11月6日，发布的新一代的旗舰平台9300处理器大胆创新，取消了低功耗核心簇，转而采用“全大核”，包含四颗Cortex-X4 超大核（最高频率可达3.25GHz）以及四颗主频为2.0GHz的Cortex-A720大核。

虽然此前曾有传言称这款存在过热问题，但予以否认并声称其性能表现出色。近期有爆料称并没有因9300的争议而改变策略，反而将在明年的9400上继续采用“全大核”。

日前有消息源还透露了明年的旗舰天玑9400将首次用上台积电的制程工艺 —— 根据台积电方面透露的信息显示，将修复N3B的一些缺陷，并且设计指标也有所放宽，对比N5同等功耗性能将提升15-20%、同等性能功耗则会降低30-35%，逻辑密度约为1.6倍、密度约1.3倍。

除了引入工艺，天玑9400工程版还被猜测采用了自主研发的方案，而非Arm Cortex X5。

天玑9400的竞争对手骁龙8 Gen 4也使用台积电的工艺节点制造。此外，高通曾透露称2024年的骁龙8 Gen 4芯片将使用自主研发的Oryon CPU架构，预计价格会比天玑9400更高，高通高管此前也暗示骁龙8 Gen 4的价格将高于骁龙8 Gen 3。

需要注意的是，考虑到天玑9300刚刚在今年11月初正式发布，目前距离天玑9400的正式发布还有很长一段时间，并且在其后续产品在换用新制程后，性能和能效比有了更多的看点，最终的性能表现和市场竞争情况还有待观察。但可以肯定的是，联发科正在处理器市场上扮演越来越重要的角色，全大核架构也值得继续关注。