资讯
郭明錤：苹果 iPhone 15 Pro 手机过热可能是散热问题，与台积电 3nm 无关(2023-09-27)
郭明錤：苹果 iPhone 15 Pro 手机过热可能是散热问题，与台积电 3nm 无关;9 月 27 日消息，天风国际分析师郭明錤今日发文，针对目前苹果 iPhone 15 Pro 手机过热问......
郭明錤：苹果 iPhone 15 Pro 手机过热可能是散热问题(2023-09-27)
郭明錤：苹果 iPhone 15 Pro 手机过热可能是散热问题;
业内消息，今天知名科技产业预测者、天风国际证券分析师郭明錤在社交媒体平台发文称，苹果 iPhone 15 Pro 手机过热问......
iPhone 15 Pro Max讲电话5分钟崩溃 真相曝光(2023-10-02)
事每年都会发生 苹果会软件更新来解决手机发热+电池耗尽问题」、「因为这篇贴文 我考虑取消手机订单了」。
但有网友疑惑表示，他拿15 Pro Max 256GB讲了45 分钟电话，过程中还边讲边滑手机页面，完全没有感受到机身过热......
iPhone 15 Pro太烫？业界：与台积电3nm无关(2023-09-28)
iPhone 15 Pro太烫？业界：与台积电3nm无关;苹果iPhone15系列发售后，有部分消费者抱怨iPhone15 Pro系列容易出现过热问题，iPhone15 Pro系列......
消息称三星，台积电3nm良品率约50%，预计影响明年订单竞争(2023-10-09)
芯片的需求持续时间将超过预期。
IT之家此前报道，天风国际分析师郭明錤上月末在 X 平台（原推特）发文，针对目前苹果 iPhone 15 Pro 手机过热问题进行了解读，并表示“与台积电 3nm 制程......
苹果A17芯片 传加入光线追踪(2022-12-28)
全数改采新一代应用处理器，但2022年仅有iPhone 14 Pro系列搭载新款A16处理器，而2023年推出的iPhone 15是否出现调整仍属未知，不过，业界指出苹果处理器在采用台积电3奈米制程后，可望顺利解决功耗及散热问......
iPhone 15过热凶手到底是谁？ 苹果公布答案(2023-10-02)
开发者合作来推出修正档。
即将推出的iOS 17.1错误修正档不会为了解决iPhone的温度问题而降低性能。
苹果表示， Pro和Pro Max并非因为设计而出现过热问题，而且......
新能源汽车充电桩插头如何实现过热保护？(2024-03-05)
保护！
安的电子的一款ST06STH6微型热保护器，最近为几家知名的新能源汽车充电设备企业解决了他们遇到的痛点。实现充电前端提前介入过热保护功能。
通常......
半导体过热问题会通过量子波解决吗？(2024-06-18)
半导体过热问题会通过量子波解决吗？;
摘要
研究人员开发了一项技术，解决了下一代技术、自旋电子学和轨道电子学的缺点。韩国科学技术院（KAIST）物理系教授金世权和浦项科技大学（POSTECH）物理......
A17 Pro芯片功耗表现成焦点 3纳米能成明年手机SoC救世主？(2023-09-21)
测试单位皆发现，苹果A17 Pro在最高效能运转的情况下，功耗也一举突破过往几代的标准，甚至直逼先前同样有过热问题的Snapdragon 8 Gen 1。
虽然......
图拉斯揭秘低温快充头背后原理，探寻电池损耗的真相(2024-11-04)
等安全事故。
2、为解决手机发热问题，图拉斯提供了新方案
现在我们了解到了充电过热会引发这么多危险问题，可现在的天气动不动直逼40ºC，再加上每天手机承担着大量的工作：游戏、工作、社交、支付......
产品使用有过热疑虑 英特尔召回所有 Basis Peak 智能手表(2016-10-18)
软件升级后的 Basis Peak 智能手表依然未能解决使用时过热问题，因此决定召回所有的产品。
根据报导中进一步表示，英特尔在 6 月份的一些 Basis Peak 智能手表用户报告中指出，产品目前仍有使用过热问......
骁龙 835 跑分达 181,434，超越苹果 A10 夺榜首(2016-12-08)
高通又改回八核，似乎已经克服过热问题。
另外，AnTuTu 测试的骁龙 835 样机，搭载规格应该会是明年旗舰机的标准配备，包括 5.9 寸屏幕（分辨率 1,440×2,560），内建 4GB RAM、64GB 内存......
Blackwell架构AI芯片存在过热问题，英伟达修正产品预计2025年1月交货(2024-11-18)
Blackwell架构AI芯片存在过热问题，英伟达修正产品预计2025年1月交货;根据外媒The Information的报导，英伟达新一代Blackwell架构AI芯片在高容量的机架服务器中存在严重的过热问......
NVIDIA GB300芯片量产受阻！元件存在严重过热问题(2024-12-17)
和生产方面拥有丰富的经验。
供应链消息显示，AOS的5x5 DrMOS过热问题不仅源于芯片本身，还涉及到系统芯片管理等其他方面的设计不足。
如果AOS无法在规定时限内解决这一问题，NVIDIA可能会考虑引入新的5x5......
传英伟达GB300元件测试有过热问题，将拖延量产时间(2024-12-17)
开发测试DrMOS技术，但其中发现AOS（Alpha and Omega Semiconductor Limited） 的5×5 DrMOS 芯片存在严重过热问题。如果这个的问题不能快速解决，则可......
华为麒麟970芯片曝光，秒杀骁龙835？(2017-05-19)
还将提前支持5G网络的一些特性。
对飚骁龙845
尽管以上消息的真实性还有待证实，但如果爆料属实的话，那么麒麟970处理器还是完美解决了当前麒麟960所存在的一些不足，包括工艺制程带来的功耗和发热问......
大摩：英伟达 GB200 出货量可望提高(2024-07-24)
服务器机架系统仍从第3季底开始出货。不过，大摩认为，即使过热问题是真的，也可能只是大规模生产前的供应链问题之一，预估未来两、三个月会解决。
另外，台积......
AMD 承认部分批次 RX 7900XTX 显卡存在散热问题，可能导致过热降频(2023-01-05)
AMD 承认部分批次 RX 7900XTX 显卡存在散热问题，可能导致过热降频;在过去一周，有用户报告称 AMD Radeon RX 7900 XTX 的 MBA 公版设计显卡存在严重问题，会导致过热......
台积电3纳米差点背锅！iPhone15发热祸首是一零件(2023-10-04)
台积电3纳米差点背锅！iPhone15发热祸首是一零件;iPhone 15 Pro系列新机出现容易过热的毛病，外界一度以为是的问题，但苹果官方上周末发声明表示，主要是iOS 17系统......
Blackwell 架构 AI 芯片过热延宕出货？ 戴尔CEO表态(2024-11-19)
个处理器服务器出现过热问题，此类服务器每个机架功耗最高可达120 KW。 过热问题迫使英伟达多次修改机架设计，不仅限制芯片性能，还可能损坏硬件。 客户因此担心，这些......
苹果自研5G芯片商用在即，与高通合作进入最后阶段？(2024-12-09)
不仅在全球范围内建立了多个测试和工程实验室，还斥资约10亿美元收购了英特尔的一个相关部门，以加速自研基带芯片的开发。
尽管在开发过程中遇到了一系列挑战，包括效率和过热问题，但苹果最终通过调整开发流程和从高通直接招聘新工程师，成功......
研华宽温内存SQR－SD4E，车载及重工业应用解决方案(2022-10-11)
作温度范围下提供可靠的工业级稳定性应用。SQR-SD4E采用镁光原装车规级DRAM IC，该原装IC支持-40~125℃的工作温度，解决了过热问题。此产品创新的设计和独特的规格，确保在高温关键应用中的非凡耐用性，如军......
iPhone 8草图再次曝光，延期到12月开卖(2017-04-10)
易日走跌。
Nikkei Asian Review 4日报导，据熟知iPhone设计的业内人士透露，预计今年开卖的3款新iPhone都将具备防水功能，且都将支援无线充电、但供应商目前似乎尚未解决机身过热问......
苹果已开始着手解决新版 MacBook Pro 显卡显示错乱问题(2016-12-05)
苹果已开始着手解决新版 MacBook Pro 显卡显示错乱问题;
据 MacRumors 的消息，有不......
iPhone 8基本就长这样了，你的肾准备好了吗？(2017-03-07)
逻辑板和电池的改变
这样可以带来更大的电池
取消了HOME键，把摄像头做到听筒里面（锤子立功了？），提高屏占比。
新的指纹识别区间，解决了我的一个疑惑，全屏......
汽车芯片设计中如何解决散热的问题？(2024-07-18)
到设备的可靠性和使用寿命，汽车如何从芯片和结构设计中解决这些挑战及其潜在解决方案。
Part 1
散热问题的根源
将芯片嵌入堆叠芯片组件会产生显著的散热问题。过去，这些复杂设计主要用于数据中心等环境，通过转移部分计算负荷可以迅速解决过热问......
2017春节腾讯又要搞事了，微信小程序要偷袭谁？(2016-12-19)
分析，移动互联网繁荣发展的背景下， APP 产品在应用市场数量众多，且更新换代速度极快。这带来了下载与卸载的烦恼，微信小程序出现，通过“从一个 APP 中打开另一个 APP ”的方式，解决了......
电机绕线组过热的原因与解决(2024-09-03)
时间的推移，由于环境因素，过热或老化，电机绕组周围的绝缘材料可能会恶化。损坏或退化的绝缘导致电阻增加，并可能导致电机绕线组内的局部热点。定期的绝缘测试和检查对于识别和解决潜在的弱点至关重要，以免它们升级为严重的过热问......
好队友苹果“叛逃”！Intel最强核显命悬一线(2016-11-03)
，虽然也不是什么高端GPU，但不知比Intel核显高到哪里去了，大家没注意苹果官网都开始强调MBP笔记本的游戏性能了吗？以前的Iris Pro核显可没这待遇。
有了AMD独显，15寸MBP配备......
FLIR ETS320红外热像仪专用于实验室环境的电子检测领域(2023-06-19)
采用了皮秒级（万亿分之一秒）的精度，这必将引起传统测量操作方法的革新，实验室电子设备热测试领域亟需新的形象代表。
FLIR ETS320™完美解决了这个问题，它采用恒定的非接触式热测试方法，将高......
十问解读英特尔酷睿品牌的三个变化和五组新标识(2023-06-15)
十问解读英特尔酷睿品牌的三个变化和五组新标识;2023年6月15日——英特尔宣布了酷睿品牌的重大升级焕新，将其拆分为针对旗舰级的全新英特尔® 酷睿™ Ultra（该品......
高通Snapdragon 8 Gen 1 Plus转台积电，首批2万片预计第二季出货(2022-02-18)
纳米制程供不应求，生产苹果处理器后就无法帮高通生产。不过三星4纳米制程问题依旧，无法解决处理器发热问题，故转投台积电4纳米制程代工Snapdragon 8 Gen 1 Plus。现又......
天玑9400继续采用全大核架构 外加N3E工艺加持(2023-12-20)
频率可达3.25GHz）以及四颗主频为2.0GHz的Cortex-A720大核。本文引用地址：虽然此前曾有传言称这款存在过热问题，但予以否认并声称其性能表现出色。近期有爆料称并没有因9300的争......
恩智浦推出安全互联MCU，实现更快捷、更安全的NFC认证(2023-03-15)
Cortex®-M33 MCU和完整的安全工具箱，可提供更快捷、更安全的NFC认证
中国上海——2023年3月15日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，）宣布推出单芯片解决......
高通抢到芯片人才：追上苹果A系列指日可待？(2023-01-03)
高通在近年来芯片开始得到突破。
但目前苹果芯片最大的问题并不在于性能，ARM架构的M1/M2已经证明其强大的芯片性能。问题现在主要出在功耗上，iPhone发热问题越来越严重，甚至在一些大型游戏下，经常......
iFixit拆解苹果iPhone 16：电池、散热器、相机按钮有变化(2024-09-23)
池使用了钢制外壳。一时间众说纷纭，甚至出现了“iPhone 16钢壳电池会爆炸”的传闻。
对此，苹果官网技术顾问解释说，苹果的设备不存在爆炸的风险，苹果产品在出厂时会经过严格的质检流程，如果......
凌阳科技与WiSA Technologies携手实现配置最高可达7.1.4的高性价比Atmos条形音箱应用;
美国俄勒冈州比弗顿市 — 2023年6月15日 — 为智......
小米、华为耗巨资自研CPU的真相曝光(2017-03-16)
题，波及了一大批手机厂商。有厂商为了解决散热问题，一再拖延产品上市时间，导致错过了黄金销售期，也有厂商无奈只能采取降频或锁频的方式来降温……
拥有自己的特色
拥有自己的特色，就像大家谈到苹果......
英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电，突破互连瓶颈(2023-06-06)
项技术的研发分开进行，英特尔能够迅速应对上述挑战，确保能在基于Intel 20A和Intel 18A制程节点的芯片中实现PowerVia技术。英特尔开发了散热技术，以避免过热问题的出现，同时，调试团队也开发了新技术，确保这种新的晶体管设计结构在调试中出现的各种问题都能得到适当解决......
苹果iPhone 15系列大部分基带芯片仍将由高通供应(2022-11-10)
苹果iPhone 15系列大部分基带芯片仍将由高通供应;
【导读】据《彭博社》报道，日前高通在发布财报时表示，公司曾计划在2023年仅为新款iPhone系列提供大约20% 5G基带......
管是技术原因还是实用性方面考虑，苹果即便是在最新的iPhone7上，也还未引入这项功能。不过，苹果的“不作为”并不妨碍其他配件厂商的蠢蠢欲试…
PS4全球销量破5000万台 你给大法充值了吗？
12月7日晚间消息，索尼......
凌阳科技与WiSA Technologies携手实现配置高性价比Atmos条形音箱应用(2023-06-16)
音箱应用
美国俄勒冈州比弗顿市 — 2023年6月15日 — 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代码：WISA......
使用压敏电阻时发现它在发热，是坏了吗？不一定！(2023-09-01)
使用压敏电阻时发现它在发热，是坏了吗？不一定！;压敏电阻是一种限压型保护器件，具有非线性伏安特性，其阻值随着电压的变化而变化。当电路中电压过大时压敏电阻进行电压钳位，将电......
如何解决电伴热过热问题？(2024-09-23)
如何解决电伴热过热问题？;电伴热已经成为一种流行的、最可靠的管道保温防冻解决方案。保持温度和防止过热引起火灾的热传导主要有四种，包括蒸汽、热水、夹套和电伴热。电伴热的主要目的是防冻、保持......
英伟达黄仁勋反驳三星HBM3e有问题(2024-06-06)
英伟达黄仁勋反驳三星HBM3e有问题;近日，英伟达(NVIDIA)执行长黄仁勋在2024年中国台北国际电脑展上对三星HBM因过热问题而未能通过测试的报道进行了反驳。
他表示，英伟......
宜鼎专为边缘服务器应用推出E1.S固态硬盘(2024-11-14)
统空间较小而不易散热，E1.S SSD融合宜鼎在工业级领域的成熟技术，可提供-40至85°C的宽温支持，比一般企业级SSD更能解决边缘服务器的过热问题。
宜鼎工控Flash事业处总经理吴锡熙表示：“宜鼎......
英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电，突破互连瓶颈(2023-06-06 10:32)
能在基于Intel 20A和Intel 18A制程节点的芯片中实现PowerVia技术。英特尔开发了散热技术，以避免过热问题的出现，同时，调试团队也开发了新技术，确保这种新的晶体管设计结构在调试中出现的各种问题都能得到适当解决......
英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电，突破互连瓶颈(2023-06-06)
能在基于Intel 20A和Intel 18A制程节点的芯片中实现PowerVia技术。英特尔开发了散热技术，以避免过热问题的出现，同时，调试团队也开发了新技术，确保这种新的晶体管设计结构在调试中出现的各种问题都能得到适当解决......
传英伟达GB200芯片量产再延迟 微软砍单(2024-12-02)
并存在组件损坏的风险。客户们担心这些挫折可能会阻碍他们在数据中心部署新芯片的时间表。
作为对延误和过热问题的回应，英伟达发言人表示，“我们......
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