资讯
年产3.6亿颗，绵阳欣盛COF-IC项目开工(2023-08-24)
柔性显示驱动芯片产业化”项目占地面积12.7万㎡，总建筑面积135012.87㎡。该项目达产后，可年产COF-IC超微柔性显示驱动芯片3.6亿颗。COF（覆晶薄膜）将显示驱动芯片不经过任何封装形式，直接......
CC2530(zigbee)入门开发: 安装IAR开发环境(2024-01-31)
集成开发环境： IAR-EW8051-8.10.1。
安装仿真器“SmartRF4EB”的驱动程序。
安装代码烧写工具： Setup_SmartRF_Programmer_1.10.2。
安装 TI 的......
如何在Linux下为STM32 MCU构建代码(2024-03-26)
如何在Linux下为STM32 MCU构建代码;步骤1：安装必需的软件
首先，安装必需的软件。
为ARM安装gcc编译器：
gcc编译器包含用于编译，链接和构建MCU的构建代码的工具。安装......
Diodes推出其最新的 PCIe 3.0 封包切换器(2022-11-29)
此装置的弹性端口组态。出于扇出目的，任何封包切换器的端口都可以设定为上行埠并连接到多个下行埠。透过特定端口的跨网域端点 (CDEP) 组态，可以支持多主机配置，进而提高效能与扩展功能。自适......
铼芯集成电路封装测试及产业化项目签约(2024-07-26)
于嘉善的生产基地当前经营业务主要为半导体晶圆的减薄、划片、分选的封装代工服务，并依托于当前基础经营业务拓宽延伸服务产业链。
封面图片来源：拍信网......
投资10亿元，新一代半导体项目落户(2024-07-08)
的研发中心、芯片封装生产基地及企业总部。
据长沙晚报报道，该项目分两期建设，其中一期拟投资1亿元，建设研发设计及销售中心，在宁乡设立研发设计团队，采购晶圆等原材料，委托母公司湖南越摩先进半导体有限公司进行封装代......
盛合晶微：已实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产(2022-08-02)
结构的量产。
盛合晶微表示，这标志着在国内率先成功实现以晶圆级扇出封装代替传统的基板封装，提供了大尺寸运算芯片封装结构的双重选择，也拓展了高效运算芯片客户的供应链产能保障能力。
据官微介绍，此次封装......
郑力：后摩尔时代，封装已成为微系统集成的精密工程(2021-05-26)
技术的开发与量产将使企业具有更强的核心竞争力。”郑力指出。
不过，一个值得重视的问题是台积电、英特尔等晶圆厂商也在积极发展先进封装。专业的封装代工企业该如何应对这样的发展趋势?对此，郑力表示，这一点正好证明了先进封装......
机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法(2023-11-03)
尺寸(mm)
IO焊盘(mm)
GND焊盘(mm)
封装代码
外形图
3.5 × 5 × 0.35
1.2 × 4.8
1.2 × 4.8
S23A5N+1
21-0661
6.5 × 3.5......
车企自研功率模块加速落地，国产SiC MOSFET和代工厂迎新机会(2024-04-11)
集成是国内最大的碳化硅芯片和功率模块供应商之一，芯联集成的名字可能大家有点陌生，但它的前身中芯集成相信很多人都有所听闻。去年11月中芯集成更名为芯联集成，作为主要提供模拟芯片和模块封装代工服务的制造商，芯联......
菱生出售宁波力源背后：日月光/Qorvo等封测厂纷纷撤离中国大陆(2024-02-28)
菱生出售宁波力源背后：日月光/Qorvo等封测厂纷纷撤离中国大陆;
【导读】开年以来，一则关于中国台湾封装代工厂菱生出售宁波力源100%股权的消息在业内广为流传，这是自矽品、日月光、力成......
《HelloGitHub》第 45 期(2024-12-13)
语言各种数据结构和算法，并封装成了一个库，开箱即食。示例代码：
type Stack interface {
Push(value interface{})
Pop......
传Apple Vision Pro供应链重，这7家大陆厂商入列(2023-06-14)
供应商仍来自中国大陆、中国台湾，加总占整机元件供给过半。
根据南华早报报导，追踪延展实境（XR）技术发展的国内研究机构Wellsenn XR，此前发布报告指出，Vision Pro组装代工厂为国内立讯精密，每台......
印激励计划“真香”！富士康、纬创、三星将扩大在印制造业务(2020-08-03)
印激励计划“真香”！富士康、纬创、三星将扩大在印制造业务;据台媒报道，印度政府周六（1日）表示，22家三星电子及苹果的手机组装代工厂，包括富士康 、纬创、和硕及印度手机供应商 Micromax 和......
使用Raspberry Pi和Particle Cloud进行物联网控制的家庭自动化(2023-06-20)
行您的 Arduino 代码一样，并且可以在世界任何地方对您的 Pi 进行编程，现在这很酷！此外，您可以轻松集成 IFTTT、Google Cloud 或 Microsoft Azure。
让我......
使用SFI在STM32上实施安全固件安装(2024-08-30)
开发人员的整个加密环境推送到内部闪存上。得益于一系列优化、身份验证、完整性检查和保证机密性的措施，ST 的安全固件安装 （SFI） 将安全地解密和安装代码。随着公司对安全问题越来越敏感，保护......
用户手册|X-CUBE-SBSFU STM32Cube扩展包入门(2024-09-23)
协议的UART接口接收固件映像，检查其真实性，并在安装代码之前检查其完整性。固件更新可更新整个固件镜像，或者部分镜像。单槽示例适用于固件映像最小化的情况，而双槽示例则适用于确保映像安全安装的情况，且也......
三安集成携射频前端整合解决方案首次亮相MWC巴塞罗那展(2024-03-01 09:10)
三安集成三安集成成立于2014年，是专注于射频前端片制造的整合解决方案提供商，提供砷化镓射频前端代工服务，滤波器整合制造产品，以及先进应用封装代工服务。主要服务智能手机、通信模块、Wi-Fi和民用基站等应用领域。......
三安集成携射频前端整合解决方案首次亮相MWC巴塞罗那展(2024-02-29)
提升技术和产品的性能和可靠性。
关于三安集成
三安集成成立于2014年，是专注于射频前端片制造的整合解决方案提供商，提供砷化镓射频前端代工服务，滤波器整合制造产品，以及先进应用封装代工服务。主要服务智能手机、通信模块、Wi......
三安集成携射频前端整合解决方案首次亮相MWC巴塞罗那展(2024-03-05)
集成将持续投入工艺研发，不断提升技术和产品的性能和可靠性。
关于三安集成
三安集成成立于2014年，是专注于射频前端片制造的整合解决方案提供商，提供砷化镓射频前端代工服务，滤波器整合制造产品，以及先进应用封装代......
菱生出售宁波力源，封测厂纷纷撤离中国大陆？(2024-03-01)
菱生出售宁波力源，封测厂纷纷撤离中国大陆？;
集微网报道，开年以来，一则关于中国台湾封装代工厂菱生出售宁波力源100%股权的消息在业内广为流传，这是自矽品、日月光、力成、Qorvo、南茂后，又一......
战略协同，共赢未来——长电科技举办2023全球供应商大会(2023-12-29)
与会者对长电科技供应商大会给予了高度认可,表示大会为配套产业聚焦市场前沿提供了有效引导,进一步促进了产业链从供需合作迈向协同创新。
长电科技董事、首席执行长郑力表示:“高性能封装代表了产业的未来,也是......
三安集成于EDICON24展示新一代砷化镓射频器件制造工艺(2024-04-10 14:07)
砷化镓射频前端代工服务，滤波器产品，以及先进应用封装代工服务。主要服务智能手机、通信模块、Wi-Fi和民用基站等应用领域。......
三安集成于EDICON24展示新一代砷化镓射频器件制造工艺(2024-04-10)
注于化合物射频前端芯片制造的整合解决方案提供商，提供砷化镓射频前端代工服务，滤波器产品，以及先进应用封装代工服务。主要服务智能手机、通信模块、Wi-Fi和民用基站等应用领域。
稿源：美通社......
在 2023 慕尼黑上海电子展，感受 Qorvo 连接时代“芯”力量(2023-07-19)
系统、电动汽车动力系统以及用于电信、服务器和工业应用的高压电源。Qorvo 的 SiC 技术提供了业界在任何封装中导通电阻最低的高压 SiC FETs，因此具有更高的电流能力和更低的功耗。此外，Qorvo......
在 2023 慕尼黑上海电子展，感受 Qorvo 连接时代“芯”力量(2023-07-19)
产品面向主要增长市场，如太阳能、储能系统、电动汽车动力系统以及用于电信、服务器和工业应用的高压电源。
Qorvo 的 SiC 技术提供了业界在任何封装中导通电阻最低的高压 SiC FETs，因此......
标准化白皮书：未来5至10年，功率模块寿命设计将重点关注三种方法(2023-11-02)
市场——按封装解决方案划分
表2，制造功率模块所用材料及其功能
高度稳健的设计：诸如平面互连代替引线接合、银烧结代替焊料的芯片接合、树脂封装代......
全球封测市场加速“洗牌”(2024-05-11)
今年第2季底完成交易。日月光投控表示，这两笔交易可增加日月光半导体产能，并满足英飞凌后续订单需求。
菱生精密卖掉力源：2月，封装代工厂菱生精密决定将所持有的宁波力源的全部股权，即100%的权......
台积电举起大旗，先进封装这场仗谁是赢家？(2021-01-15)
失败了，只要再生产一片晶圆给客户即可，试错机会大，容错率高，而封测厂则不同，封测厂做坏一片晶圆，要按照市价去赔偿，动则一片就要上万美元。
但无论如何，传统的封装已经走到了拐点，先进封装代......
从这些知识点入手，学单片机就简单多了！(2023-01-11)
可以把这些宏放在一个单独的头文件里面。
在工程目录下新建stm32f10x_gpio.h，把封装代码放里面，然后把这个文件添加到工程里面。这时我们只需要在main.c里面包含这个头文件即可。
第四层级：基地址宏定义+结构体封装+“位封装......
台积电CoWoS产能短缺，NVIDIA供货顺序大有门道(2023-07-28)
代理与市场竞合等策略，也分配到些许，可说NVIDIA AI GPU谁能拿到货，攸关下半年营运表现。
NVIDIA AI GPU缺货关键为台积电CoWoS先进封装产能严重不足，主要是NVIDIA因近年半导体市况反转，因此在先进制程与先进封装......
长电科技业绩环比显著增长，长短两线皆现利好信号(2023-10-31)
中，高性能封装代表了后摩尔时代芯片性能增长方式迭代的重要技术路线，且主要面向人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、云计算、边缘计算等极具成长性的新兴技术领域，具有很强的中长期战略价值。
相关......
iPhone组装版图大地震，立讯掌控和硕昆山子公司(2024-01-16)
苹果业务比重。 根据日经亚洲报导，和硕于 2023 年 2 月丧失原先独家组装代工之苹果 MR 设备 Vision Pro 订单，并由立讯接管和硕于上海之 Vision Pro 研发团队。 时至 2023 年 12 月......
封装革命？FOWLP与FOPLP已经不容忽视(2017-08-11)
形成重分布层，必须将封装制程导入晶圆的前段制程，因此也打破了固有前段制程与后段制程藩篱，这对于芯片生产者来说如何完成到一贯性的制程技术(Full Turnkey)就显得相当重要。在此之下，封装代工业者以及封装......
聚焦光通信创新产品及技术,村田携多款产品登陆2023光博会(2023-09-08)
还展示了具备小型化、高可靠性和高精度的光模块用时钟元件，该产品采用村田特有结构设计，以树脂封装代替传统的金属封装，使晶振具有高可靠性；使用自研单层陶瓷底座，使供应更加稳定。村田还提供免费的匹配服务，帮助......
聚焦光通信创新产品及技术，村田携多款产品登陆2023光博会(2023-09-08)
加速卡、大功率快充等应用场景。
村田电感&静噪滤波器产品
此外，村田还展示了具备小型化、高可靠性和高精度的光模块用时钟元件，该产品采用村田特有结构设计，以树脂封装代替传统的金属封装，使晶......
网传可折叠iPhone机型2022年面世，富士康正测试原型机(2020-11-20)
万~3万次，要求要高得多。另外，此次测试还涉及评估OLED或Micro-LED技术的使用情况。这次测试的结果，可能会影响成为苹果后续决定组装代工厂和屏幕供应商的关键因素之一。
苹果、富士......
小尺寸、高性能、低功耗，村田展示光通信创新实力(2023-09-18)
加速卡、大功率快充等应用场景。
（5）晶振
这是一款具备小型化、高可靠性和高精度的光模块用时钟元件，该产品采用村田特有结构设计，以树脂封装代替传统的金属封装，使晶振具有高可靠性；使用自研单层陶瓷底座，使供......
Python又登顶了，它能成为嵌入式未来吗？(2023-09-04)
等语言的库都比较底层，如果Python想拿来使用时需大量的封装代码，需要很多专业知识，新手（或只懂Python）很难做到，对于需要扩展程序库的功能基本上就没法解决，所以Python不能......
基于比较器的过压保护电路设计方案（完整版）(2024-06-17)
=5.76mW=0.00576W，这个功耗比0201封装的1/20W=0.05W小了将近10倍，因此任何封装的贴片电阻都能满足功率要求。R3/R2=100/200=1/2，二者是串联关系，因此功率比也为1/2......
全球AI服务器飙升，台湾代工占九成(2024-01-22)
湾服务器产业出货原本即占全球服务器出货八成以上，其中AI服务器的生产组装代工更已占全球九成。
以上增长主要是以下因素所驱动：
1. 台湾产业具有高端服务器的设计研发与代工能力，
2. 高端芯片进入中国大陆受到限制，
3......
台积电熊本工厂开幕，日本将为二厂提供巨额补贴！(2024-02-26)
魏哲家同台参加开幕仪式。日本经济产业大臣斋藤健、熊本县知事蒲岛郁夫、索尼集团代表执行会长CEO吉田宪一郎、电装代表董事社长林新之助等人参加了开所仪式，日本首相岸田文雄也透过视频祝贺。
据了解，熊本......
聚焦光通信创新产品及技术，村田携多款产品登陆2023光博会(2023-09-08 09:51)
滤波器产品
此外，村田还展示了具备小型化、高可靠性和高精度的光模块用时钟元件，该产品采用村田特有结构设计，以树脂封装代替传统的金属封装，使晶振具有高可靠性；使用自研单层陶瓷底座，使供应更加稳定。村田......
聚焦光通信创新产品及技术，村田携多款产品登陆2023光博会(2023-09-07)
率快充等应用场景。
村田电感&静噪滤波器产品
此外，村田还展示了具备小型化、高可靠性和高精度的光模块用时钟元件，该产品采用村田特有结构设计，以树脂封装代替传统的金属封装，使晶振具有高可靠性；使用......
在MT2712实现基于VOsySmonitor的车载信息娱乐和实时操作系统(2024-01-26)
代汽车中，车辆信息、娱乐、导航、摄像头/视频和设备连接被组合到显示器中，而无需使用昂贵的传统 1 型虚拟机管理程序的繁琐依赖。
此外，VOsySmonitor 不强加任何封闭的解决方案或依赖组件，并且......
IC载板短缺、压焊产能告急...(2021-03-25)
(Lead Frame)等都出现涨价迹象，上半年封测厂已经先行调涨封装代工费用。陆系封测厂长电、天水华天、通富微电等近期也传出封装产能吃紧消息。
业内观察人士分析指出：“各种......
射频和功率协同发力，Qorvo于上海慕尼黑电子展展示领先技术方案(2023-07-25)
SiC JFET与Si MOSFET共同封装在一个器件内部，以发挥宽禁带开关技术的高效率优势和Si MOSFET简化的门级驱动的优势。
据悉，Qorvo的SiC技术提供了业界在任何封装......
讲讲开发STM32的四种库(2024-07-23)
MCUs的性能。
STM32Snippets主要针对底层开发人员，或者从51转过来，直接操作寄存器开发的人员。 是没有经过封装，可见底层寄存器的一套示例代码。
每个STM32系列的100多个片段演示了如何......
关于STM32的四类嵌入式软件 （库）(2024-08-27)
符合CMSIS的直接寄存器访问来减少代码开销，从而在各种应用程序中最大化STM32 MCUs的性能。
每个STM32系列的100多个片段演示了如何以最小的内存占用有效地使用STM32外围设备。
地址......
外媒：苹果计划明年在印生产iPhone 12(2020-08-18)
进型电子制造业集群计划（EMC 2.0），三项激励计划的总开支为5000亿卢比（约66.5亿美元）。
截至8月1日，印度政府宣布，已有22家三星电子及苹果的手机组装代工厂，包括富士康 、纬创、和硕......
相关企业
;常州欧密格光电科技有限公司;;基于在半导体封装和代工领域，与国际著名厂商之间十余年的成功合作经验，欧密格光电专注于提供高品质的LED元器件产品，提供专业的LED背光源和液晶模组设计和组装代
月份成立MOSFET深圳销售事业部，并于2007年十一月正式成立独立事业体，专职于销售SOP-8，TSSOP-8，SOT-23-3L，SOT-6L，TO-252封装之低压MOSFET，产品皆由台湾知名封装代
名为广州市艾禧电子科技有限公司,在无线和红外线控制板的单片机开发方面有很强的实力和丰富的经验。 2007年, 广州市艾禧电子科技有限公司作为IC封装代工厂广州办事处， 向全世界客户提供优质的IC封装代
;组装代加工;;
;杨麻子大饼;;QQ空间免费代码，www.qqsop.cn QQ空间免费代码，www.qqsop.cn QQ空间免费代码，www.qqsop.cn QQ空间免费代码，www.qqsop.cn QQ
;广东叶丰盈有限公司;;电脑E族www.netezu.com关注电脑族的健康,致力于为电脑一族提供健康资讯,健康常识。久坐电脑前，久坐办公室，电脑族，办公室一族如何护眼,如何保护眼睛、保护视力,如何
;广州孺子牛计算机有限公司;;厂家特价直批各种爱普生、惠普、佳能、利盟、联想、三星等各种原装代用硒鼓，墨合，及各种仿真包装。绝对厂家，全国最低价。大量承接国内及出口订单.msn:gzrzn@126
认证的公司, 向全世界客户提供优质的IC封装代工服务, 遍及日本、美国、台湾和中国大陆。拥有兼容的技术、出众的品质、快速的生产周期、优质的客户服务和不断扩大的生产能力, 在半
;深圳市贸易有限公司;;丰硕枯燥要不得在职代码权威性椅要以基本原则枥碜丰硕枯燥要不得在职代码权威性椅要以基本原则枥碜丰硕枯燥要不得在职代码权威性椅要以基本原则枥碜丰硕枯燥要不得在职代码权威性椅要以基本原则枥碜
;win-win;;股票学习视频书籍网提供股票、基金、股指期货、外汇的学习视频和电子书籍，让您轻松知道如何抓涨停板，如何成为短线高手，如何在短期内积累巨额财富，实现自己的梦想.....股票学习