消息称三星,台积电3nm良品率约50%,预计影响明年订单竞争

发布时间:2023-10-09  

10 月 9 日消息,据韩媒 ChosunBiz 报道,业内人士本月 4 日分析称,三星电子、台积电的 3nm 工艺良品率目前都在 50% 左右。

报道称,此前有消息表示三星电子的 3nm 良品率超过 60%,且已经向中国客户交付了一款芯片,但由于该工艺省略了逻辑芯片中的 SRAM,因此很难将其视为“完整的 3nm 芯片”。

业界认为,尽管三星已经率先量产重点发展的 3nm 全栅极技术(GAA),但它的产量还不足以影响大客户。在这种技术中,由于栅极环绕在构成半导体的晶体管中电流通道的四边,与此前环绕三边的工艺相比,难度自然会增加。一位熟悉三星的人士透露,“要赢得高通等大客户明年的 3nm 移动芯片订单,良率至少需要提高到 70%。”

至于台积电,虽然作为目前唯一一家拥有 3nm 量产记录的公司,但其产量同样低于最初预期。有分析师表示,台积电 3nm 工艺中使用了与上一代工艺相同的 FinFET 结构,可能“未能控制”过热问题。

当前两家公司仍在努力实现 60% 以上良品率的目标。台积电计划在明年量产 N3E、N3P、N3X、N3AE 等,重点就是提高良品率降低成本。

此外,一位半导体业内人士透露称,三星、台积电和英特尔都在准备 2nm 工艺,但与 3nm 相比,性能和功耗效率的提升“并不明显”,因此预计 3nm 工艺芯片的需求持续时间将超过预期。

IT之家此前报道,天风国际分析师郭明錤上月末在 X 平台(原推特)发文,针对目前苹果 iPhone 15 Pro 手机过热问题进行了解读,并表示“与台积电 3nm 制程无关”。

郭明錤称:“我的调查指出,iPhone 15 Pro 系列的过热问题,与台积电的 3nm 制程无关,主要很可能是为了让重量更轻,因此对散热系统设计作出了妥协,像是散热面积较小、采用钛合金影响散热效果等。预计苹果将会通过更新系统修复此问题,但除非降低处理器性能,否则改善效果可能会有限。如果苹果没有妥善解决这个问题,可能会不利于 iPhone 15 Pro 系列产品周期的出货量。”


文章来源于:电子工程世界    原文链接
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