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汉高推出专为适应紧凑型摄像头模组复杂性而设计的导电胶;应用于导通接地的室温固化新配方，良率和可靠性显著提高，为热敏基板提供超强保护作为消费电子材料解决方案的领先企业，汉高今日推出其最新导电胶（ECA......
汉高推出专为适应紧凑型摄像头模组复杂性而设计的导电胶; 【导读】作为消费电子材料解决方案的领先企业，汉高今日推出其最新导电胶（ECA）产品。该产品可在室温条件下固化，从而......
于导热材料的贝格斯Bergquist，以及应用于导电胶领域的爱博斯迪科Ablestik 。   汉高创新研发网络遍布全球，可以在各地区为客户提供技术支持。汉高......
于导热材料的贝格斯Bergquist，以及应用于导电胶领域的爱博斯迪科Ablestik 。 汉高创新研发网络遍布全球，可以在各地区为客户提供技术支持。汉高......
汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂; 适用于汽车和工业应用中高可靠性功率分立封装的165 W/m-K高导热材料 汉高（Henkel）今天宣布将乐泰（Loctite......
汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂;适用于汽车和工业应用中高可靠性功率分立封装的165 W/m-K高导热材料汉高（Henkel）今天宣布将乐泰（Loctite）Ablestik......
应用于粘合剂领域的乐泰Loctite、应用于导热材料的贝格斯Bergquist，以及应用于导电胶领域的爱博斯迪科Ablestik 。 汉高创新研发网络遍布全球，可以在各地区为客户提供技术支持。汉高......
拥有多元化的知名品牌，包括应用于粘合剂领域的乐泰Loctite、应用于导热材料的贝格斯Bergquist，以及应用于导电胶领域的爱博斯迪科Ablestik。 汉高创新研发网络遍布全球，可以......
产品组合，客制化创新服务汉高粘合剂电子事业部产品覆盖整个电子行业，可以提供全面的解决方案，旗下拥有多元化的知名品牌，包括应用于粘合剂领域的乐泰Loctite、应用于导热材料的贝格斯Bergquist，以及应用于导电胶......
产品组合，客制化创新服务 汉高粘合剂电子事业部产品覆盖整个电子行业，可以提供全面的解决方案，旗下拥有多元化的知名品牌，包括应用于粘合剂领域的乐泰Loctite、应用于导热材料的贝格斯Bergquist，以及应用于导电胶......
这个领域，汉高推出了两款以高可靠性和高导电导热为特点的芯片粘接材料，一款是LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 全银烧结芯片粘接胶，不仅具有高导电率和高导热性，还具有在线工作时间长，可加......
电子粘合剂华南应用技术中心位于中国消费电子产业集群的中心地带——东莞松山湖高新技术产业开发区，可以为客户提供及时的技术支持，强化与客户的合作，从而加速原型设计。该技术中心拥有结构粘接、底填及包封、热界面管理材料、导电胶及导电油墨应用四大消费电子技术平台，可开......
晶圆的翘曲可做到小于1毫米，能显著提升良率。此外，在盖板粘接和加强圈粘接方面，汉高目前拥有行业最全的导电胶产品组合。 汉高展示先进封装解决方案 值得注意的是，谈及先进封装，绕不......
框架上也有着出色表现,能够满足性能与成本的双重需求。 车规级半导体解决方案 此外,汉高还展示了具备超高导热率(165W/m-K)的无压烧结芯片粘接胶乐泰Ablestik ABP 8068TI,导电......
集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。 该公司产品包括烧结银材料、半烧结导电胶、纳米焊料键合材料、电磁屏蔽材料等，可应用于新能源汽车、射频通讯、智能电网、风电、光伏、光电子等领域。 封面图片来源：拍信网......
SMT新工艺: 使用导电胶黏结工艺代替焊锡焊接工艺，实现低温高精度焊接！; 电子元件向微型化的方向发展，带来一系列材料及工艺的问题。 例如，微型元件的安装、复杂......
汉高贝格斯Liqui Form TLF 10000高导热凝胶再次斩获行业大奖; Bergquist Liqui Form TLF 10000 高导热凝胶材料助力应对高功率应用挑战、实现出色散热性与可加工性的完美平衡电子材料行业的领导者汉高......
汉高贝格斯Liqui Form TLF 10000高导热凝胶再次斩获行业大奖;Bergquist Liqui Form TLF 10000 高导热凝胶材料助力应对高功率应用挑战、实现出色散热性与可加工性的完美平衡电子材料行业的领导者汉高......
汉高贝格斯Liqui Form TLF 10000高导热凝胶再次斩获行业大奖;Bergquist Liqui Form TLF 10000 高导热凝胶材料助力应对高功率应用挑战、实现......
需要速度？史密斯英特康推出能快速交付的伽利略导电橡胶测试座用于快速测试和故障分析;Galileo （伽利略）是一种创新的导电橡胶测试插座，旨在支持高性能数字和射频应用测试。Galileo导电胶测试插座经过市场验证的中介层导电胶......
汉高贝格斯Liqui Form TLF 10000高导热凝胶再次斩获行业大奖; 2023年2月15日，加利福尼亚州尔湾——电子材料行业的领导者汉高今日宣布其Bergquist Liqui Form......
汉高贝格斯Liqui Form TLF 10000高导热凝胶再次斩获行业大奖;汉高贝格斯Liqui Form TLF 10000高导热凝胶再次斩获行业大奖 加利福尼亚州尔湾——电子材料行业的领导者汉高......
阿特斯主导制定国际IEC测试标准：晶硅光伏组件用导电胶测试标准;近日，由全球领先的光储企业阿特斯阳光电力集团股份有限公司（股票简称：阿特斯）牵头，联合多家国内外机构共同制定的IEC TS 62788......
汉高为功率芯片应用提供高性能高导热芯片粘接胶;随着电力半导体的应用场景和终端需求的日益增加，特别是在功率器件领域，采用更好的方法来实现的温度控制和电气性能就成为了当务之急。今天......
按压10秒！柔性电子器件实现“乐高式”高效组装;柔性电子器件在人体健康检测、可穿戴设备等生物医学工程领域应用前景广泛。然而，在其组装中，连接不同模块的商用导电胶容易变形、断裂，接口......
除霜粘接，导电/导热粘接，微波波导部件粘接等。硅脂导电胶用于将弹性的导电橡胶粘接固定在金属表面上，可应用于航天、航空、军用等电子设备中。导电填充物是一种高导电浆糊状材料，用于无法加装屏蔽衬垫的缝隙处，固化......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性;美国加利福尼亚州尔湾——今日，汉高宣布向市场推出一款针对最新半导体封装和设计需求的高性能非导电芯片粘贴胶膜（nCDAF）。作为一款高可靠性非导电......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性; 针对各种芯片尺寸的引线框架和基板类封装专门设计的材料今日，汉高宣布向市场推出一款针对最新半导体封装和设计需求的高性能非导电......
凭借多年技术积累的经验和全球创新网络的资源优势，在产品研发中竭力将配方做到极致，通过不断优化配方设计挑战材料性能的边界，满足极具挑战的多方位需求。以汉高超高导热垫片产品TGP 12000ULM为例，其导热率高达12.0W/m-K......
凭借多年技术积累的经验和全球创新网络的资源优势，在产品研发中竭力将配方做到极致，通过不断优化配方设计挑战材料性能的边界，满足极具挑战的多方位需求。以汉高超高导热垫片产品TGP 12000ULM为例，其导热率高达12.0W/m-K，同时......
中国区界面材料产品研发总监刘海洋博士表示，汉高凭借多年技术积累的经验和全球创新网络的资源优势，在产品研发中竭力将配方做到极致，通过不断优化配方设计挑战材料性能的边界，满足极具挑战的多方位需求。以汉高超高导热垫片产品TGP 12000ULM为例......
凭借多年技术积累的经验和全球创新网络的资源优势，在产品研发中竭力将配方做到极致，通过不断优化配方设计挑战材料性能的边界，满足极具挑战的多方位需求。以汉高超高导热垫片产品TGP 12000ULM为例，其导热率高达12.0W/m-K，同时......
品研发中竭力将配方做到极致，通过不断优化配方设计挑战材料性能的边界，满足极具挑战的多方位需求。以汉高超高导热垫片产品TGP 12000ULM为例，其导热率高达12.0W/m-K，同时......
晶圆堆叠也需要粘合填充材料的韧性更好。汉高最新推出的LOCTITE ABLESTIK ATB 100MD8 非导电芯片粘接薄膜专为堆叠封装芯片而设计，可以有效加固薄型晶圆堆叠封装，这款......
系统的热管理材料选择也必须同样多样化。作为界面导热材料（TIMs）的先驱，汉高广泛的导热填隙垫片、单组分和双组分液态导热填隙剂、薄胶层相变导热材料、绝缘垫片和导电......
“爆炸渗流”过程带来先进导电涂料;据发表在《自然·通讯》杂志上的一项新研究，英国苏塞克斯大学的研究人员利用“爆炸渗流”过程开发出一种高导电聚合物纳米复合材料，该过程类似于病毒的网络传播。这一......
三摄像头已经成为主流手机标配，摄像头模组数量增加，除了需要增加用胶量，对摄像头模组的功能性与可靠性要求也越来越高。在2019 SEMICON CHINA上，汉高提供了众多摄像头模组粘接保护材料解决方案，从图......
e4，用银钯合金(Ag/Pd)来实现导电胶合。Vishay Draloric RCA-AP e4系列器件采用针对工业和汽车应用的稳健性设计，通过了AEC-Q200认证，具有很强的耐硫能力，可在+175......
广泛应用于电子组装和半导体封装领域，产品包括导电胶、绝缘胶、UV胶、AB胶等。 官网介绍称，从2009年开始，本诺电子研发的ExBond芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。2011年后......
的焊接性能，银的高导电性、抗氧化性，以及铜的高强度、良好的热稳定性。通过元素间的协同效应，SAC合金实现了综合性能的优化升级。 高熔......
DELO 证明了粘合剂作为 miniLED 焊接替代方案的可行性，并预测未来 miniLED 的整合;DELO 进行了内部可行性研究，使用定向导电胶对 miniLED 芯片进行电气和机械连接。结果......
DELO 证明了粘合剂作为 miniLED 焊接替代方案的可行性，并预测未来 miniLED 的整合;DELO 进行了内部可行性研究，使用定向导电胶对 miniLED 芯片进行电气和机械连接。结果......
创新引领可持续未来，汉高再续中国市场共赢新篇;11月5日至10日，汉高将携旗下粘合剂技术、消费品牌两大业务部门的创新产品和解决方案，亮相第七届中国国际进口博览会（“进博会”）技术装备展区。六度......
汉高连续八年蝉联“中国杰出雇主”认证;多元化、数字化助力打造卓越职场汉高中国连续第八年荣获杰出雇主调研机构授予的“中国杰出雇主”认证。该认证肯定了汉高在持续培育多元包容的企业文化，和提......
汉高连续八年蝉联“中国杰出雇主”认证; 多元化、数字化助力打造卓越职场 汉高中国连续第八年荣获杰出雇主调研机构授予的“中国杰出雇主”认证。该认证肯定了汉高在持续培育多元包容的企业文化，和提......
汉高任命安娜为大中华区总裁; 汉高宣布安娜为大中华区总裁，全面负责汉高在大中华区的业务运营，并延任其自2020年起所担任的职务，继续负责汉高粘合剂技术亚太区汽车OEM事业部。  "我们很高兴任命安娜担任汉高......
汉高任命安娜为大中华区总裁;汉高宣布安娜为大中华区总裁，全面负责汉高在大中华区的业务运营，并延任其自2020年起所担任的职务，继续负责汉高粘合剂技术亚太区汽车OEM事业部。 "我们很高兴任命安娜担任汉高......
汉高携创新可持续解决方案亮相国际城市轨道交通展; 北京-青岛国际城市轨道交通展览会（Metrotrans 2023）于2023年4月27至29日在青岛举行。作为轨道交通行业粘结剂、密封......
SEI 膜、超高导电解液配方、高孔隙率隔离膜，总续航可达 700 公里。 IT之家从发布会获悉，神行超充电池将于 2023 年底量产，2024 年第一季度上市，届时就可以买到搭载神行超充电池的汽车。 ......
半导体可用于数字显示器、太阳能电池、LED、传感器、植入物和能量存储等领域。为了提高导电性和改善半导体性能，人们通常会引入掺杂剂。这些掺杂剂可促进半导体材料内电荷移动，并且可以定制以诱导正电荷（p掺杂）或负电荷（n......

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