资讯
的全新汽车级表面贴装电源指示LED系列产品---VLMx335xx和VLMx235xx。威世VLMx335xx和VLMx235xx系列产品采用最小芯片尺寸以及最新的AllnGaP技术，为汽车、工业......
华虹半导体最新推出90纳米超低漏电嵌入式闪存(2020-08-31)
/mm2以上，能够帮助客户多方面缩小芯片面积。
该工艺平台的最大优势是集成了公司自有专利的分离栅NORD 嵌入式闪存技术，在90纳米工艺下拥有目前业界最小元胞尺寸和面积最小的嵌入式NOR flash IP......
三星发布两款最新ISOCELL Vizion传感器，专为机器人和XR应用定制(2023-12-19 15:01)
传感器还可以在QVGA分辨率（320x240）下，以高达每秒320帧的速度进行高速图像处理，从而满足商业和工业市场中对显示分辨率的高要求。参考业界最小型iToF传感器的像素尺寸，ISOCELL Vizion......
三星发布两款最新ISOCELL Vizion传感器，专为机器人和XR应用定制(2023-12-19 15:01)
传感器还可以在QVGA分辨率（320x240）下，以高达每秒320帧的速度进行高速图像处理，从而满足商业和工业市场中对显示分辨率的高要求。参考业界最小型iToF传感器的像素尺寸，ISOCELL Vizion......
SK海力士成功研发全球最高层238层４D NAND闪存(2022-08-03)
Cell)* 技术。相比3D方式，4D架构具有单元面积更小，生产效率更高的优点。
238层NAND闪存成功堆栈更高层数的同时，实现了业界最小的面积。新产品每单位面积具备更高的密度，借其更小的面积能够在相同大小的硅晶片生产出更多的芯片......
80亿美元扩产、晶圆代工大额补贴、PCB巨额并购...春节假期半导体大事件盘点(2024-02-18)
界尺寸（CD）。这足以通过单次曝光图案产生26 nm的最小金属间距和25-30 nm尖端到尖端的近似互连空间间距。这些尺寸足以满足 4nm/5nm级生产节点的需要。尽管如此，业界仍然需要3nm的21-24nm......
Tensilica推出随时倾听的语音触发和语音识别DSP IP核(2013-01-05)
Tensilica推出随时倾听的语音触发和语音识别DSP IP核;Tensilica今日宣布，推出业界最小面积，最低功耗的HiFi Mini DSP（数字信号处理器）内核，该款DSP IP核支......
三星发布两款最新ISOCELL Vizion传感器，专为机器人和XR应用定制(2023-12-21)
满足商业和工业市场中对显示分辨率的高要求。
参考业界最小型iToF传感器的像素尺寸，ISOCELL Vizion 63D仅有3.5㎛像素大小，在1/6.4"光学格式内达到视频图形阵列（VGA）级别......
Altera展示了基于Intel 14 nm三栅极工艺的FPGA技术(2014-04-24)
Altera展示了基于Intel 14 nm三栅极工艺的FPGA技术;Altera公司今天展示了基于Intel 14 nm三栅极工艺的FPGA技术。基于14 nm的FPGA测试芯片......
Altera今天发布Quartus II软件Arria10版v14.0(2014-08-19)
先进的20 nm FPGA和SoC设计环境。Altera成熟可靠的Quartus II软件编译时间是业界最短的，支持性能最高的20 nm FPGA和SoC设计。客户可以使用这一最新版软件所包含的全系列20......
“最大”的芯片，都长什么样？(2024-01-15)
的面积，追求更高的性能和能效比。那么，不同芯片中，哪些企业做成了最大？
付斌｜作者
电子工程世界（ID：EEworldbbs）｜出品
82.4cm²的图像传感器
还记得那个刷爆朋友圈的“网红球”吗？
对......
Altera推出10代FPGA和SoC(2013-06-13)
FPGA和SoC的技术细节，稍后还会继续公开产品更详细的信息。Stratix 10 FPGA和SoC实现了业界最好的性能和最高水平的集成度，包括：
·单个芯片上集成超过四百万个逻辑单元
·56......
Altera Stratix V FPGA采用业界的第一款单芯片双路100G转发器突破性能瓶颈(2012-03-02)
Altera Stratix V FPGA采用业界的第一款单芯片双路100G转发器突破性能瓶颈;Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，在28-nm高性能Stratix® V FPGA......
牛人打造世界最小魔方：用镊子和放大镜玩(2016-10-11)
牛人打造世界最小魔方：用镊子和放大镜玩;Tony Fisher是一位疯狂的魔方爱好者，曾在04年和08年分别发明了五阶魔方和六阶魔方，并在今年年初打造了世界最大魔方，被列入世界吉尼斯纪录。
而最......
中国半导体设备：不鸣则已，一鸣惊人(2017-04-06)
。措手不及，难以置信！万万没想到，一直在这一领域没有任何话语权的中国内地半导体企业能够弯道超车！走在半导体技术的前沿，要知道中国90%的芯片都需要靠进口，怎么可能？就如同当初没人相信中国高铁技术能自主研发并成为世界......
高速、高密度存储器编译器。
ARM公司物理IP部门营销副总裁John Heinlein博士表示：“1伏和1.2伏操作环境的结合，以及对逻辑电平转换的支持，可以提供低功耗、高性能和更小芯片......
Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED(2024-04-19)
值
710
3550
20 mA下波长 (nm)
最小值
458
515
典型值
465
525
最大......
Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED(2024-04-21)
-08和VLMTG2332ABCA-08外形尺寸为2.2 mm x 1.3 mm x 1.4 mm，采用先进的超亮InGaN芯片技术，典型发光强度分别达到440 mcd和2300 mcd，比上一代PLCC......
Altera业界成熟可靠的Quartus II软件编译时间缩短了4倍(2012-06-13)
和效能在业界首屈一指的软件。Quartus II软件12.0版进一步提高了用户的效能和性能优势，例如，对于高性能28-nm设计，编译时间缩短了4倍。其他更新包括扩展28-nm器件支持，初次......
三星推出其当前最快、专为人工智能应用优化的10.7Gbps LPDDR5X(2024-04-18)
纳米（nm）级工艺技术，三星实现了三星现有LPDDR中最小的芯片尺寸，巩固了其在低功耗DRAM市场的技术卓越地位。
● 功能亮点包括：性能提升25%、容量......
纳微半导体 GaN功率IC实现世界上最小的65W USB－PD 手提电脑电源适配器(2017-09-14)
应用功率电子会议和展览会(APEC)发表了AllGaN平台以来，纳微还推出了单芯片和半桥式GaN功率IC，业界最小的150W转换器，和现在我们发布的满足所有能效标准的业界最小65W USB－PD设计。这个......
SK海力士宣布量产世界最高238层4D NAND闪存(2023-06-08)
在176层甚至在238层产品，都确保了成本、性能和品质方面的世界顶级竞争力，期待这些产品在下半年能够起到改善公司业绩的牵引作用。”
238层NAND闪存作为世界上最小体积的芯片，生产......
突破！中国首个原生Chiplet小芯片标准来了(2022-12-19)
突破！中国首个原生Chiplet小芯片标准来了;
在制程工艺难以进步的情况下，Chiplet小芯片架构可以实现晶体管密度的突破，因此对于半导体行业来说非常重要。目前，英特尔、AMD、ARM等芯片......
SK海力士宣布量产世界最高238层4D NAND闪存(2023-06-08 11:30)
这些产品在下半年能够起到改善公司业绩的牵引作用。"238层NAND闪存作为世界上最小体积的芯片，生产效率比上一代的176层提升了34%，成本竞争力得到了大幅改善。此产品的数据传输速度为每秒2.4Gb(千兆比特)，比上一代的速度快50%。并且......
CEVA公司宣布其CEVA-TeakLite-III DSP架构增添新成员CEVA-TL3211(2011-02-14)
面积仅为0.2平方毫米，是业界最紧凑、功效最高的HD音频产品，可集成在家庭娱乐和消费IC中。相比其它音频解决方案 (某些先进音频使用案例如蓝光光盘设备需要双核处理器)，这一解决方案能够降低总体成本和减小芯片......
SK海力士宣布量产238层4D NAND闪存(2023-06-08)
顶级竞争力，期待这些产品在下半年能够起到改善公司业绩的牵引作用。"
238层NAND闪存作为世界上最小体积的芯片，生产效率比上一代的176层提升了34%，成本......
日本研发出半导体“芯粒”集成化关键技术，可改善成品率(2022-11-09)
背景下，Chiplet（芯粒或小芯片）被业界寄予厚望，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。有业内观点认为，Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率；有利于降低设计的复杂度和设计成本；有望降低芯片......
三星宣布量产14纳米EUV DDR5 DRAM(2021-10-12)
三星宣布量产14纳米EUV DDR5 DRAM;10月12日，三星电子宣布开始量产基于极紫外光（EUV）技术的14纳米（nm）DRAM。继2020年3月推出首款EUV DRAM后，三星电子又将EUV......
Altera发售业界最快、具有背板功能收发器的Stratix V FPGA(2012-08-01)
Altera发售业界最快、具有背板功能收发器的Stratix V FPGA;Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布，开始批量发售FPGA业界性能最好、具有背板功能的收发器。Altera......
英特尔联合创始人、摩尔定律发明者戈登·摩尔去世(2023-03-26)
于1968年与他人共同创立了英特尔公司，将“Intel Inside”处理器应用于全球80%以上的个人电脑。
1965年摩尔撰写了一篇关于未来10年内半导体芯片发展趋势的文章，其认为：在最小......
传苹果M5芯片或将采用台积电SoIC封装技术，预计明年问世(2024-11-06)
封装技术，与前代产品相比将有显著差异。
SoIC封装技术是台积电推出的一种创新的多芯片堆栈技术，2022年首次被AMD采用。与当前业界最先进的封装解决方案相比，SoIC技术具有更小的外形尺寸、更高......
半导体先进封装技术涌现！(2024-12-09)
光在今年3月宣布推出小芯片（Chiplet）新互联技术，以应对人工智能发展带来的多样化小芯片整合设计和先进封装。该技术通过微凸块(microbump)技术使用新型金属叠层，可将芯片......
Control”，实现了电源IC的世界最小※开关导通时间9ns（开关导通时间是电源IC的控制脉冲宽度，N是10的负9次幂），从而实现了业界最高降压比。
这样，可始终保持不影响AM广播......
英特尔联合创始人、摩尔定律发明者戈登·摩尔去世(2023-03-25)
发展趋势的文章，其认为：在最小成本的前提下，单个芯片上的元器件数量基本上是每一年翻一倍。并且至少在未来十年保持这个增长速度，到1975年单个芯片上将集成65,000个元器件。
上述......
Altera发布其Stratix 10 FPGA和SoC体系结构和产品细节(2015-06-09)
FPGA架构，由Intel® 14 nm三栅极工艺技术制造，内核性能是前一代FPGA的2倍。业界性能最好、密度最高、具有先进的嵌入式处理功能的FPGA与GPU级别浮点计算性能和异构3D SiP集成......
长电科技Chiplet系列工艺实现量产(2023-01-05)
一颗高集成度的异构封装体,一方面可将高密度fcBGA基板进行“瘦身”,将部分布线层转移至有机重布线堆叠中介层基板上,利用有机重布线堆叠中介层最小线宽线距2μm及多层再布线的优势,缩小芯片互连间距,实现......
三星电子：发布两款最新视觉传感器，专为机器人和XR应用定制(2024-01-03)
分辨率(640x480)，灵活适配于各类便携式设备。
借助背面散射技术(BST)提高传感器的量子效率，Vizion 63D在940纳米(nm)红外光波长下提高至38%，接近业界最高的量子效率水平。这一......
瑞萨传推次世代芯片，支持 Level 4 自驾(2016-10-26)
右开始进行量产。
报导指出，瑞萨该款次世代车用芯片产品为目前已进行送样，采用 16nm 制程的车用 LSI“第三代 R-Car（预计 2019 年量产）”的次世代产品，预估会采用业界最先端的 7 纳米（nm......
爱芯元智亮相2024世界人工智能大会，以边端智能创普惠AI(2024-07-05)
爱芯元智亮相2024世界人工智能大会，以边端智能创普惠AI;人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，在全球瞩目的世界人工智能大会（2024 WAIC）于上海世博展览馆盛大开幕期间（7.4......
爱芯元智亮相2024世界人工智能大会，以边端智能创普惠AI(2024-07-05 16:23)
爱芯元智亮相2024世界人工智能大会，以边端智能创普惠AI;人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，在全球瞩目的世界人工智能大会（2024 WAIC）于上海世博展览馆盛大开幕期间（7.4......
泛林集团收购 SEMSYSCO 以推进芯片封装(2022-11-18 10:18)
制造商显著提高良率并减少损耗。英特尔公司首席全球运营官 Keyvan Esfarjani 表示：“封装在扩展摩尔定律和赋能未来领先产品更高水平的系统级封装集成方面发挥着重要作用。数字世界需要基于小芯片......
展览会:TDK将展示配备超紧凑全彩激光模块的智能眼镜(2022-10-14)
展览会:TDK将展示配备超紧凑全彩激光模块的智能眼镜;• TDK与QD Laser共同开发的激光直接视网膜投影智能眼镜已配备TDK正在开发的世界最小级别全彩激光模块。缩小......
Altera继推出其28-nm系列产品后, 续发售Arria V FPGA(2011-11-30)
工程师选择最能满足其需求的器件。
Altera 28-nm器件系列——为满足特殊设计需求而定制
Altera的28-nm FPGA系列是业界最全面的器件产品，定制满足了用户的各种设计需求。该系......
爱芯元智亮相2024世界人工智能大会，以边端智能创普惠AI(2024-07-05)
爱芯元智亮相2024世界人工智能大会，以边端智能创普惠AI;
中国 上海 2024年07月05日——芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，在全球瞩目的世界人工智能大会（2024 WAIC）于上......
爱芯元智亮相2024世界人工智能大会，以边端智能创普惠AI(2024-07-05)
爱芯元智亮相2024世界人工智能大会，以边端智能创普惠AI;中国 上海 2024年07月05日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，在全球瞩目的世界人工智能大会（2024 WAIC......
ABLIC推出业界最小封装、5.5V工作、1A输出的 车载用降压型DC－DC控制器「S－19954／5系列」(2024-01-17 09:56)
ABLIC推出业界最小封装、5.5V工作、1A输出的 车载用降压型DC－DC控制器「S－19954／5系列」;以少量的外接元器件实现了业界最小的安装面积，有助......
ABLIC推出业界最小封装、5.5V工作、1A输出的 车载用降压型DC－DC控制器「S－19954／5系列」(2024-01-17 09:56)
ABLIC推出业界最小封装、5.5V工作、1A输出的 车载用降压型DC－DC控制器「S－19954／5系列」;以少量的外接元器件实现了业界最小的安装面积，有助......
日本一公司推出新型电动滑板车：可折叠成饭盒大小，还能换电(2023-12-04)
了一款新型电动滑板车，号称实现了体积世界最小、重量世界最轻。该车重量约为 10 磅（约 4540 克），可以被折叠成一个便当盒的大小，便于装在包内或者手提。
据介绍，这款滑板车的这一“开创性设计”已经受专利保护，可在......
光芯片&电芯片共封装技术的主要方式(2022-12-05)
光芯片&电芯片共封装技术的主要方式;本文主要介绍了和共的几种不同形式及其主要特点。本文引用地址：到 2022 年，全球互联网流量预计将达到每月近 400 EB，对数......
对标国际联盟，中国芯再迎新机遇(2022-12-19)
产业的软件和硬件生态，我国拥有世界上最大的芯片市场，因此国外厂商无疑也将会陆续适配我国的小芯片标准，加入我国的生态。随着Chiplet小芯片技术的发展以及国产化替代进程的加速，在先......
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SANYO SONY ST TI TOSHIBA LT MAX 各种厂家系列小芯片芯片 （SMD）二三极管，四 五 六脚复合管 MSOP系列八脚 十脚及各种手机元配件 货源直接，价格合理，质量
;深圳瑞丰兴电子有限公司;;我司专业代理LED芯片，现供应老元砷(SECVCME462-8)30k波长:(462.5-465)nm亮度:(230-255)mcd新世纪绿色波段长期供货
品种如下：产品名称 规格型号 峰值波长(nm) 主波长(nm) 正向电压vf(If=20mA) 反向漏电流Ir(vr=5v)红光芯片 FEMC-A-W635 646 635±5 1.8-2.2 <10红光芯片
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批量生产几乎所有类型的光无源器件的能力，并努力使每种产品保持超光独有的特点：我们将MEMS技术融入到光开关和衰减器中，我们的光开关现阶段世界最小，交换时间是世界最快分别有ms us ns三个等级，并且
力于提高产品品质和降低半导体分装成本。 我们为贴片或拾放设计制造吸嘴被设计用来搬运芯片，凭借自动加工技术，我们为晶体管，发光二级管和其他小芯片的贴片生产极其细小的高温吸嘴。吸嘴最小尺寸0.20x0.10mm(外直径x内直
;惠强科技股份有限公司;;供应YV-100Ⅱ/YV-100E/YV-88Ⅱ/SPPV（NM-PA00A）/SPPG1（NM-2673）本公司专业代理SMT电子耗材 电子设备租售机器维修与保养
;深圳市易林科技;;品牌 FELINK 型号 FL 接口类型 SC ST 传输距离 20（m） 发射波长 1310（nm） 电压输入 220（V） 品牌 FELINK 型号 FL1100/S 接口
质,低成本LED发光芯片和LD激光芯片的规模化生产与新产品开发,公司拥有世界最先进的生产设备,人才,设备,技术实力雄厚.拥有来自美国AXTA公司数几十位博士,硕士等高级技术团队,三十多项技术专利,以及
;北京华锐芯片测试科技有限公司;;北京华锐芯片测试科技有限公司 公司有经营以下产品 IC类：IC烧写器、IC烧录机、IC测试架、芯片烧写机、芯片烧录器等 手机治具类：手机下载、校正治具，手机