资讯
TechInsights公布了A16的透视图, 苹果A16芯片到底有多强 ？(2022-11-28)
是比较A16和A15的前提。总的来说，今年的苹果A16仿生芯片采用4nm工艺制造，拥有160亿个晶体管。该芯片有6个CPU核心，包括2个高性能核心和4个节能核心。与上一代相比，这有助于芯片......
芯片工程师，是时候了解GAA晶体管了(2023-04-14)
），其中晶体管强度有一定分布，这是通过晶体管的驱动电流来衡量的”. “有一些名义上的行为和一些分布。芯片上的十亿个晶体管不可能是一样的。有些略有偏差。通常，它类似于高斯分布。对电......
AMD Zen4 IO内核首次揭秘，902亿晶体管(2023-03-07)
倍。
CCD、IOD都算上，Zen4锐龙处理器最多集成165亿个晶体管，霄龙则达到了恐怖的902亿个!
Intel Sapphire Rapids第四代至强没公布有多少晶体管......
苹果A16芯片到底有多厉害？ 骁龙8gen2和苹果A16对比介绍(2022-12-04)
?
中央处理器的功率
对于处理器芯片，CPU
能力是人们首先关心的事情，这也是比较A16和A15的前提。总的来说，今年的A16仿生芯片采用4nm工艺制造，拥有160亿个晶体管。该芯片有......
1nm芯片采用比2nm芯片更先进的工艺，将会用到铋电极的物质(2023-01-28)
纳米，再加上原子与原子之间会有间隙，每个晶胞的直径约0.54纳米(晶胞为构成晶体的最基本几何单元)!1纳米只有约2个晶胞大小。
1纳米单位到底有多小?
纳米也属于长度单位，可能很多人不了解它到底有多......
1530 亿晶体管!AMD 全新 AI 芯片欲单杀英伟达(2023-06-15)
堆叠的，以便创建一个面积可控的单芯片封装，总共集成 1460 亿个晶体管。
针对LLM进行优化的 MI300X 内部更是集成了12个 5nm/6nm 制程工艺的小芯片(HMB和 I/O 为......
AMD祭出“史上最复杂芯片”：狂塞1460亿个晶体管 采用Chiplet技术(2023-01-09)
AMD祭出“史上最复杂芯片”：狂塞1460亿个晶体管 采用Chiplet技术;当地时间周四（1月5日），在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD带来了新品“大礼包”，从CPU到GPU、从移......
Sondrel 完成数十亿 5 纳米晶体管芯片设计(2024-01-24 09:32)
的密度和数量都在急剧增加，同时每种工艺设计的整体复杂性也在增加。例如，仅在几年前，我们最大的芯片有 300 亿个晶体管。我们最新的设计提供了超过 500 亿个晶体管。实施 5 纳米设计需要考虑许多因素：从事......
Sondrel 完成数十亿 5 纳米晶体管芯片设计(2024-01-23)
的密度和数量都在急剧增加，同时每种工艺设计的整体复杂性也在增加。例如，仅在几年前，我们最大的芯片有 300 亿个晶体管。我们最新的设计提供了超过 500 亿个晶体管。实施 5 纳米设计需要考虑许多因素：从事......
IBM宣布造出世界首个2nm芯片(2021-05-07)
亿个晶体管。作为比较，台积电和三星的7nm制程大约在每平方毫米9,000万个电晶体左右，三星的5LPE为1.3亿个电晶体，而台积电的5nm则是1.7亿个电晶体。
图片......
AMD最强AI芯片发布：性能是英伟达H100的1.3倍！(2023-12-07)
于台积电5nm或6nm制程工艺(CPU/GPU计算核心为5nm，HBM内存和I/O等为6nm)，其中许多是
3D 堆叠的，以便创建一个面积可控的单芯片封装，总共集成1460 亿个晶体管。
具体......
5nm被IBM攻破！摩尔定律有救了？(2017-06-06)
有的工艺计算，我们能够在指甲盖大小的芯片上以7nm工艺部署大约200亿个晶体管，以5nm工艺能够部署大约300亿个晶体管。IBM最新推出的研究成果能够实现大约40%的性能提升，或者......
半导体大厂万亿晶体管技术路线曝光，1nm芯片2030年完成？(2023-12-29)
1nm节点。
据台积电称，这种趋势将持续下去，几年后，我们将看到由超过1万亿个晶体管组成的多芯片解决方案。但与此同时，单片芯片将继续变得复杂，根据台积电在IEDM上的演讲，我们将看到拥有多......
摩尔定律将继续影响电子信息产业的发展(2023-03-28)
，每隔两年单芯片集成的晶体管数目翻一番；二是实现更高的性能，每隔两年性能提高一倍；三是实现更低的价格，单个晶体管的价格每隔两年下降一倍。
Intel的执行副总Bill Holt在ISSCC 2016的主题演讲中比较了两种情况下的处理器芯片......
Sondrel 报告称，客户对其 3nm 设计服务的需求不断增长(2024-03-25 15:02)
设计人员始终领先于系统级需求。与前代产品相比，3 纳米制程技术具有多项优势。- 更高的晶体管密度： 与基于 5 纳米制程的芯片相比，使用 3 纳米制程制造的半导体器件可以在相同的面积上封装更多的晶体管。晶体管密度的增加直接提高了芯片......
Sondrel 报告称，客户对其 3nm 设计服务的需求不断增长(2024-03-25)
设计人员始终领先于系统级需求。
与前代产品相比，3 纳米制程技术具有多项优势。
- 更高的晶体管密度： 与基于 5 纳米制程的芯片相比，使用 3 纳米制程制造的半导体器件可以在相同的面积上封装更多的晶体管。晶体管密度的增加直接提高了芯片......
先进制程现状：近闻“涨声”，远听“炮声”(2024-06-19)
英特尔方面的说法，新工具能够大幅提高下一代处理器的分辨率和功能扩展能力，使英特尔代工厂能够在英特尔18A之后继续保持工艺领先地位。
结语
期待未来几年内实现单芯片上超过2000亿个晶体管，并通过3D封装......
第一代1nm芯片何时来袭 ，谁才是最终的芯片王者？(2022-11-27)
是以硅为主要材料而制造出来的，硅原子的直径约0.23纳米，再加上原子与原子之间会有间隙，每个晶胞的直径约0.54纳米(晶胞为构成晶体的最基本几何单元)!1纳米只有约2个晶胞大小。
纳米也属于长度单位，可能很多人不了解它到底有多......
半导体工艺变局在即｜3nm以下工艺举步维艰，纳米片浮出水面(2023-01-11)
的必由之路
为了继续缩小芯片尺寸，需要GAA-FET。当FinFET中的鳍片宽度接近5nm时，沟道宽度的变化可能导致不期望的变化和迁移率损失。GAA-FET可以绕过这个问题，是一个很有前途的未来晶体管......
AMD Navi 23显卡核心参数曝光，拥有110.6亿个晶体管，RX 6600将搭载(2021-06-12)
核心的详细信息，并公布了图片。爆料者表示，此款芯片面积237 mm²，采用 RDNA 2 架构，拥有110.6亿个晶体管，采用台积电7nm工艺制造。显卡具有32CU、32MB无限缓存，显存位宽128bit，支持......
什么是晶体管呢？ 世界需要更好的晶体管吗？(2022-12-15)
同时荣获诺贝尔物理学奖。肖克利也被誉为晶体管之父。
芯片有如此强大的功能，为什么晶体管可以胜任呢?
我们知道，对于数字电路来讲，逻辑是其精髓所在，所有的功能归根结底，都可以说是逻辑功能。而逻......
手机“芯”战局(2020-12-07)
采用台积电5nm制程，集成118个晶体管，晶体管尺寸以原子为单位，数量相较于采用7nm制程的A13仿生芯片增加了近40%；配置6核CPU+4核GPU，搭载新一代16核神经网络引擎。
10月22日，华为......
量子计算的能力如何？期望10-15年构建通用量子计算机可行吗？(2022-11-30)
的数目每18个月就可以增长一倍。“目前的晶体管尺寸已经达到4个纳米，预计不到10年时间，就会达到亚纳米尺寸。到了亚纳米尺寸后，量子效应就会开始发生作用。”
量子计算的能力有多强大?潘建......
台积电和三星的“3nm之争”：谁率先降低代工价格，谁就会是赢家(2022-11-24)
上糟糕的良品率和表现，才迫使高通这样的大客户将旗舰SoC订单转投到台积电。
在未来的技术路线发展上，三星电子计划在2024年推出第二代3nm工艺技术的半导体芯片（SF3）。三星电子表示，其第二代3nm芯片的晶体管......
四张图看懂晶体管现状(2022-11-29)
四张图看懂晶体管现状;在过去的 75 年里，晶体管技术最明显的变化就是我们能制造多少。正如这些图表所示，减小设备的尺寸是一项巨大的努力，而且非常成功。但尺......
“争议”摩尔定律，英特尔反驳英伟达“结束论”(2023-03-28)
行业来说已成为过去。“摩尔定律结束了。”
两大芯片巨头对于摩尔定律的分歧展现了当下芯片企业对于技术演进方向的不确定性。即便实现了晶体管堆积数量的增加，但是......
每两年2倍的速度发展的摩尔定律即将走到极限，摩尔定律能否继续“续命”？(2022-12-23)
，英特尔发布多篇论文，包括2D材料、3D封装技术、存储器技术等多项技术进展。该公司还表示，将在未来十年内持续推进摩尔定律，预计到2030年可实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。
“目前......
苹果发布2023年首波新品 新一代芯片成最大亮点(2023-01-20)
制造。M2 Pro是基于第二代5nm制程，拥有400亿个晶体管，比M1 Pro多出近20%，为M2的两倍。
此次新品消息打破了此前盛传的M2 Pro和M2 Max可能是台积电首款采用3nm制程的芯片......
三星发布2nm计划，晶圆代工竞争走向新节点(2021-10-11)
特尔签署联合开发协议，共同研发2nm制造工艺。今年5月，IBM率先发布全球首个2nm制造工艺。实现在芯片上每平方毫米集成3.33亿个晶体管，远超此前三星5nm工艺的每平方毫米约1.27亿晶体管数量，极大地提升了芯片......
一辆汽车里到底有多少个芯片？(2023-08-04)
一辆汽车里到底有多少个芯片？;一辆汽车里到底有多少个芯片？或者说，一辆汽车到底需要多少个芯片？
老实说，这很难回答。因为这取决于汽车本身的设计。每辆汽车需要的芯片数量都不一样， 少则......
新能源汽车解析丨什么是IGBT？结构与拆解(2023-10-08)
晶体管。刚开始学习电力电子的时候，你可能会觉得这张图有点陌生。为什么不把集电极画在上面，发射极画在下面呢？直到你明白IGBT的电流是从下往上流的，就不难解释了。
图 8. IGBT 芯片......
聊聊台积电与三星的4nm工艺“造假”事件(2022-08-29)
我们依然会发现，比如台积电说N4相比于N5能够实现6%的die面积缩减。这种芯片面积小幅缩减，或晶体管密度小幅提升，主要是由单元（cell）结构变化带来的，而不是晶体管层面的尺寸缩减。
当然，基于......
英特尔发布硅自旋量子芯片：用上EUV工艺(2023-06-16)
半导体工艺就能生产。
日前英特尔宣布推出名为Tunnel
Falls的量子芯片，有12个硅自旋量子比特，进一步提升实用性，这也是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特，利用了英特尔数十年来积累的晶体管......
推挽式B类功率放大器的基本原理(2024-01-22)
在不被损坏的情况下可以燃烧的最大功率方面存在局限性。因此，了解给定功率放大器的晶体管中将会消耗多少功率非常重要。
推挽式配置的两个晶体管中消耗的功率等于电源提供的直流功率减去传输到负载的功率（PCC – PL）。每个晶体管......
年底前流片！理想首款自研智驾Soc芯片最新进展曝光(2024-10-09)
动驾驶提供强大的计算支持。
今年7月，蔚来宣布其5nm神玑NX9031自动驾驶芯片成功流片，包含超过500亿个晶体管，单个芯片可实现四款行业领先的性能，提供高性能计算支持。
......
AMD、英特尔发力，今年这类芯片或将有长足发展(2023-01-16)
”，共有1460亿个晶体管，通过3D堆叠技术封装了采用5nm和6nm制程的Chiplets，预计今年内问世。
1月11日，英特尔正式发布第四代至强可扩展处理器（代号 Sapphire......
“最大”的芯片，都长什么样？(2024-01-15)
上成了主流做法。
除了在宏观层面上的大，芯片巨头们也追求微观中的大。
IEDM 2022上，英特尔提到，到2030年做到单芯片集成1万亿个晶体管的目标，而在最近，台积电也放出到2030年实现1万亿晶体管的芯片......
台积电3nm计划将公布，芯片内部导线将用钴取代铜制程？(2017-05-19)
以下的技术节点时，链接芯片中数10亿个晶体管的导线电路渐渐成为技术瓶颈。 一方面要扩增芯片上晶体管的数量，一方面追求系统整合芯片封装，缩小导线进而增加晶体管密度是必然的趋势。
但应材强调，当导......
手机厂商：今年再不上5nm，出门都不好意思打招呼(2021-01-25)
则内置了118亿个晶体管，晶体管数量相较7nm芯片增加了近40%。在性能数据方面，5nm工艺带来的提升也很明显。相较上一代旗舰芯片，骁龙888的CPU整体性能提升25%，GPU的图......
重新定义数据处理的能源效率，具有千个晶体管的二维半导体问世(2023-11-14)
重新定义数据处理的能源效率，具有千个晶体管的二维半导体问世;
研究人员创造了第一个基于二维半导体材料的内存处理器，包含1000多个晶体管，这是工业生产道路上的一个重要里程碑。图片来源：艾伦·赫尔......
半导体制造大PK 工艺or大佬 谁定输赢？(2016-10-23)
将会采纳该工艺。
以前按照摩尔定律，大家总认为芯片成本会不断降低，但是在28nm以后，如果采用FinFET工艺，单个晶体管的成本不降反升，所以，是成本让摩尔定律出现了危机！而这正是“22FDX”SOI平台......
FinFET晶体管尺寸的量化一直是主要挑战，并迫使高密度6T(2022-12-22)
密度。
微缩技术可以用于提高半导体器件的密度，并逐渐发展了各式各样的多栅极晶体管，这种晶体管通常具有鳍形状和纳米线形状的多沟道有源图案，图案形成于芯片衬底上，在有......
薛定谔的摩尔定律(2022-12-29)
的数目增长每两年增加一倍。给人印象最深的当属集成电路中单个晶体管的价格，从上世纪六七十年代的1美元飞流直下，到了二十一世纪，单个晶体管价格仅为1美元的千万分之一。
图片......
干货总结｜晶体管的应用知识(2023-03-28)
从一个基极到另一个发射极，决定了从集电极到发射极能流多少电流。
对于MOSFET晶体管，电压栅极和源极之间的电流决定了有多少电流能从漏极流向另一个源极。
2.1 如何打开MOSFET
下面是一个打开MOSFET的电......
主宰半导体世界的摩尔定律这回真的走到终点了？(2017-08-17)
电路的组件数量每12个月增加一倍左右。此外，每个价格最低的芯片的晶体管数量每12个月翻一番。在1965年，这意味着50个晶体管的芯片成本最低；而摩尔当时预测，到1970年，将上升到每个芯片1000个元件，每个晶体管......
英特尔发布硅自旋量子芯片：用上EUV工艺、95%良率(2023-06-16)
走的是硅自旋量子，使用传统的CMOS半导体工艺就能生产。
日前英特尔宣布推出名为Tunnel Falls的量子芯片，有12个硅自旋量子比特，进一步提升实用性，这也是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片，利用了英特尔数十年来积累的晶体管......
台积电前研发副总林本坚：美国试图限制中国进步是徒劳的(2023-10-30)
限于其已有的工具，中国芯片制造厂商别无选择，只能使用多重图案化来获得更精细的分辨率。显然，它已经达到了华为可以接受的良率。由此可见，美国政府对限制策略并没有多少效果。
林本坚指出：“美国真正应该做的是专注于保持其芯片......
封装产业竞争火热，Chiplet全球规模超4000亿，中国的制胜几率高吗？(2023-09-27)
和面积（PPA）收益下降。如今最先进的芯片有数十亿个晶体管，但芯片的扩展变得越来越困难，而且扩展所带来的价格、性能和功率优势的缩减速度都快于晶体管，尤其超过3nm之后，FinFET（鳍式场效晶体管）技术......
5nm手机芯片功耗过高，先进制程只是噱头?(2021-02-10)
5nm手机芯片功耗过高，先进制程只是噱头?;功耗是芯片制造工艺演进时备受关注的指标之一。比起7nm工艺节点，5nm工艺可以使产品性能提高15%，晶体管密度最多提高1.8倍。三星猎户座1080、华为......
2022晶圆代工产业展望：产能仍将吃紧，3nm工艺争夺成新看点(2021-12-08)
发布全球首个2nm制造工艺。实现在芯片上每平方毫米集成3.33亿个晶体管，远超此前三星5nm工艺的每平方毫米约1.27亿晶体管数量，极大地提升了芯片性能。
随着5G、高性能计算、人工智能的发展，市场......
相关企业
;安丘市科威电子有限公司;;我公司已有13年半导体器件生产历史,设备先进,测试仪器齐全,例行实验设施完善。主要产品有:１．ＮＰＮ硅低频大功率晶体管 3DD1-3DD12,3DD21
平面线月生产能力25000片、5英寸生产线月生产能力30000片，主要生产小信号晶体管芯片、开关晶体管芯片、大功率晶体管芯片、开关二极管芯片、肖特基芯片、达林顿芯片、高频晶体管芯片和双极IC芯片；4英寸
;2N;2P;Z;X;PO等500多个品种晶体管系列有3DD;2N;2SC;2SD;2SB;TIP;MJE;DK;BT;BU等2000多个型单双向可控硅芯片音箱配对管芯片节能灯;镇流器用开关晶体管芯片
;斯裕自动化有限公司;;斯裕自动化主要从事自动化产品销售，大量库存现货供应，IGBT、芯片、晶体管、继电器等西门子产品
;深圳市敢豪科技有限公司（业务二部）;;深圳市敢豪科技有限公司 业务一部:主营LED芯片. 业务二部:IC,晶体管,MOS管....如:功放IC,升压IC,驱动恒流IC...
扬州彤欣电子有限公司是生产硅中、低频功率器件的专业厂家，以设计、开发、生产硅中、低频大功率器件芯片为主。现有晶体管芯片生产线二条，后道封装线二条,其中φ3英寸硅片生产线年生产能力达20万片。 公司主导产品有3DD、2SA、2SD
近二年的研发筹备，公司从国外购进名厂优质芯片，实施OEM方案，开创自主品牌BNT。BNT的图案及中文标识已经正式向国家工商行政总局商标局申请注册，标志着公司将进一步拓展自主品牌，开拓全新的经营模式。产品涉及功率晶体管
;丹东市华奥电子有限公司;;丹东华奥电子有限公司是专业从事汽车/摩托车电子电器配套用集成电路和晶体管开发、设计、生产、推广应用和服务的高科技企业。产品出口国际市场。公司长期现货供应以下产品 汽车
等行业中 LRC晶体管：SOT-23，插件小功率晶体管，TVS管！
;哈尔滨市胡志国健足斋有限公司;;哈尔滨市胡志国健足斋有限公司,健足斋. 我司的产品优势体现在灰指甲无痛治疗、手足跖疣无痛一次根除（不影响工作，学习，随做随走，无论长多少个，永不复发！中国