资讯
英特尔 Meteor Lake 曝光：采用两种核显设计，2023 年发布(2022-12-12)
说辞，Intel 4 HP 高性能库的晶体管密度可达 1.6 亿 / mm2，是目前 Intel 7 工艺的 2 倍，高于台积电的 5nm 工艺的 1.3 亿 / mm2，接近台积电 3nm 的 2.08 亿晶体管......
英特尔：让每个晶体管物尽其用(2023-01-01)
英特尔：让每个晶体管物尽其用;
虽然摩尔定律在放缓，但集成度仍然不断增加，消费类产品旗舰设备所用的处理器动辄集成数十亿晶体管，如果......
台积电首提 1nm A10 工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装(2023-12-28)
台积电首提 1nm A10 工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装;12 月 28 日消息，据 Tom's Hardware 报道，在本月举行的 IEDM 2023 会议......
新思科技公布了1.6纳米背面布线项目(2024-09-29)
新思科技公布了1.6纳米背面布线项目;近日，新思科技（Synopsys）披露了1.6纳米背面电源布线项目，这将是万亿晶体管芯片的关键。
目前，新思科技和台积电正在开发支持台积电A16 1.6......
新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计(2024-10-09)
科技和台积公司已经紧密合作数十年，推动业界领先的Synopsys.ai™赋能、人工智能驱动EDA全面解决方案和2.5/3D多芯片架构迁移完整解决方案的发展，为未来十亿至万亿晶体管的人工智能芯片......
新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计(2024-10-09 10:28)
科技和台积公司已经紧密合作数十年，推动业界领先的Synopsys.ai™赋能、人工智能驱动EDA全面解决方案和2.5/3D多芯片架构迁移完整解决方案的发展，为未来十亿至万亿晶体管的人工智能芯片......
半导体大厂万亿晶体管技术路线曝光，1nm芯片2030年完成？(2023-12-29)
半导体大厂万亿晶体管技术路线曝光，1nm芯片2030年完成？;在近日举办的IEEE国际电子元件会议（IEDM）上，台积电分享了一个包含1万亿晶体管的芯片封装路线。据悉，这或成为行业2030年以......
STM32外部晶振电的主时钟方案(2024-01-31)
较。gmcrit是要我们计算一下的：
这里面的几个未知参数的意义是：
ESR——晶振的等效串联电阻，手册里查到
F——晶振的振荡频率
C0——晶振的Shunt Capacitance
CL——晶振......
台积电首提1nm工艺，实现1万亿晶体管的单个芯片封装(2023-12-29)
台积电首提1nm工艺，实现1万亿晶体管的单个芯片封装;
业内消息，近日在IEDM 2023会议上制定了提供包含1万亿个的路线，来自单个上的3D封装小芯片集合，与此同时台积电也在开发单个芯片......
台积电罗镇球：没有永远的拳王 中国设计公司也会涌现自己的拳王(2023-12-05)
。AMD现在推出新产品的时候，拿起来都是分成5公分、5公分的芯片，事实上里面每一个芯片都是上百个晶体管，然后还负责把它堆叠起来，所以台积电的研发支出花在把它从原来2D的微缩推进到3D......
台积电董事长刘德音预测：未来 15 年每瓦 GPU 性能提升 1000 倍，GP(2024-03-29)
让数百台服务器能够像一个拥有统一内存的巨型 GPU 那样的方式高效运行。
所以，由于 AI 应用的推动，硅光子技术将成为半导体行业中最为关键的技术之一。
迈向一万亿晶体管 GPU
当前用于 AI 训练的 GPU 芯片，约有......
全心全意帮日本搞定2nm工艺 IBM：宁可牺牲其他科研资源(2023-07-03)
外界预估台积电3nm工艺的2.9晶体管/mm2要高，指甲盖大小的芯片就有500亿晶体管。
在同样的电力消耗下，其性能比当前7nm高出45%，同样性能下则减少75%的功耗。
不过IBM的2nm工艺......
随着我国企业愈发重视芯片自研，“卡脖子”的困境已经发生根本转变(2023-01-15)
一个什么概念呢?按照我们现在已经普及的7nm芯片来说，一颗小小的芯片里面能容纳至少70亿个晶体管，而相较于7nm来说IBM公布的2nm测试芯片里面可能容纳高达500亿个晶体管，只有指甲盖大小的芯片里面......
苹果推出新一代自研M2 Pro和M2 Max芯片(2023-01-18)
Pro 和 M2 Max。根据苹果的官方数据显示，M2 Pro采用第二代5纳米制程工艺，继承约400亿晶体管，支持最高12核CPU和最高19核GPU，并支持最高32GB统一内存以及200GB/s统一......
苹果推出新一代自研M2 Pro和M2 Max芯片(2023-01-18)
M2 Max。
根据苹果的官方数据显示，M2 Pro采用第二代5纳米制程工艺，继承约400亿晶体管，支持最高12核CPU和最高19核GPU，并支持最高32GB统一内存以及200GB/s统一......
150亿晶体管！苹果A15仿生芯片登场，iPhone 13系列“香不香”？(2021-09-15)
150亿晶体管！苹果A15仿生芯片登场，iPhone 13系列“香不香”？;9月15日凌晨，苹果秋季新品发布会如期而至。发布会上，苹果正式发布iPhone 13系列智能手机，包括iPhone 13......
沙子做的芯片凭啥卖那么贵？(2016-11-25)
士革法多层布线
芯片电路到此已经基本完成，其中经历几百道不同工艺加工，而且全部都是基于精细化操作，任何一个地方出错都会导致整片晶圆报废，在100多平方毫米的晶圆上制造出数十亿个晶体管，是人......
未来三年内投资 1000 亿美元扩大其芯片制造能力，并计划在 2025 年生产 2nm芯片(2022-12-07)
行业参与者都在争先恐后。较小的节点允许在给定区域放置更多晶体管，从而提高电源效率。
第一代 3 纳米芯片将能够将功耗降低近一半，同时大幅提高性能。
在过去的几十年里，芯片制造商一直试图将更多的晶体管......
2080亿晶体管！英伟达推出最强AI芯片GB200：今年上市(2024-03-19)
2080亿晶体管！英伟达推出最强AI芯片GB200：今年上市;
3月19日消息，在GTC 2024大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代 Blackwell。
第一款Blackwell名为......
美国开发出全固态热晶体管，可精确控制计算机芯片热量(2023-11-07)
年代开发，具有三个电极——栅极、源极和漏极，当通过栅极施加电场时，它会调节电流（以电子形式）如何通过芯片，这些半导体器件可以放大或切换电信号和功率。
但随着多年来晶体管尺寸不断缩小，一块芯片上可以安装数十亿个晶体管......
Sondrel准备利用超复杂芯片支持智能汽车的发展(2024-04-08)
功能强大的平台可根据要求进行扩展，并可根据最终使用情况和客户软件的要求配置处理能力和功率。
"我们面临的挑战是，SDV 芯片需要多个拥有数十亿晶体管的处理器，才能提供先进的处理性能，以运行信息娱乐、ADAS、车辆......
Sondrel准备利用超复杂芯片支持智能汽车的发展(2024-04-09 09:33)
功能强大的平台可根据要求进行扩展，并可根据最终使用情况和客户软件的要求配置处理能力和功率。"我们面临的挑战是，SDV 芯片需要多个拥有数十亿晶体管的处理器，才能提供先进的处理性能，以运行信息娱乐、ADAS、车辆......
登纳德定律中一直在“偷懒”的芯片(2017-06-01)
登纳德定律中一直在“偷懒”的芯片;
来源：内容来自 原理 ，谢谢。
什么是登纳德缩放比例定律？为什么芯片里总有那么一部分甚至一大部分是不能同时工作的？那为什么我们还要费尽心思往集成电路里加更多的晶体管......
为什么示波器带宽要≤1GHz，浅谈电源噪声测试(2023-05-05)
100kHz到（10MHz~100MHz），IC（及IC里面的去耦电容）负责剩下的高频。而我们的测试点都在PCB上，点测不到芯片里面的die上，所以能测到的电源只是经过VRM+PCB滤波后的。
所以......
硅光芯片，终于到了拐点？(2023-01-28)
电子元件都是独立的元件——主要是真空管，它们控制施加电压的电极之间的电流流动。不久之后，第一个晶体管被发明出来，这标志着电子工业取得非凡进步的开始。随后，随着集成电路的诞生，该行业进一步扩大——一个芯片嵌入了数百万或数十亿个晶体管......
第一代1nm芯片何时来袭 ，谁才是最终的芯片王者？(2022-11-27)
工艺是什么概念?
芯片的制造工艺常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm来表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm制造工艺。现在的CPU内集成了以亿为单位的晶体管......
安森美收购仙童已完成 功率半导体市场板块挪移(2016-10-20)
）的联发科技（Mediatek）；这些厂商透过收购来为先进的MCU或处理器组件添加电源管理技术。
对一家以14纳米制程打造内含50亿晶体管之组件的处理器制造商来说，要客......
英伟达GPU弱爆了！世界第一AI芯片升级4万亿晶体管、90万核心(2024-03-14)
英伟达GPU弱爆了！世界第一AI芯片升级4万亿晶体管、90万核心;3月14日消息，Cerebras Systems发布了他们的第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale......
AMD祭出“史上最复杂芯片”：狂塞1460亿个晶体管 采用Chiplet技术(2023-01-09)
AMD祭出“史上最复杂芯片”：狂塞1460亿个晶体管 采用Chiplet技术;当地时间周四（1月5日），在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD带来了新品“大礼包”，从CPU到GPU、从移......
Sondrel 完成数十亿 5 纳米晶体管芯片设计(2024-01-24 09:32)
Sondrel 完成数十亿 5 纳米晶体管芯片设计;为全球领先技术品牌提供超复杂芯片的领先供应商 Sondrel 公司（伦敦证券交易所股票代码：SND）宣布已完成迄今为止最复杂的芯片设计。该超......
Sondrel 完成数十亿 5 纳米晶体管芯片设计(2024-01-23)
Sondrel 完成数十亿 5 纳米晶体管芯片设计;为全球领先技术品牌提供超复杂芯片的领先供应商 Sondrel 公司（伦敦证券交易所股票代码：SND）宣布已完成迄今为止最复杂的芯片设计。该超......
高达920亿晶体管！苹果发布M3系列PC芯片，采用3nm工艺(2023-11-02)
高达920亿晶体管！苹果发布M3系列PC芯片，采用3nm工艺;近日，苹果公司（Apple）正式发布M3、M3 Pro和M3 Max芯片，是首款采用3nm工艺技术的个人电脑芯片。三款芯片......
关于半导体工艺节点演变，看这一篇就够了(2017-02-20)
实质上是增加了一个栅极。
为什么要这么做呢？直观地说，如果看回前面的那张“标配版”的晶体管结构图的话，在尺寸很短的晶体管里面，因为短沟道效应，漏电流是比较严重的。而大部分的漏电流，是通过沟道下方的那片区域流通的。沟道......
5nm被IBM攻破！摩尔定律有救了？(2017-06-06)
工艺的进度能够非常及时的应用于并推动这些技术的发展。
IBM的研究小组进行5nm结构的研究
5nm的突破在哪里
几十年来，全球的半导体产业一直痴迷于晶体管的小型化。如何以更低的成本将更多的晶体管挤进芯片......
后摩尔时代，EDA如何加速芯片创新？(2023-01-08)
改版，要么用软件做一个权变方案——通常意味着损失性能。而在系统越来越复杂的背景下，串行开发验证的弊端越来越大，动辄集成数十亿晶体管的先进工艺芯片，软件开发工作异常复杂，已经到了开发方法不“左移......
五个延续摩尔定律的方法(2023-03-28)
英特尔之后，修改了相关概念，变成电脑芯片的晶体管每两年会倍增，而这也成为我们熟知的。本文引用地址：
图说：过去几十年的半导体发展路径，基本都遵照着的方向走。
摩尔定律在过去几十年的时间里很好的发挥了作为芯片......
1530 亿晶体管!AMD 全新 AI 芯片欲单杀英伟达(2023-06-15)
1530 亿晶体管!AMD 全新 AI 芯片欲单杀英伟达;
据业内信息报道，昨天在美国旧金山举行的数据中心与人工智能技术发布会上， 正式发布了新一代的面向AI及HPC领域的GPU产品......
万物智能时代，新思科技下了怎么样的一盘大棋？(2024-09-23)
万物智能时代，新思科技下了怎么样的一盘大棋？;如果用一句话总结半导体的发展史，可以说是不断在无法想象的微观尺度上“雕花”。时间回到四五十年前，那时候复杂SoC或芯片只有20万个晶体管，时至今日，市面......
中国首款自研车规级7nm芯片量产上车(2023-09-12)
“龙鹰一号”。本文引用地址：“龙鹰一号”由吉利旗下自研，该芯片采用工艺，拥有87层电路和88亿晶体管，芯片面积仅83平方毫米，拥有8核心CPU和14核GPU，集成了安谋科技自研的、可编程的NPU......
中国首款自研车规级7nm芯片量产上车(2023-09-11)
首搭中国首款自研车规级7纳米量产芯片“龙鹰一号”。
“龙鹰一号”由吉利旗下芯擎科技自研，该芯片采用7nm工艺，拥有87层电路和88亿晶体管，芯片面积仅83平方毫米，拥有8核心CPU和14核GPU，集成......
Sondrel 报告称，客户对其 3nm 设计服务的需求不断增长(2024-03-25 15:02)
出超复杂的专用集成电路（ASIC），为我们的客户提供所需的创新，以保持市场领先地位。每降低一个工艺节点，就意味着需要增加数十亿个晶体管来实现所需的高计算性能，而且每一个晶体管都必须完美无瑕，芯片......
Sondrel 报告称，客户对其 3nm 设计服务的需求不断增长(2024-03-25)
出超复杂的专用集成电路（ASIC），为我们的客户提供所需的创新，以保持市场领先地位。每降低一个工艺节点，就意味着需要增加数十亿个晶体管来实现所需的高计算性能，而且每一个晶体管都必须完美无瑕，芯片......
科普 | 芯片制造的6个关键步骤(2022-08-08)
片是一种小的扁平状金属保护容器，里面装有冷却液，确保芯片可以在运行中保持冷却。
一切才刚刚开始
现在，芯片已经成为你的智能手机、电视、平板电脑以及其他电子产品的一部分了。它可能只有拇指大小，但一个芯片可以包含数十亿个晶体管......
中国首款自研车规级7nm芯片量产上车(2023-09-12)
首搭中国首款自研车规级7纳米量产芯片“龙鹰一号”。
“龙鹰一号”由吉利旗下芯擎科技自研，该芯片采用7nm工艺，拥有87层电路和88亿晶体管，芯片面积仅83平方毫米，拥有8核心CPU和14核GPU，集成......
芯瑞微：后摩尔时代的多源异构芯片封装热仿真技术探讨(2023-04-01)
是上市时间缩短。当然在这些好处的背后，实际上也给封装设计带来了一些挑战。
例如，先进封装技术让芯片里面的结构变得更加复杂。复杂性体现在哪里?首先里面的材料更多了，3D的结构也更多了。从外部工作的环境和里面的......
通过电机驱动器输出晶体管的寄生二极管进行电流再生时的功耗(2023-06-06)
来，为了说明导致流过附加电流的寄生晶体管，给出了电机驱动器IC的输出MOSFET的结构示意图（截面图）。在上面的电路图中，高边使用了Pch MOSFET，低边使用了Nch MOSFET，所以......
AMD Zen4 IO内核首次揭秘，902亿晶体管(2023-03-07)
AMD Zen4 IO内核首次揭秘，902亿晶体管;
Zen4架构和CCD计算内核设计已经没什么秘密了，但是做辅助的IOD输入输出内核一直比较神秘。
直到最近的IEEE ISSCC......
摩尔定律没有死去，而是一直在推进：看英特尔如何延续摩尔定律(2024-06-26)
导体发展的早期，戈登·摩尔便准确预测了，芯片的算力将大幅增长，而相对成本将呈指数级下降。在这篇文章中，他提出，在未来十年内，芯片上的晶体管数量将每年翻一番。1965-1975年半......
7nm物理极限！1nm晶体管又是什么鬼？(2016-10-11)
斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，采用碳纳米管复合材料将现有最精尖的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。
那么，为何说7nm就是硅材料芯片的物理极限，碳纳米管复合材料又是怎么一回事呢？面对美国的技术突破，中国应该怎么......
集成高 k 钙钛矿氧化物和二维半导体的新型晶体管(2023-01-04)
缺陷等缺陷往往会导致电子性能的严重退化。绝缘衬底上的晶片级单晶2D半导体是非常需要的，但是它们的生长仍然是极具挑战性的。
在过去的几十年里，世界各地的电子工程师和材料科学家一直在研究各种材料在制造方面的......
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;安丘市科威电子有限公司;;我公司已有13年半导体器件生产历史,设备先进,测试仪器齐全,例行实验设施完善。主要产品有:１．ＮＰＮ硅低频大功率晶体管 3DD1-3DD12,3DD21
平面线月生产能力25000片、5英寸生产线月生产能力30000片，主要生产小信号晶体管芯片、开关晶体管芯片、大功率晶体管芯片、开关二极管芯片、肖特基芯片、达林顿芯片、高频晶体管芯片和双极IC芯片；4英寸
;2N;2P;Z;X;PO等500多个品种晶体管系列有3DD;2N;2SC;2SD;2SB;TIP;MJE;DK;BT;BU等2000多个型单双向可控硅芯片音箱配对管芯片节能灯;镇流器用开关晶体管芯片
;上饶市亿晶光学有限公司;;江西亿晶光学有限公司是专业加工光学透镜、光学球面透镜、平凸透镜、锗透镜、光学元件、美国进口ZnSe材料、透镜、晶体透镜、红外透镜、月牙透镜、反射镜、棱镜、等产品。公司
;斯裕自动化有限公司;;斯裕自动化主要从事自动化产品销售，大量库存现货供应，IGBT、芯片、晶体管、继电器等西门子产品
;深圳市敢豪科技有限公司（业务二部）;;深圳市敢豪科技有限公司 业务一部:主营LED芯片. 业务二部:IC,晶体管,MOS管....如:功放IC,升压IC,驱动恒流IC...
扬州彤欣电子有限公司是生产硅中、低频功率器件的专业厂家，以设计、开发、生产硅中、低频大功率器件芯片为主。现有晶体管芯片生产线二条，后道封装线二条,其中φ3英寸硅片生产线年生产能力达20万片。 公司主导产品有3DD、2SA、2SD
;丹东市华奥电子有限公司;;丹东华奥电子有限公司是专业从事汽车/摩托车电子电器配套用集成电路和晶体管开发、设计、生产、推广应用和服务的高科技企业。产品出口国际市场。公司长期现货供应以下产品 汽车
等行业中 LRC晶体管：SOT-23，插件小功率晶体管，TVS管！
产品涉及各个领域，与俄罗斯、台湾的大型相关企业有着良好的交流与合作。公司涉及生产高频低噪声中小功率晶体管、场效应管中小功率晶体管、中小功率晶体管场效应管中小功率晶体管、带阻晶体管、开关二极管、变容二极管、肖特