业内消息，日前美国国会表示，计划对补贴35亿美元，以生产军用先进半导体，该预算编列在当地时间3月6日通过的一项快速支出法案中。去年11月，有报道称英特尔成为有望获得美国政府数十亿美元安全设施资金的主要竞争者，该项目可能耗资30亿至40亿美元。

这笔资金为期三年，用于支持所谓“安全隔离区（secure enclave）”的计划。计划的资金来自总金额390亿美元的《芯片和科学法案》。芯片法案立法的宗旨是鼓励芯片制造商在美国生产半导体，目前已有600多家公司表明希望获得补助。

2023年11月有报道称，英特尔正协商就“安全飞地”的计划争取30亿至40亿美元的补贴。另有报道称，英特尔有望从芯片法案拿到超过100亿美元的现金和贷款补助。此前美国已宣布了三项拨款，包括以国家安全为重点，向BAE系统公司生产战斗机芯片的工厂补贴3500万美元。

据了解，本次拨款基于美国商务部预备向、台积电和三星电子等公司提供数十亿美元奖励的背景，旨在促进国内制造业的发展。目前商务部已经公布了三项资助，包括向BAE系统(BAESY.US)的美国分公司提供规模较小的国家安全资助，以及向格芯(GFS.US)提供15亿美元资助。

另外计划向微芯科技提供1.62亿美元的拨款，以加强在美国生产MCU等成熟制程芯片的制造能力；第三项是补助格芯（Global Foundries）15亿美元，开启扩大半导体生产的新项目。报道指出，该计划并非美国国防部确保格芯和IBM在内供应军用芯片计划的一环。美国国防部另外拨款2.38亿美元给投入国防用半导体的八个科技中心。