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大功率芯片研制获突破;据湖北日报消息，近日，由湖北深紫科技有限公司与华中科技大学共建的企校联合创新中心研发团队，成功实现了UVC大功率芯片技术突破，研制出单颗光输出功率140mW以上的大功率芯片......
汽车的理想选择，如高性能大功率电源转换、电动工具、伺服电机、太阳能逆变器、双向逆变器和D类功放等应用。 英诺赛科宣布推出SolidGaN系列100V半桥氮化镓功率芯片......
纳微半导体发布全新GaNSense Control合封氮化镓芯片; 【导读】美国加利福尼亚州托伦斯，2023年3月20日讯 —— 唯一全面专注的下一代功率半导体公司及氮化镓和碳化硅功率芯片......
FET为第三代功率半导体技术，其改善开关切换的延迟时间。纳微（Navitas）半导体公司是世界上第一家的氮化镓（ GaN ）功率芯片公司。所谓的氮化镓功率芯片，其中 GaN 驱动器、GaN FET 和......
主要应用涉及手持式便携式电子产品、消费类家用电器、汽车电子、工业控制和计算机、半导体照明、新能源管理、多媒体音视频等领域。 据了解，芯龙半导体采用业界成熟的高压制程、创新的设计理念、专业的功率芯片封装工艺；在高......
团队带来了其在LED照明技术方面的最新产品，新产品包括适用于大功率器件且兼容荧光粉沉降工艺的封装胶，老化性能持续提升的车用LED反光材料以及使用于高功率芯片的导热固晶胶。 在本次GILE 2023 上，杜邦......
、40mΩ，TOLL封装）的GeneSiC G3F FETs，用于交错CCM TP PFC拓扑上。与LLC上使用型号为NV6515（额定电压650V，35mΩ，TOLL封装）的GaNSafe™氮化镓功率芯片......
的输出电流最大为5A，输出功率最大可达240W。为了适配 PD3.1 标准下更多电压等级的应用场景，英诺赛科宣布推出60V增强型氮化镓功率芯片 INN060FQ043A。 随着......
放机架v3（ORv3）规范，其三相交错PFC和LLC拓扑结构中采用了高功率GaNSafe™氮化镓功率芯片和第三代快速碳化硅 MOSFETs，以确保实现最高效率和最佳性能，同时......
纳微半导体推出全球首款智能GaNFast氮化镓功率芯片，GaNSense新技术登场;11月8日，北京--氮化镓（GaN）功率芯片的行业领导者（Navitas Semiconductor）（纳斯......
了超小的PCB封装、超低的BOM成本，以及出色的平均采集性能。 而安世半导体是全球知名的分立与功率芯片IDM厂商，也是全球知名的汽车半导体公司之一，于2019年正式被闻泰科技收购。有数据显示，2021年......
纳微半导体推出全球首款智能GaNFast氮化镓功率芯片，GaNSense新技术登场;氮化镓（GaN）功率芯片的行业领导者纳微半导体（Navitas Semiconductor）（纳斯......
纳微半导体推出全球首款智能GaNFast氮化镓功率芯片，GaNSense新技术登场;氮化镓（GaN）功率芯片的行业领导者纳微半导体（Navitas Semiconductor）（纳斯......
纳微半导体推出全球首款智能GaNFast氮化镓功率芯片，GaNSense新技术登场;氮化镓（GaN）功率芯片的行业领导者纳微半导体（Navitas Semiconductor）（纳斯......
纳微半导体推出全球首款智能GaNFast氮化镓功率芯片，GaNSense新技术登场;氮化镓（GaN）功率芯片的行业领导者纳微半导体（Navitas Semiconductor）（纳斯......
，1.36亿元用于同步整流高压大功率芯片研发及产业化建设项目，6445万元用于研发中心建设项目，6200万元用于补充流动资金项目。 公开资料显示，芯龙半导体长期专注于高性能、高品......
应SOT227封装产品（型号：S1P04R120SSE），以满足客户在高性能、大功率应用的需求。图1和图2分别展示了该芯片单管SOT227封装 (图3）的输出和击穿特性曲线。在室温下，该芯片电阻为3.5......
纳微半导体在上海成立全球首家针对电动汽车的氮化镓功率芯片设计中心;2022年1月14日，北京—— 氮化镓 (GaN) 功率芯片的行业领导者 Navitas Semiconductor（纳斯......
总投资15亿元！又一苏州市级重点项目开工，聚焦功率芯片领域;张家港发布消息，10月8日，江苏协昌科技运动控制系统及功率芯片研发生产基地项目在凤凰镇开工。 据悉，协昌......
倍的充电速度。 在活动上，Navitas展示其GaNFast功率芯片，整合了氮化镓功率元件、驱动以及保护和控制，得以实现简单、小型、快速和高效的效能；且该功率芯片以应用于许多小米产品，像是65W......
、碳化硅功率芯片等。 该公司表示，本次交易系中国电科产业发展整体部署，将氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率芯片及其应用业务重组注入上市公司，有利于将上市公司打造成为拥有氮化镓通信基站射频芯片......
芯朋微：拟定增募资10.99亿元用于新能源汽车高压电源及电驱功率芯片等项目;3月18日，芯朋微披露2022年度向特定对象发行A股股票预案。 根据公告，芯朋微拟向特定对象发行 A 股股......
半导体事业的公司。GaNFast™氮化镓功率芯片将氮化镓功率器件与驱动、控制、感应及保护集成在一起，为市场提供充电更快、功率密度更高和节能效果更好的产品。性能互补的GeneSiC™碳化硅功率器件是经过优化的高功率......
模块的优势 ASPM模块功率芯片和 IC 芯片被直接焊接到铜质的引脚框架上，接着用陶瓷覆盖引脚框架，最后放到环氧树脂中浇铸成型。相比分立方案来说大大减小了寄生电感，减少了整体设计的器件的数量和PCB 板所......
电路和控制电路的模块化解决方案，旨在提供高效、可靠、紧凑的电力转换和控制。 图3：安森美(onsemi)的ASPM27(左)和ASPM34(右) ASPM汽车级智能功率模块的优势 ASPM模块功率芯片和IC芯片......
接端子等组成，芯片主要为Si，SiC，GaN等，DBC覆铜陶瓷导热基板的陶瓷材料主要有Si3N4，AL2O3，ALN等。随着功率电子器件正向高密度化，大功率，小型化发展，大规......
10亿元高端智能控制器及半导体功率芯片封装项目签约无锡;11月12日，2022无锡锡山金秋招商合作恳谈会开幕。锡山区42个重大产业项目集中签约，总投资达445.4亿元。 其中，高端智能控制器及半导体功率芯片......
元。 据全球半导体观察不完全统计，此次共有近15个半导体产业项目上榜，涉及功率半导体、碳化硅、半导体封装、光刻材料、半导体硅片等，如杭州士兰集昕微年产36万片12英寸生产线项目、嘉兴斯达微电子高压特色工艺功率芯片......
比亚迪又获新进展，山东首个8英寸高功率芯片生产项目顺利通线;据济南日报报道，近日，山东首个8英寸高功率芯片生产项目完成全线设备调试，在济南比亚迪半导体有限公司顺利通线。该项目实现了完全国产化，补齐了芯片......
总投资20亿元,嘉兴斯达项目即将投产;近日，嘉兴斯达微电子有限公司高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目传出新动向。浙江省发改委公布了2024年浙江省扩大有效投资“千项万亿”工程，南湖......
AW36501DNR，该芯片通过简单的GPIO控制可以实现Flash模式和Movie/Torch两种模式的配置。芯片搭载高效BOOST电路和高精度SINK恒流源电路，实现大功率1.5A总电流输出。产品......
AW36501DNR，该芯片通过简单的GPIO控制可以实现Flash模式和Movie/Torch两种模式的配置。芯片搭载高效BOOST电路和高精度SINK恒流源电路，实现大功率1.5A总电流输出。产品......
国外企业的技术垄断，并不断进行技术更新迭代，到2018年推出IGBT 4.0芯片，该产品性能优异，在多个关键性技术指标上优于市场主流产品，成为国内中高端IGBT功率芯片新标杆。 据了解，IGBT是一种大功率......
预计总投资额为38亿元，中工信半导体功率芯片制造项目签约落地广东惠州;据仲恺发布消息，4月24日，广东惠州仲恺高新区举行了重点产业项目集中签约仪式，11宗项目签约落地，计划总投资超130亿元......
标志着公司正式投入运营。 据官微介绍，昌龙智芯半导体主营业务为高端功率半导体芯片与器件，包括新材料氧化镓功率芯片研发，高压硅基、碳化硅基功率芯片MOSFET、IGBT设计、研发与销售。将打造国际高端功率芯片......
结构 2.5D和3D模块封装结构 为进一步降低寄生效应，使用多层衬底的2.5D和3D模块封装结构被开发出来用于功率芯片之间或者功率芯片与驱动电路之间的互连。在2.5D结构中，不同的功率芯片......
《汽车芯片标准体系建设指南》技术解读与功率芯片测量概览;伴随着工信部印发的《汽车芯片标准体系建设指南》（简称《指南》），汽车芯片体系化建设被提上日程，本期我们将对《指南》涉及到的一些重点芯片......
将在收到中国证监会予以核准的正式文件后另行公告。 此前不久，斯达半导发布公告表示，公司拟募资35亿元用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率......
集中开工的重点项目涵盖集成电路、智能制造、基因与细胞诊疗、数字经济等7个行业领域。 其中，开工项目包括半导体先进装备研发制造中心项目、托普沃德芯片检测产业园项目、墨氪功率芯片检测项目。 半导......
/功率半导体模块等项目。 公告显示，斯达半导本次非公开发行股票募集资金总额不超过35亿元（含本数），募集资金扣除相关发行费用后将用于投资高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目、功率......
中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶;据“中微创芯科技”消息，1月14日，中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶，项目......
补充流动资金。 图片来源：士兰微公告截图 其中，“年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目”建成后将形成一条年产 36万片 12 英寸功率芯片生产线，用于生产 FS-IGBT、T-DPMOSFET......
，且发行完成后公开发行股份数占发行后总股数的比例不低于25%，拟募集资金2.63亿元，扣除发行费用后投建于同步整流高压大功率芯片研发及产业化建设项目、研发中心建设项目、补充......
主体为公司控股子公司士兰集昕，募集资金将通过公司向士兰集昕增资的方式投入；项目建设地点为浙江省杭州钱塘新区（下沙）M6-19-3（东区10号路与19号路交叉口）地块。该项目将建设形成一条年产36万片12英寸功率芯片......
、销售的车规级功率芯片制造企业，以及为其提供碳化硅衬底的材料供应商。其中，车规级功率芯片制造企业，由国内化合物半导体龙头企业三安光电和国际半导体巨头意法半导体合资设立，规划总投资约32亿美元，达产......
的全新GaNFast™氮化镓功率芯片。 在日前的媒体发布会上，纳微半导体发言人向《国际电子商情》等媒体介绍了GaNSense™技术的特点，以及集成GaNSense™技术的GaNFast™芯片比上一代芯片......
，以及在大功率和超大功率芯片。 虽然目前还处于研发阶段，但各国半导体企业都在争相布局氧化镓。 3 国内外企业争相布局 国际方面，日本......
向潜在市场规模为130亿美元的功率半导体市场扩张，包括移动、消费、企业、可再生能源和电动汽车/电动交通领域。 纳微半导体估计，与旧式硅芯片相比，其专有的、受专利高度保护的GaNFast™功率芯片，体积......
了以扬杰科技、友润微电子等为代表的一批半导体产业骨干龙头企业，产品涉及大功率芯片、封装半导体材料等多个细分领域，去年半导体开票规模已突破百亿，占园区全部工业开票的35 %，近三年年开票增幅始终保持在30%以上......
资10亿元，占地43亩，总建筑面积73700平方米，达产后每年产值约16.5亿元。产品全部采用公司自研的比肩国际巨头最新一代高密度IGBT芯片和多功能、高集成驱动芯片。实现从功率芯片、驱动芯片......

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