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的创新生物基粘合剂应用于包装、消费电子、家居建材与运动时尚等快速发展的行业，从源头减少对环境的影响。在消费品领域，汉高正在不断提高产品包装中可回收塑料的比例，并希望到2025年，实现汉高的包装材料100%可回......
Natori指出材料配方的专长体现在产品的多种特性上，并表示：“许多导电胶材料都是溶剂型粘合剂，需要在高温下实现完全固化。汉高凭借其技术专长打造了独一无二的化学平台，而且借助该平台而研发的Loctite......
汉高推出专为适应紧凑型摄像头模组复杂性而设计的导电胶; 【导读】作为消费电子材料解决方案的领先企业，汉高今日推出其最新导电胶（ECA）产品。该产品可在室温条件下固化，从而......
不断提高配方设计的可靠性，以提高产品的可持续性。        汉高去年推出的新品导热凝胶LIQUI FORM TLF10000就是性能和环保性“两开花”的出色案例。它不仅导热率达到了10.0W/m-K的新......
通过优化配方设计、提升产品性能帮助客户节能减排。”在产品的配方开发中，汉高通过数字化工具来进行设计和优化。借助于自行开发的配方设计软件，并配合专业数据处理软件，汉高不断提高配方设计的可靠性，以提高产品的可持续性。汉高......
于自行开发的配方设计软件，并配合专业数据处理软件，汉高不断提高配方设计的可靠性，以提高产品的可持续性。 汉高去年推出的新品导热凝胶LIQUI FORM TLF10000就是性能和环保性“两开......
通过优化配方设计、提升产品性能帮助客户节能减排。” 在产品的配方开发中，汉高通过数字化工具来进行设计和优化。借助于自行开发的配方设计软件，并配合专业数据处理软件，汉高不断提高配方设计的可靠性，以提高产品......
性能帮助客户节能减排。”在产品的配方开发中，汉高通过数字化工具来进行设计和优化。借助于自行开发的配方设计软件，并配合专业数据处理软件，汉高不断提高配方设计的可靠性，以提高产品的可持续性。汉高......
汉高携粘合剂技术创新解决方案亮相2021 SEMICON China;2021年3月17日，国内半导体产业的行业盛会2021 SEMICON China在上海隆重举行。本次展会上，作为......
行业的可持续发展。” 全周期解决方案提升轨道交通安全运营 针对轨道交通安全运行，汉高推出水性防火阻尼材料。这类产品具有车底防火、减振、降噪和耐磨的优良特性。该产品不仅具有优良的结构防火性能，而且......
汉高任命安娜为大中华区总裁; 汉高宣布安娜为大中华区总裁，全面负责汉高在大中华区的业务运营，并延任其自2020年起所担任的职务，继续负责汉高粘合剂技术亚太区汽车OEM事业部。  "我们很高兴任命安娜担任汉高......
汉高任命安娜为大中华区总裁;汉高宣布安娜为大中华区总裁，全面负责汉高在大中华区的业务运营，并延任其自2020年起所担任的职务，继续负责汉高粘合剂技术亚太区汽车OEM事业部。 "我们很高兴任命安娜担任汉高......
着眼下一代数据中心，汉高持续开发突破性产品; 2023年1月5日，中国上海——数字经济时代，数据成为重要生产力要素之一。一方面，物联网、云计算、人工智能、大数......
着眼下一代数据中心，汉高持续开发突破性产品; 中国上海—— 数字经济时代，数据成为重要生产力要素之一。一方面，物联网、云计算、人工智能、大数据等新兴技术带来数据量的爆炸性增长；另一方面，对数......
着眼下一代数据中心，汉高持续开发突破性产品;数字经济时代，数据成为重要生产力要素之一。一方面，物联网、云计算、人工智能、大数据等新兴技术带来数据量的爆炸性增长；另一方面，对数据的分析、挖掘、处理......
国加州圣地亚哥举行的IPC APEX EXPO 2023展会上，汉高公司获得这一行业奖项。这是该款突破性导热凝胶产品获得的第二个行业大奖。去年，该款导热凝胶材料还荣获《Global SMT &......
国加州圣地亚哥举行的IPC APEX EXPO 2023展会上，汉高公司获得这一行业奖项。这是该款突破性导热凝胶产品获得的第二个行业大奖。去年，该款导热凝胶材料还荣获《Global SMT &......
国加州圣地亚哥举行的IPC APEX EXPO 2023展会上，汉高公司获得这一行业奖项。这是该款突破性导热凝胶产品获得的第二个行业大奖。去年，该款导热凝胶材料还荣获《Global SMT &......
汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展; 汉高粘合剂电子事业部亮相一年一度的半导体和电子行业年度盛会SEMICON China,带来众多创新产品......
）Ablestik ABP 8068TI添加到其不断增长的高导热芯片贴装粘接剂产品组合中。这款新型无压烧结芯片贴装胶的导热系数为165 W/m-K，导热能力在汉高半导体封装产品组合中最高，可满......
ABP 8068TI添加到其不断增长的高导热芯片贴装粘接剂产品组合中。这款新型无压烧结芯片贴装胶的导热系数为165 W/m-K，导热能力在汉高半导体封装产品组合中最高，可满......
用品业务合并为消费品牌业务部的工作比原计划推进得更快。在此过程中，汉高实现了进一步的成本节省——总体而言，公司的目标是到2026年底实现至少4亿欧元的净成本节省（再投资前）。汉高还进一步聚焦于其消费品牌产品组合。在此过程中，自宣......
推出了包括高导热芯片粘接、芯片粘接膜等在内的车规级解决方案，并基于多年的量产经验，帮助客户满足全线覆盖各个级别的车规可靠性要求。 具体来看产品，在芯片粘接胶和芯片粘接膜领域，汉高最新推出的乐泰Ablestik......
用品业务合并为消费品牌业务部的工作比原计划推进得更快。在此过程中，汉高实现了进一步的成本节省——总体而言，公司的目标是到2026年底实现至少4亿欧元的净成本节省（再投资前）。汉高还进一步聚焦于其消费品牌产品组合。在此过程中，自宣......
着眼下一代数据中心，汉高持续开发突破性产品;中国上海—— 数字经济时代，数据成为重要生产力要素之一。一方面，物联网、云计算、人工智能、大数据等新兴技术带来数据量的爆炸性增长；另一方面，对数......
武汉高德微机电与传感工研院项目开工建设，总投资额12.2亿元;据武汉未来科技城消息，9月23日，武汉高德微机电与传感工业技术研究院项目（一期）在武汉未来科技城举行开工活动。 据悉，武汉高......
更好地支持本地消费电子客户。该中心拥有多个先进的测试分析和研究实验室，以及联合开发实验室，全力支持消费电子客户加速下一代产品的开发，赋能行业创新发展。 汉高......
着眼下一代数据中心，汉高持续开发突破性产品; 【导读】数字经济时代，数据成为重要生产力要素之一。一方面，物联网、云计算、人工智能、大数据等新兴技术带来数据量的爆炸性增长；另一方面，对数......
汉高连续八年蝉联“中国杰出雇主”认证;多元化、数字化助力打造卓越职场汉高中国连续第八年荣获杰出雇主调研机构授予的“中国杰出雇主”认证。该认证肯定了汉高在持续培育多元包容的企业文化，和提......
汉高连续八年蝉联“中国杰出雇主”认证; 多元化、数字化助力打造卓越职场 汉高中国连续第八年荣获杰出雇主调研机构授予的“中国杰出雇主”认证。该认证肯定了汉高在持续培育多元包容的企业文化，和提......
着眼下一代数据中心，汉高持续开发突破性产品;中国上海—— 数字经济时代，数据成为重要生产力要素之一。一方面，物联网、云计算、人工智能、大数据等新兴技术带来数据量的爆炸性增长；另一方面，对数......
汉高第三季度持续保持增长态势;• 集团销售额增至约55亿欧元，有机销售额增长3.3%• 两大业务部门都推动了有机销售额的增长：– 粘合剂技术业务部的有机销售额强劲增长3.7%– 消费......
信领域，电磁干扰是工程师经常遇到的问题。随着现代的电子产品朝着小型化、轻量化和更高速发展，传统的屏蔽保护方式面临功能和操作上的重重限制。为了解决这些问题，汉高推出了芯片级电磁干扰（EMI）屏蔽......
。汉高是这一领域的主要供应商。随着商业和住宅安装量的增加，设计复杂性和可靠性要求也日益提高，对汉高保护和热管理材料的要求随之提高。汉高的产品组合经受住了时间的考验，能够......
汉高在第一季度实现非常强劲的有机销售额增长;2023财年开局势头良好• 集团有机销售额增长6.6%，达到约56亿欧元；名义增长6.4%• 两个业务部均实现非常强劲的销售额增长： • 粘合......
TLF 10000高导热凝胶材料荣膺《Circuits Assembly》杂志颁发的NPI大奖。在美国加州圣地亚哥举行的IPC APEX EXPO 2023展会上，汉高公司获得这一行业奖项。这是该款突破性导热凝胶产品......
EXPO 2023展会上，汉高公司获得这一行业奖项。这是该款突破性导热凝胶产品获得的第二个行业大奖。去年，该款导热凝胶材料还荣获《Global SMT & Packaging》杂志颁发的“全球......
高德红外成立子公司，经营范围含集成电路设计;天眼查显示，武汉高德创感科技有限公司于10月9日正式成立，法定代表人是黄立，注册资本为1.5亿元，经营范围包括：集成电路设计，通用零部件制造;机械......
制造工艺与设计方法学的胜利，也是材料科学的胜利。比如，在芯片封装或模组中用到的胶水，就对最终产品的性能及可靠性影响极大，不起眼的胶水，在电子产品中其实很关键。 汉高......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性;美国加利福尼亚州尔湾——今日，汉高宣布向市场推出一款针对最新半导体封装和设计需求的高性能非导电芯片粘贴胶膜（nCDAF）。作为......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性; 针对各种芯片尺寸的引线框架和基板类封装专门设计的材料今日，汉高......
汉高为功率芯片应用提供高性能高导热芯片粘接胶;随着电力半导体的应用场景和终端需求的日益增加，特别是在功率器件领域，采用更好的方法来实现的温度控制和电气性能就成为了当务之急。今天......
文章： 汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展 2024年3月21日,汉高粘合剂电子事业部亮相一年一度的半导体和电子行业年度盛会SEMICON China,带来众多创新产品......
中国团队成功研发65000通道脑机接口芯片;据中新社报道，全国人大代表、武汉高德红外股份有限公司董事长黄立3月8日透露，他带领中华公司团队成功研发65000通道双向的芯片，居于国际领先水平。本文......
中国团队成功研发65000通道脑机接口芯片;全国人大代表、武汉高德红外股份有限公司董事长黄立3月8日透露，他带领中华脑机接口公司团队成功研发65000通道双向的脑机接口芯片，居于国际领先水平。据介......
武汉光谷芯光量子科技投资基金正式发布;“武汉量子论坛—2024”在东湖国际会议中心开幕。论坛上，湖北首支量子产业基金——武汉光谷芯光量子科技投资基金正式发布。据悉，基金由武汉高科集团发起，首期规模1......
引育企业100家。目前已有天工芯测检测中心项目、芯导传能等6个项目团队明确入驻意愿，洁净室厂房需求达1.7万平方米。 据介绍，总部园区由武汉高科集团投资建设，将借......
先进存储产业创新中心、武汉高德微机电与传感工业技术研究院等科研机构、企事业单位，以及华中科技大学、武汉大学、武汉理工大学、湖北工业大学、中国地质大学（武汉）相关学院，共同打造“政产学研用投”联合体。 中国......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性;美国加利福尼亚州尔湾——今日，宣布向市场推出一款针对最新半导体封装和设计需求的高性能膜（nCDAF）。作为......
台湾厂商提供的锡球；这些球用于将芯片管芯连接到封装板。导热界面材料由德国瓦克提供。日本的 Namics 提供了用于填充凸点的底部填充材料。封装引线由韩国Youngil Precision提供，用于连接引线的粘合剂由德国汉高......

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;汉高乐泰有限公司;;Loctite品牌1997年以来成为汉高产品组合的一部分，因其优质粘合剂和密封剂而出名。自50多年前独特的厌氧技术最初发展以来，Loctite产品已经成为许多日常生活核心机器和产品
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