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Limited股份（GAPT直接或间接持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光半导体（威海）有限公司、苏州日月新半导体有限公司及日荣半导体（上海......
日月光又要建厂？半导体封测领域“热闹”了;7月31日，半导体封测大厂日月光投控发布公告称，日本子公司ASE Japan与日本北九州市政府签订了临时协议，取得北九州市若松区Hibikinokita约......
器的参考设计方案。该参考设计方案将整合USound前沿的Kore 4.0音频模块、日月光半导体制造股份有限公司（ASE）的微型SiP（系统级封装）和启弘股份有限公司（OBO Pro2）的创......
器的非处方（OTC）助听器的参考设计方案。该参考设计方案将整合USound前沿的Kore 4.0音频模块、日月光半导体制造股份有限公司（ASE）的微型SiP（系统级封装）和启弘股份有限公司（OBO Pro2......
月产能2万片！这家A股公司携手日月光，剑指高端封测领域;10月14日，深圳同兴达科技股份有限公司（以下简称“同兴达”）发布公告称，拟与日月光半导体（昆山）有限公司（以下简称“昆山日月光”）分别......
Semitech Co., Ltd.100% 普通股股权。 日月光控子公司日月光半导体制造(股)公司预计将以每股交易价格130欧元(约新台币4,400.34元)，交易......
提供持有高雄土地，由宏璟建设提供资金，合建地下1层、地上7层厂房，双方协议合建权利价值分配比例，日月光半导体22.24%，宏璟建设77.76%。兴建完成后，由日月光半导体或子公司......
半导体封测龙头斥资13.25亿元新台币扩产 新厂预计2024年Q3完工;4月20日，半导体封测大厂日月光投控发布公告称，子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元新台币与宏璟合作，采合......
OSAT需求攀升 消息称日月光子公司将扩大苏州厂产能; 【导读】除了IC设计、芯片制造外，OSAT也是构成中国台湾半导体完整产业链的重要一环。据台媒《电子时报》报道，日月光......
厂商又有何战略布局？ 封测市场变动丛生，影响几何？ 从半导体产业链环节来看，封测位于IC设计与IC制造之后，最终IC产品之前，属于半导体制造后道工序。目前，全球头部封测厂包括日月光半导体、安靠......
投控在2021年12月底出售子公司GAPT Holding Limited股份给智路资本，包括Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光半导体（威海）、苏州日月新半导体及日荣半导体......
。 日月光半导体（日月光投资控股股份有限公司成员 - 台湾证交所代码：3711，纽约证交所代码：ASX）今日宣布最先进的扇出型堆叠封装(Fan-Out-Package......
Ltd，日月光半导体透过收购上层控股公司（Cypress Manufacturing, Ltd.）100%普通股股权取得，交易金额约3899.8万欧元。 位于韩国天安市的Infineon......
强化集团在全球营运布局，继续壮大封装帝国版图。 1 再建新厂，全球化步伐迈进 近日，日月光投控继续扩产，旗下日月光半导体ISE Labs宣布于加州圣荷西开设第二个美国厂区。据悉，日月光半导体ISE......
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目;1月5日，同兴达发布公告称，近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与日月光半导体（昆山）有限公司（以下......
人民币1105.64亿元），比2019年的4131.82亿元新台币（约合人民币957.76亿元）同比增长了15.44%。 日月光半导体封测营收产品应用类别占比 数据来源：《日月光投资控股2020年第......
在2016年台积电遭遇了三星和英特尔等强劲对手的双面夹击，不过仍在苹果的助攻下营收稳增不减。 第2名：联发科 联发科2016年全球合并营收2755亿元，年增近三成，创历史新高。 第3名：日月光半导体制造股份有限公司......
菲律宾甲美地市（Cavite）及韩国天安市（Cheonan）两座后段厂给日月光半导体。 据英飞凌（Infineon）和日月光投控公告，日月光投控收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段厂，扩大......
凌对封测产能进行调整，出售菲律宾甲美地市（Cavite）及韩国天安市（Cheonan）两座后段封测厂给日月光半导体。 据英飞凌（Infineon）和日月光投控公告，日月光......
晨光集团 南京菲尼克斯电气有限公司 日月光半导体 合肥大唐存储科技有限公司 和利时 北京和利时智能技术有限公司 芯动科技有限公司 科华数据股份有限公司 华天科技（江苏）有限公司 芯启源半导体......
- 10:23日月光半导体(日月光投资控股股份有限公司成员 - 纽约证交所代码：ASX)于2023年10月3日发表推出整合设计生态系统(Integrated Design Ecosystem™，简称......
预期。当时，日月光表示，希望通过投产扩能以满足营运成长需求，冲刺IC封装测试生产线。 4月20日，日月光投控宣布持续扩大台湾地区投资，子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元......
）。 以下为部分台资集成电路重大项目介绍： 日月光集成电路封装生产项目 该项目由半导体封装测试行业龙头企业——日月光集团旗下日月光半导体（昆山）有限公司设立，规划生产适用于汽车电子、消费......
献收益。 晶圆代工厂联电已经与华邦电、智原、日月光半导体及Cadence合作，布局晶圆对晶圆3D IC专案，加速3D封装产品生产。 日月光投控旗下的日月光半导体......
探针和最终测试，主要的封装产品包括SO、PDIP、QFN、QFP、BGA 和 LGA，并支持多类型的测试，包括模拟、逻辑和混合信号。 就在10天前，公众号“昆山发布”指出，由昆山由日月光半导体（昆山）有限公司......
一步发展这两个工厂以支持多样化的客户。因此，日月光半导体和英飞凌还签订了长期供应协议，根据该协议，英飞凌将继续获得以前建立的服务以及未来新产品的服务，以支持其客户并履行现有承诺。据了解，英飞......
提供持有高雄土地，由宏璟建设提供资金，合建地下1层、地上7层厂房，双方协议合建权利价值分配比例，日月光半导体22.24%，宏璟建设77.76%。兴建完成后，由日月光半导体或子公司......
收购收购Western Digital Corporation （“西部数据”）旗下晟碟半导体（上海）有限公司（以下简称“晟碟半导体”）80%的股权。长电科技表示，这将扩大公司......
，日月光投控证实在相关领域有服务项目。 随着近期CoWoS产能短缺，日月光投控旗下日月光半导体布局因具备扇出型FOCoS-Bridge（Fan-Out-Chip......
信证券在2020年12月2日发布对华虹半导体的研报则指出，华虹半导体为国内最大的特色工艺晶圆代工厂，8英寸产线受益下游需求旺盛、行业供需趋紧，价格有望提升。 日月光率先启动封测涨价潮 封测作为半导体上......
日月光整合六大封装核心技术，推出VIPack先进封装平台;近日，日月光投控旗下日月光半导体宣布推出VIPack先进封装平台，提供垂直互连整合封装解决方案。 据悉，VIPack是日月光......
先进封装产能 半导体封测龙头企业日月光1月19日发布公告，马来西亚子公司投资马币6969.6万令吉取得马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权，应对运营需求。产业人士分析，日月光投控此次扩大马来西亚槟城投资，主要......
相对小。 日月光投控向来不回应客户相关传闻。业界分析，日月光投控旗下日月光半导体和旗下矽品客户群分散，且皆握有其他国际大厂订单，应能迅速调配产能，研判若英特尔真的砍单，日月光......
开发与未来发展机遇相匹配的后道制造解决方案。借助英飞凌在汽车和功率半导体领域的市场领先优势以及日月光在后道半导体制造领域的领导地位，此次合作将为从产品公司一直到终端消费者的整个生态系统创造出双赢的解决方案。” 英飞凌科技功率技术有限公司......
日月光先进封测营收今年翻倍; 近日，日月光半导体公布的2024财年第三季度财报显示，公司实现营业收入1601.05亿新台币，同比增长4%；净利润为96.66亿新台币，同比增加10%；稀释......
先进封装扩产，按下加速键;近期，先进封装技术亮点和产能演进持续。技术端看，台积电布局先进封装技术3DBlox生态，推动3DIC技术新进展；产能布局上，10月9日封测大厂日月光半导体K28新厂......
投控证实在相关领域有服务项目。 据中国台湾媒体《经济日报》报道，随着近期CoWoS产能短缺，日月光投控旗下日月光半导体布局因具备扇出型FOCoS-Bridge（Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge......
26日晚间，长电科技发布公告称，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）、芯电半导体（上海）有限公司（以下简称“芯电半导体”）分别于当日与磐石香港有限公司（以下简称“磐石......
日月光中坜厂第二园区新厂动工，预计2024年第三季完工;7月15日，日月光半导体宣布加强投资中国北台湾，于中坜工业区新建的第二园区正式开工动土，并斥资300亿元新台币（约67.8亿元人民币）扩建......
日月光、台积电大力布局AI芯片先进封装;12月26日，半导体封测大厂日月光投控宣布子公司日月光半导体承租中国台湾福雷电子高雄楠梓厂房，扩充封装产能。产业人士分析，日月光此次主要目的为扩充AI芯片......
板级封装厂商供应链，涵盖设备、材料、零组件与相关制程等面向。 在先进封装国际论坛，SEMI表示，由台积电与日月光半导体领军，首次举办3D IC/CoWoS驱动AI芯片......
日月光推出业界首创FOCoS扇出型封装技术;11月4日，日月光半导体宣布，日月光先进封装VIPack平台推出业界首创的FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）扇出......
悉，关于相关领域的全球最大企业日月光半导体制造（ASE，下称：日月光）与全球第三的矽品精密工业（SPIL，下称：矽品）的合并一事，中国商务部延长了基于《反垄断法》等的审查时间。有观点认为，这可......
与学生之间的沟通交流。” “集成电路产业需要大量的优秀人才，需要真正把知识学会了的人才，这次大赛仅仅是重新拉开了集成电路设计竞赛的序幕，我们一起努力，精彩等着大家一起来创造。” 日月光半导体......
第二园区封装及测试一元化服务效能。 今年4月下旬，日月光投控宣布持续扩大投资，子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元新台币与宏璟合作，采合建分屋方式兴建中坜厂第二园区厂房，用于扩充IC封装测试产线。新厂预计将于2024年第......
家工厂分别位于菲律宾甲米地和韩国天安，以6422万美元(约合人民币4.59亿元)的价格出售给了中国台湾的日月光半导体制造服务提供商。 其中菲律宾甲米地的工厂主要专注于汽车和工业控制芯片的引线框架封装，而其......
出他们自己的调制解调器，但如果他们需要我们的，可以随时找我们。”苹果自研5G基带正在秘密推进，并将由iPhone SE 4在2024年试水首发。 关于芯片本身的进展，DT报道称，其正聚拢越来越多的半导体上......
微电子集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂项目、兴航科技高可靠高密度封装项目等。 其中，日月光半导体K28工厂建设项目备受关注。该公司预计K28厂将于2026年第四季度完工，重点布局先进封装终端测试以及人工智能（AI）芯片高性能计算。兴建......
中国台湾媒体《经济日报》报道，随着近期CoWoS产能短缺，日月光投控旗下日月光半导体布局因具备扇出型FOCoS-Bridge封装技术，被主要芯片商钦点承接CoW后的OS业务。 同时，据韩......
总金额58亿元！天合光能与这家跨界光伏企业签订电池片大单;3月12日，明牌珠宝发布公告宣布，浙江明牌珠宝股份有限公司之全资子公司浙江日月光能科技有限公司与天合光能股份有限公司及其4家子公司......

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;深圳市国光半导体照明科技有限公司;;深圳市国光半导体照明科技有限公司是LED照明领域的高端运营和服务商，公司位于深圳宝安福永稔田工业南路
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;上海晶仕光半导体加工有限公司;;上海晶仕光半导体加工有限公司（简称“FSM”）成立于2008年8月，是专业从事半导体硅片再生、加工、贸易的企业。 公司成立于2008年8月。坐落于上海
日月光��子有限公司
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深圳市日月光电子有限公司
;深圳市日月光电子有限公司;;深圳市日月光电子有限公司是集生产与销售一体的LED的光电公司.拥有在光电行业从事5年以上的专业人士.可为广大客户提供最专业的技
深圳市日月光��子有限公司
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深圳市日月光科技有限公司
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