天通瑞宏首发超小封装 B25+66+70四工器及B25、B3双工器

2022-11-30  

【导读】天通瑞宏科技有限公司(以下简称“天通瑞宏”)在国内率先发布 TF-SAW 高性能B25+66+70 2016封装四工器以及B25、B3 1612封装双工器,其中B25 1612封装更是全球首发。

 

11月29日,天通瑞宏科技有限公司(以下简称“天通瑞宏”)在国内率先发布 TF-SAW 高性能B25+66+70 2016封装四工器以及B25、B3 1612封装双工器,其中B25 1612封装更是全球首发。


天通瑞宏首发超小封装 B25+66+70四工器及B25、B3双工器

图一:天通瑞宏工厂


天通瑞宏本轮发布TF-SAW B25+66+70四工器采用2016封装(2.0﹡1.6﹡0.55mm),B25、B3双工器采用1612封装(1.6﹡1.2﹡0.55 mm),均属于业界最新一代封装标准,此次B25+66+70四工器及B25、B3双工器的量产意味着国内高端射频芯片研发取得重大突破,也彰显了国产厂家在射频滤波器方面小型化、轻量化、高端化的发展决心。


天通瑞宏首发超小封装 B25+66+70四工器及B25、B3双工器

图二:新一代TF-SAW双工器外观图


天通瑞宏成立于2017年,是一家集自主研发、流片生产、封装测试和市场销售为一体的声表面波滤波器的高新技术企业。作为一家新兴的“科创型”公司,五年来公司深耕射频前端“赛道”,专注研发销售射频滤波器、射频前端模组,累计推出了RX SAW、双工器及DiFEM模组产品50余款,成功切入多家国内外一线品牌的供应链中。


天通瑞宏首发超小封装 B25+66+70四工器及B25、B3双工器

图三:天通瑞宏流片及封装产线


公司注重自主研发及知识产权的保护,截至2022年11月已申请70多项专利。2022年入选国家级专精特新“小巨人”企业。公司现有在职员工300余人,研发以及工艺100余人,其中硕士以上学历占60%,博士20%以上。公司设有博士后工作站,并与清华大学、中科院上海微系统所、电子科技大学、浙江大学等科研院校建立了长期战略合作。


天通瑞宏首发超小封装 B25+66+70四工器及B25、B3双工器

图四:TF-SAW产品仿真示意图


天通瑞宏本次率先在国内推出 B25+66+70 2016 封装的四工器,标志着公司的研发和制造能力达到了新的高度。众所周知,多工器设计难度大,B25+66+70四工器又是多工器中难度较大的一款产品。其中B25 收发间隔仅15M,通道之间相互串扰严重,频率容差范围更小,使得驻波、隔离度、频率精度、加工一致性、长期可靠性等多个维度均面临很大挑战。天通瑞宏通过自研设计平台,实现投板仿真实测吻合度超过90%,避免反复迭代,大幅缩短开发周期;通过流片、封装全流程优化,大幅降低生产频偏,提高了产品一致性,最终成功实现既定目标,收发隔离度均大于56dB,典型插损小于 2dB,走出了自主高端滤波器从零到一的第一步。


天通瑞宏首发超小封装 B25+66+70四工器及B25、B3双工器

图五:B25+66+70四工器实拍图


天通瑞宏首发超小封装 B25+66+70四工器及B25、B3双工器


天通瑞宏首发超小封装 B25+66+70四工器及B25、B3双工器


图六:四工器性能图片


天通瑞宏首发超小封装 B25+66+70四工器及B25、B3双工器


同期推出的B25、B3 1612双工器,因为尺寸减小,器件在隔离度和功率容量上面临很大的挑战,经过在电磁场、声学场以及热应力场的多轮迭代仿真,最终器件在功率、损耗、隔离度、尺寸和可靠性多方面实现了平衡,性能达到业界一流。


天通瑞宏首发超小封装 B25+66+70四工器及B25、B3双工器

图七:天通瑞宏B25 双工器实测性能


天通瑞宏首发超小封装 B25+66+70四工器及B25、B3双工器

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图八:天通瑞宏B3双工器实测性能


天通瑞宏首发超小封装 B25+66+70四工器及B25、B3双工器


天通瑞宏CTO姚文峰表示,当前射频滤波器国产化已经取得了一定进展,但TF-SAW等高端滤波器因其设计门槛高,加工难度大,全球市场依然被Murata、RF360、Skyworks、Qorvo等美日厂商所垄断,国产厂商在高端滤波器领域急需突破。天通瑞宏具备材料、设计及制造的优势,通过长期对自主研发投入,逐步在高端TCSAW,TF-SAW等领域有所收获。本次发布的TF-SAW B25+66+70四工器,以及 B25和B3双工器,具有优异的带内插损、带外抑制、隔离度,整体性能比肩国际一流产品。


天通瑞宏首发超小封装 B25+66+70四工器及B25、B3双工器

图九:天通瑞宏先进制造工艺


天通瑞宏将长期深耕射频滤波器领域,打造国际领先的研发和制造平台,公司计划3至5年内做到国内领先,8年左右做到行业领先,为中国半导体产业高质量发展再添新动能!


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