器、便携式媒体播放器以及家庭互联网等产品等。对这些采用最新技术的消费类电子生产商而言，如何更快地、更好......
。 小巧的QFN封装具有独特的可润湿侧翼，可实现7.1ºC/W（ΨJB）的超低热导率，从而提高可靠性，还能够通过以简化制造过程。优化的封装引脚布局为电路板设计提供了更高的灵活性，有助......
积”需求外，其“高效散热、可扩展性、可兼容性、智能化”等特点更能给实际硬件设计带来前所未有的便捷。MPS如何将模块做到既小又好，让我们来一睹它们的技术细节。•    高功率密度和3D封装......
使每半个周期的交变输入信号都能输出一个半波。 图1：左：直流光耦；右：交流光耦 如何选择合适的光耦合器？ 隔离电压是一个重要参数，该参数由爬电距离、电气间隙和绝缘厚度（或者可以说是封装厚度）决定。不同的封装......
如何延长光耦寿命？;电源适配器、家电用品、智能手机的充电器——这些都是需要在两个电路之间进行电气隔离的应用。电气隔离可以通过使用譬如变压器、电容和等不同的方式来实现。本文引用地址：的好......

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