资讯
华为公布倒装芯片封装最新专利!(2023-08-17)
在所述基板(201)上的模制构件(209),以包裹所述至少一个芯片(202)的侧部分并使每个芯片(202)的顶表面裸露,其中,所述模制构件(209)的上表面具有与每个芯片(202)的顶表面连续的第一区域、涂抹......
华为公布倒装芯片封装最新专利:改善散热、CPU、GPU等都能用(2023-08-16)
在所述基板(201)上的模制构件(209),以包裹所述至少一个芯片(202)的侧部分并使每个芯片(202)的顶表面裸露,其中,所述模制构件(209)的上表面具有与每个芯片(202)的顶表面连续的第一区域、涂抹......
从600块降到10块,中科院攻克重要芯片技术难关(2023-03-02)
从600块降到10块,中科院攻克重要芯片技术难关;2012年以前,我国的PLC光分路器芯片全部依赖进口,对方一个芯片卖五六百块钱。而近日,中国“20多位中科院专家把芯片价格打到10块”的话......
英特尔未来代工技术一瞥:3D封装、更小的逻辑单元、背面电源等(2024-02-22)
堆叠互连技术Foveros将一个芯片连接到另一个芯片,使芯片封装的尺寸大幅缩小,通过焊料的微小“微凸块”短暂熔化以连接芯片。这使得Meteor Lake CPU中使用的Foveros版本大约每36微米建立一个......
敢为天下先!南京创芯慧联推出全球第一款用RISC-V实现的Cat1 广域物联网芯片(2023-08-28)
不出意外,明年将推出世界上第一个基于RISC-V5G芯片, “我们做出这两个芯片的好处是什么?我们认为Cat1是一个万物互联的技术,能够提供海量的数据。当大家知道AIGC最核心的两个点——算力、数据。没有......
如何用keilc51--单片机程序第一节(2024-03-20)
-AT89C52这个芯片。因为都是51的内核,只是厂商不同(一个是STC,另一个是ATMEL)
出现一个窗口,是51单片机的启动代码,不要。因为编译器在编译我们的文件时,会自......
中国正在研发一款芯片,其尺寸相当于整个硅晶圆,以规避美国对超级计算机和人工智能的(2024-01-17)
面积以集成更多晶体管已成为一种必要的方法,”该论文的第一作者、ICT教授韩银和写道。
摩尔定律指出,集成电路中的晶体管数量大约每两年翻一番。
为了设计一个面积更大的芯片,突破成本、产量......
传SK海力士正就长期车用存储芯片供应与博世洽谈(2021-04-08)
进行谈判。值得注意的是,谈判一旦成功,SK 海力士将获得在汽车芯片领域第一个长期寄售合同。同时,其有可能凭借博世的信誉,在该领域内获得更多订单。
而在全球车用芯片供应链紧张的当下,博世......
分析师:台积电为英伟达代工H100,平均每个能赚1000美元(2023-08-29)
。
图表2显示了台积电在2018年第一季度到2023年第二季度期间的所有芯片收入。收入以新台币计算,同样也表现不佳。当客户获得承诺货物的控制权时,通常是当货物交付到客户指定地点时,台积......
使用STC15W408AS单片机I/O口点亮LED(2024-01-31)
/O口)模式。每个I/O口驱动能力均可达到20mA,但40-pin及40-pin以上单片机的整个芯片最大不要超过120mA,20-pin以上及32-pin以下(包括32-pin)单片机的整个芯片......
台积电罗镇球:没有永远的拳王 中国设计公司也会涌现自己的拳王(2023-12-05)
之外,封装部分也把它变成了3D。以前一个封装里面就放1颗片,现在一个封装里面放了很多颗芯片。罗镇球一直觉得Chiplet翻译成"小芯片"不太适合,事实上现在所有芯片里面,封装好的那个芯片,里面每一颗芯片都是巨大的芯片......
20多位中科院专家把芯片价格打到10元,我国又一领域逆袭世界第一!(2023-03-06)
了一道道技术难关,终于成功研发出了PLC光分路器芯片。
该报道指出,在2012年以前,我国的PLC光分路器芯片全部依赖进口,对方一个芯片就卖到五六百块钱;而现在一个芯片只需要10元左右,大大......
stm32软复位 内核复位和系统复位(2024-08-09)
和系统复位唯一的区别。
2.NVIC_SysReset系统复位
系统复位是置位同一个寄存器中的 SYSRESETREQ 位。这种复位则会波及整个芯片上的电路:它会使 CM3 处理......
联发科天玑 7200 处理器发布,采用第二代台积电 4 纳米工艺(2023-02-16)
该公司发布了新的天玑 7000 系列的第一个芯片组,被称为天玑 7200。本文引用地址:
天玑 7200 采用第二代台积电 4 纳米工艺,与天玑 9200 系列相同。配备了两个峰值频率为 2.8GHz 的 Cortex......
原来STM32单片机的开发如此的简单(2022-12-14)
压给单片机供电。开发板右侧有一个按键reset按键,旁边是下载口。
为什么用这个芯片呢?因为这个芯片它非常便宜啊!在网上买的价钱才几块钱,这整块开发板下来才十多块钱包邮,对于......
光子芯片上掺铒波导激光器面世,可用于传感、电信、医疗诊断和消费电子领域(2024-06-13)
光子芯片上掺铒波导激光器面世,可用于传感、电信、医疗诊断和消费电子领域;
这一光子芯片上的波导激光器不但提供了光纤激光器的性能,还有以前无法实现的频率可调性。图片来源:洛桑联邦理工学院
瑞士洛桑联邦理工学院研究人员研制出有史以来第一个芯片......
台积电在日本的首个芯片制造厂落成(2024-02-26)
台积电在日本的首个芯片制造厂落成;JASM熊本第一工厂占地213,000平方米,总建筑面积226,000平方米,地上四层,地下两层。该项目总投资86亿美元(约合1.29万亿日元),其中......
EMS抢食OSAT?这还真有戏!(2017-04-06)
货量在未来几年会有快速的增长,尤其是在手机领域,SiP的需求是庞大的。
关于SiP的未来,张赞彬认为会朝着以下方向发展:
第一种是多种技术集中在一起,也就是说一个芯片里面会有RF,有模拟电路,有memory......
效率高达95%,LED恒流驱动电路设计方案(2024-06-17)
,第一步是要干嘛?
芯片哥认为,首先需要做的就是查看这个芯片的规格书,初步明白这个芯片是做什么用的,能具体完成什么电路功能。
OK,MT7812芯片,它是一个非隔离方案的。知道后芯片......
豪掷99亿元,欧盟将新增一座先进封测工厂(2024-12-23)
的封装扩展到整片面板的封装。具体而言,面板级封装将多个芯片或裸芯片同时整合在一个较大的基板面板上进行封装。这意味着,生产过程中每一面板可以容纳更多的芯片......
一体化芯片同时集成激光器和光子波导,有望催生更精确原子钟实验(2023-08-11)
家们开始将晶体管、二极管和其他组件集成在一个芯片上,这大大提高了芯片等的潜力。在过去几年里,光子学领域的科学家一直希望能实现同时集成激光器和光子波导。
为研制出此类芯片,工程师们开发了插入式隔离器,以防止可能会出现的导致芯片......
未来岛(金山)半导体产业园项目预计明年年底全部竣工完成(2022-12-06)
一期项目主体结构已经完成,现正进行外墙板装饰板施工,预计明年6月完成。二期项目已进入准备建设阶段,预计明年年底完成。
消息显示,未来岛(金山)半导体产业园作为金山区第一个芯片产业园区项目,总建......
ROS主控与STM32的硬件连接和软件设置(2024-08-29)
设备的电平转换芯片不一样,那么我们可以根据芯片名称来知道端口号,但是如果有两个芯片一样的电平转换芯片,则无法区分,这时候想做自启动那么必须要进行下面步骤的软件设置
软件设置分为两步:
第一步是更改电平转换芯片......
英特尔新款数据中心芯片将于第一季度实现产能爬坡(2021-01-13)
特(Jack Weast)表示,这款激光雷达芯片将在新墨西哥州的一家英特尔工厂生产,并将把主动和被动组件整合到一个芯片上,这在芯片工厂以外是不可能实现的。
“这解决了‘既要更好的芯片,又要......
如何系统地入门学习stm32(2024-07-16)
就是为什么现在单片机开发人员混杂的原因,都认为很简单,但是大部分都是蜻蜓点水,让其开发个项目试试,简直惨不忍睹,如果让其换一个芯片,这货估计就要折腾一个星期来熟悉芯片,所以大部分看到如此提问的我都不好意思回答。
by:菜鸟......
国光量子研制出国内首款量子编解码和调制解调芯片(2023-10-11)
砷和金属氯化物工艺,可以实现高精度的相位编码和偏振编码。整个芯片的光衰减在3dB之内,偏振隔离度超过20dB。同时,整个芯片还考虑了无消相干子空间,无论编码之后的偏振量子态怎么改变,在接......
科普 | 芯片制造的6个关键步骤(2022-08-08)
也分为“干式”和“湿式”两种。干式刻蚀使用气体来确定晶圆上的暴露图案。湿式刻蚀通过化学方法来清洗晶圆。
一个芯片有几十层,因此必须仔细控制刻蚀,以免损坏多层芯片结构的底层。如果蚀刻的目的是在结构中创建一个......
Alif宣布推出Balletto MCU,结合蓝牙、Matter和NPU(2024-04-10)
Alif宣布推出Balletto MCU,结合蓝牙、Matter和NPU;Alif Semiconductor 宣布推出 Balletto 微控制器系列,据称这是第一个包含蓝牙低功耗 (BLE......
单片机stm32F103单片机晶振不起振的原因分析(2022-12-26)
原因不是在这里。最后师兄劝我不要太执念的时候,我走了一步我不太想走的路。换芯片。当时买的芯片是20多元一片,老二已经挂了,如果是老大芯片的问题,又要挂一个芯片。这够我吃上两三顿黄焖鸡了。所以,在拆......
stm32F103单片机无源晶振不起振排除问题(2024-04-19)
师兄劝我不要太执念的时候,我走了一步我不太想走的路。换芯片。当时买的芯片是20多元一片,老二已经挂了,如果是老大芯片的问题,又要挂一个芯片。这够我吃上两三顿黄焖鸡了。所以,在拆老大的大脑的时候,内心是不情愿的。但是......
一文搞懂IGBT的损耗与结温计算(2023-02-20)
温度。两个芯片的温度一般不相同。每个芯片有一个 θ,并有一个交互作用系数 Psi。
θ 是从芯片到封装外壳或引线的热阻,它有不同的名称,例如 RΘJC 是结......
完善功能验证布局,思尔芯发布两款重磅EDA新产品(2022-12-27)
道“防守”。
在一个芯片开发流程中,工程师势必会在不同设计阶段,用到不同的验证工具。为了满足不同的验证场景,思尔芯打造出丰富的系统级验证产品线,此次......
STM32复位来源 以及系统和内核复位区别(2023-06-08)
和系统复位唯一的区别。
2.NVIC_SysReset系统复位
系统复位是置位同一个寄存器中的 SYSRESETREQ 位。这种复位则会波及整个芯片上的电路:它会使 CM3 处理......
涨!有芯片价格飙涨至5倍!从“买不到”到“买不起”!全球百余行业受冲击...(2021-06-08)
视频截图
一辆车要用几百甚至上千个芯片,缺一个就会导致整车无法生产。近期,全球汽车行业集体陷入“停产潮”,福特汽车、铃木汽车、大众美洲公司、丰田汽车、本田......
恩智浦发布结合安全测距和短程雷达的下一代汽车超宽带IC(2023-10-24)
扩展了NCJ29D6B的定位功能。作为第一款将这些功能集成到单个芯片并采用集成式MCU的汽车器件,NCJ29D6A能够感知周围的环境。这使得OEM能够将单个基于UWB的系统转变为多用途平台,从而......
恩智浦发布结合安全测距和短程雷达的下一代汽车超宽带 IC(2023-10-24)
位功能。作为第一款将这些功能集成到单个芯片并采用集成式MCU的汽车器件,NCJ29D6A能够感知周围的环境。这使得OEM能够将单个基于UWB的系统转变为多用途平台,从而使用相同的硬件实现多个用例。除了......
恩智浦发布结合安全测距和短程雷达的下一代汽车超宽带IC(2023-10-24 15:12)
。 利用雷达扩展UWB功能引脚兼容的NCJ29D6A通过短程UWB雷达扩展了NCJ29D6B的定位功能。作为第一款将这些功能集成到单个芯片......
恩智浦发布结合安全测距和短程雷达的下一代汽车超宽带IC(2023-10-24)
。
利用雷达扩展UWB功能
引脚兼容的NCJ29D6A通过短程UWB雷达扩展了NCJ29D6B的定位功能。作为第一款将这些功能集成到单个芯片......
三星 Exynos 1380/1330 处理器发布:采用 5nm 工艺,前者支持(2023-02-23)
Exynos 850 的大升级,带来了更快的 CPU、更强大的 GPU 和 5G。 是第一个使用 5 纳米工艺的入门级芯片组,有两个主频为 2.4GHz 的 Cortex-A78 CPU 核心,六个......
国内首个:南京 EDA 创新中心已向科技部申报,正在审批中(2022-08-18)
第三代半导体技术创新中心,以及南京无锡国家芯火双创基地等国家级创新平台载体的建设。
池宇表示,目前,南京 EDA 创新中心已经向科技部申报,正在审批当中,这是国内第一个报到科技部的 EDA 创新......
如何快速上手STM32学习?(2024-01-17)
很正常。每个芯片公司的芯片还是有风格和使用上的差异。实际用一个不曾惯用的芯片的时候,都是对着数据手册上寄存器写的。
我之前没怎么用STM32开发过东西,之前用ATMEL的芯片,用的......
如何快速上手学习STM32(2024-07-25)
很正常。每个芯片公司的芯片还是有风格和使用上的差异。实际用一个不曾惯用的芯片的时候,都是对着数据手册上寄存器写的。
我之前没怎么用STM32开发过东西,之前用ATMEL的芯片,用的......
主宰半导体世界的摩尔定律这回真的走到终点了?(2017-08-17)
变硅和三栅晶体管这样的新科技用了十多年才得以投入生产,而长久以来EUV仍然停留在被讨论的阶段。成本因素也是一项重要考量。摩尔定律有个死对头,名为洛克定律,意为芯片制造的成本每4年便会翻倍。技术或可进一步增加集成到一个芯片上的晶体管数量,但制造这些芯片......
英特尔的Emerald Rapids Xeon SP处理器在性能上略有提升,成本(2023-12-15)
Sapphire Rapids,Intel为其高端Extreme Core Count(XCC)变种组成了一个四组成的插座,该变种为HPC客户提供了HBM内存选项。这四个芯片组中,每个芯片组有16个核心,总共......
Chipletz采用西门子EDA解决方案,攻克Smart Substrate I(2023-02-03)
合作伙伴,助其开发具有开创性的 ™ 产品。本文引用地址:在对可用解决方案进行综合技术评估之后, 选择了一系列西门子 EDA 工具,对其 技术进行设计和验证。 有助于将多个芯片集成在一个封装中,用于关键的 AI......
恩智浦发布下一代汽车UWB IC:将安全测距和短程雷达功能合二为一!(2023-10-27)
的内存容量和高集成度,包括集成数字CAN收发器。这使得开发人员能够将每个锚点的组件数量减少到单个芯片。
利用雷达扩展UWB功能
引脚兼容的NCJ29D6A通过短程UWB雷达扩展了NCJ29D6B的定位功能。作为第一款将这些功能集成到单个芯片......
朱春涛:打造MCU+竞争力,服务智能化发展需求(2024-09-03)
比原先PowerPC架构更高。还有一个特点,我们引入了虚拟化功能的支持,新增了NPU功能,为这个芯片增强了一个并行计算能力。
除了在MCU领域进行布局,我们还有数模混合芯片。首先......
NXP推出结合安全测距和短程雷达的下一代汽车超宽带IC(2023-10-24)
。
利用雷达扩展UWB功能
引脚兼容的NCJ29D6A通过短程UWB雷达扩展了NCJ29D6B的定位功能。作为第一款将这些功能集成到单个芯片并采用集成式MCU的汽......
一辆汽车里到底有多少个芯片?(2023-08-04)
一辆汽车里到底有多少个芯片?;一辆汽车里到底有多少个芯片?或者说,一辆汽车到底需要多少个芯片?
老实说,这很难回答。因为这取决于汽车本身的设计。每辆汽车需要的芯片数量都不一样, 少则......
cpu的nm级越来越小,为什么不通过增大面积来提高性能?(2017-06-20)
看貌似很有道理的样子,通过增大芯片面积,一个芯片中可以放下更多的晶体管,更多的晶体管可以实现功能更复杂,性能更高的芯片呢。为什么半导体行业却没有这么发展呢?
首先我们看一下,一颗芯片......
相关企业
贸易也已开展,公司保证卖出的每一个芯片都是原装正品。
真负责的敬业精神,一如既往, 以优质的产品,合理的价格,完善的服务为宗旨,竭诚为广大用户服务。期盼与 厂家及经销商在互惠互利的基础上,携手共创辉惶明天。 理念: 我们明白每一个芯片的品质对产品的重要...
),Allegro公司可以在一个芯片上结合两/三种工艺技术,提供强大的系统级方案。 生产的产品主要有汽车IC、LED驱动电路、马达驱动电路、安全保密用IC、便携设备用IC、桥式和半桥驱动电路、高压
°(360°/4096位),它不同于普通的光栅编码器,而是使用霍尔磁感应传感器芯片,把整个测量系统集成在一个芯片上,是典型的片上测量系统,该芯片可以实现非接触测量,特别适合于非接触角度测量场合,KJ
真负责的敬业精神,一如既往,以优质的产品,合理的价格,完善的服务为宗旨,竭诚为广大用户服务。期盼与厂家及经销商在互惠互利的基础上,携手共创辉惶明天。理念:我们明白每一个芯片的品质对产品的重要性,卓越的品质,是大
;深圳继和电子科技有限公司;;继和电子科技有限公司是一家集电子技术开发机电设备生产元件销售的多元化高科企业.与国外多个芯片厂家建立了良好的合作关以保证出品的质量稳定性,结合多年的LED生产
直接;以认真负责的敬业精神,一如既往, 以优质的产品,合理的价格,完善的服务为宗旨,竭诚为广大用户服务。期盼与 厂家及经销商在互惠互利的基础上,携手共创辉惶明天。 理念: 我们明白每一个芯片
;东升达电子;;东升达电子,主营:【汽车IC】汽车电脑板芯片IC.经销世界名牌IC,货源直接,供货快捷,库存量大,质量保证,价格合理。我们追求的是“信誉第一” 、“质量第一”、“客户至上”的宗
),Allegro公司可以在一个芯片上结合两/三种工艺技术,提供强大的系统级方案。 生产的产品主要有汽车IC、LED驱动电路、马达驱动电路、安全保密用IC、便携设备用IC、桥式和半桥驱动电路、高压
费者当中享有较高的地位,公司与多家零售商和代理商及工厂建立了长期稳定的合作关系,我们明白每一个芯片的品质对产品的重要性,卓越的品质,是大家共同的目标。公司专注于超越客户的需求与期望,将继续发扬“诚信、务实