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全球首款4纳米汽车座舱芯片：超越高通SA8295的联发科MT8676即将上车;去年笔者曾经对近30款汽车座舱芯片做了排名，能够超越高通SA8295的座舱芯片仅有三款，其中就有联发科的MT8676......
。 SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶分析，从云端运算到各种边缘装置，AI无所不在，让高效能芯片开发竞逐更白热化，带动全球......
仅有安霸一家，产能肯定非常充裕。 智能驾驶芯片排名并不简单只看AI算力，存储带宽和AI算力数值一样重要，CPU算力也很重要，智能驾驶系统软件异常复杂，会消耗大量的CPU运算资源，软件......
智能驾驶芯片TOP20排名;智能驾驶芯片排名并不简单只看AI算力，CPU、存储带宽、功耗和AI算力数值一样重要，这个下文会详细分析。CPU算力也很重要，智能驾驶系统软件异常复杂，会消耗大量的CPU......
三星获得英伟达2.5D封装订单，将采用I-Cube封装技术;目前的H100等数据中心GPU都是由台积电（TSMC）负责制造及，SK海力士则供应HBM3芯片。不过人工智能（AI）的火......
个人电脑出货量为5520万台。 对于这些调整，没有细说，但是考虑的因素中，包括招聘劳动力方面的挑战以及不断增加的劳动力成本。 此前，戴尔发起了一项更激进的行动，将“中国制造”芯片排......
可以灵活应对再构成基板翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题，以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出 Alignment mark，从而提高生产效率。 ● 新产品继承了“FPA-5520iV”中实现的基本性能。 ● 新产......
可以灵活应对再构成基板翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题，以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出 Alignment mark，从而提高生产效率。● 新产品继承了“FPA-5520iV”中实现的基本性能。● 新产......
Arm通用型MCU供应商，包括24个系列、320余款产品，累计出货量超过4亿颗；中国排名第二的指纹传感器供应商，其触控芯片在全球排名第四，指纹芯片排名第三。 在万物互联的时代，中国......
联发科公布的数据来看，目前全球范围内，每三部智能设备中（包括但不限于手机），就有一部采用的是联发科芯片方案。具体来说，联发科每年销售约15亿颗各类芯片。如果把这些芯片排列在一起，30亿颗芯片......
量子技术公司共计融资为10亿美元（约64亿人民币）。 不过，国内还没有较为成熟的光量子芯片硬件流片平台，许多研究团队设计芯片后需要去国外流片，但流片排队导致每次迭代都需要5到10个月，而工艺中的“黑盒......
感应技术对比 Bourns分流电阻器 对此，全球排名领先的电子元器件授权代理商WT文晔公司资深技术支持经理卞正军推荐了Bourns公司的分流电阻器产品：“Bourns是电......
。那么现在就来预估一下 2023 年上半年的旗舰芯片排名吧。 高端旗舰性能芯片：高通骁龙 8 Gen2、天玑 9200高通骁龙 8 Gen2 在国内市场，高通......
车企真的要在智驾领域，颠覆传统霸主的江山了？ 今天这篇文章老局就和大家聊聊智驾芯片领域的国产替代。 01 智驾芯片的蛋糕 在智驾芯片这个圈子里，英伟达绝对是老大。 根据盖世汽车研究院的数据，2023年中国市场智驾芯片的装机量排名......
2024年全球半导体市场增长18.1%，AI和数据中心成核心驱动力;这一显著增长主要得益于数据中心应用的强劲需求，尤其是图形处理单元（GPU）和人工智能（AI）处理器的推动。 2024年全球......
给端来看，硅料大厂事故影响部分产出，硅料新产能陆续释放，然实际产出有限，整体供应仍显紧张；从需求端来看，9月硅片排产大幅提升，拉晶厂对硅料的采购需求持续火热，本月硅料集中签单大体结束，本周......
国际位列前三。全球智能手机AP市场份额排名中，联发科、高通及苹果仍占据前3名的位置。 日前，市调机构Counterpoint research发布2024年第......
项基本性能。例如可以灵活应对再构成基板※5翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题，以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出Alignment mark，从而提高生产效率。   在面向半导体芯片......
可以灵活应对再构成基板※5翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题，以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出Alignment mark，从而提高生产效率。 在面向半导体芯片制造的前道工艺和后道工艺中，佳能......
第三季手机产量约5,100万支，季增15 %，以近17%的市占率位居第二名。第四季Apple进入新机生产高峰，市占排名将跃升为全球第一。然而，其新机的AI话题未能在中国引起回响，加上......
，季增15 %，以近17%的市占率位居第二名。第四季Apple进入新机生产高峰，市占排名将跃升为全球第一。然而，其新机的AI话题未能在中国引起回响，加上品牌竞争激烈，导致......
%。 TrendForce指出，受惠于智能手机、笔记本电脑供应链库存落底并且进入季节性备货旺季，加上生成式AI相关主芯片与零部件出货加速，第三季度全球前十大IC设计公司营收季增17.8%，以447.4亿美......
会有日前传出台积电的先进封装产能无法满足市场需求，使得英伟达 AI 芯片可能一部分转单给三星进行生产的消息。如此，英特尔在当前先进制程仍缺少客户情况下，市场......
占率位居第二名。第四季Apple进入新机生产高峰，市占排名将跃升为全球第一。然而，其新机的AI话题未能在中国引起回响，加上品牌竞争激烈，导致在当地的销售表现较去年同期衰退。 排名第三的Xiaomi(小米......
车载SoC芯片行业竞争格局;目前，参考不同级别智驾方案对主控 SoC 芯片在 AI 算力需求上的不同，智驾 SoC 芯片可大致分为三种类型：小算力 SoC 芯片（2.5~20TOPS）、中算......
咨询预估先进制程将持续推升前十大业者产值，但季增幅度将略为收敛，而营运表现将呈两极化，预计AI及旗舰智能手机、PC主芯片预期带动5/4nm、3nm需求至年底，CoWoS先进封装亦将持续供不应求。至于28nm......
进一步提高性能，大多数组件可以同时采用水平和垂直芯片排列，这称为“低损耗”变化型款，因为其进一步提升了 ESR 和 ESL 数值，有可能达到更高的纹波电流。 要点......
和华为海思四家瓜分。其中，高通骁龙芯片凭借着领先的技术优势，成为三星和众多国产手机厂商旗舰机的首选，其芯片供应数量总占比超过了50%。紧随其后的是联发科和三星，而华为海思麒麟芯片排名第四，数量总占比近6......
三季尽管总体经济情况未明显好转，但受惠下半年、PC/笔电新品带动供应链备货，加上AI server相关HPC需求持续强劲，整体产能利用率较第二季改善，第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%，达349亿美......
有望支撑苹果供应链产能利用率，加上少部分高速运算(HPC) AI芯片加单效应推动高价制程订单，TrendForce预期全球前十大晶圆代工产值可望谷底反弹、后续缓步成长。 图源：TrendForce 市场......
半是个别客户库存回补行为，订单动能稍显疲软；车用、工控半导体应用需求受到压制，仅人工智能（AI）服务器在全球CSP巨头投入大量资本竞逐、企业建置大语言模型（LLM）风潮......
存储项目/融资最新盘点；全球前十大IC设计公司排名出炉…;“芯”闻摘要 全球前十大IC设计公司最新排名出炉 存储芯片项目/融资盘点 四部门发布集成电路利好政策 存储......
咨询预估先进制程将持续推升前十大业者产值，但季增幅度将略为收敛，而营运表现将呈两极化，预计AI及旗舰智能手机、PC主芯片预期带动5/4nm、3nm需求至年底，CoWoS先进封装亦将持续供不应求。至于28nm（含）以上成熟制程，因终......
季进入传统备货旺季，尽管全球总经状态不明朗抑制消费信心，但下半年智能手机和PC/NB新品发布仍能推动一定程度主芯片(SoC)与周边IC需求;加上AI 服务器相关HPC位在高速增长期，预期相关需求将持续至年底，甚至......
%。 2023年全年，全球个人电脑出货总量2.47亿台，较2022年下降13%。机构认为，目前市场增长蓄势待发，AI......
晶圆代工厂接获急单，产能利用率显著提升，较前一季明显改善。同时，AI服务器相关需求续强，推升第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元。 从排名来看，前五大晶圆代工厂商第二季保持不变，依次为TSMC......
器价格回稳和代工业务强劲表现，使股价获得更好评价。2020年疫情环境下，全球半导体企业排名也出现变化。就市值而言，处理器龙头英特尔以1,929亿美元从原本第三跌落至第五，绘图芯片大厂NVIDIA则以3,217亿美元从排名......
的收入为399亿美元。 ● 英伟达 2023年的半导体收入为240亿美元，增长了56.4%并首次跻身前五。这得益于公司在人工智能（AI）芯片市场的领先优势。 ● 意法半导体排名上升3位至第8位......
，是全球首批5nm高性能转码芯片之一，目前已经应用在数据中心。该芯片搭载了芯原自己的AI引擎，通过AI解码后的图像，可以生成新的图像和视频内容。 再举例来说，芯原......
增幅预计略收窄。运营表现预期呈现两极分化，AI与旗舰智能手机/PC主芯片预期维持5nm/4nm与3nm制程需求至年底，CoWoS先进封装则持续面临供货短缺问题。 28nm......
晶圆代工营收排名；芯片制造关键技术首次突破；国产半导体设备斩获新单;“芯”闻摘要 晶圆代工营收排名 芯片制造关键技术首次突破 全球12英寸晶圆厂动态 国产半导体设备斩获新单 事关......
了56.4%并首次跻身前五。这得益于公司在人工智能（AI）芯片市场的领先优势。• 意法半导体排名上升3位至第8位，与其在2019年时的排名相同。得益于在汽车领域的强大优势，公司2023年的......
元，增长了56.4%并首次跻身前五。这得益于公司在人工智能（AI）芯片市场的领先优势。 意法半导体排名上升3位至第8位，与其在2019年时的排名相同。得益于在汽车领域的强大优势，公司2023年的......
收入则增长了三倍多。Colette Kress特别强调，大型云服务提供商大规模部署和扩展了英伟达的AI基础设施，为数据中心收入贡献了45%左右。 数据中心的增长得益于对Hopper芯片的强劲需求。英伟......
元。 受供应链库存高企、全球经济疲弱、中国市场经济复苏缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期，2023年十大晶圆代工营收同比下滑约13.6%到1,115.4亿美元。不过，自2023年四季度以来，受益于智能手机市场需求回暖所带动的相关芯片......
大陆约占美国科技产业三分之一的市场，不可能取代。 根据外媒《Wccftech》日前报导，英伟达提供给中国的芯片价格，比原本的建议售价高出40%，中国目前对这些AI GPU的需求庞大，使辉达2018年推......
手环等腕戴设备都实现了同比增长。随着中国市场展现出强劲的增长态势，全球腕戴设备市场格局也出现了变化。2023年Q2，全球排名前三的分别苹果、华为、小米，接下来分别是三星、步步高。到了今年Q2，华为跃升第一，超越苹果，小米排名......
系统的汽车SoC等。 芯原的IP授权业务市场占有率位列中国第一，全球第七。在全球排名前十的IP企业中，芯原的IP种类排名前二。芯原在GPU领域耕耘20多年，集成了其GPU IP的芯片已在全球......
从四个方向对所有刀片进行高精度拍摄，以此判定外观的异常情况。大型拉刀检查装置“Robot Camera MAX”可搭载最大直径为200mm、长度为2300mm、重量为300g的大型及特长工具，无论刀片排......
DRAM原厂Q2营收排名出炉；半导体项目新进展；英伟达财报解读…;“芯”闻摘要 DRAM厂最新营收排名 英伟达最新财报解读 大厂角逐先进封装 SK海力士开发出全球最高规格HBM3E......

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