资讯
长电科技募集资金获证监会批准，下一步什么打算？(2017-05-12)
置换出长电科技之前的高息贷款减轻债务负担。
从行业角度来看，长电科技在2H存在有如下潜在利好
1 先进技术Fanou和SiP布局完善，长电科技已经领先。巨头持续投入Fanout先进封装技术，趋势确定下的拥有Fanout技术......
从封测现状对中国半导体投资的一些思考(2017-03-04)
幅增长。
资料来源：公司财报，天风证券研究所
同时，2017Q1指引环比继续增长，公司前两个月新增订单已超过2016Q1订单总额。预计今年尤其在Wafer Level Fanout封装......
珠海天成先进首批设备移入(2024-04-01)
产品能力
资料显示，珠海天成先进半导体科技有限公司致力于半导体立体集成技术的研发与创新，专注于为用户提供完善的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统......
先进封装再建新厂！看日月光、台积电的不同发展路径(2024-07-16)
封装平台也在今年3月有了最新进展，2022年，日月光宣布推出VIPack先进封装平台。据悉，VIPack由六大核心封装技术支柱组成，透过全面性整合的生态系统协同合作，包括基于高密度RDL的Fanout......
TI推出业界最灵活的高集成时钟抖动清除器/ 乘法器(2012-09-06)
差动扇出(differential fanout)缓冲器、14 组输出 LMK03806 时钟发生器、DS100DF410 10GbE 4 通道重定时器、LP3878-ADJ 800mA 低噪......
BOE（京东方）独供realme真我 GT5 Pro 共创柔性OLED旗舰屏幕高光时刻(2023-12-07)
方）自主研发的FIP/SIP窄边框技术，巧妙地将Fanout走线集成在显示区内，以此减小下边框，在微四曲盖板上将屏幕下边框缩短至1.94mm，为用户提供极致的超窄下边框柔性屏幕使用体验。相比......
我国两条12英寸产线带来好消息！(2024-11-04)
是技术详情。
纵横（2.5D集成技术）：2.5D集成技术通过TSV、TMV、RDL、uBump、Chip to Wafer、Wafer molding等工艺技术，以Si基、有机RDL或混合RDL等......
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口(2024-09-12)
于传统解决方案，特种玻璃具有优异的热稳定性、机械稳定性、优异的化学耐受性、以及可客制化的膨胀系数等优势，能够支持诸如HD Fanout、2.5D/3D、PLP等先进封装工艺的实现，满足......
AI芯片|浅析Yann LeCun提到的两款Dataflow Chip(2017-05-09)
术单元和16个PE。其中，PE用异步逻辑设计实现，没有时钟信号，由数据流驱动，这就是其称为Dataflow Processor的缘由。使用TSMC 16nm FinFET工艺，DPU die面积......
多条12英寸晶圆产线，正式投产！(2025-01-02 12:47:48)
海振南工程监理显示消息，该项目一期总投资220亿元，聚焦40纳米以上模拟特色工艺，项目建成后，产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。该项目的建成将发挥华润微全产业链商业模式优势，贴近......
晶圆制造朝封装产业“渗透”，未来也许不止3D、4D(2023-02-20)
要封测代工厂，2021年先进封装营收占比达到70%。公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备，已大规模生产Chiplet产品，在CPU、GPU、服务......
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口(2024-09-14)
先进电子材料国际创新研究院副院长张国平博士在媒体会上介绍道：“相较于传统解决方案，特种玻璃具有优异的热稳定性、机械稳定性、优异的化学耐受性、以及可客制化的膨胀系数等优势，能够支持诸如HD Fanout、2.5D/3D、PLP......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~;随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~;
随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进......
半导体先进技术大会近800人齐聚苏州！共话泛半导体产业热需！(2023-05-30)
华天科技在晶圆级封装尤其是TSV，Fanout和3D封装的进展，阐述中国发展先进封装的必要性和迫切性。
△马书英博士
“半导体划片制程及精密点胶工艺分享”——深圳......
最新一批半导体项目迎来进展(2024-04-19)
交付入厂的国内首台大芯片先进封装专用光刻机由星空科技自主研制，可以为Chiplet和2.5D/3D大芯片的集成制造提供光刻加工工艺，为助力国产人工智能大芯片集各种功能芯片之大成提供了有力的技术支撑。
而该台光刻机的接收方越海集成，是一......
台湾半导体产业的最深刻解读，危机重重如何谋出路？(2016-11-18)
世代」。卢超群解释，异质性晶粒排列或堆叠技术持续创新，加上新创的整合扇出型晶圆级封装(Wafer-level Integrated FanOut)有效将矽与封装一贯成型，并以创新式3D X 3D技术......
存储+先进封装...在elexcon2024尽情绽放！(2024-09-02)
为国内外无芯片制造工厂的半导体公司提供各种封装测试代工业务，其产品广泛应用于消费电子、家电，通信电子、工业控制、汽车电子等领域。主要业务种类有半导体晶圆测试（CP），传统IC封装，功率器件封装(FLIPCHIP工艺)，大功......
最新盘点，半导体行业投融资情况如何？(2023-11-24)
、FANOUT和2.5D/3D等封装形式的产品，并在Bumping和FC等先进封装关键领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。
类比半导体完成新一轮股权融资
10月中旬，模拟......
一起来学：PCB设计经验(2024-10-31 22:28:32)
头重脚轻或一头沉。
PCB是否会有变形？
是否预留工艺边？
是否预留MARK点？
是否......
PCB设计经验之谈(2024-11-28 21:40:13)
都较完美才能认为该产品是成功的。
在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。
PCB是否会有变形？
是否预留工艺......
Intel “1.8nm”工艺抢先量产 台积电：不评价 我们的2nm还是最好的(2023-04-25)
Intel “1.8nm”工艺抢先量产 台积电：不评价 我们的2nm还是最好的;在先进工艺上，台积电最近几年摇身一变成为全球的领导者，量产的3nm也是目前最先进的，Intel的主力工艺还是Intel......
Intel “1.8nm”工艺抢先量产，台积电2nm慌了？(2023-04-25)
Intel “1.8nm”工艺抢先量产，台积电2nm慌了？;
4月25日消息，在先进工艺上，台积电最近几年摇身一变成为全球的领导者，量产的3nm也是目前最先进的，Intel的主力工艺还是Intel......
三星发布2nm计划，晶圆代工竞争走向新节点(2021-10-11)
了有关3nm/2nm工艺的量产计划，同时发布新的17nm工艺,强化对传统工艺市场的争夺。与此同时，台积电也在积极推进3nm/2nm工艺、28nm工艺的建厂与开发。随着摩尔定律的持续演进，三星......
消息称三星电子将调整半导体战略方向 扩大传统和特色工艺产能(2022-10-25 08:51)
消息称三星电子将调整半导体战略方向 扩大传统和特色工艺产能;韩国经济新闻报道称，致力于开发最尖端半导体代工工艺的三星电子调整战略方向，扩大投资“传统和特色”工艺。 据称，三星......
对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？(2024-03-06)
对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？;工艺是指利用各种生产工具对各种原材料、半成品进行加工处理，最终使之成为成品的方法、过程及技术。电机制造主要涉及以下工艺：铸造、锻造——机座......
你对10nm工艺爱答不理，如今的10nm已经高攀不起了？(2022-12-23)
你对10nm工艺爱答不理，如今的10nm已经高攀不起了？;
12 月 10 日消息，半导体分析师 Dylan Patel 称未来将进军 10nm 工艺，不过考虑到提到的晶圆厂直到 2026
年才......
聊聊台积电与三星的4nm工艺“造假”事件(2022-08-29)
聊聊台积电与三星的4nm工艺“造假”事件;前年10月，我在知乎回答了一个问题“”当时觉得这个问题有趣，就试答了一下。我们认为，这么做大概率不行；从研究机构、用户和foundry/fab厂自......
stm32型号命名规则 stm32制作工艺多少nm(2024-07-23)
stm32型号命名规则 stm32制作工艺多少nm; stm32型号命名规则
STM32型号的命名规则相对简单，主要包括以下几个部分：
第一部分是系列名称，如F系列、L系列、H系列......
2nm工艺时代，台积电的优势在否？(2021-11-29)
2nm工艺时代，台积电的优势在否？;台积电在7nm工艺节点上，领先于三星和Intel是既定事实。而且这个优势也延续到了当前已大规模量产的5nm工艺，以及大概率5nm衍生出的4nm，和下一代3nm工艺......
三星更新工艺技术路线图：2025 年 2nm，2027 年 1.4nm(2023-06-28)
三星更新工艺技术路线图：2025 年 2nm，2027 年 1.4nm;6 月 28 日消息，根据三星代工（Samsung Foundry）今天在年度三星代工论坛（SFF 2023）上公布的最新工艺......
联发科或将成为Intel首个18A工艺客户(2023-08-29)
联发科或将成为Intel首个18A工艺客户;近年来，制定了4年掌握5代制程技术的IDM 2.0战略，决心在2025年重回半导体领先地位。在IDM 2.0战略中，IFS芯片代工业务的重要性与x86芯片......
新能源汽车整车制造工艺之——基础工艺知识介绍！(2023-08-16)
新能源汽车整车制造工艺之——基础工艺知识介绍！;导读
近年来新能源汽车的发展非常迅猛，其渗透率在逐月提高，不仅在乘用车领域已经取得主导地位，销量增长势头强劲，预计在今年底前其渗透率将超过40%，而且......
大规模商用还需IP支持，图像处理应用或是FD-SOI落地关键(2022-12-29)
上，格芯Fab1厂总经理兼高级副总裁Thomas Morgenstern表示，FD-SOI（全耗尽平面晶体管）工艺将是格芯当前战略中心与创新的源泉。
格芯Fab1厂总......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
作者：半导体工艺......
10nm之后怎么走？三星台积电给出了答案(2017-05-08)
10nm之后怎么走？三星台积电给出了答案;
来源：半导体行业观察翻译自anandtech，作者Anton Shilov ，谢谢。
2017年3月，三星和台积电分别就其半导体制程工艺......
三星高管偷卖给中国的14/10nm工艺：到底是怎样的机密？(2016-09-30)
三星高管偷卖给中国的14/10nm工艺：到底是怎样的机密？;据外媒报道，韩国警方近日逮捕了三星System LSI部门的一位李姓高管，原因是，而对方是三星电子的直接竞争对手(具体是谁未公开)。
三星......
以工艺窗口建模探索路径：使用虚拟制造评估先进DRAM电容器图形化的工艺窗口(2023-11-20)
以工艺窗口建模探索路径：使用虚拟制造评估先进DRAM电容器图形化的工艺窗口;作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合高级工程师王青鹏博士
持续......
三星 4nm 制程工艺良率提升，苹果或将从台积电转移部分订单(2023-04-24)
三星 4nm 制程工艺良率提升，苹果或将从台积电转移部分订单;
据 21ic 业内获悉，近日的晶圆代工事业 4nm
制程工艺良率提升较为明显，韩国媒体报道其良率已经接近。据称......
消息称高通骁龙8G4由台积电3nm独家代工 三星或已出局(2023-05-31)
继续用X4超大核，并且升级3nm工艺。此前传闻骁龙8G4明年会有2个3nm版本，有三星及台积电两家同时代工，都是3nm工艺，但细节不同。
正统的骁龙8G4会由台积电的N3E工艺代工，这个......
台积电正推进N3E制程工艺量产 已获得苹果下单承诺(2023-10-17)
台积电正推进N3E制程工艺量产 已获得苹果下单承诺;据外媒报道，按iPhone所搭载的A系列芯片制程工艺不断升级的惯例，在iPhone 15 Pro系列搭载由台积电采用第一代3纳米制程工艺......
台积电 3nm 制程工艺月产能逐步提升，下月有望达到 4.5 万片晶圆(2023-02-24)
台积电 3nm 制程工艺月产能逐步提升，下月有望达到 4.5 万片晶圆;
2 月 24 日消息，据外媒报道，在三星电子采用全环绕栅极晶体管架构的 制程工艺量产之后，仍采用鳍式场效应晶体管的 制程工艺......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;本文引用地址：
● 介绍
随着技术推进到及更先进节点，将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小......
2024真的会是英特尔夺回半导体工艺技术领先地位的一年吗？(2024-02-29)
2024真的会是英特尔夺回半导体工艺技术领先地位的一年吗？;宣布计划在2024年或2025年追赶并超过当前公认的半导体工艺领导者TSMC。这绝对是一个艰巨的目标，因为在推出其10纳米SuperFin......
台积电已在谋划1nm制程工艺工厂 计划建在龙潭科学园区(2022-12-06)
台积电已在谋划1nm制程工艺工厂 计划建在龙潭科学园区;据国外媒体报道，正在推进3nm制程工艺以可观良品率量产的台积电，也在推进更先进的2nm及1nm制程工艺，2nm制程工艺预计在2025年下......
2nm被传延期量产 台积电回应(2022-12-30)
2nm被传延期量产 台积电回应;
今天上午正式宣布3nm工艺量产，这是当前全球最先进的半导体工艺，明年开始贡献营收。
3nm好事将近的时候，也传来了了2nm工艺的坏消息，那就......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16)
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖;2022年11月16日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其闪存产品生产线将正式导入新型低温锡膏焊接（Low......
取代CMP工艺，牛津仪器开发SiC衬底加工新方法(2022-08-26)
取代CMP工艺，牛津仪器开发SiC衬底加工新方法;近日，英国半导体设备厂商Oxford Instruments（牛津仪器）宣布开发了全新的SiC衬底加工新工艺，并验证了兼容HVM的SiC衬底等离子抛光工艺......
消息称台积电3nm制程水平暂未达到苹果新品要求(2023-04-27)
消息称台积电3nm制程水平暂未达到苹果新品要求;据外媒报道，在7nm、5nm等先进制程工艺上率先量产的台积电，也被认为有更高的良品率，但在量产时间晚于三星电子近半年的3nm制程工艺上，他们......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战;帮助imec确定使用半大马士革集成和空气间隙结构进行3nm后段集成的工艺假设
作者：泛林集团Semiverse™ Solution部门半导体工艺......
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