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,以及向格芯(GFS.US)提供15亿美元资助。 另外计划向微芯科技提供1.62亿美元的拨款,以加强在美国生产MCU等成熟制程芯片的制造能力;第三......
. Innovation and Competition Act),授权在未来5年内投入1900亿美元资助国内科学研究发展,并提供520亿美元加速美国半导体生产与研究,以维持美国科技强国地位,抗衡......
年给予不低于500万元资金支持;对新获批的国家级技术创新中心,省科技计划专项资金给予不超过3000万元资金支持。对新获批的国家级制造业创新中心,省、市、县(市、区)给予联动支持,省工......
格芯确认将获15亿美元资助,扩大在美半导体生产;当地时间周三(20日),格芯与美国商务部共同宣布,双方就《CHIPS和科学法案》达成奖励协议,体现了美国政府加强国内半导体制造业的决心。 截图......
和服务部部长杰拉尔多·阿尔克明在北京会谈。 巴西副总统阿尔克明与长城控股集团魏建军交流 长城控股集团董事长魏建军就在巴西投资布局项目的最新成果、进展,与阿尔克明副总统进行了深入、友好交流,顺利......
豪赌AI,巨头800亿美元加码;AI强劲发展态势在2025年延续,吸引科技大厂持续加码投资。最新消息显示,微软将豪掷800亿美元资金发力人工智能。 据微软副主席兼总裁布拉德·史密斯(Brad......
,每家企业每年最高资助100万元。 创新创业团队项目支持 引进和培育具有先进理念和管理水平、掌握核心技术的集成电路设计领域创新创业团队。对入选深圳市高层次人才团队的项目,给予最高1.2亿元资助......
与美国政府签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),将依据《芯片与科学法案》而获得美国政府提供的61亿美元资金补助,以支持爱达荷州和纽约州计划的尖端内存制造。 据悉,除了61亿美元资金补助,美光还将受益于美国财政部的投资税收抵免,该税......
惠普将获“芯片法案”5000万美元资金,以支持俄勒冈州工厂扩建和改造;当地时间周二,美国商务部在官网宣布,将根据《芯片和科学法案》向惠普提供5000万美元的直接资助,用于......
欧洲氢能银行绿氢补贴缩水了;将在2024年秋启动的欧盟第二轮欧洲氢能银行(EHB)绿氢补贴竞标项目预算仅为12亿欧元(13亿美元)。这个数字比预期少了10亿欧元,据称......
商务部原副部长魏建国表示:中国出口管制芯片重要原材料只是开始;在半导体科技领域,虽然中国一直秉承开放合作的态度,但是以美国为首的西方集团总是明面上以安全为由,实则......
美国会提议拨款10亿美元资助西方企业抗衡华为5G进展;上个月底,《国际电子商情》曾报道了为了与华为5G抗衡,美国五角大楼的官员提议让美国电信运营商合力开发5G,并要......
of 2022”。 “CHIPS+”法案配套了主要资助美国本土发展芯片制造及研发的527亿美元的紧急补充拨款,以及一项大约价值240亿美元的针对芯片制造投资提供税收抵免的条款。它还将提供千亿美元资......
美国狂砸30亿美元:要在这个先进封装业围堵中国厂商;11月22日消息,美东时间周一,拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金,专门用于资助美国的芯片封装行业。 这是美国《芯片与科学法案》的首......
亿美元,以及剩余的 27 亿美元资金,这些资金将在稍后阶段分配给类似的计划。 据悉,这项投资与其他 390 亿美元的生产激励措施是分开的,这些激励措施是为了鼓励台积电(TSMC)、三星......
美国国家先进封装制造计划(NAPMP)愿景,美国芯片法案计划提供16亿美元给五个新创领域。借潜在合作协议,芯片法案提供多个奖项,每奖项约1.5亿美元资金,领导工业界和学术界民间投资。 政府资助活动包括一或多个领域,如设......
19个芯片项目入选,深圳逾4亿元支持关键技术研发;11月23日,深圳市科创委对2022年技术攻关面上项目拟资助项目进行了公示,205个项目拟获得总计44474万元资助。其中,奥比中光、比亚......
. Innovation and Competition Act),授权在未来5年内投入1900亿美元资助科学研究发展,并提供520亿美元加速美国半导体生产与研究,以维持美国科技强国地位。 雷蒙......
他们都逃脱不了被收购的命运,Acacia以45亿美元被思科收购,Inphi则是以100亿美元被Marvell收购,而Infinera却在今年被开出了23亿美元的价格。因此,在Infinera获得上述美国《芯片法案》9300万美元资助......
、用于美国芯片制造研究所的 2 亿美元、用于芯片计量计划的 1.09 亿美元,以及剩余的 27 亿美元资金,这些资金将在稍后阶段分配给类似的计划。 美国政府希望这些投资能推动总统的目标,即推......
建立,扩展或现代化一个或多个能够生产用于国防和情报目的的安全和专用芯片的商业工厂或先进研发设施。声明说,这笔资金很可能会流向能够生产安全微电子产品的商业设施。 资助研发:法案授权50亿美元......
拯救英特尔(2024-03-25)
其提供85亿美元资金和最高110亿美元贷款,支持其在美本土开展芯片制造业务。 这是迄今依据《芯片与科学法》划拨的第四次,也是最大一次拨款。预计政府支持将有助于英特尔公司在五年内进行1000亿美元......
体未来(FuSe)计划的一部分,并获得其5000万美元资助。 据eeNews报道,三星、英特尔、IBM和爱......
计划被命名为国家先进封装制造计划 (NAPMP),将投资30亿美元用于项目,其中包括用于向美国制造商验证和过渡新技术的先进封装试点设施、确保新工艺和工具配备有能力的员工培训计划以及项目资金。该部门预计将于2024年宣布 NAPMP 的第一个资助......
其他企业的承诺,来打压包括xAI在内的竞争对手。” 值得一提的是,于2023年创立了人工智能企业xAI。据悉,在最近一轮融资中,x成功筹集了50亿美元资金,公司估值更是飙升至500亿美元的高位。 ......
获得的补贴资金也较先前宣布的调低了不少。 在拜登政府任期结束前,曾经承诺过的芯片补贴在加速确认。 美国商务部上周表示,最终确定向韩国三星电子提供高达 47.45 亿美元的资助,向德......
委员会一位官员对外透露,《欧洲芯片法案》有望在2030年前帮助欧洲半导体产业吸引超过1000亿欧元(约1080亿美元)资金。 上述官员还表示,欧盟委员会计划在九月前完成对四条先进半导体中试线资助......
缓过来了,Wolfspeed获15亿美元资助; 电子......
先进封装风口继续!;7月26日消息,美国商务部宣布同全球龙头OSAT企业Amkor安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录(PMT),美国政府将根据《芯片与科学法案》向Amkor授予至多4亿美元直接资金资助......
30亿美元,美国加码先进封装领域;当地时间11月20日,美国宣布计划投入大约30亿美元的资金,专门用于资助美国芯片封装行业。该计划资金来自美国《芯片法案》中专门用于研发的110亿美元资金,与价......
为国防拨款 745 亿美元(6,21,540.85 亿卢比)。这约占整个联邦预算的 13.04%,数据来源于财政部长 Nirmala Sitharaman 于 2024 年 2 月 1 日的公开宣布。 过去......
用智能算力开展大模型训练的企业、高等院校和科研机构,按不超过服务合同金额的50%,给予最高1000万元资助,对初创企业提高资助比例至60%。 (三)发放“语料券”。每年发放最高5000万元“语料券”,促进......
的赠款加上750亿美元的贷款和担保,刺激超过2000亿美元的半导体投资。英特尔获得近200亿美元的赠款和贷款;台积电获得116亿美元资金补贴和贷款。目前尚不清楚三星是否会在超过60亿美元......
算草案为明年开展阿尔忒弥斯月球探索计划安排资金81亿美元。计划从今年10月1日开始,一直持续到2024年9月30日。这比2023年通过的阿尔忒弥斯项目资金增加了5亿美元。 预算草案显示,“预算全额资助了火箭、载人飞船、月球着陆器、宇航......
核心技术的集成电路设计领域创新创业团队。对入选深圳市高层次人才团队的项目,市、区叠加给予最高1.2亿元资助;对入选广东省引进创新创业团队的项目,省、市、区叠加给予最高2.2亿元资助。 第七......
%的先进制造投资抵免。 发力氮化镓,格芯又获美国补贴 12月初,格芯官网消息,该公司又获得了美国950万美元资助,用于......
厂设施系统安装和先进工艺节点产能部署。 另外,台积电董事会还批准在多个市场发行不超过600亿元新台币(约合18.5亿美元)的无担保公司债券,以资助台积电的产能开发和/或污染防治支出。 近期,台积电公布了第三季度财报。数据......
通信部长Leonid Reiman管理,他与俄罗斯总统普京有着密切的关系。 在运营之初,Angstrom-T获得了政府的10亿美元资助以及VEB银行(Vnesheconombank) 提供的8.15亿欧......
美国瞄准GaN器件,3500万美元资助公告曝光;12月11日,美国商务部宣布为BAE Systems提供约3500万美元(折合人民币约2.5亿元)的初始资金,用于......
Infinera将获美国芯片法案9300万美元资助;据了解,拟议的资金是根据拜登政府《芯片与科学法案》授予的,将支持Infinera在加利福尼亚州圣何塞建设一座新晶圆厂,以及......
4.38亿美元)的缺口上,但欧盟执委会已经设置大部分资金。 知情人士说,虽然欧盟委员会最初提议只资助尖端芯片工厂,但欧盟各国政府和立法者已将范围扩大到涵盖整个价值链,包括较旧的芯片以及研究和设计设施。 欧盟......
美元,奥尔特曼是该轮融资的主要投资者。 据悉,Rain AI的新一轮融资将于下月开始,该公司将寻求以约6亿美元的估值筹集1.5亿美元资金,而奥尔特曼正在积极推动这一轮融资,并且......
院校和科研机构,按不超过服务合同金额的50%,给予最高1000万元资助,对初创企业提高资助比例至60%。(责任单位:市科技创新局) (三)发放“语料券”。每年......
等创新中心成员和北卡罗来纳州政府。 此外,2017年,美国能源部又宣布使用创新的拓扑结构和半导体创造新型可靠电路(CIRCUITS)计划,该计划投资3000万美元资助21个项目,聚焦......
特别行政区政府商务及经济发展局局长丘应桦先生为启动仪式致辞时表示,“‘BUD专项基金’在今年上半年已批出接近1,000宗申请,涉及约7亿3千万港元资助额,比去年同期上升逾三成。而‘申请易’自去年推出以来,截至上月底,已批出接近300宗申请,涉及......
资金是美国拜登总统此前签署成为法律的支出计划的一部分,其中为英特尔分配35亿美元,用于生产先进的国防和情报相关半导体。 负责支付《芯片法案》拨款的商务部此前只承担了其中 10 亿美元的成本。但知情人士称,五角大楼最初承诺支付其余费用,但在政府资助......
),合计金额为72.2亿美元(约合人民币526.82亿元)。 新闻稿显示,美国商务部将向三星电子提供高达47.45亿美元的直接资助......
国企、300+位线下参会嘉宾、线上近20000人观礼。会上,贸易金融主编、中国交易银行50人论坛(CTB50)总干事张志强,商务部原副部长、中国国际经济交流中心资深专家咨询委员会委员魏建国,国务......
时的市值预计将超过600亿美元,很可能成为2023年全球最大的首次公开募股(IPO)交易。 路透社6月的报道提到,Arm 正在与苹果、三星和英特尔等约 10 家公司进行谈判,目的......
终未能成功。 据悉,谷歌向欧洲云计算基础设施服务提供商协会(CISPE)提供了价值约5.12亿美元的一揽子方案,条件是CISPE继续对微软提起反垄断诉讼。 这一方案包括为期5年的Google......

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