资讯
芯片工程师，是时候了解GAA晶体管了(2023-04-14)
），其中晶体管强度有一定分布，这是通过晶体管的驱动电流来衡量的”. “有一些名义上的行为和一些分布。芯片上的十亿个晶体管不可能是一样的。有些略有偏差。通常，它类似于高斯分布。对电......
AMD Zen4 IO内核首次揭秘，902亿晶体管(2023-03-07)
倍。
CCD、IOD都算上，Zen4锐龙处理器最多集成165亿个晶体管，霄龙则达到了恐怖的902亿个!
Intel Sapphire Rapids第四代至强没公布有多少晶体管......
半导体大厂万亿晶体管技术路线曝光，1nm芯片2030年完成？(2023-12-29)
1nm节点。
据台积电称，这种趋势将持续下去，几年后，我们将看到由超过1万亿个晶体管组成的多芯片解决方案。但与此同时，单片芯片将继续变得复杂，根据台积电在IEDM上的演讲，我们将看到拥有多......
随着我国企业愈发重视芯片自研，“卡脖子”的困境已经发生根本转变(2023-01-15)
一个什么概念呢?按照我们现在已经普及的7nm芯片来说，一颗小小的芯片里面能容纳至少70亿个晶体管，而相较于7nm来说IBM公布的2nm测试芯片里面可能容纳高达500亿个晶体管，只有指甲盖大小的芯片里......
量子计算的能力如何？期望10-15年构建通用量子计算机可行吗？(2022-11-30)
的数目每18个月就可以增长一倍。“目前的晶体管尺寸已经达到4个纳米，预计不到10年时间，就会达到亚纳米尺寸。到了亚纳米尺寸后，量子效应就会开始发生作用。”
量子计算的能力有多强大?潘建......
台积电罗镇球：没有永远的拳王 中国设计公司也会涌现自己的拳王(2023-12-05)
。AMD现在推出新产品的时候，拿起来都是分成5公分、5公分的芯片，事实上里面每一个芯片都是上百个晶体管，然后还负责把它堆叠起来，所以台积电的研发支出花在把它从原来2D的微缩推进到3D......
四张图看懂晶体管现状(2022-11-29)
四张图看懂晶体管现状;在过去的 75 年里，晶体管技术最明显的变化就是我们能制造多少。正如这些图表所示，减小设备的尺寸是一项巨大的努力，而且非常成功。但尺......
还搞不懂推挽放大电路？看这一文，工作原理+电路图讲解，秒懂(2024-11-19 20:04:21)
提供电路并从连接的负载吸收电流
，用于
向负载提供大功率
，也被称为推挽放大器。
推挽放大器由
2个晶体管
组成，其中......
TechInsights公布了A16的透视图, 苹果A16芯片到底有多强 ？(2022-11-28)
是比较A16和A15的前提。总的来说，今年的苹果A16仿生芯片采用4nm工艺制造，拥有160亿个晶体管。该芯片有6个CPU核心，包括2个高性能核心和4个节能核心。与上一代相比，这有助于芯片......
一辆汽车里到底有多少个芯片？(2023-08-04)
一辆汽车里到底有多少个芯片？;一辆汽车里到底有多少个芯片？或者说，一辆汽车到底需要多少个芯片？
老实说，这很难回答。因为这取决于汽车本身的设计。每辆汽车需要的芯片数量都不一样， 少则......
新能源汽车解析丨什么是IGBT？结构与拆解(2023-10-08)
晶体管。刚开始学习电力电子的时候，你可能会觉得这张图有点陌生。为什么不把集电极画在上面，发射极画在下面呢？直到你明白IGBT的电流是从下往上流的，就不难解释了。
图 8. IGBT 芯片......
英特尔发布硅自旋量子芯片：用上EUV工艺(2023-06-16)
半导体工艺就能生产。
日前英特尔宣布推出名为Tunnel
Falls的量子芯片，有12个硅自旋量子比特，进一步提升实用性，这也是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特，利用了英特尔数十年来积累的晶体管......
推挽式B类功率放大器的基本原理(2024-01-22)
在不被损坏的情况下可以燃烧的最大功率方面存在局限性。因此，了解给定功率放大器的晶体管中将会消耗多少功率非常重要。
推挽式配置的两个晶体管中消耗的功率等于电源提供的直流功率减去传输到负载的功率（PCC – PL）。每个晶体管......
“最大”的芯片，都长什么样？(2024-01-15)
上成了主流做法。
除了在宏观层面上的大，芯片巨头们也追求微观中的大。
IEDM 2022上，英特尔提到，到2030年做到单芯片集成1万亿个晶体管的目标，而在最近，台积电也放出到2030年实现1万亿晶体管的芯片......
重新定义数据处理的能源效率，具有千个晶体管的二维半导体问世(2023-11-14)
重新定义数据处理的能源效率，具有千个晶体管的二维半导体问世;
研究人员创造了第一个基于二维半导体材料的内存处理器，包含1000多个晶体管，这是工业生产道路上的一个重要里程碑。图片来源：艾伦·赫尔......
干货总结｜晶体管的应用知识(2023-03-28)
从一个基极到另一个发射极，决定了从集电极到发射极能流多少电流。
对于MOSFET晶体管，电压栅极和源极之间的电流决定了有多少电流能从漏极流向另一个源极。
2.1 如何打开MOSFET
下面是一个打开MOSFET的电......
主宰半导体世界的摩尔定律这回真的走到终点了？(2017-08-17)
电路的组件数量每12个月增加一倍左右。此外，每个价格最低的芯片的晶体管数量每12个月翻一番。在1965年，这意味着50个晶体管的芯片成本最低；而摩尔当时预测，到1970年，将上升到每个芯片1000个元件，每个晶体管......
英特尔发布硅自旋量子芯片：用上EUV工艺、95%良率(2023-06-16)
走的是硅自旋量子，使用传统的CMOS半导体工艺就能生产。
日前英特尔宣布推出名为Tunnel Falls的量子芯片，有12个硅自旋量子比特，进一步提升实用性，这也是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片，利用了英特尔数十年来积累的晶体管......
Sondrel 报告称，客户对其 3nm 设计服务的需求不断增长(2024-03-25 15:02)
设计人员始终领先于系统级需求。与前代产品相比，3 纳米制程技术具有多项优势。- 更高的晶体管密度： 与基于 5 纳米制程的芯片相比，使用 3 纳米制程制造的半导体器件可以在相同的面积上封装更多的晶体管。晶体管密度的增加直接提高了芯片......
Sondrel 报告称，客户对其 3nm 设计服务的需求不断增长(2024-03-25)
设计人员始终领先于系统级需求。
与前代产品相比，3 纳米制程技术具有多项优势。
- 更高的晶体管密度： 与基于 5 纳米制程的芯片相比，使用 3 纳米制程制造的半导体器件可以在相同的面积上封装更多的晶体管。晶体管密度的增加直接提高了芯片......
第一代1nm芯片何时来袭 ，谁才是最终的芯片王者？(2022-11-27)
是以硅为主要材料而制造出来的，硅原子的直径约0.23纳米，再加上原子与原子之间会有间隙，每个晶胞的直径约0.54纳米(晶胞为构成晶体的最基本几何单元)!1纳米只有约2个晶胞大小。
纳米也属于长度单位，可能很多人不了解它到底有多......
1nm芯片采用比2nm芯片更先进的工艺，将会用到铋电极的物质(2023-01-28)
纳米，再加上原子与原子之间会有间隙，每个晶胞的直径约0.54纳米(晶胞为构成晶体的最基本几何单元)!1纳米只有约2个晶胞大小。
1纳米单位到底有多小?
纳米也属于长度单位，可能很多人不了解它到底有多......
摩尔定律将继续影响电子信息产业的发展(2023-03-28)
，每隔两年单芯片集成的晶体管数目翻一番；二是实现更高的性能，每隔两年性能提高一倍；三是实现更低的价格，单个晶体管的价格每隔两年下降一倍。
Intel的执行副总Bill Holt在ISSCC 2016的主题演讲中比较了两种情况下的处理器芯片......
AMD祭出“史上最复杂芯片”：狂塞1460亿个晶体管 采用Chiplet技术(2023-01-09)
AMD祭出“史上最复杂芯片”：狂塞1460亿个晶体管 采用Chiplet技术;当地时间周四（1月5日），在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD带来了新品“大礼包”，从CPU到GPU、从移......
硬件工程师基础面试题(2024-10-06 11:59:22)
本存储单元的存储电路设计成8 位为一个字节的ROM，请问该ROM 有多少个地址，有多少......
台积电首提 1nm A10 工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装(2023-12-28)
上，台积电制定了提供包含 1 万亿个晶体管的芯片封装路线，这一计划与英特尔去年透露的规划类似。
当然，1 万亿晶体管是来自单个芯片封装上的 3D 封装小芯片集合，但台积电也在致力于开发单个芯片 2000......
使用电荷泵驱动外部负载(2023-09-20)
于为转换器外部的一些附加电路供电，例如放大器或多路复用器。
CS552x ADC 内部的输入放大器
基础知识
电荷泵组件
图 2 显示了基本的二极管电荷泵。晶体管Q1和Q2代表CMOS反相器的输出晶体管。当逆变器的输入导致晶体管......
为什么STM32F0系列芯片里面没有VTOR(2024-08-12)
为什么STM32F0系列芯片里面没有VTOR;为什么基于STM32G0、STM32L0系列芯片里有VTOR而STM32F0系列又没有？
用过STM32G0、STM32L0系列芯片并做过IAP操作......
苹果A16芯片到底有多厉害？ 骁龙8gen2和苹果A16对比介绍(2022-12-04)
?
中央处理器的功率
对于处理器芯片，CPU
能力是人们首先关心的事情，这也是比较A16和A15的前提。总的来说，今年的A16仿生芯片采用4nm工艺制造，拥有160亿个晶体管。该芯片......
Cerebras公开全球首个人类大脑级AI解决方案，台积电7纳米制程扮核心角色(2021-08-25)
纳米制程来进行打造生产。WSE-2是具有2.6万亿个晶体管和850000个AI优化核心的单个晶圆级芯片。相比之下，当前最大的图形处理单元只有540亿个晶体管，比WSE-2少了2.55万亿个晶体管。WSE......
Intel公开先进工艺细节，单挑TSMC和Globalfoundries(2017-03-31)
了厚望，也发布了22nm FDSOI工艺，叫板Globalfoundries。我们来看一下全球半导体巨头的“大动作”。
提议的晶体管密度度量方法
英特尔今年将开始制造10nm芯片，它提出了一种引领行业晶体管......
Sondrel 完成数十亿 5 纳米晶体管芯片设计(2024-01-24 09:32)
的密度和数量都在急剧增加，同时每种工艺设计的整体复杂性也在增加。例如，仅在几年前，我们最大的芯片有 300 亿个晶体管。我们最新的设计提供了超过 500 亿个晶体管。实施 5 纳米设计需要考虑许多因素：从事......
Sondrel 完成数十亿 5 纳米晶体管芯片设计(2024-01-23)
的密度和数量都在急剧增加，同时每种工艺设计的整体复杂性也在增加。例如，仅在几年前，我们最大的芯片有 300 亿个晶体管。我们最新的设计提供了超过 500 亿个晶体管。实施 5 纳米设计需要考虑许多因素：从事......
英特尔再谈摩尔定律：周期放缓但并未死亡(2023-12-25)
不再处于摩尔定律的黄金时代，现在要难得多，所以可能更接近每三年翻一倍，也看到速度放缓。”
Gelsinger表示，尽管摩尔定律明显放缓，但英特尔到2030年仍能制造出1万亿个晶体管的芯片，而目前单个封装上最大的芯片......
1nm 的芯片会有吗? 1nm制造工艺是什么概念？(2022-12-15)
是以硅为主要材料而制造出来的，硅原子的直径约0.23纳米，再加上原子与原子之间会有间隙，每个晶胞的直径约0.54纳米(晶胞为构成晶体的最基本几何单元)!1纳米只有约2个晶胞大小。
纳米也属于长度单位，可能很多人不了解它到底有多......
IntelON 2022：摩尔定律没有死，相反还活得很好(2022-10-17)
）一直是摩尔定律的大力支持者，即晶体管的数量将随着每一代半导体的进步而增加一倍。基辛格预测，2030年芯片将拥有一万亿个晶体管，而今天是 1000 亿个。基辛格在其“四年五个节点计划”上加倍下注。我相......
什么是晶体管呢？ 世界需要更好的晶体管吗？(2022-12-15)
摩尔定律，目标是在2030年做到单芯片集成1万亿个晶体管，是目前的10倍。从应变硅、高K金属栅极、FinFET立体晶体管，到未来的RibbonFET
GAA环绕栅极晶体管、PowerVia后置供电，再到......
基于晶体管的90瓦音频功率放大器电路分享(2023-05-23)
基于晶体管的90瓦音频功率放大器电路分享;这种音频功率放大器电路由几个晶体管组成，这些晶体管以这样的方式排列以形成一个固体音频放大器电路并合格。该放大器使用四个晶体管，每个晶体管......
IBM展示了首个针对液氮冷却进行优化的先进CMOS晶体管(2023-12-22 15:59)
将通道分割成一堆薄硅片，完全被栅包围。IBM的高级研究员鲍汝强表示：“纳米片器件结构使我们能够在指甲大小的空间内容纳50亿个晶体管。”这些晶体管有望取代当前的FinFET技术，并被用于IBM的首个2纳米......
IEDM2022：延续摩尔定律，英特尔底层创新不断(2022-12-09)
管”迈入“晶体管”时代的标志，也为后来集成电路的发明乃至整个信息产业的发展奠定了基础。
同样是在2022年，英特尔CEO宣布了一个宏伟计划，那就是到2030年，一个芯片封装上可以有1万亿个晶体管......
登纳德定律中一直在“偷懒”的芯片(2017-06-01)
登纳德定律中一直在“偷懒”的芯片;
来源：内容来自 原理 ，谢谢。
什么是登纳德缩放比例定律？为什么芯片里总有那么一部分甚至一大部分是不能同时工作的？那为什么我们还要费尽心思往集成电路里加更多的晶体管......
英特尔 CEO：摩尔定律的节奏正在放缓至三年，但仍未消亡(2023-12-25)
的的确确要难多了。从现在来看的话，更接近于每三年翻一番，大家肯定看到了速度正在放缓。”
帕特・基辛格表示，尽管摩尔定律出现明显放缓的节奏，但到 2030 年，英特尔仍能够制造出拥有 1 万亿个晶体管的芯片......
摩尔定律是否走到尽头？半导体巨头CEO观点出现严重分歧(2022-09-30)
寸也从纳米进入埃米。
结合RibbonFET、PowerVia两大突破性技术，加上High-NA微影制程及2.5D与3D等先进封装技术，希望单芯片封装可由目前1千亿个晶体管提升10倍，到2030年至1万亿个晶体管......
先进制程现状：近闻“涨声”，远听“炮声”(2024-06-19)
英特尔方面的说法，新工具能够大幅提高下一代处理器的分辨率和功能扩展能力，使英特尔代工厂能够在英特尔18A之后继续保持工艺领先地位。
结语
期待未来几年内实现单芯片上超过2000亿个晶体管，并通过3D封装......
美BIS管的更宽了：从芯片“制造”扩大到“封装”全面冲击中国IC产业(2025-02-08)
之后，这一限制将进一步放宽至400亿个晶体管。
这一新规对中国芯片设计公司，尤其是那些依赖非“白名单”封装厂的公司，带来了不小的挑战。这些公司需要把订单转移到“白名单”内的封装厂，但这......
高达920亿晶体管！苹果发布M3系列PC芯片，采用3nm工艺(2023-11-02)
Max是为个人电脑打造的超先进电脑芯片。
具体来看，M3芯片搭载250亿个晶体管——比M2多50亿个，并配备8核CPU，10 核GPU，24GB统一内存，与M1相比，GPU性能提升65%，CPU......
联发科新款车机芯片现身Geekbench：基本确认Arm Cortex-X5 I(2024-04-30)
9400应该还是vivo首发，OPPO紧随其后，并且还将会有搭载该芯片的直屏机型。
据了解，天玑9400将是最大尺寸的智能手机SoC，芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管，天玑......
芯片巨头们已着手研发下一代CFET技术(2023-10-09)
芯片巨头们已着手研发下一代CFET技术;外媒 eNewsEurope 报道，英特尔 (Intel) 和台积电将在国际电子元件会议 (IEDM) 公布垂直堆叠式 () 场效晶体管进展，使 成为......
1000W立体声音频放大器电路设计(2024-04-30)
要安装在立体声版本中最好使用至少 8 安培的变压器，并且两个版本的电压都必须为 50v + 50v，带中央旁路，该变压器可以是环形的或普通的。
立体声音频放大器零件列表
晶体管
10 个晶体管 2SC520010 个晶体管......
MOSFET共源放大器介绍(2024-02-27)
种基于它们的单级放大器拓扑结构的原因。根据哪个晶体管端子是输入端和哪个晶体管端子是输出端来区分它们。
在本文中，我们将讨论共用源极（CS）放大器，它使用栅极作为其输入端子，使用漏极作为其输出。在交......
相关企业
;安丘市科威电子有限公司;;我公司已有13年半导体器件生产历史,设备先进,测试仪器齐全,例行实验设施完善。主要产品有:１．ＮＰＮ硅低频大功率晶体管 3DD1-3DD12,3DD21
平面线月生产能力25000片、5英寸生产线月生产能力30000片，主要生产小信号晶体管芯片、开关晶体管芯片、大功率晶体管芯片、开关二极管芯片、肖特基芯片、达林顿芯片、高频晶体管芯片和双极IC芯片；4英寸
;2N;2P;Z;X;PO等500多个品种晶体管系列有3DD;2N;2SC;2SD;2SB;TIP;MJE;DK;BT;BU等2000多个型单双向可控硅芯片音箱配对管芯片节能灯;镇流器用开关晶体管芯片
;斯裕自动化有限公司;;斯裕自动化主要从事自动化产品销售，大量库存现货供应，IGBT、芯片、晶体管、继电器等西门子产品
;深圳市敢豪科技有限公司（业务二部）;;深圳市敢豪科技有限公司 业务一部:主营LED芯片. 业务二部:IC,晶体管,MOS管....如:功放IC,升压IC,驱动恒流IC...
扬州彤欣电子有限公司是生产硅中、低频功率器件的专业厂家，以设计、开发、生产硅中、低频大功率器件芯片为主。现有晶体管芯片生产线二条，后道封装线二条,其中φ3英寸硅片生产线年生产能力达20万片。 公司主导产品有3DD、2SA、2SD
近二年的研发筹备，公司从国外购进名厂优质芯片，实施OEM方案，开创自主品牌BNT。BNT的图案及中文标识已经正式向国家工商行政总局商标局申请注册，标志着公司将进一步拓展自主品牌，开拓全新的经营模式。产品涉及功率晶体管
;丹东市华奥电子有限公司;;丹东华奥电子有限公司是专业从事汽车/摩托车电子电器配套用集成电路和晶体管开发、设计、生产、推广应用和服务的高科技企业。产品出口国际市场。公司长期现货供应以下产品 汽车
等行业中 LRC晶体管：SOT-23，插件小功率晶体管，TVS管！
;哈尔滨市胡志国健足斋有限公司;;哈尔滨市胡志国健足斋有限公司,健足斋. 我司的产品优势体现在灰指甲无痛治疗、手足跖疣无痛一次根除（不影响工作，学习，随做随走，无论长多少个，永不复发！中国