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一文解读铝基板和FR4的区别！！(2024-11-07 21:22:13)
一文解读铝基板和FR4的区别！！;
铝基板是以铝基材料为基础，在铝基材料上镀上隔离层和其他导电层的材料，FR4是一种玻璃纤维增强层压板，由多......
MAX3983数据手册和产品信息(2024-11-11 09:20:07)
网链接提供补偿，24AWG允许20m传输距离，28AWG允许15m传输距离。电缆驱动器部分提供四种可选的预加重电平。电缆驱动器的输入可以为0.5m的FR4电路板材料提供补偿。当采用可选择的预加重模式驱动0.5m的FR4......
现代电动汽车车载充电器的高效散热管理设计(2023-05-18)
利用现代硅超结（SJ）技术以及诸如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带（WBG）材料来提供解决方案。但半导体材料只是解决方案的一部分。任何车载充电器设计想要充分发挥其在功率密度和能效方面的潜力，都离......
基于NTC热敏电阻的LED闪光基板的温度检测(2023-06-27)
通过Via连接到背面，其他部分使用FR4基板材料，而基板越厚使用的基材越多。基板厚度有0.4mm和1.6mm两个等级。
图2：模拟条件1【基板厚度】
在LED闪烁灯基板的中央区域安装了四个1mm......
易飞扬再定义200G数据中心，新推出PAM4 DML的200G QSFP56 DR4/FR4光模块;
【导读】从性价比或长期而言，200G数据中心仍旧是王者。其低......
PCB及其PCBA工艺知识，全了！(2024-12-27 17:04:48)
成
PCB的基材一般都是玻璃纤维，大多数情况下，PCB的玻璃纤维基材一般就指FR4这种材料，FR4......
常用！PCB的领域里面常用的一些术语(2024-11-04 19:58:03)
的玻璃纤维基材一般就指FR4这种材料，FR4这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。
除了FR4这种基材外，还有柔性高温塑料(聚酰亚胺或类似)上生......
这些PCB专业术语，可以让学妹对你刮目相看(2024-12-13 17:58:35)
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PCB的基材一般都是玻璃纤维，大多数情况下，PCB的玻璃纤维基材一般就指FR4这种材料，FR4这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。
除了FR4这种基材外，还有......
通过封装和散热技术提高数据中心服务器开关模式电源功率密度(2023-04-24)
到安装在板对面的外部散热器。这意味着当使用基于FR4的板时，需要热过孔（通过下面的PCB）来进行热传递。在板的底部，外部散热器安装在热过孔上方区域。散热器和PCB使用热介面材料（TIM）进行电气隔离。为了降低系统热阻抗，通常......
干货分享丨超详细的200G QSFP56光模块知识(2022-12-15)
、FR4、LR4，ER4等。
200G QSFP56光模块类别
200G QSFP56 SR4
200G QSFP56 SR4是200G 以太网交换机直连解决方案，具有4通道......
直击光博会现场：傲科光电展示全新信息通信解决方案(2023-08-29 11:17)
会自举办以来得到全球光电行业人士的广泛认可和积极参与，目前已成为全球领先的国际光电综合型展会。今年光博会首次开启12个展馆展示，面积突破24万平方米，超三千家展商将共同亮相，完整展示光电材料、器件、设备等全产业链。
近年......
环旭电子微小化创新研发中心为多样化市场提供SiP双引擎技术平台(2024-08-22)
在真空腔体中以液态封胶印刷方式实现塑封，不需要定制模具，开发周期从12周大幅缩短至1周，是一个相当俱有成本效益的制程技术。
与其他塑封技术不同，Printing Encap可在室温下运行，适用于各种基板材料，包括BT载板......
ADN4600数据手册和产品信息(2024-11-11 09:21:00)
提供可编程输出电平及预加重或去加重。该器件针对NRZ数据进行了优化，工作速率最高可达4.25 Gbps。
接收输入提供9种设置的可编程均衡，最多可以补偿30英寸的FR4；以及7种设置的可编程预加重，最多可以补偿30英寸的FR4......
Dymax戴马斯发布用于消费电子可穿戴智能设备组装的光固化材料(2023-03-10 14:26)
粘接胶是为镜筒和镜座组装应用而推出的新品，对PC、LCP、ABS和FR4基材有良好的粘接力。Dymax 戴马斯简介Dymax戴马斯研发创新快速固化和光固化材料、点胶设备和UV/LED光固化系统。公司生产的胶粘剂、涂料......
在高速电路设计中候PCB布线的损耗解决方案(2022-12-15)
器或者其他的元件那么小，就想当然地觉得损耗就小... ...
首先咱们粗略的看一个Commonchoke、connector和一段5inch的PCB布线（普通的FR4材料）的损耗对比(本只是一个比较，尽量......
PCB设计小白也能懂，PCB设计这些参数和细节决定成败！(2024-03-20)
是设计时需要考虑的主要参数及注意事项：本文引用地址：
设计参数
1.板材选择：的基材有多种选择，如FR4、CEM-1、铝基板等。选择合适的板材要考虑产品的电气性能、散热要求、成本及加工工艺。
2......
宏芯科技宣布400G硅光模块实现量产(2023-04-10)
到量产。该系列的400G DR4和400G FR4两款产品将以低成本、低功耗等优势助力数据中心光网络升级发展。
宏芯......
ON Semi推出新的时钟和数据多工器产品(2010-04-28)
拥有1:2的CML时钟/数据扇出缓冲器，运行速率高达6 GHz/8 Gbps；后者支持相同的速度，但每一个输入对都集成了一个固定均衡器接收器，以提高通过FR4 PCB背板......
如何解决微带滤波器的损耗问题？(2023-03-22)
的选择是电场损失的一个重要因素。标准的PCB材料如FR4可用于1GHz以下的低Q值滤波器。选择陶瓷作为介质材料可实现更低的损耗、获取更高的Q值。
该类型的印刷传输线是一种较为常见的滤波应用选择，它可......
镭芯光电将在2023 OFC上展示支持OIF－ELSFP协议的高功率外接光源(2023-03-06 09:31)
激光器，在模块温度达到70℃时，其功率转换效率仍超过20%。这些高功率、高效率的激光器消除了对热电冷却器（TEC）的需求，实现了低功耗外接激光光源的应用。模块可定制为2 x DR4、2 x FR4或其......
MAX3980数据手册和产品信息(2024-11-11 09:19:00)
到交换机的通信的10吉比特以太网(10GbE)背板连接应用而设计。IEEE®-802.3ae标准规定的XAUI接口应用中，在FR4板上MAX3980地自适应地允许长达40英寸(1.0m) XAUI通路......
东芝推出30V N沟道共漏极MOSFET，适用于带有USB的设备以及电池组保护(2023-11-07)
：
[1] 器件安装在一块FR4环氧树脂玻璃板（25mmÍ27.5mm、厚度＝1.6mm，铜焊盘：18µm、407mm2）上
[2] 器件安装在一块FR4环氧......
——一家为性能关键型用途提供工程电子产品的全球供应商，已宣布可为市场供应 LRMAP5930 系列，低电阻金属合金电流感测功率电阻器。本系列电阻器的最低参数值为 200mW，基于标准 FR4 PCB 的最......
TDR测量的基本原理与应用(2023-03-08)
信号走的单程时间就是500/2=250ps。在普通FR4类PCB中，信号的速度大于是6 inch/ns (0.01524 cm/ps)，高速板材介电常数小一点，信号速度略高一些。如果是FR4板材......
PCB叠层顺序规划方案(2024-05-09)
之前确定层压板类型和厚度。
● 必须与制造商进行叠层分析以确定铜重量、预浸料和芯板CAD 布局之前的厚度，以确保受控阻抗。
● 1.6mm FR4 材料可用于堆叠 2 – 16 层。10-20层使用1.8mmFR4，使用......
镭芯光电将在2023 OFC上展示支持OIF-ELSFP协议的高功率外接光源(2023-03-06)
冷DFB激光器，在模块温度达到70℃时，其功率转换效率仍超过20%。这些高功率、高效率的激光器消除了对热电冷却器（TEC）的需求，实现了低功耗外接激光光源的应用。模块可定制为2 x DR4、2 x FR4......
如何使用HFWorks设计和仿真可穿戴设备的蓝牙天线(2024-06-21)
线使用阻抗为 50 欧姆的微带线激励。使用的材料是FR4，相对介电常数为4.5，金属被认为是完美的电导体（PEC）。
图 1 - 平面天线的正视图和底视图。
结果
图 2 显示了使用 HFWorks 通过......
GaNonCMOS – POL 集成的下一步(2022-01-28)
较大的器件留在外面，例如磁性器件、输入或输出电容。由于采用 FR4 耐燃材料，电容较不受到来自开关或 IC 热压力的影响。虽然 3D 结构让整个布局变得更加复杂，但它具有更小的开关和控制回路的优势。其他......
圭步微电子发布全球首颗8发8收CMOS工艺4D成像雷达射频单芯片(2024-07-16)
、48T48R)，很关键的是，可以采用便宜的FR4 PCB基板材料，不需要额外的高频板材，从而降低了PCB的总成本。物料管理费用减少：针对不同应用场景，若采用LoP封装的芯片，可以共用同一块PCB设计，仅通......
PLC DCS模拟量输入模块设计打破了通道间隔离和高密度的障碍(2023-09-13)
容由公式1计算。
其中：ε是PCB绝缘材料的介电常数，FR4材料的介电常数为5.4
对于重叠旁路电容，电容由公式2计算。
其中：ε是PCB绝缘材料的介电常数，4×10–11 F/m 用于 FR4 材料......
MAX72463数据手册和产品信息(2024-11-11 09:21:32)
MAX72463数据手册和产品信息;MAX72463信号调理器消除了符号间干扰(ISI)并降低了6Gbps SAS和SATA信号的抖动，有效延长信号在FR4或铜缆上的传输距离。8个PHY的每......
Credo推出用于光收发器/AOC的四通道跨阻放大器(2023-09-05)
于AI及超大规模数据中心等具有高容量，低功耗需求的应用场景。Teal 200支持使用50Gbps PAM-4调制的200Gbps SR4/DR4/FR4及400Gbps SR8/DR8/FR8应用......
英飞凌适合高功率应用的QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC标准(2023-04-13)
元件只要单一 FR4 就已足够，不用再结合 FR4 和 IMS，需要的接头也较少。这些功能对整体物料清单 (BOM) 都有助益，最终可降低整体系统成本。
除了提升散热和功率能力，TSC 技术......
AD9128数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:32)
LVDS并行接口相比，可减少数模转换器和其数字配套芯片间的接口连接。串行接口能接收电压摆幅为200至700mVp-p的数据。接收机的典型接收均衡值为3 dB，可捕获FR4板上经由0至20 cm迹线......
华工正源推出应用于传输领域的400G LR4光模块(2022-12-20)
全温功耗可低至8W以下，
● 满足400G-LR4-10 MSA要求的10km传输距离，
● 另外可兼容400G FR4应用......
Manz亚智科技发布业界首个无治具垂直电镀线(2019-12-09)
占地面积进行灵活配置，零组件可快速操作及拆卸，易于维护及保养，能够帮助客户进行高效生产。
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该设备的主要优势包括：
• 不需治具：
a) 有效减少治具购制、清洁及维护成本
b) 节省材料......
专为工业应用而设计的MOSFET—TOLT封装(2022-12-02)
近组件中的热量更少。
5．热界面材料厚度
为保证 TOLT 封装的最佳热性能，并保证封装尽可能低的热阻，优化 TIM 厚度就显得至关重要。英飞凌为 TOLT 封装模拟了几种不同 TIM 厚度......
线路板与电路板区别揭秘！(2025-01-08 19:33:39)
们从最基础的定义出发。
线路板，通常指的是Printed Wiring Board(PWB)，即一种用于连接电子元件的平面媒介。
它由绝缘材料（如FR4......
给SiC FET设计PCB有哪些注意事项？(2023-09-22)
布局的热阻可能很难量化，因此通常使用多物理模拟软件来预测结果。PCB材料、层数及其铜重量、气流方向和速率、表面辐射系数和其他组件产生的交叉加热都必须考虑在内。
热量可使用散热孔通过PCB传递，凭借仅大约0.25W/m......
易飞扬推出基于硅光技术的400G QSFP-DD LR4 10km光模块(2023-09-25)
长达10km的单模光纤传输和同时向下兼容400G FR4应用。该产品的光口特性为双纤LC接口、采用CWDM4波长。该产......
英飞凌适合高功率应用的QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC标准(2023-04-14 10:26)
元件只要单一 FR4 就已足够，不用再结合 FR4 和 IMS，需要的接头也较少。这些功能对整体物料清单 (BOM) 都有助益，最终可降低整体系统成本。除了提升散热和功率能力，TSC 技术......
高速电路板设计的电路板层堆栈注意事项(2023-09-08)
的薄层· 层数过高会迫使使用薄层· 在多层的细间距BGA中进行布线（但不一定要用HDI）换句话说，您可以拥有非常薄的信号层（例如4密耳）和低层数的玻璃增强型FR4，或者您可以拥有非常高的层数，从而迫使采用薄层和可能的替代材料......
9. SMT BGA设计与组装工艺：BGA的基板材料的类型与构造(2024-11-05 07:00:45)
处理速度持续增加，有必要降低材料的介电常数和损耗因子。更加先进的基板材料系统可以提供稳健的方案，比如，
氰酸脂提供114cm/nsec的信号传输速度，相比较普通的FR4环氧树脂材料......
惯性传感器: TDK在分销网络推出Tronics AXO315 力平衡数字式 MEMS 加速度计(2021-10-14)
低噪音密度等诸多优势共同铸就了该加速度计的高分辨率和低误差特性。
凭借诸多优异特性，该加速度计可显著缩减诸多应用的尺寸、重量和材料成本，包括工业运动控制单元中的伺服倾角仪和动态倾角仪，惯性测量单元 (IMU)，用于 GNSS 的惯......
基于TDR技术的阻抗测量系统的设计和应用研究(2023-06-01)
挑战不是源于缺乏电磁设计知识，而且源于PCB行业中巨大的价格压力：也就是说，在开发人员看来完全适合GHz范围时钟速率的理想射频（RF）基材几乎没有使用过。
与此相反，在整个基材中介电常数（DC）不均匀的低成本FR4材料......
一文读懂电子材料行业最新发展趋势(2020-12-08)
滞后效应越明显，这就要求树脂材料逐渐向PTEE材料靠近，传统FR4树脂材料已不能满足要求；对于5G毫米波PCB，为减少线路损耗，需要选取更低Df的阻焊油墨，国外推出的低Df阻焊油墨比常规油墨性能提升23%。此外......
硬件的单元测试：PCIe 3.0测试(2023-03-17)
我们就来探讨一下。
1PCI-E 3.0简介
制定PCI-e 3代规范的目的主要是要在现有的廉价的FR4板材和接插件的基础上提供比PCI-e 2代高一倍的有效数据传输速率，同时保持和原有1代、2代设备的兼容。别看......
英思嘉半导体200Gbps VCSEL Driver及TIA套片开始提供样片(2022-07-13)
于200Gbp短距（SR4）多模光模块、200Gbps AOC多模及400Gbps短距（SR8）多模光模块应用，该产品也可适配200Gbps FR4应用。
ISG-T2741采用直接打线到PD的设计，通道......
Credo推出用于光收发器/AOC的四通道跨阻放大器(2023-09-06)
200支持使用50Gbps PAM-4调制的200Gbps SR4/DR4/FR4及400Gbps SR8/DR8/FR8应用。Teal 200亦向后兼容，支持4 x 25Gbps NRZ模式......
易飞扬推出400G QSFP-DD xR8长距系列为40km以内城域电信和DCI互连注入确定性(2022-11-25)
小于15.4W。
此外，易飞扬也可以提供基于4×100G PAM4的400G QSFP-DD FR4模块，这些模块共同构筑了易飞扬面向下一代城域电信和城域DCI互连......
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