4月7日消息，据韩国媒体Maeil Business News报道，SK海力士（SK hynix Inc.）正在与全球汽车零部件巨头博世（Robert Bosch GmbH）洽谈长期芯片合同，即在长达十年的时间内向博世供应车用存储芯片。

报道称，多位行业消息人士表示，两家公司正在就SK海力士在长达10年或以上的时间内向德国博世供应车用存储芯片进行谈判。值得注意的是，谈判一旦成功，SK 海力士将获得在汽车芯片领域第一个长期寄售合同。同时，其有可能凭借博世的信誉，在该领域内获得更多订单。

而在全球车用芯片供应链紧张的当下，博世此举未尝不是一种未雨绸缪。

随着智能化、电动化与网联化趋势的深化，未来汽车势必需要更多的芯片。一般而言车辆中最多可装载300个芯片，而三级自动驾驶汽车中包括内存芯片在内，则有2000多个芯片。

目前，市场中在售车款中DRAM消耗量仍较低，仅车载信息娱乐系统使用量最高，且该项目相对先进驾驶辅助系统（ADAS）系统来说，进入的门槛较低。未来，TrendForce集邦咨询预期，至2024年除了车载信息娱乐系统仍是车用DRAM消耗的主要应用外，随着自动驾驶等级的提升，车用DRAM位元消耗量将占整体DRAM位元消耗量3%以上，其后续潜力不容小觑。

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汽车芯片市场也是SK海力士所关心的重点市场。2016年其组建了一个汽车战略团队，此前SK海力士亦曾表示：“根据中长期战略，海力士目前专注于车载信息娱乐系统，与主要芯片组制造商、汽车零部件制造商和电动汽车制造商合作。”“我们希望从明年开始看到更多的成果。”

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