汉高推出专为适应紧凑型摄像头模组复杂性而设计的导电胶
应用于导通接地的室温固化新配方,良率和可靠性显著提高,为热敏基板提供超强保护
作为消费电子材料解决方案的领先企业,汉高今日推出其最新导电胶(ECA)产品。该产品可在室温条件下固化,从而提高良率并保护移动设备紧凑摄像头模组(CCM)的内部温度敏感结构。Loctite Ablestik ICP 2120是一款湿气固化导电胶,具备强大的电子电气设备接地性能,有利于保护持续微型化及更轻薄的移动设备摄像头组件。
“Loctite Ablestik ICP 2120展现了汉高提供广泛解决方案的技术实力。”汉高粘合剂电子材料研发总监Toshiki Natori指出材料配方的专长体现在产品的多种特性上,并表示:“许多导电胶材料都是溶剂型粘合剂,需要在高温下实现完全固化。汉高凭借其技术专长打造了独一无二的化学平台,而且借助该平台而研发的Loctite Ablestik ICP 2120适用于批量生产,满足高性能需求。”
除了其核心的电子电气优势外,Loctite Ablestik ICP 2120具备低模量(在25°C 温度下,达到900 MPa)的化学特性,强化了抗跌落性能;并且它能够在室温或低温条件下快速固化(在50°C条件下,30分钟实现固化),从而可实现批量处理,并且有助于基板保护和节能降耗。对更小、更薄和更复杂的紧凑摄像头模组基板过度加热,会产生翘曲或收缩现象,影响光学性能并降低良率,因此有必要限制高温加工。
更为重要的是,Loctite Ablestik ICP 2120专为电子导通接地而设计,汉高优化其电学特性以满足高性能需求。该产品在客户模组器件上表现出低直接接触电阻(DCR<5Ω/件)以及低体积电阻的特性,能确保彻底消除基板上的静电放电,从而实现稳定运行。此外,随着紧凑摄像头模组功能的不断扩展,且需要保持相对较小的体积,这就可能产生发热问题。Loctite Ablestik ICP 2120具有高导热率,达到7.0 W/m-K,有助于散热,从而提高产品性能和可靠性。
尽管Loctite Ablestik ICP 2120起初专为紧凑摄像头模组多摄像头应用而开发,但其化学特性也适合其他导电胶应用领域,例如:消费电子模组组件接地或器件级电磁干扰(EMI)屏蔽。正如Natori所总结道:“这款导电胶非常独特,在保护热敏微型元件精密特性、满足量产要求的同时,提供出色的电学性能。对于移动设备设计师而言,完美结合这些优势和性能的产品不可多得。”
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