资讯
Wolfspeed：预计8英寸SiC新厂2024年达产(2022-07-04)
当前制造商在8英寸SiC晶圆的布局有什么经验？目前有多少家生产8英寸SiC的设备制造商？”这一问题时，John Palmour表示，目前Wolfspeed已与6家设备制造商合作，其中一些专门为Wolfspeed......
三菱电机开始提供工业设备用NX封装全SiC功率半导体模块样品(2023-06-15)
三菱电机开始提供工业设备用NX封装全SiC功率半导体模块样品;
【导读】三菱电机集团近日（2023年6月13日）宣布，将于6月14日开始提供工业设备用NX封装全SiC功率......
“飞天”是科技创新变量 王坚云栖大会谈计算解放(2016-10-13)
需要有一次巨大的提升，也就是说城市需要有一个真正意义上数据的大脑，我自己觉得这是将来城市发展的一个非常非常重要的事情。
那么你可以想想看，今天的城市有多少遥远的距离，它靠什么来完成这个距离的缩短，已经......
英特尔开发FIVR以稳定3D堆叠系统功率(2022-06-23)
），用于控制芯片在3D-TSV堆叠系统中的功率。
据悉，电压控制器对于3D封装至关重要，后者将基于工作负载的最优流程节点实现的chiplet封装在一起。这是一种灵活且经济高效的方法，可以......
龙芯中科参加第十二届（2023）中国金融采购高峰论坛(2023-04-18)
自助机具等，已在全国各级金融机构实现批量入围与应用，服务大型国有银行、股份制银行、地方农信、城商行、保险、证券基金等金融机构。
龙芯中科将一如既往深耕金融信创领域，为用户创造出性能高、价格......
超9成年轻人愿意使用智能家居产品，手机里有多少智能家居App?(2022-12-07)
超9成年轻人愿意使用智能家居产品，手机里有多少智能家居App?;
智能家居(smart home, home automation)是以住宅为平台，利用综合布线技术、网络通信技术、
安全......
中国智慧城市市场规模近几年大幅增长！(2023-01-05)
必然顺应了时代发展的规律，智慧城市成为我国从省会城市到地级市甚至县级城市的试验场，智慧城市正成为当下的一个现象，其发展如火如荼。
现象的出现，当然不是意外和偶然，而是背后国家在做支撑。我国......
珠海天成先进首批设备移入(2024-04-01)
产品能力
资料显示，珠海天成先进半导体科技有限公司致力于半导体立体集成技术的研发与创新，专注于为用户提供完善的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进封装......
上海新阳：ArF 光刻胶目前处于客户端认证阶段，后续有较大增长空间(2022-08-16)
上海新阳：ArF 光刻胶目前处于客户端认证阶段，后续有较大增长空间;近日，上海新阳在接受机构调研时表示，公司在先进封装技术方面已有十几年的技术储备，TSV 硅通孔电镀技术已达到国际领先水平。目前能为市场先进封装......
当所有人都背叛摩尔定律时，反噬或在酝酿(2023-01-15)
人统计，在这几场血战中，有多少家分销商遭殃，有多少中小模组厂商破产。
......
HDC 2024上，HarmonyOS NEXT有哪些精彩亮点值得期待？(2024-06-19)
四千多个头部应用选择拥抱鸿蒙生态。那么现阶段鸿蒙生态又将如何更进一步，又有多少家头部应用宣布已加入，这些都将是HarmonyOS NEXT正式迈入商用前的业界关注热点，我们期待这些热点问题在HDC 2024上会......
Intel 18A工艺下代至强首次亮相：生死攸关的一战(2024-09-26)
制造(等效于1.8nm)，这也是该工艺的首个大规模量产产品。
同时，基底模块采用Intel 3-T工艺，也就是Intel 3的升级版，添加了TSV硅通孔技术的3D堆叠封装......
台积电CoWoS先进封装路线，为小芯片和HBM3内存做准备(2021-08-24)
先进封装技术发展蓝图，并公布第五代CoWoS先进技术应用并量产，可在基板封装8片HBM2e高速暂存存储器，总容量可达128GB。
台积电发展先进封装技术已有多年，两项关键技术 CoW（Chip......
我国两条12英寸产线带来好消息！(2024-11-04)
/3D集成的一站式封装服务。
公开资料显示，天成先进成立于2023年4月，位于珠海高新区，是一家高科技国有控股公司。公司致力于半导体晶圆立体集成技术的研发与创新，专注于为用户提供完善的12英寸3D......
全球产能告急？存储厂商再组建HBM团队(2024-04-02)
产品和技术主管Hwang Sang-joon领导，但目前尚未决定该部门将有多少员工。报道指出，这是继今年1月推HBM特别工作组后，三星成立的第二个HBM专门团队。
HBM内存......
超百亿元！国内又一批集成电路基金落地(2024-06-24)
超百亿元！国内又一批集成电路基金落地;近期，国内又有多个集成电路相关产业基金成立：江苏省集成电路（无锡）产业专项母基金、浙江富浙绍芯集成电路产业基金，两者基金规模均为50亿元；另外......
西门子推出 Calibre 3DThermal 软件，持续布局 3D IC 市场(2024-06-25 14:33)
西门子推出 Calibre 3DThermal 软件，持续布局 3D IC 市场;• Calibre 3DThermal 可为 3D IC 提供完整的芯片和封装内部热分析，帮助应对从芯片设计和 3D......
先进封装产能告急！(2024-03-20)
(FOCoS)等六大核心封装技术等，大陆情况看，长电科技已覆盖SiP、WL-CSP、2.5D、3D等，同时XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段；通富微电拥有多......
晶圆制造朝封装产业“渗透”，未来也许不止3D、4D(2023-02-20)
器领域已实现7nm产品已大规模量产，5nm产品已完成研发即将量产。
当前先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升，根据Yole数据，先进封装全......
晶圆代工厂出现“热停机潮”…(2023-08-22)
启动需要一段时间调整，如今晶圆代工业者开始针对成熟制程生产线出现“热停机潮”，意味着晶圆代工厂商认为短期内成熟制程订单不佳且情况难以改善。
各晶圆厂回应
如今到底有多少家晶圆厂执行了“热停机”？
据韩......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
科技有限公司chiplet事业部总经理 张建超，B会场上午由深圳先进电子材料国际创新研究院副院长 张国平、下午由厦门云天半导体科技有限公司研发总监 阮文彪分别担任主持人。
A会场
《三维TSV互连封装......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
上午由深圳先进电子材料国际创新研究院副院长 张国平、下午由厦门云天半导体科技有限公司研发总监 阮文彪分别担任主持人。
A会场
《三维TSV互连封装的发展与应用》——厦门云天半导体科技有限公司董事长 于大全
于董......
天通瑞宏首发超小封装 B25+66+70四工器及B25、B3双工器(2022-11-30)
﹡1.2﹡0.55 mm），均属于业界最新一代封装标准，此次B25+66+70四工器及B25、B3双工器的量产意味着国内高端射频芯片研发取得重大突破，也彰显了国产厂家在射频滤波器方面小型化、轻量化、高端......
扒掉额温枪的皮：BOM成本、供需及产业趋势分析(2020-03-21)
况，让人不禁联想到其中或许存在人为的价格操纵行为。究竟你手中高价购买的额温枪，有多少是在为中间商的加价行为买单？这要从额温枪的产业链条说起。
额温枪的产业链虽然相对较长，但是并不算特别复杂，使得......
【中国集成电路领航人物】王新潮：不忘初芯，砥砺前行；创新孵化，永争第一；誓做有担当的企业家(2017-08-18)
，将没有材料厂跟封装厂的界限，在做材料的过程中同时把封装完成了，这是一种一体化、无工厂边界的封装，基于这种思想，我们在2009年成立MIS (Molded Interconnect......
伊始新十年，先进IC封装能不能帮摩尔定律一把？(2023-01-10)
多种半导体材料和各种电子布线技术，如球栅阵列（BGA）、硅通孔（TSV）、中间层和引线键合。一个超越摩尔的器件可以通过异构集成将来自不同前道制造节点的逻辑、内存、传感器和天线集成到一个单独的封装中。
利用......
先进封装技术，突破半导体极限(2023-03-24 15:01)
先进封装技术，突破半导体极限;本文作者：三星电子执行副总裁、先进封装业务负责人 Moonsoo Kang超越摩尔时代：超越半导体的极限过去，半导体行业关注的是在同样大小的芯片上可以放置多少......
AMD说明3D封装技术，将改变芯片设计概念(2021-08-24)
表示，封装选择和芯片架构将决定产品性能、功率、面积和成本，AMD称为PPAC。 如果将发表和即将推出的产品纳入，AMD有多达14种小芯片设计封装架构正在进行。
外媒报导，AMD负责封装......
汽车行业的边界(2022-12-28)
缺乏对汽车行业的基本尊重，请尊重一下我们。
这些门口的“野蛮人”到底有多少家？截至2017年12月底，统计共有314家企业杀入汽车行业。未来可以存活下来的到底有多少？我数......
汽车行业的边界(2022-12-28)
门口的“野蛮人”到底有多少家？截至2017年12月底，统计共有314家企业杀入汽车行业。未来可以存活下来的到底有多少？我数了一下，能够具备存活下来资质的大概不超过5个手......
江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌(2024-08-10)
江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌;8月8日，江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌仪式在中吴润金先进制造产业园举行。
据江苏芯梦介绍，其TSV先进封装......
华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目已进入中试阶段(2022-09-01)
华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目已进入中试阶段;据第一昆山消息，随着智能工厂、智控中心陆续投入使用，华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目已进入中试阶段，2023年全面达产后，可年新增高性能集成电路封装......
科技早报 – 双11电商频创纪录 、华为P9销量突破900万 – 20161111(2016-11-11)
猫开店，甚至在任何一个电商开店，就躲不开“双十一”这一天，多少消费者抱着手机买买买就有多少商家在这一天彻夜不眠…
谷歌回应欧盟垄断指控：Android促进了市场竞争
北京时间11月11日早间消息，谷歌......
广东越海集成高端传感器8英寸/12英寸TSV封装项目研发基地通线(2022-09-20)
广东越海集成高端传感器8英寸/12英寸TSV封装项目研发基地通线;
据广州增城发布消息显示，9月17日，广东越海集成高端传感器8英寸/12英寸TSV封装项目研发基地通线，首批......
财经女侠，请收拾好你的三脚猫功夫，远离半导体(2022-12-28)
财经女侠，请收拾好你的三脚猫功夫，远离半导体;
“中兴事件”是宣传队，不到一个月时间，全国人民从不同渠道多多少少对芯片行业都有了一知半解。所以我说，当鸡汤写手与时尚博主都来谈芯之时，风口......
Vishay面向车载以太网推出超小型高可靠性ESD保护二极管(2024-10-16)
一款采用易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN1006-2B小型封装全新车规级双向单路ESD保护二极管---VETH100A1DD1。该器件节省空间，专门用于车载以太网，符合OPEN Alliance 100Base......
先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK(2023-02-08)
。
APDK的优势： • 搭建华进半导体转接板生产工艺下的各种器件库，如：参数化单元（VIA/TSV/TestKey等），IPD器件SPICE模型； • 华进半导体在先进封装......
高端封装技术：攻克存储器系统性能和容量限制(2021-08-02)
Times》杂志）
随着市场对高性能和高容量存储器产品的需求不断增加，从十年前开始，诸如重新分配层（RDL）1、倒片封装（Flip Chip）2和硅穿孔（TSV）3等封装技术得到了积极广泛的应用【图......
SiP如何为摩尔定律续命？(2023-01-14)
延伸，主要通过再分布层（RDL）进行信号延伸和互联，包括倒装芯片（Flip Chip）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）、扇出型面板级封装（FOPLP）等。另一类是基于Z轴延伸，通过硅通孔（TSV）进行......
NB OEM转型之路，布局AI(2024-03-20)
毛利率。
相较各电子大咖赚饱AI商机，然起步稍晚的和硕稍显黯淡，其AI实际能有多少贡献，还有待时间发酵，至于车用电子也还需要时间经营，新事业尚未迎来开花期，和硕......
51单片机的功能和用法详细介绍(2023-07-11)
51单片机的功能和用法详细介绍;51单片机是一个芯片，内部有n个寄存器，外部长着n个脚，由于51单片机系列种类众多，具体有多少寄存器、长着几个脚要看具体型号。一般来说，在做产品的时候，以够......
一份白皮书，看中美双方科技依存度有多高(2022-12-29)
一份白皮书，看中美双方科技依存度有多高;
本周一（9月24日）是中国传统节日——中秋节。提一个俗的问题，这一天到底值多少钱？值家乡与工作地来回车票钱？一段旅程藏着深深的亲情。值100万美......
引领变革，中国半导体封装行业已远超全球水平？(2017-05-22)
芯片和多芯片组件等，这些新技术大多采用了面阵引脚，封装密度大为提高，在此基础上，还出现了芯片规模封装和芯片直接倒装贴装技术。
第四代封装技术以SiP、WLP和TSV为代表，在凸......
面对半导体周期的不确定挑战，分销商应该怎么过冬？(2023-11-04)
储存食物。
去库存，把接近尾声的料进行备货。接着去分析一个数据，某一个产品的原厂库存有多少，代理商的库存有多少，是完全不同的。比如分离器件，现在已经发现产能工厂加满。在这种情况下，会有一定的差异化，一定......
昔日辉煌不再，又一车企破产重整...(2022-01-13)
媒体报道中提到该公司停发工资的消息。同月，据全国企业破产重整案件信息网披露，华晨雷诺金杯已向沈阳市中级人民法院申请破产，公开时间为2021年12月30日，案号为（2021）辽01破申24号。
该公司指出，申请......
机构：HBM全年供给增幅可达260%(2024-03-20)
%。
机构分析师表示，HBM高带宽存储芯片晶圆的尺寸相比同容量、同制程的DDR5大35%~45%，然而良率（包含TSV封装良率）要低20%~30%。生产......
欧盟拟注巨资欲做强芯片产业(2021-02-09)
对工业具有重大意义。
阿尔特迈尔进一步称，只有等到所有参与这一资助项目的成员国都确定能提供多少资助，企业也呈交了相应的投资计划后，才能确定具体投资额有多少，可能介于200亿到500亿欧......
AI大面积催化HBM需求，国产产业链“静水流深”(2023-11-17)
参与度高
由于独特的3D堆叠结构，HBM芯片为上游设备和制造材料等领域带来了增量市场。相较传统封装，先进封装对固晶机、研磨设备精度要求更高，对测试机的需求量增多，同时因为多了凸点制造、RDL、TSV......
法国CEA-Leti 宣布在 AI 嵌入式图像传感器的三层集成方面取得“突破”(2024-06-07)
法国CEA-Leti 宣布在 AI 嵌入式图像传感器的三层集成方面取得“突破”;在美国丹佛举行的ECTC 2024会议上，法国研究机构CEA-Leti展示了一种结合混合键合和高密度硅通孔（TSV......
大港股份：拟公开征集投资方对苏州科阳增资扩股，用于12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目建设(2022-11-30)
大港股份：拟公开征集投资方对苏州科阳增资扩股，用于12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目建设;11月29日，大港股份发布公告称，公司控股子公司江苏科力半导体有限公司（以下简称“科力半导体”）的控......
相关企业
;汕头市深发金封电子商行;;专营can封装全系列 自己原装现货 为客户提供第一手货源 质量保证 货真价实 望长期合作
;深圳市普天凌云电子有限公司;;我公司是国有大型企业,现公司是台湾OLED厂家在大陆的独家代理商,三星LCD代理
;东莞宝程贸易有限公司;;敝司是加拿大INDALCO铝焊丝亚洲总代理,全国设有多少分公司,敝司常年备有如下现货:5356.4043.1100.5183.4047.产品分别应用于家具.自行车,造船
................................ 场效应管: BSS84LT1 BSS138LT1 MMBD301LT1 稳压管系列: 一.0805封装全系列(MM3Z5V1LT1
.0805封装全系列（MM3Z5V1T1G.................） 二.SOT-23封装全系列: MMBZ5231BLT1G BZX84C5V6LT1G BZX84C6V8LT1G
;深圳市英华微电子有限公司;;英华电子是一家专业电子元器件供应商，具有多少的销售经验，向来已【质量 诚信 为第一】,价格优惠,都是现货库存
;虹韵塑胶电子;;电声器材厂专业研发、生产和销售音圈骨架材料，如KSV、ASV、TSV、NSV、PSV、PL石棉纸等，公司选用国内外（美国杜邦）等优质的原材料，精湛的制作工艺。
送锡台系列；各种无铅焊台；电动起子；扭力测试仪；电批平衡器；各种电批碳刷及配件。 公司上下以“实实在在做人，实实在在做事；实实在在做企业，实实在在做产品；实实在在做品质，实实在在做服务”为企业文化精髓，始终
;深圳市贤通电子商行;;主要经营有原装，IC：八九封装.QFN芯片.和超微八脚.....兼营：SOT23封装.三脚.四脚.五脚.六脚.八脚.电容.电阻.TDK电感.村田电感.ACX滤波.磁珠.线艺
，226CS，230CS，235CS，205S,206AS，203ZS； 402/602原装全新吸嘴杆，真空电磁阀，马达（25W，20W，3W，，15W，50W），各种控制板卡，相机，FEDEER进料