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Vishay推出0603和0805 封装R25新阻值汽车级玻璃封装保护的NTC热敏电阻(2022-04-11)
Vishay推出0603和0805 封装R25新阻值汽车级玻璃封装保护的NTC热敏电阻;日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布......
东莞一条TGV板级封装线投产(2024-07-22)
内第一条TGV板级封装全自动化生产线，也是国内目前唯一一家同时拥有玻璃基晶圆和板级封装线的公司。该生产线高度集成搬运、传输、制造和检测，年产3万片510*515mm玻璃封装基板。整条......
卢米纳（Lumina）封装前板与材料的透光率(2024-07-31 16:48)
卢米纳（Lumina）封装前板与材料的透光率;光伏组件效率与封装材料密切相关，而前板的透光率是决定光伏电池接受辐照能多少的最关键要素。
前板用玻璃封装的组件均是采用低铁高透玻璃，为进......
什么是SMT分立器件？有哪些类型？内部结构是怎样的？(2024-10-28 11:57:14)
率晶体管类器件一般采用3端或4端SMT封装，4～6端SMT器件内大多封装了2只晶体管或场效应管。
一、SMT二极管
SMT二极管有无引线柱形玻璃封装和片状塑料封装......
封装基板厂商珠海越亚拟闯关IPO(2021-03-27)
机构为方正证券。
图片来源：广东证监局截图
资料显示，珠海越亚成立于2006年，主要从事半导体模组、半导体器件、封装基板（含有机封装基板、芯片嵌入式封装基板、被动元件嵌入式封装基板、玻璃封装......
Littelfuse推出以标准库存量供应的负温度系数NTC热敏电阻系列(2023-09-18)
能快速提供报价并缩短交货时间。”
新系列包括：
玻璃封装NTC热敏电阻NGD系列 - 提供密封芯片，即使在恶劣环境或高温条件下也能实现长期可靠性、稳定性和快速响应时间。 统一......
双玻璃iPhone 4造型！iPhone 8曝光：新增5英寸(2016-10-27)
的消息人士也再一次证实了之前的传言，即苹果明年的手机将会采用前后面板的全玻璃封装，苹果首席设计官艾维早前也表示，明年的新手机在外观上看上去就像是一片超薄的玻璃，不过这样的“玻璃”是否易碎、强度性能如何，目前......
康宁与 Menlo Micro 合作制作电子开关的技术基础(2023-03-06)
整体设备尺寸和成本降低到有利于许多应用的水平。
Menlo Micro 和康宁目前正在合作提高开关的产量，同时使它们的制造更具成本效益。康宁已经引起了其他公司的兴趣，他们希望将 TGV
技术用于玻璃封装......
总投资21.5亿元，南通越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目开工(2023-05-16)
体器件、 封装载板（含有机封装载板、芯片嵌入式封装载板、被动元件嵌入式封装载板、玻璃封装载板等 ）及相关产品的研发、设计、生产和销售。
越亚半导体表示，南通越亚持续在高多层、高密度、超大颗FCBGA产品......
磁翻板液位计批量用于DMF的液位测量(2023-03-28)
翻板液位计采用电伴热或者真空夹套，在比较寒冷的冬季依然可以正常测量;
3、计为磁翻板液位计采用独特的显示面板端盖设计和玻璃封胶工艺，超国标IP54，显示面板防护等级达到IP65、IP66/IP67，能够......
中来助力浙能阿克苏37万千瓦光伏项目设计试桩暨立功竞赛顺利启动(2024-09-11 14:20)
new电池技术，具有高转化效率、高抗紫外（UV）、低温度系数、低工作温度、低热斑温度、无光致衰减等优势。
组件的封装技术上，正面采用的全钢化玻璃，经过特殊热处理工艺，表面形成压应力层，比半钢化玻璃......
全球首度发布软性灯丝技术，液光固态照明创造 LED 新美学(2016-10-19)
者反而更有弹性，”游铭富总经理指出，目前 LED 业界面对灯丝灯的市场，厂商间的竞争关键不外乎 3 点：一是原料的选择，二是封装及玻璃工艺的熟悉度，第三也是最重要的就是专利的掌握。他表示，在原料方面，液光......
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产(2022-12-16)
之后，为保护芯片不受外部环境的影响，还需要先进的封装工艺，这一阶段被称为后道工艺。
在后道工艺中，高密度的先进封装不仅对精细布线要求高，而且......
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产(2022-12-16 14:34)
之后，为保护芯片不受外部环境的影响，还需要先进的封装工艺，这一阶段被称为后道工艺。在后道工艺中，高密度的先进封装不仅对精细布线要求高，而且还需要通过多个半导体芯片紧密相连的 2.5D......
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会(2022-03-25)
，建设周期为24个月，将针对凸块结构优化、测试效率提升、倒装技术键合品质、CMOS 图像传感器封装工艺等加大研发投入。汇成股份表示，该项目建成后将大幅提高汇成股份研发的软硬件基础，进一......
9. SMT BGA设计与组装工艺：BGA的基板材料的类型与构造(2024-11-05 07:00:45)
9. SMT BGA设计与组装工艺：BGA的基板材料的类型与构造;
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）构造中的基板材料因封装类型的不同而有所差异。以下是几种常见BGA......
2016 年紫外线 LED 市场产值将成长至 1.66 亿美元(2016-10-19)
LED 产品除主要的石英玻璃封装产品外，也陆续推出搭配矽胶封装的低价促销版本，其电流小、寿命短，仅适合应用在低价的消费性产品，做为厂商推广营销之用。
随着更多 LED 大厂今年底推出新产品，将加速 UV......
芯片封测企业汇成股份科创板上市(2022-08-22)
效率提升、倒装技术 键合品质、CMOS图像传感器封装工艺等加大研发投入，提升公司产品质量及生产效率，丰富公司产品结构，提升整体市场竞争力。
资料显示，汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前......
全球多个先进封装项目获得最新进展！(2024-11-25)
上签约了锐骏半导体海口综保区封测基地和华芯邦SiC芯片先进封装工艺产线两项先进封装项目。
从2023年产投大会上签约到2024年项目落地，深圳市锐骏半导体股份有限公司与海口产业投资大会两度结缘。锐骏......
硅电容差压传感器叠层静电封接工艺研究(2023-01-30)
科技研究与发展,2011,33(2):268-270.
[2] 张娜,李颖,张治国.双面静电封接工艺在硅电容传感器中的应用[J].仪表技术与传感器,2012(1):13-15.
[3] 李颖,张治国,张娜.硅电容微差压敏感器件封装工艺......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品(2022-12-07)
可以灵活应对再构成基板※5翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题，以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出Alignment mark，从而提高生产效率。
在面向半导体芯片制造的前道工艺和后道工艺中，佳能在不断扩充搭载先进封装......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品(2022-12-07)
项基本性能。例如可以灵活应对再构成基板※5翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题，以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出Alignment mark，从而提高生产效率。
在面向半导体芯片制造的前道工艺和后道工艺......
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口(2024-09-12)
于传统解决方案，特种玻璃具有优异的热稳定性、机械稳定性、优异的化学耐受性、以及可客制化的膨胀系数等优势，能够支持诸如HD Fanout、2.5D/3D、PLP等先进封装工艺的实现，满足......
面板行业专题报告之一：OLED的美好时代(2017-05-26)
-Filler）的新型封装技术。
技术方面，柔性OLED与玻璃OLED技术上最大差别，在于柔性OLED封装工艺更具挑战性。一般玻璃基板的AMOLED封装工艺，上下基板为玻璃，而侧边可藉由Laser......
盛美半导体：收到美国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单(2024-09-05)
&D) 中心。
这四款设备支持一系列先进的封装工艺，包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗，计划于2025年上半年交付。盛美半导体表示，美国客户订购的是首批设备，还需进行技术验证，公司......
国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封测线项目正式投产(2023-10-19)
--140Ghz 以上中高频毫米波芯片生产企业。封装工艺采用片上天线特殊QFN封装工艺，在封装测试良率上能达到99%以上。该条产线采用国际一流的工艺设备及国际一流的生产团队加盟，生产产能可达到年产能4500万片......
4月新品推荐：MCU、PMIC、热敏电阻、存储(2022-04-29)
NTCS0805E3.....T系列汽车级玻璃封装保护热敏电阻扩充0603和0805外形尺寸，+25℃（R25）下新阻值器件。器件符合AEC-Q200标准，R25阻值包括1k和1.5k低阻值及新增5k阻值，适用......
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口(2024-09-14)
等先进封装工艺的实现，满足小芯片集成度的提高，支持更高的算力需求。”
行业数据显示，玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。
首次加入新材料展区 首发全“芯”阵容
在第......
铨兴科技亮相MTS2022，DDR5、特色封装工艺进展曝光(2021-11-24)
铨兴科技亮相MTS2022，DDR5、特色封装工艺进展曝光;11月18日，集邦咨询MTS2022存储产业趋势峰会在深圳盛大召开，深圳市铨兴科技有限公司（以下简称“铨兴科技”）携旗......
Littelfuse推出用于表面安装式封装的新LTKAK2－L系列大功率瞬态抑制二极管(2023-06-13 11:35)
设备设计人员可以分别节省60%和80%的PCB空间。观看视频。LTKAK2-L系列瞬态抑制二极管提供紧凑的表面安装式封装，与自动化PCB组装工艺兼容。 采用改进型SMTO-218封装......
Littelfuse推出用于表面安装式封装的新LTKAK2－L系列大功率瞬态抑制二极管(2023-06-13 11:35)
设备设计人员可以分别节省60%和80%的PCB空间。观看视频。LTKAK2-L系列瞬态抑制二极管提供紧凑的表面安装式封装，与自动化PCB组装工艺兼容。 采用改进型SMTO-218封装......
Littelfuse推出用于表面安装式封装的新LTKAK2-L系列大功率瞬态抑制二极管(2023-06-01)
%的PCB空间。
LTKAK2-L系列瞬态抑制二极管提供紧凑的表面安装式封装，与自动化PCB组装工艺兼容。 采用改进型SMTO-218封装......
AR-HUD干掉中控大屏(2023-03-09)
具备了网红景点等POI信息推荐及驻车环境下的巨幕观影功能，这种具体场景的功能植入很好拿捏了用户需求。
它的三联屏采用一体式玻璃封装设计，三块屏幕包括了15.05英寸的AMOLED中控屏、12.3英寸的Mini......
松下Panasonic RQ-517S型收录机拆解原理解析(2023-03-21)
这个电路板还是没有能完全避免使用跳线，而且设计这个电路板的日本工程师的洋泾浜英语不太灵光，多处电路板上的跳线丝印错误拼写成了“JAMP”而不是“JUMP”（图中画圈的地方）：
电路板上可以看到有一些玻璃封装......
存储+先进封装...在elexcon2024尽情绽放！(2024-09-02)
、SSOP、SOT、MSOP、SOP、QFN、FCOL package等多个系列百余个品种的封装形式；重庆矽磐则定位先进面板封装，引进国际先进面板封装工艺，提供高能效低成本封装方案，用于功率产品大规模封装......
先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK(2023-02-08)
设计界数十年来的成功运用，目标是把先进封装工艺设计进行打包，以实现复杂芯片或系统级多芯片集成的成功设计。APDK包括四大模块，分别是：• Technology File：底层设置文件，负责定义工艺......
更多新型先进封装技术正在崛起！(2024-07-09)
封装产能的同时，也在积极推动下一代SoIC封装方案落地投产。近日据行业媒体消息，在AMD之后，苹果公司在SoIC封装方案上已经扩大和台积电的合作，预估在2025年使用该技术。
台积电目前已经整合封装工艺......
从2D到3D：半导体封装工艺与DTCO(2023-12-15)
从2D到3D：半导体封装工艺与DTCO;前言本文引用地址：
在马上要过去的2023年，全球的通货膨胀伴随消费需求的下滑，2023年全球产业预估将整体营收同比下滑12.5%。但是在2024年，随着......
传台积电3nm制程和CoWoS封装明年涨价(2024-11-04)
传台积电3nm制程和CoWoS封装明年涨价;台积电3nm制程和CoWoS封装或涨价
目前，在高性能计算芯片及云端AI芯片的制造方面，台积电发挥着举足轻重的作用，市场对于其尖端制程及先进封装工艺......
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化(2023-09-04)
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化;IT之家 9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装......
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化(2023-09-04)
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化;9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，例如......
消息称三星和 SK 海力士改进 HBM 封装工艺，即将量产 12 层产品(2023-09-12)
消息称三星和 SK 海力士改进 HBM 封装工艺，即将量产 12 层产品;IT之家 9 月 12 日消息，根据韩国 The Elec 报道，电子和 SK 两家公司加速推进 12 层 HBM 量产......
佰维BIWIN特色先进封测，加速“端”应用存储创新(2021-04-02)
存储SiP封装在射频芯片、人工智能、物联网、移动智能终端等领域将大放异彩。
封装工艺与服务，赋能“端”应用存储
佰维专注存储领域十余载，开创了从产品选型、可行性评估、定制......
SIP模块需求量持续上升，市场越来越热，有望成为主流封装工艺(2022-11-06)
SIP模块需求量持续上升，市场越来越热，有望成为主流封装工艺;
【导读】集体电路(IC) 发明至今已有50多年，自1991年问世以来，国际半导体技术蓝图(International......
异构集成时代半导体封装技术的价值(2023-02-14)
异构集成时代半导体封装技术的价值;随着高性能半导体需求的不断增加，半导体市场越来越意识到“封装工艺”的重要性。 顺应发展潮流，SK为了量产基于HBM（High Bandwidth Memory，高带......
清洗封装产品面临哪些挑战？(2023-08-21)
清洗封装产品面临哪些挑战？;先进封装工艺正朝着更高密度的方向迅速发展。不同于传统的SMT表面贴装，封装技术如倒装芯片、2.5D/3D TSV硅通孔、BGA植球、MEMS、QFN和晶圆级封装......
Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线，满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求(2024-12-05 14:10)
-on-Panel-on-Substrate) 技术，生态系统加速构建。• 板级封装中，RDL增层工艺结合有机材料与玻璃基板应用，尽显产能优势。• Manz亚智科技板級RDL制程设备，实现高密度与窄线宽线距的芯片封装......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-05)
（flip-chip Land Grid Array）封装工艺，将超大尺寸的高密度扇出型封装单元直接倒装在fcLGA基板，实现了整体封装尺寸超过10000平方毫米，扇出单元尺寸超过3600平方......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-06 14:52)
Land Grid Array）封装工艺，将超大尺寸的高密度扇出型封装单元直接倒装在fcLGA基板，实现了整体封装尺寸超过10000平方毫米，扇出单元尺寸超过3600平方毫米的技术突破。同时，长电科技不断优化超大尺寸高密度扇出型集成封装......
高端封装技术：攻克存储器系统性能和容量限制(2021-08-02)
高端封装技术：攻克存储器系统性能和容量限制;在半导体行业竞争日趋激烈的背景下，封装工艺作为一种部署更小型、更轻薄、更高效、和更低功耗半导体的方法，其重要性日益凸显。同时，封装工艺......
相关企业
、铌等多种金属材料的玻璃封接。其主要产品有大功率LED支架、锂电池盖玻封组件、集成电路金属外壳、密封接插件、继电器、晶体封装外壳、传感器玻封底座等多种形式的玻璃封接件。广泛应用于航空、航天、航海、兵器
分立器件的专业厂家。本厂有三十多年的技术研究及生产经验，对于烧结焊接中存在的技术难点有丰富的解决经验。在稳定可伐合金与玻璃封结生产的同时，对于普通钢材、不锈钢与玻璃的封装均取得满意的效果。其技
;上海晟芯微电子有限公司（深圳办事处）;;晟芯SENCHIP芯片采用了严格的半导体前道工艺，高标准的玻璃钝化工艺加之先进的烧结和封装工艺，保证了器件的电学，机械和热学性能上的可靠。晟芯SENCHIP
;佛山大亚科技有限公司;;我公司为专业从事敏感电子元件产品开发、生产、销售服务的高新技术企业。主要产品为：玻璃封装NTC热敏电阻（用于电磁炉、面包机、手机电池等）、环氧封装NTC热敏电阻（用于
;风华热敏元器件分公司;;本公司从2001年开始从事NTC热敏电阻器的开发生产。拥有2名高级工程师和多名工程师。技术实力雄厚。主要生产设备从国外进口的精密设备。部分产品达到国际领先的水平。主要产品有玻璃封装
;上海红讯无线电厂;;本厂原为上海无线电29厂专制单位。秉承红讯品牌传承红讯精神，用户至上，三包三保。研发、生产、经营晶体二三极管。（大中小晶体三极管，金封、塑封、玻璃封装。与世
;深圳镭龙光学器件有限公司;;深圳镭龙光学器件有限公司，专业加工球、半球透镜，大功率LED玻璃封装镜片，正、超半球透镜，棒镜。拥有现代化生产设备80多台套。材料可以是：普通光学玻璃、K9、石英、蓝宝
;怡合瑞丰科技发展有限公司;;注册于香港，代理美国ABM公司的光刻机及其他半导体设备。可以为客户提供先进的凸点制造等封装工艺与设备
;烟台福源机电有限公司;;公司专业生产Ф3*8、Ф2*6基座、外壳,月产量2800万支,另按客户需求制造玻璃封端烧结炉及生产基座设备
配套设施齐全.NTC工厂位于宝安西乡,公司除拥有自主知识产权的先进半导体工艺处,还从日本、美国和德国等国家引进关键工序的生产设备，主营玻璃封装、TO-92封装、环氧树脂封装及各种精密温度传感器等四大类型。目前