资讯
年产3.6亿颗,绵阳欣盛COF-IC项目开工(2023-08-24)
柔性显示驱动芯片产业化”项目占地面积12.7万㎡,总建筑面积135012.87㎡。该项目达产后,可年产COF-IC超微柔性显示驱动芯片3.6亿颗。COF(覆晶薄膜)将显示驱动芯片不经过任何封装形式,直接......
Diodes推出其最新的 PCIe 3.0 封包切换器(2022-11-29)
此装置的弹性端口组态。出于扇出目的,任何封包切换器的端口都可以设定为上行埠并连接到多个下行埠。透过特定端口的跨网域端点 (CDEP) 组态,可以支持多主机配置,进而提高效能与扩展功能。自适......
基于比较器的过压保护电路设计方案(完整版)(2024-06-17)
=5.76mW=0.00576W,这个功耗比0201封装的1/20W=0.05W小了将近10倍,因此任何封装的贴片电阻都能满足功率要求。R3/R2=100/200=1/2,二者是串联关系,因此功率比也为1/2......
在MT2712实现基于VOsySmonitor的车载信息娱乐和实时操作系统(2024-01-26)
代汽车中,车辆信息、娱乐、导航、摄像头/视频和设备连接被组合到显示器中,而无需使用昂贵的传统 1 型虚拟机管理程序的繁琐依赖。
此外,VOsySmonitor 不强加任何封闭的解决方案或依赖组件,并且......
在 2023 慕尼黑上海电子展,感受 Qorvo 连接时代“芯”力量(2023-07-19)
系统、电动汽车动力系统以及用于电信、服务器和工业应用的高压电源。Qorvo 的 SiC 技术提供了业界在任何封装中导通电阻最低的高压 SiC FETs,因此具有更高的电流能力和更低的功耗。此外,Qorvo......
在 2023 慕尼黑上海电子展,感受 Qorvo 连接时代“芯”力量(2023-07-19)
产品面向主要增长市场,如太阳能、储能系统、电动汽车动力系统以及用于电信、服务器和工业应用的高压电源。
Qorvo 的 SiC 技术提供了业界在任何封装中导通电阻最低的高压 SiC FETs,因此......
射频和功率协同发力,Qorvo于上海慕尼黑电子展展示领先技术方案(2023-07-25)
SiC JFET与Si MOSFET共同封装在一个器件内部,以发挥宽禁带开关技术的高效率优势和Si MOSFET简化的门级驱动的优势。
据悉,Qorvo的SiC技术提供了业界在任何封装......
中国智能汽车芯片的新希望(2023-01-28)
在构建 SoC 时更容易混合和匹配不同的 Chiplet 组件,当然国内也在构建自己的接口标准。有了接口,那么在芯片如何封装也是巨大的制造问题。
封装集成,要制造基于小芯片的产品,您需......
迈向综合半导体巨头 Qorvo展示全面性多行业解决方案(2023-08-09)
汽车动力系统以及用于电信、服务器和工业应用的高压电源。
Qorvo 的 SiC 技术提供了业界在任何封装中导通电阻最低的高压 SiC FETs,因此具有更高的电流能力和更低的功耗。此外,Qorvo 的 SiC FET 产品......
英特尔是如何实现玻璃基板的?(2023-12-04)
英特尔是如何实现玻璃基板的?;在今年9月,英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案,从而使单个封装内的晶体管数量不断增加,继续推动摩尔定律,满足......
英特尔是如何实现玻璃基板的?(2023-12-06)
英特尔是如何实现玻璃基板的?;
在今年9月,英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的,并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案,从而使单个封装内的数量不断增加,继续推动摩尔定律,满足......
英特尔是如何实现玻璃基板的?(2023-12-05)
英特尔是如何实现玻璃基板的?;在今年9月,英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案,从而使单个封装内的晶体管数量不断增加,继续推动摩尔定律,满足......
英特尔是如何实现玻璃基板的?(2023-12-05 10:13)
英特尔是如何实现玻璃基板的?;在今年9月,英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案,从而使单个封装内的晶体管数量不断增加,继续推动摩尔定律,满足......
英特尔研发GPU采用MCM多芯片封装技术以提升执行效能(2022-02-08)
英特尔研发GPU采用MCM多芯片封装技术以提升执行效能;外电报导,近期处理器龙头英特尔公布新专利,描述多个计算模组如何协同工作执行图像渲染,代表英特尔GPU将采用MCM多芯片封装技术,大幅......
5G时代封测端如何打破“三明治”格局?(2020-04-01)
5G时代封测端如何打破“三明治”格局?;“摩尔定律”正逐步走向极限,SiP(异构集成封装,System in Package)技术正推动摩尔定律继续向前迈进。据ASE和西部证券研发中心预测,到......
如何用万用表测试LED(2023-04-04)
如何用万用表测试LED;Q A &
问:如何测试LED
本文将介绍一些关于LED的基础知识以及如何测试LED的相关知识。
LED的基础知识
LED(发光二极管)是一种半导体二极管(一种p......
关于Chiplet封装的十个问题(2023-03-17 14:48)
关于Chiplet封装的十个问题;Chiplet封装小组参与者(从左到左):Daniel Lambalot、Dick Otte、Syrus Ziai、Laura Mirkarimi、Mike......
关于Chiplet封装的十个问题(2023-03-17)
关于Chiplet封装的十个问题;
Chiplet封装小组参与者(从左到左):Daniel Lambalot、Dick Otte、Syrus Ziai、Laura Mirkarimi、Mike......
Nexperia首次亮相第三届中国国际进口博览会(2020-10-29)
上海举办的第三届中国国际进口博览会并将全方位介绍Nexperia如何运用逻辑IC、分立器件、MOSFET和GAN FET等创新器件推动全球各类电子设计的发展。
Nexperia凭借多元化、高产能的产品组合和行业领先的小封装......
语音芯片如何使用?简单易上手的语音ic有哪些?WT588F(2024-09-11)
语音芯片如何使用?简单易上手的语音ic有哪些?WT588F;语音芯片作为集成电路中重点发展的行业之一,能够提升智能的交互体验,为增进大家对语音芯片的了解,本文将使用唯创知音的语音芯片赋予介绍,也会......
AI来了,玻璃基板概念也火过头了(2024-05-28)
AI来了,玻璃基板概念也火过头了;上周,一个芯片封装的新概念,彻底疯狂了,相关概念股掀起涨停潮,它就是玻璃基板。紧接着,英特尔也在上周宣布参与到这场竞赛中,加大对多家设备和材料供应商的订单,抢攻玻璃基板封装......
如何选择符合应用散热要求的半导体封装(2023-09-08)
如何选择符合应用散热要求的半导体封装;为了满足应用的散热要求,设计人员需要比较不同半导体封装类型的热特性。在本博客中, Nexperia()讨论了其焊线封装和夹片粘合封装的散热通道,以便设计人员选择更合适的封装......
高度集成的宽V同步转换器具有出色的EMI和热性能(2018-02-26)
电磁兼容性(EMC)要求。这些稳压器的可编程输出开关频率既可设置在AM频段以上,消除AM频段的干扰,降低输出滤波器的尺寸和成本;也可以设置在AM频段以下优化效率。观看视频,了解如何利用TI的在线工具箱解决EMI问题......
Chiplet 渐成主流,半导体行业应如何携手迎挑战、促发展?(2023-04-12)
Chiplet 渐成主流,半导体行业应如何携手迎挑战、促发展?;
相比传统的系统级芯片(SoC),Chiplet 能够提供许多卓越的优势,如更高的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。因此,行业......
LED基础知识及万用表测试LED方法(2023-04-03)
极管的负极。
问:如何测试LED
本文将介绍一些关于LED的基础知识以及如何测试LED的相关知识。
LED的基础知识
LED(发光二极管)是一种半导体二极管(一种p-n结),可在......
郑力:后摩尔时代,封装已成为微系统集成的精密工程(2021-05-26)
机遇也是挑战。
郑力表示,从整个行业来看,之前传统意义的封装测试在半导体产业链当中并不是很起眼的环节。但在后摩尔时代,已经不再单纯地只以线宽、线距和集成度的尺寸论英雄,而是更多地考虑如何......
Chiplet 渐成主流,半导体行业应如何携手迎挑战、促发展?(2023-04-12 13:45)
Chiplet 渐成主流,半导体行业应如何携手迎挑战、促发展?;
作者:Ashley Huang,SEMI 台湾高级市场专员相比传统的系统级芯片(SoC),Chiplet 能够......
汽车和嵌入式设备中的散热挑战不容忽视(2024-07-08)
你必须弄清楚所有部件,对封装和冷却进行热分析,并了解客户将如何使用它。然后,你必须反向思考,了解你可以在芯片中放什么,以及你可以让它运行多快,因为如果你让芯片太强大,它会消耗太多的电量,而你无法消散它。然后......
PCBA应力测试如何选择测试点位(2023-03-23)
PCBA应力测试如何选择测试点位;PCBA测试是PCBA制程中控制产品品质的一个重要环节,是为了检测PCBA板是否有足够的可靠性来完成以后的工作,这会直接关系到以后的用户体验和返修率,所以PCBA......
中国半导体行业协会理事长:先进封装是未来(2024-07-22)
发展。但是在当下再问大家这一节点在三年乃至六年后如何发展,大家很难说清楚。”陈南翔说道。
以前大家注重的都是晶圆制造技术,而在当下还需要最新的封装技术的加持。在陈南翔看来,这种......
用万用表测试LED有哪些注意事项(2023-04-03)
极管的正极。阴极表示为“-”,即二极管的负极。
问:如何测试LED
本文将介绍一些关于LED的基础知识以及如何测试LED的相关知识。
LED的基础知识
LED(发光二极管)是一种半导体二极管(一种p......
2023高端集成电路IP技术研讨会·北京站,芯动邀您共聚!(2023-06-05)
高速互联UCIe Chiplet,芯片如何在成本和性能之间平衡,选择与应用场景最为匹配的解决方案?在各种跨工艺、跨封装挑战下,如何选型IP实现高可靠性和高性价比,并保证系统一次量产成功?在芯......
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化?未来走向如何?权威报告即将在ICCAD(2023-10-09)
部署 Transformer 模型、先进工艺节点如何解决汽车芯片测试挑战、碳化硅器件及模块的汽车类应用前景有哪些、新能源车的封装测试趋势和技术动态等“小切口”焦点技术议题,还是如何借力创新,从经......
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化?未来走向如何?权威报告即将在ICCAD上隆重发布(2023-10-10)
与FC-SiP的产业机遇有哪些、AI如何设计AI芯片、边缘AI芯片如何部署 Transformer 模型、先进工艺节点如何解决汽车芯片测试挑战、碳化硅器件及模块的汽车类应用前景有哪些、新能源车的封装......
专访肖特技术专家:玻璃基板这么火,距离业界到底有多远(2024-09-24)
基板被视为提升芯片性能的重要技术。
在过去20多年的时间里,有机塑料一直是封装基板的主要材料,随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多,有机基板正在接近物理极限。特别是有机基板粗糙表面会对超精细电路固有性能产生影响。此外,有机......
具备简易设计、低漂移和小尺寸的集成分流器解决方案(2023-10-11)
至 175ppm/°C。相比之下,EZShunt 产品可以实现低至 25ppm/°C 的总解决方案漂移。
图 1:演示封装引线框如何用作分流器的芯片渲染图
数字 EZShunt 产品......
具备简易设计、低漂移和小尺寸的集成分流器解决方案(2023-10-11)
分流电阻器的漂移范围为 50ppm/°C 至 175ppm/°C。相比之下,EZShunt 产品可以实现低至 25ppm/°C 的总解决方案漂移。
图1 演示封装引线框如何用作分流器的芯片渲染图
数字 EZShunt 产品......
史密斯英特康发布Volta 180系列探针头提升晶圆测试方案性能(2020-11-30)
(WLCSP)和已知合格芯片(Known Good Die)的测试需求。
信息时代的迅猛发展催生了对消费和商业电子产品巨大的需求。如何在有限的应用空间增加更多的功能并兼具成本效益,这一需求促进了晶圆级封装......
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化?权威报告即将发布(2023-10-09)
芯片如何部署 Transformer 模型、先进工艺节点如何解决汽车芯片测试挑战、碳化硅器件及模块的汽车类应用前景有哪些、新能源车的封装测试趋势和技术动态等“小切口”焦点技术议题,还是如何借力创新,从经......
讲座预告 | 应对CoWoS封装超细间距带来的清洗挑战(2024-06-17)
芯片之间的互联性和降低功耗。然而CoWoS封装工艺的实现面临诸多挑战,其中超细间距直接增加了去除凸点周围残留助焊剂的难度,对制程良率和工艺可靠性的保证带来威胁。
为帮助业内人士了解如何选择CoWoS封装......
OBC充电器中的SiC FET封装小巧,功能强大(2023-03-23)
OBC充电器中的SiC FET封装小巧,功能强大;EV 车载充电器和表贴器件中的半导体电源开关在使用 FET 时,可实现高达数万瓦特的功率。我们将了解一些性能指标。本文引用地址:
引言
在功......
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化?未来走向如何?权威报告即将在ICCAD上隆重发布(2023-10-09)
设计AI芯片、边缘AI芯片如何部署 Transformer 模型、先进工艺节点如何解决汽车芯片测试挑战、碳化硅器件及模块的汽车类应用前景有哪些、新能源车的封装测试趋势和技术动态等“小切口”焦点......
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化?未来走向如何?权威报告即将在ICCAD上隆重发布(2023-10-10 09:05)
如何设计AI芯片、边缘AI芯片如何部署 Transformer 模型、先进工艺节点如何解决汽车芯片测试挑战、碳化硅器件及模块的汽车类应用前景有哪些、新能源车的封装测试趋势和技术动态等“小切口”焦点......
为更高功率密度的 EV,车载充电器OBC 指明路线图(2022-12-15)
人员面临的直接挑战,并讨论了他们使用 WBG 设备方式的变化。它还考虑了热管理设备封装和组装技术如何有助于显着提高
OBC 功率密度,然后介绍两种参考设计,这些设计突破了当前可达到的功率密度水平的界限,并可以为未来如何......
高度集成的宽VIN同步转换器具有出色的EMI和热性能(2018-2-26)
。
小巧的QFN封装具有独特的可润湿侧翼,可实现7.1ºC/W(ΨJB)的超低热导率,从而提高可靠性,还能够通过以简化制造过程。优化的封装引脚布局为电路板设计提供了更高的灵活性,有助......
复杂电源系统中的明星: 数字化多路电源模块将即将崭露头角(2022-12-07)
积”需求外,其“高效散热、可扩展性、可兼容性、智能化”等特点更能给实际硬件设计带来前所未有的便捷。MPS如何将模块做到既小又好,让我们来一睹它们的技术细节。• 高功率密度和3D封装......
京微雅格率先推出国内首款低功耗FPGA芯片CME-HR(黄河)系列(2014-05-22)
新产品不但功能越来越丰富,而且更新速度更快。例如智能手机、平板电脑、平面显示器、便携式媒体播放器以及家庭互联网等产品等。对这些采用最新技术的消费类电子生产商而言,如何更快地、更好......
如何延长光耦寿命?(2022-12-20)
使每半个周期的交变输入信号都能输出一个半波。
图1:左:直流光耦;右:交流光耦
如何选择合适的光耦合器?
隔离电压是一个重要参数,该参数由爬电距离、电气间隙和绝缘厚度(或者可以说是封装厚度)决定。不同的封装......
如何延长光耦寿命?(2022-12-20)
如何延长光耦寿命?;电源适配器、家电用品、智能手机的充电器——这些都是需要在两个电路之间进行电气隔离的应用。电气隔离可以通过使用譬如变压器、电容和等不同的方式来实现。本文引用地址:的好......
如何延长光耦寿命?(2022-12-20)
如何延长光耦寿命?;电源适配器、家电用品、智能手机的充电器——这些都是需要在两个电路之间进行电气隔离的应用。电气隔离可以通过使用譬如变压器、电容和光耦等不同的方式来实现。
光耦......
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《走近科学》报道产品鼠司令电子驱鼠器的生产、销售于一体的高科技企业。并提供好的灭鼠方法,教你如何灭鼠,如何驱鼠的,灭鼠的新方法。0731-2908300"
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