资讯
格科微:拟使用募集资金35.08亿元向格科微香港增资以实施募投项目(2021-10-14)
格科微:拟使用募集资金35.08亿元向格科微香港增资以实施募投项目;10月12日,格科微发布公告称,公司将使用募集资金35.08亿元向全资子公司格科微电子(香港)有限公司(以下简称“格科微......
68亿元投建12英寸CIS项目,格科微科创板IPO在即(2021-06-17)
投入包括研发场地的租赁、装修,购置研发所需设备,以及研发过程中所需的模具试制费、流片费、测试费、软件使用费和研发人员支出等。
格科微表示,公司本次募集资金运用均围绕主营业务进行。其中,12英寸......
2021半导体领域IPO盘点:19家科创板成功上市,总市值达6132亿(2021-12-31)
能源科创板上市,本次募集资金总额为64.47亿元,扣除发行费用后,实际募集资金净额为60.67亿元。
除此之外,全球半导体观察留意到,今年8月17日,格科微在上市首日总市值曾一度突破千亿元,达1024......
开盘大涨185.05%,这家IC设计公司登陆科创板市值破千亿(2021-08-18)
,格科微此次募集资金主要用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目和CMOS图像传感器研发项目。招股书显示,12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投资总额68.45亿元。
其中,12......
1442亿A股半导体企业交出亮眼财报,携手清华电子院开展合作(2022-04-19)
思特威科创板IPO已经注册生效,上市在即。
思特威主要从事高性能CMOS图像传感器(CIS)芯片的研发、设计和销售,拟通过IPO募集资金28.20亿元,用于研发中心设备与系统建设项目、思特......
日本发生7.4级强震;多个晶圆厂计划公布;深圳哈勃注册资本增至70亿(2022-03-21)
信息此次拟首次公开发行不超过50,608.4522万股人民币普通股(A 股),占发行后总股本的比例不低于10%,拟募集资金91.48亿元。
此前有媒体曾粗略计算,若海光信息成功科创板上市,并成功募集资金后,其估......
格科微今日科创板上市,首日交易大涨148.48%(2021-08-18)
落在894.35亿元。
据了解,格科微本次发行募集资金将用于:1)12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目;2)CMOS图像传感器研发项目。
资料显示,格科微主营业务为CMOS图像......
三家半导体企业成功上市:中微半导、广立微等(2022-08-05)
。
广立微募资29亿元
广立微本次发行价58.00元/股,本次发行募集资金总额为29亿元,扣除发行费用21,619.66万元后,募集资金净额为268,380.34万元,计划......
格科微登陆科创板;最大碳化硅晶圆厂明年初投产;小米/OPPO/vivo投资南芯半导体(2021-08-22)
电本次最终股票发行数量为2.5亿股,发行价格14.38元/股。
上市首日,格科微开盘价40.99元/股,涨幅185.05%,发行市盈率为46.92倍,总市值曾一度突破千亿元,达1024亿元。
格科微此次发行募集资金......
未上市,但这家中企CMOS图像传感器指标直逼索尼(2023-07-13)
司的产业链协同优势将更加突出。
资金募集
虽然还未上市,但根据招股书披露,长光辰芯募集资金用于面向机器视觉、科学仪器、专业影像、医疗成像领域的系列化 CMOS 图像传感器的研发与产业化项目以及高端 CMOS 图像......
射频芯片厂商富满微再披露5G射频芯片新消息!(2022-05-31)
中心项目”和补充流动资金。
后来,富满微募集资金总额为9.00亿元,扣除相关发行费用后,将5亿元将投入到5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片生产建设项目。
2022年1月11日,富满......
大基金2021年下半年投资转变,有的放矢,逐渐进入全面投资阶段(2021-10-21)
传感器领域已经闯出了一片属于自己的天地。
据悉,格科微此次募集资金主要用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目和CMOS图像传感器研发项目。招股书显示,12英寸CIS集成......
晶合集成开启申购/中芯集成启动发行...一批半导体企业科创板IPO最新进展披露(2023-04-23)
仪器等全球领先的晶圆制造企业供应链。
据悉,此次中船特气实际募集资金为28.71亿元,较原计划的16亿元实现超额募资。上市招股说明书显示,中船特气本次发行所募集资金扣除发行费用后,将用......
上市之后,国科微开启存储攻坚战(2017-07-13)
,国科微电子成功登陆深交所创业板,此次上市募集资金2.37亿元,股票代码“300672”。国科微电子在招股书中透露,募集资金拟投资于新一代广播电视系列芯片研发及产业化项目、智能......
5家半导体企业科创板IPO进展披露(2023-03-02)
,证监会披露了关于同意中船(邯郸)派瑞特种气体股份有限公司(以下简称“派瑞特气”)首次公开发行股票注册的批复,同意派瑞特气科创板IPO注册申请。
派瑞特气本次拟募集资金16亿元,除发......
7家半导体厂商科创板IPO获受理!(2023-07-04)
体材料、设备等。
晶亦精微
北京晶亦精微科技股份有限公司
招股说明书显示,晶亦精微此次拟募集资金16亿元,扣除发行费用后将投资于“高端半导体装备研发项目”“高端......
已投资逾10家A股企业,大基金二期再增资半导体上市公司(2022-02-22)
发行对象最终确定为19家,其中,大基金二期获配278.76万股,获配金额为3亿元。根据预案,深南电路此次募集资金25.5亿元中,将有18亿元用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目,7.5亿元用于补充流动资金......
格科微投资瓴盛科技,加强在芯片产品上的战略合作(2021-10-18)
来源:格科微公告截图
公告显示,合伙企业认缴出资总额为人民币2.27亿元,格科微上海拟作为有限合伙人以自有资金出资人民币8657.36万元,认缴出资比例为38.07%。出资情况如下表:
图片......
瓴盛科技再迎两大新战略投资者,携手格科微、电连技术共建产业生态圈(2021-10-20)
、电连技术在相关业务展开深入合作,共同引领移动通信、人工智能物联网技术进步,构建芯片产业健康生态。
本次合伙企业认缴出资总额为人民币227,378,712.50元,其中:格科微作为有限合伙人以自有资金......
加强半导体布局 晶丰明源拟2500万元投资湖杉华芯(2021-03-22)
湖杉华芯创业投资合伙企业(有限合伙)之有限合伙协议》。
湖杉华芯募集规模目标为6亿元,最高不超过8亿元,具体以实际募集情况为准。其中,首期募集金额为1.91万元,公司拟作为有限合伙人以自有资金认缴出资2500万元......
13.48亿新动作!国内存储企业正加速主控芯片研发(2023-07-03)
13.48亿新动作!国内存储企业正加速主控芯片研发;近日,德明利发布A股定增预案,公司计划向特定对象发行股票募集资金不超过12.5亿元。根据公告,德明利此次募集资金......
翱捷科技终止IPC芯片研发:华为海思杀回来了(2023-11-03)
同意翱捷科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》,翱捷科技首次向社会公众公开发行人民币普通股(A股)4,183.0089万股,发行价格为164.54元/股,募集资金总额为人民币688,272.28万元。
扣除......
弘元绿能:拟将5万吨高纯晶硅项目募资金额由58.19亿元调整为不超过27亿元(2023-11-23 10:28)
弘元绿能:拟将5万吨高纯晶硅项目募资金额由58.19亿元调整为不超过27亿元;11月22日,弘元绿能公告表示,拟调整公司2022年度向特定对象发行A股股票募集资金规模,由不超过58.19亿元......
大基金二期大动作!参与中国电信、格科微战略配售(2021-08-11)
),全部战略投资者均已足额按时缴纳认购资金及相应的新股配售经纪佣金。
据招股书介绍,格科微为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为CMOS图像......
斯达半导:拟使用募集资金19.78亿元增资嘉兴斯达微电子(2021-11-19)
斯达半导:拟使用募集资金19.78亿元增资嘉兴斯达微电子;11月17日晚,斯达半导发布公告称,为推进募集资金使用计划的实施,公司拟使用募集资金向全资子公司嘉兴斯达微电子有限公司(以下简称“斯达......
士兰微:拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目(2021-12-23)
士兰微:拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目;12月22日,士兰微发布公告称,公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的控......
一期退、二期进 国家大基金的投资局(2021-09-10)
金二期近期还战略投资入股南大光电旗下控股子公司宁波南大光电,并参与了格科微、中国电信的战略配售。根据企查查资料,目前这几项投资暂未显示在大基金二期的对外投资信息上。
△根据南大光电等企业公告整理
7月28日,南大光电发布公告称,控股......
协鑫能科:拟使用15亿元募集资金投建分布式电站以及储能项目(2024-06-28 13:32)
协鑫能科:拟使用15亿元募集资金投建分布式电站以及储能项目;6月26日,协鑫能科发布关于使用部分募集资金对子公司提供借款以实施募投项目的公告。
公告显示,2021年,协鑫能科通过增发实际募集资金......
兴森科技拟使用募资向子公司宜兴硅谷、广州科技合计增资5亿元(2022-09-09)
兴森科技拟使用募资向子公司宜兴硅谷、广州科技合计增资5亿元;9月8日,兴森科技发布公告称,公司拟分别使用募集资金对募投项目实施主体宜兴硅谷电子科技有限公司(以下简称“宜兴硅谷”)、广州......
新昇半导体获增资16亿元!CEO邱慈云将出席29日临港峰会(2020-06-19)
新昇半导体获增资16亿元!CEO邱慈云将出席29日临港峰会;6月17日,上海硅产业集团股份有限公司(沪硅产业)发布公告称,同意公司使用部分募集资金和自有资金......
立昂微:“年产180万片集成电路用12英寸硅片”等三个募投项目结项(2023-12-15)
立昂微:“年产180万片集成电路用12英寸硅片”等三个募投项目结项;12月13日,立昂微发布公告称,公司2021年非公开发行股票募投项目均已实施完毕,公司本次募投项目全部结项。该公司拟将2021年非公开发行股票募投项目节余募集资金......
增资5亿!德业股份为子公司“补血”(2024-09-26 14:04)
增资5亿!德业股份为子公司“补血”;7月18日晚间,德业股份发布关于使用募集资金向全资子公司增资以实施募投项目的公告。
公告表示,公司拟使用募集资金向海盐德业新能源科技有限公司增资5亿元,增资资金......
长电科技拟8.4亿元增资子公司长电宿迁(2021-06-17)
定对象非公开发行人民币普通股(A股)共计1.77亿股,募集资金总额为50.00亿元,募集资金净额为49.66亿元,募集资金净额用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块......
福斯特:拟对全资子公司泰国福斯特增资3亿元(2024-10-09 09:55)
福斯特:拟对全资子公司泰国福斯特增资3亿元;10月8日,福斯特公告称,公司拟以“福22转债”募集资金净额中的3亿元对全资子公司福斯特材料科学(泰国)有限公司进行增资,此次......
明冠锂膜年产2亿平米铝塑膜建设项目延期投产(2024-07-02 10:40)
明冠锂膜年产2亿平米铝塑膜建设项目延期投产;6月28日,明冠新材发布关于定增募集资金投资项目之“明冠锂膜公司年产2亿平米铝塑膜建设项目”延期及变更实施地点的进展公告。
根据公告,2022年明冠新材通过增发募集资金......
上能电气新增全资公司作为年产5GW储能变流器及储能系统集成建设项目的实施主体(2024-03-12 10:15)
公司新增全资子公司无锡光曜能源科技有限公司(以下简称“无锡光曜”)作为公司2022年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投资项目“年产5GW 储能变流器及储能系统集成建设项目”、“研发中心扩建项目”(以下简称“募投项目”)的实......
厦钨新能源海璟基地年产3万吨锂离子电池材料扩产项目延期(2024-07-02 10:47)
厦钨新能源海璟基地年产3万吨锂离子电池材料扩产项目延期;6月28日,厦钨新能发布公告称,公司决定在不改变募投项目的投资内容、募集资金投资金额以及实施主体的前提下,对2022年度向特定对象发行股票募集资金......
士兰微两项目延期两年,涉及12英寸产线、汽车芯片封装(2024-11-26)
士兰微两项目延期两年,涉及12英寸产线、汽车芯片封装;士兰微公告两个项目延期
昨晚,士兰微发布公告表示,在公司的“第八届董事会第三十次会议和第八届监事会第二十一次会议”上,审议通过了《关于部分募集资金......
中节能太阳能募资29.5亿元建设900MW光储项目(2024-01-19 09:51)
中节能太阳能募资29.5亿元建设900MW光储项目;日前中节能太阳能发布向不特定对象发行可转换公司债券预案(修订稿)。公告显示,中节能太阳能拟通过可转债发行募集资金不超过29.5亿元......
控制权或旁落!华润微“深圳12吋线项目”引入大基金二期等资金(2023-08-16)
和产业资源支持,符合公司和润鹏半导体的发展战略需求。
根据披露,华润微已使用募集资金投资该项目的金额——用于深圳 12 吋线项目固定资产投资部分的募集资金 23 亿元,已全......
芯碁微装微调定增募资规模:8.25亿元调减至7.98亿元(2022-12-19)
项目保持不变。
此前9月,芯碁微装首次披露筹划非公开发行事项,计划发行不超过3624万股,向特定对象发行股票募集资金总额不超过8.25亿元(含本数),用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目,IC载板、类载......
募资29.5亿元!中节能太阳能拟投建新疆250MW/1GWh全钒液流电池储能配套光伏等项目(2024-01-22 11:00)
募资29.5亿元!中节能太阳能拟投建新疆250MW/1GWh全钒液流电池储能配套光伏等项目;1月19日,中节能太阳能公告,拟发行可转债、募集资金不超过29.5亿元(含本数),扣除......
华岭股份拟在北交所上市,募资8亿元加码集成电路测试项目(2021-12-07)
告披露,华岭股份拟申请向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市。本次拟向不特定合格投资者发行股票数量不超过4600万股(含本数),发行底价为16.88元/股。本次发行募集资金......
上能电气:新增全资公司作为储能项目的实施主体(2024-03-11 10:24)
上能电气:新增全资公司作为储能项目的实施主体;近日,上能电气发布《关于新增募投项目实施主体的公告》。
根据公告显示,上能电气新增全资子公司无锡光曜能源科技有限公司作为公司2022年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金......
华天科技拟对3个子公司大规模增资,推进IC高端封装测试发展(2021-11-10)
华天科技拟对3个子公司大规模增资,推进IC高端封装测试发展;11月9日晚,华天科技发布公告,公司第六届董事会第十七次会议审议通过了对三个子公司增资实施募集资金投资项目的议案。本次......
ASML光刻机已进场,格科微披露12英寸CIS集成电路项目进展(2022-03-16)
ASML光刻机已进场,格科微披露12英寸CIS集成电路项目进展;3月15日,格科微有限公司(以下简称“格科微”)对公司募投项目、技术研发等业务进展进行了公告。
图像传感器方面,截止目前,格科微......
投资22亿美元 格科半导体12英寸CIS项目封顶!(2021-08-17)
方芯港特色园区建设奠定了坚实产业基础。
图片来源:上海临港产业区
据了解,格科半导体(上海)有限公司设立于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区,注册资本30亿人民币,为格科微电子(香港)有限公司全资子公司,隶属......
格科微12寸CIS项目正式搬入ASML先进ArF光刻机(2022-03-28)
格科微12寸CIS项目正式搬入ASML先进ArF光刻机;3月26日,格科微官微宣布,目前公司“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”推进迅速。厂房和洁净车间建设已经基本完成,今年2月16......
晶瑞电材变更募集资金用途 加码布局光刻胶(2021-08-27)
晶瑞电材变更募集资金用途 加码布局光刻胶;8月26日,晶瑞电子材料股份有限公司(以下简称“晶瑞电材”)发布公告称,公司于2021年8月26日召......
拟募资不超过52亿元 立昂微发力12英寸硅片(2021-03-15)
资不超过52亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于年产180万片集成电路用12英寸硅片、年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目、年产 240万片6英寸硅外延片技术改造项目、补充流动资金......
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