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半导体封测龙头斥资13.25亿元新台币扩产 新厂预计2024年Q3完工;4月20日,半导体封测大厂日月光投控发布公告称,子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元新台币与宏璟合作,采合......
Ltd,日月光半导体透过收购上层控股公司(Cypress Manufacturing, Ltd.)100%普通股股权取得,交易金额约3899.8万欧元。 位于韩国天安市的Infineon......
Limited股份(GAPT直接或间接持有Global Advanced Packaging Test(Hong Kong)、日月光半导体(威海)有限公司、苏州日月新半导体有限公司及日荣半导体(上海......
器的参考设计方案。该参考设计方案将整合USound前沿的Kore 4.0音频模块、日月光半导体制造股份有限公司(ASE)的微型SiP(系统级封装)和启弘股份有限公司(OBO Pro2)的创......
器的非处方(OTC)助听器的参考设计方案。该参考设计方案将整合USound前沿的Kore 4.0音频模块、日月光半导体制造股份有限公司(ASE)的微型SiP(系统级封装)和启弘股份有限公司(OBO Pro2......
投控在2021年12月底出售子公司GAPT Holding Limited股份给智路资本,包括Global Advanced Packaging Test(Hong Kong)、日月光半导体(威海)、苏州日月新半导体及日荣半导体......
菲律宾甲美地市(Cavite)及韩国天安市(Cheonan)两座后段厂给日月光半导体。 据英飞凌(Infineon)和日月光投控公告,日月光投控收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段厂,扩大......
凌对封测产能进行调整,出售菲律宾甲美地市(Cavite)及韩国天安市(Cheonan)两座后段封测厂给日月光半导体。 据英飞凌(Infineon)和日月光投控公告,日月光......
月产能2万片!这家A股公司携手日月光,剑指高端封测领域;10月14日,深圳同兴达科技股份有限公司(以下简称“同兴达”)发布公告称,拟与日月光半导体(昆山)有限公司(以下简称“昆山日月光”)分别......
日月光半导体推出扇出型堆叠封装(FOPoP)实现低延迟高带宽优势的解决方案; 【导读】日月光半导体宣布最先进的扇出型堆叠封装(Fan-Out-Package-on-Package......
献收益。 晶圆代工厂联电已经与华邦电、智原、日月光半导体及Cadence合作,布局晶圆对晶圆3D IC专案,加速3D封装产品生产。 日月光投控旗下的日月光半导体......
封测需求同步大增。据Digitimes报道,日月光半导体和矽品精密或将拿下英伟达和AMD 明年新品订单。日月光集团、京元电子等半导体封测台厂因而启动大规模投资扩产,以实......
日月光投控证实在相关领域有服务项目。 随着近期CoWoS产能短缺,日月光投控旗下日月光半导体布局因具备扇出型FOCoS-Bridge(Fan-Out-Chip......
Semitech Co., Ltd.100% 普通股股权。 日月光控子公司日月光半导体制造(股)公司预计将以每股交易价格130欧元(约新台币4,400.34元),交易......
日月光整合六大封装核心技术,推出VIPack先进封装平台;近日,日月光投控旗下日月光半导体宣布推出VIPack先进封装平台,提供垂直互连整合封装解决方案。 据悉,VIPack是日月光......
投控证实在相关领域有服务项目。 据中国台湾媒体《经济日报》报道,随着近期CoWoS产能短缺,日月光投控旗下日月光半导体布局因具备扇出型FOCoS-Bridge(Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge......
布局先进封装产能。 近两年来,日月光投控旗下日月光半导体积极扩展马来西亚封测厂产能,2022年11月,其马来西亚槟城新厂四厂及五厂动土,预计2025年完工。日月光当时指出,将在5年内投资3亿美......
日月光中坜厂第二园区新厂动工,预计2024年第三季完工;7月15日,日月光半导体宣布加强投资中国北台湾,于中坜工业区新建的第二园区正式开工动土,并斥资300亿元新台币(约67.8亿元人民币)扩建......
日月光推出业界首创FOCoS扇出型封装技术;11月4日,日月光半导体宣布,日月光先进封装VIPack平台推出业界首创的FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出......
同兴达与昆山日月光签约,合作先进封测全流程封装测试项目;1月5日,同兴达发布公告称,近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司(以下简称“昆山同兴达”)与日月光半导体(昆山)有限公司(以下......
- 10:23日月光半导体(日月光投资控股股份有限公司成员 - 纽约证交所代码:ASX)于2023年10月3日发表推出整合设计生态系统(Integrated Design Ecosystem™,简称......
日月光、台积电大力布局AI芯片先进封装;12月26日,半导体封测大厂日月光投控宣布子公司日月光半导体承租中国台湾福雷电子高雄楠梓厂房,扩充封装产能。产业人士分析,日月光此次主要目的为扩充AI芯片......
悉,关于相关领域的全球最大企业日月光半导体制造(ASE,下称:日月光)与全球第三的矽品精密工业(SPIL,下称:矽品)的合并一事,中国商务部延长了基于《反垄断法》等的审查时间。有观点认为,这可......
乎此前公司预期。当时,日月光表示,希望通过投产扩能以满足营运成长需求,冲刺IC封装测试生产线。 4月20日,日月光投控宣布持续扩大台湾地区投资,子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元......
探针和最终测试,主要的封装产品包括SO、PDIP、QFN、QFP、BGA 和 LGA,并支持多类型的测试,包括模拟、逻辑和混合信号。 就在10天前,公众号“昆山发布”指出,由昆山由日月光半导体(昆山)有限......
人民币1105.64亿元),比2019年的4131.82亿元新台币(约合人民币957.76亿元)同比增长了15.44%。 日月光半导体封测营收产品应用类别占比 数据来源:《日月光投资控股2020年第......
第二园区封装及测试一元化服务效能。 今年4月下旬,日月光投控宣布持续扩大投资,子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元新台币与宏璟合作,采合建分屋方式兴建中坜厂第二园区厂房,用于扩充IC封装测试产线。新厂预计将于2024年第......
上游产业链的最后一环,自然也无法避免这波涨价趋势。 其中率先开启涨价的是日月光半导体。2020年11月20日,日月光半导体通知客户称,将调涨2021年第一季封测平均接单价格5~10%,以因应IC......
中国台湾媒体《经济日报》报道,随着近期CoWoS产能短缺,日月光投控旗下日月光半导体布局因具备扇出型FOCoS-Bridge封装技术,被主要芯片商钦点承接CoW后的OS业务。 同时,据韩......
升级到拼生态:英特尔和台积电积极拉拢供应链,加速布局先进封装;3 月 20 日消息,在 芯片浪潮推动下,先进成为了半导体行业最炙手可热的核心技术。、在夯实自身基础、积累丰富经验的同时,也正......
在2016年台积电遭遇了三星和英特尔等强劲对手的双面夹击,不过仍在苹果的助攻下营收稳增不减。 第2名:联发科 联发科2016年全球合并营收2755亿元,年增近三成,创历史新高。 第3名:日月光半导体......
)。 以下为部分台资集成电路重大项目介绍: 日月光集成电路封装生产项目 该项目由半导体封装测试行业龙头企业——日月光集团旗下日月光半导体(昆山)有限公司设立,规划生产适用于汽车电子、消费......
日月光和矽品合拼完成,封测产业变天; 版权声明:本文来自《中央社》《联合新闻网》,如您觉得不合适,请与我们联系,谢谢。 考量台湾在全球半导体封测产业龙头地位,公平会今天决议通过日月光......
倍数成长水准。 日月光投控表示,在先进封装CoWoS相关领域有服务项目。另据中国台湾媒体《经济日报》报道,随着近期CoWoS产能短缺,日月光投控旗下日月光半导体布局因具备扇出型FOCoS-Bridge封装技术,被主......
告显示,位于菲律宾甲美地市的Infineon TechnologiesManufacturing Ltd,日月光半导体透过收购上层控股公司(Cypress Manufacturing, Ltd.)100%普通......
布将在五年内投资3亿美元,扩大马来西亚生产厂房与采购先进设备,新厂房预计2025年完工。 日月光指出,这两座新建的半导体封装测试厂房,建筑面积为982,000平方......
马来西亚疫情加剧 传封测龙头日月光急单涌入;马来西亚疫情持续延烧,已连续超过31天单日新增确诊逾万人,全国封锁措施无限期延长。马来西亚是半导体封测重镇,全球市占高达13%,传出意法半导体......
半导体封测大厂日月光公布最新财报;近日,半导体封测大厂日月光公布的财报显示,2023年第四季度该公司合并营收1605.81亿元新台币(单位下同),环比增长4.2%,符合此前预期。日月光2023年平......
引线框架企业AAMI。 中国台湾日月光集团成立于1984年,发展至今已成为全球最大的半导体集成电路封装测试集团,在全球范围内拥有18座工厂,员工总数超过4万8千人。2021年营业收入接近170亿美元,市占......
开发与未来发展机遇相匹配的后道制造解决方案。借助英飞凌在汽车和功率半导体领域的市场领先优势以及日月光在后道半导体制造领域的领导地位,此次合作将为从产品公司一直到终端消费者的整个生态系统创造出双赢的解决方案。” 英飞......
再创新高!日月光投控2022年营收达6709.45亿元新台币; 【导读】半导体封测大厂日月光投控公布的财报显示,该公司2022年12月营收为532.11亿元新台币(单位下同),月减11.5......
第二家可以为客户量产FOWLP封装的半导体代工厂。   日月光不评论单一客户接单情况,但表示FOWLP封装的确是未来一大主流。日月光营运长吴田玉日前提及,日月光今年在系统级封装(SiP)及FOWLP......
半导体异质整合发展,台积电、日月光两大龙头齐声需藉产业链合作;针对半导体先进封装中异质整合的发展,国内两大半导体龙头台积电与日月光纷纷表示,延续摩尔定律的方式,除了制程线宽的微缩之外,先进......
亿元),这两项数据都创下了历史新高。这一出色业绩也让日月光顺利在IC封测领域龙头宝座上继续稳坐。从2003年日月光成为全球最大半导体封测厂商以来,已经连续17年保......
)和数据将继续推动半导体市场以指数级增长至 2030 年及以后,并将以难以想象的方式重塑未来生活。创新的先进封装解决方案可以大幅提升半导体系统性能和效率,以满足人工智能和高性能计算的需求。因此,日月光......
小芯片和整合存储的2.5D和先进扇出型封装的结构,整合生态系统设计效率最高可提升50%,大大缩短产品设计周期,同时降低客户成本。   日月光指出,半导体技术不断提升性能要求,进而......
高通公司新内核Oryon封测订单落户日月光; 据业内信息报道,近日半导体封测大厂日月光已从公司获得Oryon芯片的封测大单。 日月光集团为全球最大半导体制造服务公司之一,长期......
传联电、日月光CoWoS封装中介层订单将涨价; 【导读】台积电积极增加先进封装产能,近期再次追加30%半导体设备订单,带动联电、日月光投控等CoWoS先进封装中介层供应商接单量,并传......
台积电、日月光强攻硅光子与英特尔抢AI大商机; 【导读】为了应对数据中心对传输速率需求持续提升,以及AI大浪潮来袭,全球重量级大厂猛攻硅光子技术。其中,英特尔、及日本NTT三方合作,开发......
充说高通收购Nuvia是为了进军CPU业务以竞争搭载苹果自研M系列CPU。 业内人士表示,半导体应用越来越多且广,带动后段封测需求同步大增,日月光......

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;东莞市樟木头日月光电子经营部;;