资讯

的 D2D 测试片回片测试成功,图源北极雄芯公众号,下同 基于专门优化的精简协议层和物理层,该接口可实现 ns 级别的端到端延迟,各项指标符合《芯粒互联接口标准》要求及设计预期。 此外,PB Link......
国际巨头技术垄断,并获得量产订单。 此外,四维图新4G车联网芯片在2家客户达成了量产出货,4家客户的项目进入试产阶段;新一代多屏输出的车载娱乐系统芯片完成了样片回片和验证工作,第一代TPMS胎压监测系统芯片......
微调整占射频芯片测试时间的4到6成; 测试是维护电子产品质量与品牌的关键一步,也是决定产品成本的关键一步 测试验证是半导体厂商进行成品合格率(良率)管理的主要方法,它贯......
USB 1.1。它能够支持所有下游端口的快速充电,并且具有用户友好的自定义配置以及USB 3.0各种模式。内置了多种操作系统,并通过了严格的兼容性测试和USB-IF协议认证。 目前,CUB3141也已回片并通过内部芯片测试......
够支持所有下游端口的快速充电,并且具有用户友好的自定义配置以及USB 3.0各种模式。内置了多种操作系统,并通过了严格的兼容性测试和USB-IF协议认证。目前,CUB3141也已回片并通过内部芯片测试......
封装(WLCSP)和已知合格芯片(Known Good Die)的测试需求。 信息时代的迅猛发展催生了对消费和商业电子产品巨大的需求。如何在有限的应用空间增加更多的功能并兼具成本效益,这一需求促进了晶圆级封装和已知良好芯片测试......
芯动科技:中国首款高性能服务器级显卡GPU“风华1号”测试成功;近日,定制芯片企业苏州芯动科技有限公司(以下简称“芯动科技”)宣布,为5G数据中心定制的高性能显卡GPU芯片“风华1号”回片测试......
成功点亮! 2022年,HX-C2000一号测试芯片TC1顺利完成物理实现,成功按时流片,回片测试结果符合预期。 TC1成功流片之后,合芯科技实现了IBM高性能处理器封闭式自有设计方法学,包括EDA工具、设计......
芯片测试——本土芯片质量的捍卫者;随着半导体制程技术的不断缩小,以及消费者对于终端产品的差异化以及质量的要求,另外快速的上市时间,这些都导致芯片公司所面临的挑战越来越多。而且在芯片设计,流片,制造......
本次向不特定对象发行可转换公司债券的申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求。 据披露,利扬芯片拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过5.2亿元,扣除发行费用后,实际募集资金将用于东城利扬芯片集成电路测试......
总投资40亿元 京隆科技高阶芯片测试项目签约苏州;据苏州工业园区发布消息,9月16日,京隆科技(苏州)有限公司(以下简称“京隆科技”)高阶芯片测试......
资13.15亿元。该项目2022年8月23日开工,预计2024年底投产。 利扬芯片是国内知名的独立第三方专业芯片测试技术服务商,于2020年11月11日首次公开发行A股并在科创板上市。 封面......
一号”工程样片在2022年7月9日流片回片当天完成基础测试,点亮成功。 公司是国内屈指可数的集处理器内核IP和解决方案为一体的企业,相关芯片可应用于智能家居,边缘计算和人工智能等领域。 关于思尔芯S2C 思尔......
样片在2022年7月9日流片回片当天完成基础测试,点亮成功。公司是国内屈指可数的集处理器内核IP和解决方案为一体的企业,相关芯片可应用于智能家居,边缘计算和人工智能等领域。关于思尔芯S2C思尔芯(S2C)自......
有强大的数据分析能力。在这些方面,泰瑞达可以提供全线的解决方案。” 他说,为了缩短上市时间,要从芯片设计开始就考虑芯片测试,甚至是系统级测试。因为一些复杂测试项目是ATE所无法覆盖的,或者是成本太高,需要采用系统级测试......
有强大的数据分析能力。在这些方面,泰瑞达可以提供全线的解决方案。”他说,为了缩短上市时间,要从芯片设计开始就考虑芯片测试,甚至是系统级测试。因为一些复杂测试项目是ATE所无法覆盖的,或者是成本太高,需要采用系统级测试......
“东城利扬芯片集成电路测试项目”的所需资金计划将通过自有资金及其他融资方式满足。据了解,东城利扬芯片集成电路测试项目位于广东东莞市东城街道,由利扬芯片子公司东莞利扬芯片测试有限公司实施。该项目在2022年......
尺寸却越来越小,这也势必致使测试数据量呈指数级增长、芯片缺陷率有所上升。为满足日趋复杂的测试需求,芯片测试技术也在迅速迭代、不断演进。 在半导体测试设备市场中,ATE测试设备占据了半导体测试......
单片机学多久能工作,单片机学好了能应聘什么工作?;不喜欢学校所学的专业,为什么选择完全是迫于分数线的安排,那个时候也没想这么多,只要有书读就行了。 父母忙于生计,也不像现在的家长那样重视教育。 曾经......
供应商也必将受到影响,“因为所谓的‘特别许可证’如何申请,多久能得到批复还是未知数。” “新限制还有很多规则和细节无从得知,不确定美国商务部何时给出申请要求和流程文件,以及多少供应商需要许可证、如何评判是否(符合......
设计的一个重要环节,它可以解决设计中的问题和改进设计的性能和功能,提高芯片的质量和可靠性。同时,ECO设计修改也需要考虑成本和时间的因素,以确保设计的修改是可行和有效的。 2.6 回片测试与EVB功能......
国新科创基金。 除了上述两家芯片公司外,IC测试设备提供商天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“金海通半导体”)也计划在A股上市,并且已开启科创板IPO上市辅导。 据天......
符合规格,尽量避免损失。芯片测试非常重要,甚至能够影响芯片最终的成品,在测试环节当中,需要对芯片进行完整的检测,分析,运用专业的设备和定制化技术,提供测试解决方案。传统芯片产业中,芯片封装测试......
的光刻机订单,这也在最大程度上缓解了中企布局晶圆厂的进度。 但自从麒麟9000S芯片回归后,美国就开始高度紧张了,施压ASML断供中高端DUV光刻机的同时,又试图说服荷兰限制光刻机系统的售后服务,这也......
Test)环节,是检测芯片性能与缺陷,保证芯片测试准确性,提高芯片测试效率的关键技术。本次IPO,矽电股份拟募集资金5.56亿元,募集资金拟投资于探针台研发及产业基地建设项目、补充流动资金、分选......
检测及关键设备研发生产基地项目属于战略性新兴产业项目,是河北省2022年重点建设项目。该项目主要用于光通信芯片检测及关键设备的研发生产,预计2023年4月竣工投产。项目投产后,圣昊光电打破国际垄断的芯片测试......
利扬芯片:上海利扬以5626.00万元竞得土地使用权,将投建集成电路测试项目;1月11日,利扬芯片发布公告称,近日,上海利扬创芯片测试有限公司(简称“上海利扬”)以人民币5626.00万元......
和存储器/SoC芯片测试。 官方资料显示,武汉精鸿创立于2018年3月,是一家半导体测试解决方案提供商,依托国内上市公司精测电子的资金和技术支持,并通过引进韩国存储ATE领先企业IT&T在半......
解决这一问题?机会和耐心同样重要。但机会来了之后,验证结果的到来往往比较漫长。芯片设计流程非常复杂,从客户刚开始的产品定义到后面去做回片测试,其实是很长的过程。因此对于EDA软件、尤其是布局布线工具而言,从被......
设计日趋复杂、功能不断优化的趋势下,自动测试设备(ATE)提供商是如何满足各种芯片测试的需求的? 日前,泰瑞达亚太区销售副总裁Richard Hsieh和泰瑞达中国区总经理黄飞鸿(Felix......
产品的质量与人的生命财产安全有着直接的关系,一旦出现问题,可能会带来毁灭性的打击。因此,车规级产品对整体质量的把控相对更为严格,加之ADAS级别提升,芯片测试的复杂程度也呈指数级增长。 此外,对汽车芯片来说,越早......
插座经过市场验证的中介层导电胶技术结合先进的 3D 打印制造技术,可以极短的交付周期为 BGA、LGA、QFP、SOIC 、QFN等封装芯片提供高性能测试解决方案。  “我们有很多客户的产品具有严苛的上市......
苹果A15芯片测试跑分达198FPS,绝大优势击败Android对手;虽然苹果尚未公布今年新iPhone的发布会时间,不过新机相关规格资讯早已经传得满天飞。Twitter爆料帐号@Front......
安测半导体义乌工厂投产,建设芯片测试基地;据义乌商报消息,近日,安测半导体义乌工厂投产仪式在浙江义乌市举行。 公开资料显示,安测半导体芯片测试项目由安测半导体技术(义乌)有限公司投资,分为......
项目和补充流动资金。 图片来源:利扬芯片公告截图 据了解,东城利扬芯片集成电路测试项目由利扬芯片子公司东莞利扬芯片测试有限公司实施,总投资额为 13.05亿元,拟使......
向微间距迈进,高速芯片测试领先者再秀肌肉;当前,物联网、5G、AI、深度学习、自动驾驶等新兴领域正在飞速发展,海量数据的产生带来的是人们对更快网络传输速率,以及更高芯片性能的渴望。为了满足用户对于芯片......
度报告显示,江波龙主要聚焦半导体存储应用产品的研发设计与品牌运营,包括固件算法开发、系统级集成封装设计(SiP)、存储芯 片测试算法以及存储应用技术开发等。其根据市场需求确定产品方案后,开发存储芯片固件,匹配......
解决方案开发,具备三维立体封装芯片协同测试及测试程序管理能力。 华岭股份还自主研发了“芯片测试云”智能测试服务体系,建立了完善的集成电路测试虚拟工厂,提供远程调试、远程控制、测试数据自动上传等云测试......
间可靠运行提供有力保障。                                                                                                         (RD100规格参数与技术亮点) 测试优势 芯片测试是保障存储芯片......
蔚小理自研智驾芯片将流片; 7月10日消息,据报道,蔚来汽车自研的智能驾驶芯片“神玑NX9031”已经流片,目前正在测试。 有知情人士透露,按照规划,神玑9031将于2025年一......
了高密度、微间距及高速KGD晶圆测试等先进工艺产品测试硬件设计解决方案;完成了三维集成高密度封装相关测试解决方案开发,具备三维立体封装芯片协同测试及测试程序管理能力。华岭股份还自主研发了“芯片测试云”智能测试......
板块为主板。 资料显示,金海通成立于2012年12月,是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试工艺设备的高新技术企业,属于集成电路和高端装备制造产业,主要产品为平移式测试......
基于串口通信开发的BLE芯片测试平台;模块(BLE) 指的是蓝牙4.0 版本以上的模块,也是建立在传统蓝牙基础之上发展起来的,并区别于传统模块,最大的特点就是成本和功耗降低,应用......
用于微型柔性板的高端基板探针主要来源于国外企业,本次募投项目均为相关行业的未来发展方向,是行业技术发展的趋势。 根据相关资料,目前,公司主营业务主要由精微零部件和半导体芯片测试探针业务构成,现有探针产品主要以半导体芯片测试......
利扬芯片超10亿元大动向!;12月7日,利扬芯片发布公告称,为扩大生产规模,全资子公司上海利扬创芯片测试有限公司拟不超7000万元,在上海市嘉定区购置土地使用权建设“集成电路芯片测试......
多国际知名企业直接配套供应商,65%以上晶振产品出口到美国、德国、韩国、港台等国家和地区,在激烈的国际竞争中展现出良好的竞争力,助力于我国集成电路产业链的安全稳定。 高效“补链”,布局芯片测试,提高......
哪吒汽车与国创中心达成战略合作,共建三大试验室;近日,哪吒汽车与国家新能源汽车技术创新中心(以下简称“国创中心”)签署了战略合作协议,双方将合作共建整车联合试验室、车规级芯片测试......
国内一存储芯片测试总部基地正式开业;10月24日,深圳市晶存科技股份有限公司(以下简称“晶存科技”)的全资子公司——中山晶存技术有限公司(以下简称“中山晶存”),在中......
济芯半导体(济南)晶圆芯片测试项目启动;2月16日,济芯半导体(济南)有限公司项目启动仪式在济南长清区大学城举行。 济芯半导体晶圆芯片测试项目总投资额2.6亿元,项目主要从事晶圆检测、芯片CP......
总投资3.6亿元,金连接半导体芯片测试探针零件制造项目封顶;据“ 浙江金连接科技股份有限公司”消息,12月26日,金连接半导体芯片测试探针零件制造项目封顶,标志着项目建设取得阶段性进展。 消息......

相关企业

;深圳宏立电子;;你在为超多、超赶、超难的芯片烧录、芯片测试芯片清空、芯片检测而繁忙吗?----- 深圳宏立电子―15年专业代烧/IC测试---它将以专业芯片烧录芯片测试芯片清空芯片检测IC代烧
;北京华锐芯片测试科技有限公司;;北京华锐芯片测试科技有限公司 公司有经营以下产品 IC类:IC烧写器、IC烧录机、IC测试架、芯片烧写机、芯片烧录器等 手机治具类:手机下载、校正治具,手机
;测试架测试座;;IC测试,BGA植球,芯片测试架,U盘测试架,万能测试架,烧录座,老化机,返修,电脑主板,内存条测夹具,显卡,显存测试夹具,DDR3测试架摄像IC测试座 手机、蓝牙、GPS,DDR
;深圳测试架有限公司;;IC测试,BGA植球,芯片测试架,U盘测试架,万能测试架,烧录座,老化机,返修,电脑主板,内存条测夹具,显卡,显存测试夹具,DDR3测试架摄像IC测试座 手机、蓝牙、GPS
;测试架公司;;IC测试,BGA植球,芯片测试架,U盘测试架,万能测试架,烧录座,老化机,返修,电脑主板,内存条测夹具,显卡,显存测试夹具,DDR3测试架摄像IC测试座 手机、蓝牙、GPS,DDR
;深圳市顺科电子有限公司;;本公司是从事FLASH存贮器IC芯片测试分类和数据写入服务的专业公司
;深圳市易华鑫科技有限公司;;本公司是集技、工、贸为一体的技术领先、实力雄厚的高新技术企业。现公司拥有一支高素质、高效率的员工团队,专注于IC芯片测试夹具/测试座,PCB集成电路功能测试治具等测试
业务,为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市,成为国内首家半导体封测上市公司,现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站,是国
;深圳久能科技有限公司;;深圳久能科技有限公司是专业生产聚合物
卡)等芯片的代测。 ,代理美国AND,SENSATA,ENPLAS,OKI的TSOP48,BGA100/63LGA52/60等测试座 需要测FLASH(产品 治具,IC测试,BGA植球,芯片测试架,U