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芯片工程师，是时候了解GAA晶体管了(2023-04-14)
），其中晶体管强度有一定分布，这是通过晶体管的驱动电流来衡量的”. “有一些名义上的行为和一些分布。芯片上的十亿个晶体管不可能是一样的。有些略有偏差。通常，它类似于高斯分布。对电......
可重构晶体管登场，可用于构建有编程功能的芯片电路(2024-03-29)
于构建具有可随时编程功能的电路。本文引用地址：一颗 CPU 固然拥有数十亿个晶体管，但通常情况下是为执行一种特定功能而制造的。
传统的晶体管开发和生产过程中有一道“化学掺杂”的步骤，就是为纯的本质半导体引入杂质，从而......
AMD Zen4 IO内核首次揭秘，902亿晶体管(2023-03-07)
倍。
CCD、IOD都算上，Zen4锐龙处理器最多集成165亿个晶体管，霄龙则达到了恐怖的902亿个!
Intel Sapphire Rapids第四代至强没公布有多少晶体管......
半导体大厂万亿晶体管技术路线曝光，1nm芯片2030年完成？(2023-12-29)
1nm节点。
据台积电称，这种趋势将持续下去，几年后，我们将看到由超过1万亿个晶体管组成的多芯片解决方案。但与此同时，单片芯片将继续变得复杂，根据台积电在IEDM上的演讲，我们将看到拥有多......
以色列研究：芯片中的硅或可被新材料取代(2023-07-10)
以色列研究：芯片中的硅或可被新材料取代;新华社耶路撒冷7月9日电，以色列理工学院近日发布公报说，该院人员领衔的一项新研究开发出了一种新材料，将来有可能取代芯片中的硅。
一个芯片可能包含数十亿个晶体管......
“最大”的芯片，都长什么样？(2024-01-15)
上成了主流做法。
除了在宏观层面上的大，芯片巨头们也追求微观中的大。
IEDM 2022上，英特尔提到，到2030年做到单芯片集成1万亿个晶体管的目标，而在最近，台积电也放出到2030年实现1万亿晶体管的芯片......
S3C2440串口通讯的相关配置(2024-06-06)
者常设置为中断请求或查询模式，bit[3:2]＝bit[1:0]＝01。
3. UFCONn寄存器：FIFO控制寄存器
功能：用于设置是否使用FIFO，设置各FIFO的触发阙值，即发送FIFO中有多少个......
高达920亿晶体管！苹果发布M3系列PC芯片，采用3nm工艺(2023-11-02)
Max是为个人电脑打造的超先进电脑芯片。
具体来看，M3芯片搭载250亿个晶体管——比M2多50亿个，并配备8核CPU，10 核GPU，24GB统一内存，与M1相比，GPU性能提升65%，CPU......
主宰半导体世界的摩尔定律这回真的走到终点了？(2017-08-17)
电路的组件数量每12个月增加一倍左右。此外，每个价格最低的芯片的晶体管数量每12个月翻一番。在1965年，这意味着50个晶体管的芯片成本最低；而摩尔当时预测，到1970年，将上升到每个芯片1000个元件，每个晶体管......
干货总结｜晶体管的应用知识(2023-03-28)
从一个基极到另一个发射极，决定了从集电极到发射极能流多少电流。
对于MOSFET晶体管，电压栅极和源极之间的电流决定了有多少电流能从漏极流向另一个源极。
2.1 如何打开MOSFET
下面是一个打开MOSFET的电......
量子计算的能力如何？期望10-15年构建通用量子计算机可行吗？(2022-11-30)
的数目每18个月就可以增长一倍。“目前的晶体管尺寸已经达到4个纳米，预计不到10年时间，就会达到亚纳米尺寸。到了亚纳米尺寸后，量子效应就会开始发生作用。”
量子计算的能力有多强大?潘建......
四张图看懂晶体管现状(2022-11-29)
四张图看懂晶体管现状;在过去的 75 年里，晶体管技术最明显的变化就是我们能制造多少。正如这些图表所示，减小设备的尺寸是一项巨大的努力，而且非常成功。但尺......
还搞不懂推挽放大电路？看这一文，工作原理+电路图讲解，秒懂(2024-11-19 20:04:21)
提供电路并从连接的负载吸收电流
，用于
向负载提供大功率
，也被称为推挽放大器。
推挽放大器由
2个晶体管
组成，其中......
TechInsights公布了A16的透视图, 苹果A16芯片到底有多强 ？(2022-11-28)
是比较A16和A15的前提。总的来说，今年的苹果A16仿生芯片采用4nm工艺制造，拥有160亿个晶体管。该芯片有6个CPU核心，包括2个高性能核心和4个节能核心。与上一代相比，这有助于芯片......
英特尔在ITF World展示了新的堆叠CFET晶体管设计(2023-05-19)
保证英特尔会在那个时间段内瞄准 CFET：有趣的是，英特尔的幻灯片展示了其下一代 GAA 纳米片晶体管 (RibbonFET)，然后直接跳到 CFET，省略了大多数人认为将是介于纳米片和 CFET 之间。您还可以在上面的幻灯片中看到这种类型的晶体管......
一辆汽车里到底有多少个芯片？(2023-08-04)
一辆汽车里到底有多少个芯片？;一辆汽车里到底有多少个芯片？或者说，一辆汽车到底需要多少个芯片？
老实说，这很难回答。因为这取决于汽车本身的设计。每辆汽车需要的芯片数量都不一样， 少则......
新能源汽车解析丨什么是IGBT？结构与拆解(2023-10-08)
晶体管。刚开始学习电力电子的时候，你可能会觉得这张图有点陌生。为什么不把集电极画在上面，发射极画在下面呢？直到你明白IGBT的电流是从下往上流的，就不难解释了。
图 8. IGBT 芯片......
英特尔发布硅自旋量子芯片：用上EUV工艺(2023-06-16)
半导体工艺就能生产。
日前英特尔宣布推出名为Tunnel
Falls的量子芯片，有12个硅自旋量子比特，进一步提升实用性，这也是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特，利用了英特尔数十年来积累的晶体管......
英特尔未来代工技术一瞥：3D封装、更小的逻辑单元、背面电源等(2024-02-22)
。
在Clearwater Forest，数十亿记个晶体管被分为三种不同类型的硅IC，即芯片或小芯片，它们互连并封装在一起。该系统的核心是使用Intel 18A工艺构建的多达12个处理器核心小芯片......
推挽式B类功率放大器的基本原理(2024-01-22)
在不被损坏的情况下可以燃烧的最大功率方面存在局限性。因此，了解给定功率放大器的晶体管中将会消耗多少功率非常重要。
推挽式配置的两个晶体管中消耗的功率等于电源提供的直流功率减去传输到负载的功率（PCC – PL）。每个晶体管......
半导体制造成本之谜：旧工艺罕见涨价的原因竟是...(2022-02-28)
是EUV光刻机的价格，各类新技术实现更高密度的芯片制造（比如3D NAND）增加更多工序，都在提升制造成本。什么先进封装工艺之类的新技术，普遍都在增加单个晶体管的制造成本。
旧工......
一辆新能源汽车需要用到多少个芯片？ (2023-11-09)
一辆新能源汽车需要用到多少个芯片？ ;每辆汽车需要的芯片数量都不一样， 少则可能会有几十到上百个，多则可能会有上千甚至是几千个。随着汽车智能化的发展，芯片种类也从40种上升至150多种。
汽车芯片......
半导体工艺变局在即｜3nm以下工艺举步维艰，纳米片浮出水面(2023-01-11)
三星与台积电对采用哪种技术似乎出现了分歧，但该来的终究要来，只是时间问题。
摩尔定律筋疲力尽
1965年到现在，集成电路行业一直遵循摩尔定律，经历了每18到24个月晶体管密度翻一番，芯片......
宇宙中有多少星系？大吃一惊(2016-10-17)
天文学而言，宇宙中有多少个星系是一个很根本的问题。人类对宇宙中的90%星系仍一无所知。或许下一代的太空望远镜能让人类看得更远，进一步探索宇宙，到时说不定还能发现一些奇特的天体。
此前，天文......
用于传输音频信号的FM电路分享(2023-08-04)
用于传输音频信号的FM电路分享;FM电路在无线通信中占有重要地位。该电路使用单个晶体管发射无噪声FM信号，距离约50-300米。来自发射器的发射信号可以通过具有FM功能的简单接收器电路接收。
调频......
重新定义数据处理的能源效率，具有千个晶体管的二维半导体问世(2023-11-14)
重新定义数据处理的能源效率，具有千个晶体管的二维半导体问世;
研究人员创造了第一个基于二维半导体材料的内存处理器，包含1000多个晶体管，这是工业生产道路上的一个重要里程碑。图片来源：艾伦·赫尔......
晶圆代工巨头走向背面供电，会是芯片未来大势所趋吗？(2023-04-03)
这项技术未来的发展重点。
传统PDN布线面临诸多挑战
为了将电力从封装传输至芯片中的晶体管，电子必须经由金属导线和通孔，穿越15~20层BEOL......
有刷直流电机驱动电路及其优缺点(2024-08-01)
及快速关闭和打开电流以降低电机上的“平均”电压。
让我们看一个简单的单向应用程序的示例，例如玩具。为此，我们只需要一个晶体管和一个反激二极管，它提供了消散反电动势的路径，否则可能会导致损坏（参见图 2）。
为了能够改变速度，我们需要一个能够提供所需功率并且可以通过控制信号打开和关闭的晶体管......
英特尔发布硅自旋量子芯片：用上EUV工艺、95%良率(2023-06-16)
走的是硅自旋量子，使用传统的CMOS半导体工艺就能生产。
日前英特尔宣布推出名为Tunnel Falls的量子芯片，有12个硅自旋量子比特，进一步提升实用性，这也是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片，利用了英特尔数十年来积累的晶体管......
Sondrel 报告称，客户对其 3nm 设计服务的需求不断增长(2024-03-25 15:02)
设计人员始终领先于系统级需求。与前代产品相比，3 纳米制程技术具有多项优势。- 更高的晶体管密度： 与基于 5 纳米制程的芯片相比，使用 3 纳米制程制造的半导体器件可以在相同的面积上封装更多的晶体管。晶体管密度的增加直接提高了芯片......
Sondrel 报告称，客户对其 3nm 设计服务的需求不断增长(2024-03-25)
设计人员始终领先于系统级需求。
与前代产品相比，3 纳米制程技术具有多项优势。
- 更高的晶体管密度： 与基于 5 纳米制程的芯片相比，使用 3 纳米制程制造的半导体器件可以在相同的面积上封装更多的晶体管。晶体管密度的增加直接提高了芯片......
第一代1nm芯片何时来袭 ，谁才是最终的芯片王者？(2022-11-27)
是以硅为主要材料而制造出来的，硅原子的直径约0.23纳米，再加上原子与原子之间会有间隙，每个晶胞的直径约0.54纳米(晶胞为构成晶体的最基本几何单元)!1纳米只有约2个晶胞大小。
纳米也属于长度单位，可能很多人不了解它到底有多......
台积电董事长刘德音预测：未来 15 年每瓦 GPU 性能提升 1000 倍，GP(2024-03-29)
集成电路诞生以来，半导体行业一直在想办法把芯片造得更小，这样才能在一个指甲盖大小的芯片中集成更多的晶体管。
如今，晶体管的集成工艺和封装的技术已经迈向更高层次 —— 行业已经从 2D 空间的缩放，向 3D......
1nm芯片采用比2nm芯片更先进的工艺，将会用到铋电极的物质(2023-01-28)
纳米，再加上原子与原子之间会有间隙，每个晶胞的直径约0.54纳米(晶胞为构成晶体的最基本几何单元)!1纳米只有约2个晶胞大小。
1纳米单位到底有多小?
纳米也属于长度单位，可能很多人不了解它到底有多......
摩尔定律将继续影响电子信息产业的发展(2023-03-28)
，每隔两年单芯片集成的晶体管数目翻一番；二是实现更高的性能，每隔两年性能提高一倍；三是实现更低的价格，单个晶体管的价格每隔两年下降一倍。
Intel的执行副总Bill Holt在ISSCC 2016的主题演讲中比较了两种情况下的处理器芯片......
AI PC元年已到，苹果M4强大AI芯片问世(2024-05-09)
：280亿个晶体管+3nm+LPDDR5X+多达10核CPU
从内部构建来看，M4由280亿个晶体管组成，仅比M3的晶体管数量稍多；从工艺节点来看，该芯片采用第二代3纳米技术构建，是一款片上系统(SoC......
AI PC元年已到，苹果M4强大AI芯片问世(2024-05-08)
。
图片来源：苹果官网
M4拆解：
280亿个晶体管+3nm+LPDDR5X+多达10核CPU
从内部构建来看，M4由280亿个晶体管组成，仅比M3的晶体管数量稍多；从工艺节点来看，该芯片......
让单个设备包含1万亿个晶体管，英特尔会怎么做？(2022-03-28)
让单个设备包含1万亿个晶体管，英特尔会怎么做？;摘要：
英特尔不懈推进摩尔定律，在制程工艺基础创新方面有着深厚底蕴。
在推进摩尔定律的过程中，先进封装为架构师和设计师提供了新工具。
摘要：
英特......
薛定谔的摩尔定律(2022-12-29)
了4M DRAM，而到了 1992 年 16-MB DRAM 也出现了。每一次进化都意味着集成芯片的工作能力变得更强大，因为在不增加成本的情况下单个芯片中所能包含的晶体管......
AMD祭出“史上最复杂芯片”：狂塞1460亿个晶体管 采用Chiplet技术(2023-01-09)
AMD祭出“史上最复杂芯片”：狂塞1460亿个晶体管 采用Chiplet技术;当地时间周四（1月5日），在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD带来了新品“大礼包”，从CPU到GPU、从移......
硬件工程师基础面试题(2024-10-06 11:59:22)
本存储单元的存储电路设计成8 位为一个字节的ROM，请问该ROM 有多少个地址，有多少......
台积电首提 1nm A10 工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装(2023-12-28)
上，台积电制定了提供包含 1 万亿个晶体管的芯片封装路线，这一计划与英特尔去年透露的规划类似。
当然，1 万亿晶体管是来自单个芯片封装上的 3D 封装小芯片集合，但台积电也在致力于开发单个芯片 2000......
Linux驱动之LCD驱动编写(2024-08-19)
{
__u32xres; /*可见屏幕一行有多少个像素点*/
__u32 yres......
背面供电再迎创新：IEDM2023英特尔放出一个“王炸”(2023-12-14 10:10)
的背面重新排布。想了解背面供电网络的价值，就需要从芯片制造开始。芯片内部的功率传输网络需要从蚀刻晶体管的第一层开始，这是芯片上最小和最复杂的层，也是最需要EUV和多重曝光等高精度工具的地方。简而言之，它是芯片中......
背面供电再迎创新：IEDM2023英特尔放出一个“王炸”(2023-12-13)
言之，它是芯片中最昂贵和最复杂的层，对芯片的构造方式和测试方式都有重大影响。
在此之上，逐渐搭建各种金属层，以将电子传输到不同晶体管（包括缓存、缓冲器、加速器）之间所需的所有布线，并进......
汽车生态系统四大特征：CFD、FuSa、Aging、Vision(2023-08-09)
更先进的节点工艺中，老化磨损是一个更大的问题。另一个变化是，在汽车等应用中，芯片需要持续工作几十年或更长时间，而不允许出现任何问题。虽然这个过程被称为老化，但老化并不是因为时间的流逝，而是晶体管经历了多少......
使用电荷泵驱动外部负载(2023-09-20)
于为转换器外部的一些附加电路供电，例如放大器或多路复用器。
CS552x ADC 内部的输入放大器
基础知识
电荷泵组件
图 2 显示了基本的二极管电荷泵。晶体管Q1和Q2代表CMOS反相器的输出晶体管。当逆变器的输入导致晶体管......
英特尔量子芯片如何能够重新转换基于硅的计算(2025-01-14)
是单个粒子(当地)。
英特尔的硅旋转量子
英特尔击败竞争对手的策略主要集中在硅旋转量子位。半导体CMOS技术能够将数十亿个晶体管压缩到由300mm晶圆片制成的经典计算机芯片上,而英......
英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电，突破互连瓶颈(2023-06-06)
项技术的研发分开进行，英特尔能够迅速应对上述挑战，确保能在基于Intel 20A和Intel 18A制程节点的芯片中实现PowerVia技术。英特尔开发了散热技术，以避免过热问题的出现，同时，调试团队也开发了新技术，确保这种新的晶体管......
苹果A16芯片到底有多厉害？ 骁龙8gen2和苹果A16对比介绍(2022-12-04)
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中央处理器的功率
对于处理器芯片，CPU
能力是人们首先关心的事情，这也是比较A16和A15的前提。总的来说，今年的A16仿生芯片采用4nm工艺制造，拥有160亿个晶体管。该芯片......
相关企业
;安丘市科威电子有限公司;;我公司已有13年半导体器件生产历史,设备先进,测试仪器齐全,例行实验设施完善。主要产品有:１．ＮＰＮ硅低频大功率晶体管 3DD1-3DD12,3DD21
平面线月生产能力25000片、5英寸生产线月生产能力30000片，主要生产小信号晶体管芯片、开关晶体管芯片、大功率晶体管芯片、开关二极管芯片、肖特基芯片、达林顿芯片、高频晶体管芯片和双极IC芯片；4英寸
;2N;2P;Z;X;PO等500多个品种晶体管系列有3DD;2N;2SC;2SD;2SB;TIP;MJE;DK;BT;BU等2000多个型单双向可控硅芯片音箱配对管芯片节能灯;镇流器用开关晶体管芯片
;斯裕自动化有限公司;;斯裕自动化主要从事自动化产品销售，大量库存现货供应，IGBT、芯片、晶体管、继电器等西门子产品
;深圳市敢豪科技有限公司（业务二部）;;深圳市敢豪科技有限公司 业务一部:主营LED芯片. 业务二部:IC,晶体管,MOS管....如:功放IC,升压IC,驱动恒流IC...
扬州彤欣电子有限公司是生产硅中、低频功率器件的专业厂家，以设计、开发、生产硅中、低频大功率器件芯片为主。现有晶体管芯片生产线二条，后道封装线二条,其中φ3英寸硅片生产线年生产能力达20万片。 公司主导产品有3DD、2SA、2SD
近二年的研发筹备，公司从国外购进名厂优质芯片，实施OEM方案，开创自主品牌BNT。BNT的图案及中文标识已经正式向国家工商行政总局商标局申请注册，标志着公司将进一步拓展自主品牌，开拓全新的经营模式。产品涉及功率晶体管
;丹东市华奥电子有限公司;;丹东华奥电子有限公司是专业从事汽车/摩托车电子电器配套用集成电路和晶体管开发、设计、生产、推广应用和服务的高科技企业。产品出口国际市场。公司长期现货供应以下产品 汽车
等行业中 LRC晶体管：SOT-23，插件小功率晶体管，TVS管！
;哈尔滨市胡志国健足斋有限公司;;哈尔滨市胡志国健足斋有限公司,健足斋. 我司的产品优势体现在灰指甲无痛治疗、手足跖疣无痛一次根除（不影响工作，学习，随做随走，无论长多少个，永不复发！中国