资讯
年产3.6亿颗，绵阳欣盛COF-IC项目开工(2023-08-24)
柔性显示驱动芯片产业化”项目占地面积12.7万㎡，总建筑面积135012.87㎡。该项目达产后，可年产COF-IC超微柔性显示驱动芯片3.6亿颗。COF（覆晶薄膜）将显示驱动芯片不经过任何封装形式，直接......
Diodes推出其最新的 PCIe 3.0 封包切换器(2022-11-29)
此装置的弹性端口组态。出于扇出目的，任何封包切换器的端口都可以设定为上行埠并连接到多个下行埠。透过特定端口的跨网域端点 (CDEP) 组态，可以支持多主机配置，进而提高效能与扩展功能。自适......
基于比较器的过压保护电路设计方案（完整版）(2024-06-17)
=5.76mW=0.00576W，这个功耗比0201封装的1/20W=0.05W小了将近10倍，因此任何封装的贴片电阻都能满足功率要求。R3/R2=100/200=1/2，二者是串联关系，因此功率比也为1/2......
在MT2712实现基于VOsySmonitor的车载信息娱乐和实时操作系统(2024-01-26)
代汽车中，车辆信息、娱乐、导航、摄像头/视频和设备连接被组合到显示器中，而无需使用昂贵的传统 1 型虚拟机管理程序的繁琐依赖。
此外，VOsySmonitor 不强加任何封闭的解决方案或依赖组件，并且......
在 2023 慕尼黑上海电子展，感受 Qorvo 连接时代“芯”力量(2023-07-19)
系统、电动汽车动力系统以及用于电信、服务器和工业应用的高压电源。Qorvo 的 SiC 技术提供了业界在任何封装中导通电阻最低的高压 SiC FETs，因此具有更高的电流能力和更低的功耗。此外，Qorvo......
在 2023 慕尼黑上海电子展，感受 Qorvo 连接时代“芯”力量(2023-07-19)
产品面向主要增长市场，如太阳能、储能系统、电动汽车动力系统以及用于电信、服务器和工业应用的高压电源。
Qorvo 的 SiC 技术提供了业界在任何封装中导通电阻最低的高压 SiC FETs，因此......
射频和功率协同发力，Qorvo于上海慕尼黑电子展展示领先技术方案(2023-07-25)
SiC JFET与Si MOSFET共同封装在一个器件内部，以发挥宽禁带开关技术的高效率优势和Si MOSFET简化的门级驱动的优势。
据悉，Qorvo的SiC技术提供了业界在任何封装......
中国智能汽车芯片的新希望(2023-01-28)
在构建 SoC 时更容易混合和匹配不同的 Chiplet 组件，当然国内也在构建自己的接口标准。有了接口，那么在芯片如何封装也是巨大的制造问题。
封装集成，要制造基于小芯片的产品，您需......
迈向综合半导体巨头 Qorvo展示全面性多行业解决方案(2023-08-09)
汽车动力系统以及用于电信、服务器和工业应用的高压电源。
Qorvo 的 SiC 技术提供了业界在任何封装中导通电阻最低的高压 SiC FETs，因此具有更高的电流能力和更低的功耗。此外，Qorvo 的 SiC FET 产品......
英特尔是如何实现玻璃基板的？(2023-12-04)
英特尔是如何实现玻璃基板的？;在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足......
英特尔是如何实现玻璃基板的？(2023-12-06)
英特尔是如何实现玻璃基板的？;
在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足......
英特尔是如何实现玻璃基板的？(2023-12-05)
英特尔是如何实现玻璃基板的？;在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足......
英特尔是如何实现玻璃基板的？(2023-12-05 10:13)
英特尔是如何实现玻璃基板的？;在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足......
英特尔研发GPU采用MCM多芯片封装技术以提升执行效能(2022-02-08)
英特尔研发GPU采用MCM多芯片封装技术以提升执行效能;外电报导，近期处理器龙头英特尔公布新专利，描述多个计算模组如何协同工作执行图像渲染，代表英特尔GPU将采用MCM多芯片封装技术，大幅......
5G时代封测端如何打破“三明治”格局？(2020-04-01)
5G时代封测端如何打破“三明治”格局？;“摩尔定律”正逐步走向极限，SiP(异构集成封装，System in Package)技术正推动摩尔定律继续向前迈进。据ASE和西部证券研发中心预测，到......
关于Chiplet封装的十个问题(2023-03-17 14:48)
关于Chiplet封装的十个问题;Chiplet封装小组参与者（从左到左）：Daniel Lambalot、Dick Otte、Syrus Ziai、Laura Mirkarimi、Mike......
关于Chiplet封装的十个问题(2023-03-17)
关于Chiplet封装的十个问题;
Chiplet封装小组参与者（从左到左）：Daniel Lambalot、Dick Otte、Syrus Ziai、Laura Mirkarimi、Mike......
如何用万用表测试LED(2023-04-04)
如何用万用表测试LED;Q A &
问：如何测试LED
本文将介绍一些关于LED的基础知识以及如何测试LED的相关知识。
LED的基础知识
LED（发光二极管）是一种半导体二极管（一种p......
Nexperia首次亮相第三届中国国际进口博览会(2020-10-29)
上海举办的第三届中国国际进口博览会并将全方位介绍Nexperia如何运用逻辑IC、分立器件、MOSFET和GAN FET等创新器件推动全球各类电子设计的发展。
Nexperia凭借多元化、高产能的产品组合和行业领先的小封装......
AI来了，玻璃基板概念也火过头了(2024-05-28)
AI来了，玻璃基板概念也火过头了;上周，一个芯片封装的新概念，彻底疯狂了，相关概念股掀起涨停潮，它就是玻璃基板。紧接着，英特尔也在上周宣布参与到这场竞赛中，加大对多家设备和材料供应商的订单，抢攻玻璃基板封装......
语音芯片如何使用？简单易上手的语音ic有哪些？WT588F(2024-09-11)
语音芯片如何使用？简单易上手的语音ic有哪些？WT588F;语音芯片作为集成电路中重点发展的行业之一，能够提升智能的交互体验，为增进大家对语音芯片的了解，本文将使用唯创知音的语音芯片赋予介绍，也会......
如何选择符合应用散热要求的半导体封装(2023-09-08)
如何选择符合应用散热要求的半导体封装;为了满足应用的散热要求，设计人员需要比较不同半导体封装类型的热特性。在本博客中， Nexperia（）讨论了其焊线封装和夹片粘合封装的散热通道，以便设计人员选择更合适的封装......
Chiplet 渐成主流，半导体行业应如何携手迎挑战、促发展？(2023-04-12)
Chiplet 渐成主流，半导体行业应如何携手迎挑战、促发展？;
相比传统的系统级芯片(SoC)，Chiplet 能够提供许多卓越的优势，如更高的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。因此，行业......
高度集成的宽V同步转换器具有出色的EMI和热性能(2018-02-26)
电磁兼容性（EMC）要求。这些稳压器的可编程输出开关频率既可设置在AM频段以上，消除AM频段的干扰，降低输出滤波器的尺寸和成本；也可以设置在AM频段以下优化效率。观看视频，了解如何利用TI的在线工具箱解决EMI问题......
LED基础知识及万用表测试LED方法(2023-04-03)
极管的负极。
问：如何测试LED
本文将介绍一些关于LED的基础知识以及如何测试LED的相关知识。
LED的基础知识
LED（发光二极管）是一种半导体二极管（一种p-n结），可在......
郑力：后摩尔时代，封装已成为微系统集成的精密工程(2021-05-26)
机遇也是挑战。
郑力表示，从整个行业来看，之前传统意义的封装测试在半导体产业链当中并不是很起眼的环节。但在后摩尔时代，已经不再单纯地只以线宽、线距和集成度的尺寸论英雄，而是更多地考虑如何......
Chiplet 渐成主流，半导体行业应如何携手迎挑战、促发展？(2023-04-12 13:45)
Chiplet 渐成主流，半导体行业应如何携手迎挑战、促发展？;
作者：Ashley Huang，SEMI 台湾高级市场专员相比传统的系统级芯片（SoC），Chiplet 能够......
汽车和嵌入式设备中的散热挑战不容忽视(2024-07-08)
你必须弄清楚所有部件，对封装和冷却进行热分析，并了解客户将如何使用它。然后，你必须反向思考，了解你可以在芯片中放什么，以及你可以让它运行多快，因为如果你让芯片太强大，它会消耗太多的电量，而你无法消散它。然后......
PCBA应力测试如何选择测试点位(2023-03-23)
PCBA应力测试如何选择测试点位;PCBA测试是PCBA制程中控制产品品质的一个重要环节，是为了检测PCBA板是否有足够的可靠性来完成以后的工作，这会直接关系到以后的用户体验和返修率，所以PCBA......
中国半导体行业协会理事长：先进封装是未来(2024-07-22)
发展。但是在当下再问大家这一节点在三年乃至六年后如何发展，大家很难说清楚。”陈南翔说道。
以前大家注重的都是晶圆制造技术，而在当下还需要最新的封装技术的加持。在陈南翔看来，这种......
用万用表测试LED有哪些注意事项(2023-04-03)
极管的正极。阴极表示为“-”，即二极管的负极。
问：如何测试LED
本文将介绍一些关于LED的基础知识以及如何测试LED的相关知识。
LED的基础知识
LED（发光二极管）是一种半导体二极管（一种p......
2023高端集成电路IP技术研讨会·北京站，芯动邀您共聚！(2023-06-05)
高速互联UCIe Chiplet，芯片如何在成本和性能之间平衡，选择与应用场景最为匹配的解决方案？在各种跨工艺、跨封装挑战下，如何选型IP实现高可靠性和高性价比，并保证系统一次量产成功？在芯......
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD(2023-10-09)
部署 Transformer 模型、先进工艺节点如何解决汽车芯片测试挑战、碳化硅器件及模块的汽车类应用前景有哪些、新能源车的封装测试趋势和技术动态等“小切口”焦点技术议题，还是如何借力创新，从经......
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD上隆重发布(2023-10-10)
与FC-SiP的产业机遇有哪些、AI如何设计AI芯片、边缘AI芯片如何部署 Transformer 模型、先进工艺节点如何解决汽车芯片测试挑战、碳化硅器件及模块的汽车类应用前景有哪些、新能源车的封装......
史密斯英特康发布Volta 180系列探针头提升晶圆测试方案性能(2020-11-30)
（WLCSP）和已知合格芯片（Known Good Die）的测试需求。
信息时代的迅猛发展催生了对消费和商业电子产品巨大的需求。如何在有限的应用空间增加更多的功能并兼具成本效益，这一需求促进了晶圆级封装......
专访肖特技术专家：玻璃基板这么火，距离业界到底有多远(2024-09-24)
基板被视为提升芯片性能的重要技术。
在过去20多年的时间里，有机塑料一直是封装基板的主要材料，随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机基板正在接近物理极限。特别是有机基板粗糙表面会对超精细电路固有性能产生影响。此外，有机......
具备简易设计、低漂移和小尺寸的集成分流器解决方案(2023-10-11)
至 175ppm/°C。相比之下，EZShunt 产品可以实现低至 25ppm/°C 的总解决方案漂移。
图 1：演示封装引线框如何用作分流器的芯片渲染图
数字 EZShunt 产品......
具备简易设计、低漂移和小尺寸的集成分流器解决方案(2023-10-11)
分流电阻器的漂移范围为 50ppm/°C 至 175ppm/°C。相比之下，EZShunt 产品可以实现低至 25ppm/°C 的总解决方案漂移。
图1 演示封装引线框如何用作分流器的芯片渲染图
数字 EZShunt 产品......
讲座预告 | 应对CoWoS封装超细间距带来的清洗挑战(2024-06-17)
芯片之间的互联性和降低功耗。然而CoWoS封装工艺的实现面临诸多挑战，其中超细间距直接增加了去除凸点周围残留助焊剂的难度，对制程良率和工艺可靠性的保证带来威胁。
为帮助业内人士了解如何选择CoWoS封装......
OBC充电器中的SiC FET封装小巧，功能强大(2023-03-23)
OBC充电器中的SiC FET封装小巧，功能强大;EV 车载充电器和表贴器件中的半导体电源开关在使用 FET 时，可实现高达数万瓦特的功率。我们将了解一些性能指标。本文引用地址：
引言
在功......
为更高功率密度的 EV,车载充电器OBC 指明路线图(2022-12-15)
人员面临的直接挑战，并讨论了他们使用 WBG 设备方式的变化。它还考虑了热管理设备封装和组装技术如何有助于显着提高
OBC 功率密度，然后介绍两种参考设计，这些设计突破了当前可达到的功率密度水平的界限，并可以为未来如何......
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？权威报告即将发布(2023-10-09)
芯片如何部署 Transformer 模型、先进工艺节点如何解决汽车芯片测试挑战、碳化硅器件及模块的汽车类应用前景有哪些、新能源车的封装测试趋势和技术动态等“小切口”焦点技术议题，还是如何借力创新，从经......
复杂电源系统中的明星： 数字化多路电源模块将即将崭露头角(2022-12-07)
积”需求外，其“高效散热、可扩展性、可兼容性、智能化”等特点更能给实际硬件设计带来前所未有的便捷。MPS如何将模块做到既小又好，让我们来一睹它们的技术细节。• 高功率密度和3D封装......
高度集成的宽VIN同步转换器具有出色的EMI和热性能(2018-2-26)
。
小巧的QFN封装具有独特的可润湿侧翼，可实现7.1ºC/W（ΨJB）的超低热导率，从而提高可靠性，还能够通过以简化制造过程。优化的封装引脚布局为电路板设计提供了更高的灵活性，有助......
ZESTRON邀您前往Elexcon观展(2023-08-23)
清洗设备和工艺技术，以及如何实现高效、可靠的生产过程。
多年来一直致力于研究和开发先进的清洗技术。ZESTRON专门为先进封装清洗而设计的水基型和溶剂型清洗工艺适合用于预植球，即焊......
如何延长光耦寿命？(2022-12-20)
使每半个周期的交变输入信号都能输出一个半波。
图1：左：直流光耦；右：交流光耦
如何选择合适的光耦合器？
隔离电压是一个重要参数，该参数由爬电距离、电气间隙和绝缘厚度（或者可以说是封装厚度）决定。不同的封装......
如何延长光耦寿命？(2022-12-20)
如何延长光耦寿命？;电源适配器、家电用品、智能手机的充电器——这些都是需要在两个电路之间进行电气隔离的应用。电气隔离可以通过使用譬如变压器、电容和等不同的方式来实现。本文引用地址：的好......
如何延长光耦寿命？(2022-12-20)
如何延长光耦寿命？;电源适配器、家电用品、智能手机的充电器——这些都是需要在两个电路之间进行电气隔离的应用。电气隔离可以通过使用譬如变压器、电容和光耦等不同的方式来实现。
光耦......
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD上隆重发布(2023-10-09)
设计AI芯片、边缘AI芯片如何部署 Transformer 模型、先进工艺节点如何解决汽车芯片测试挑战、碳化硅器件及模块的汽车类应用前景有哪些、新能源车的封装测试趋势和技术动态等“小切口”焦点......
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD上隆重发布(2023-10-10 09:05)
如何设计AI芯片、边缘AI芯片如何部署 Transformer 模型、先进工艺节点如何解决汽车芯片测试挑战、碳化硅器件及模块的汽车类应用前景有哪些、新能源车的封装测试趋势和技术动态等“小切口”焦点......
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《走近科学》报道产品鼠司令电子驱鼠器的生产、销售于一体的高科技企业。并提供好的灭鼠方法，教你如何灭鼠，如何驱鼠的，灭鼠的新方法。0731-2908300"
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