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住友电木苏州设立环氧膜塑料研发中心;　　住友电木扩大投资，在苏州设立环氧膜塑料研发中心。 　　9月28日，苏州住友电木有限公司新工厂在苏州工业园区举办开工典礼。此次住友电木扩大投资，主要是设立环氧......
表示，就目前而言，此次产能扩张将使其能够满足中国市场对环氧模塑料的需求，但公司也需要对未来需求的进一步增长做出快速反应。 据日经中文网报道，住友电木董事朝隈纯俊27日在记者会上表示，中国......
2024财年初开始生产。 住友电木表示，目前“SUMIKON”EME（用于半导体器件封装的环氧塑封料）拥有全球最大的市场份额（约40%）。苏州住友电木于1997年开始生产，为中国客户提供服务。2021......
初开始生产。住友电木表示，目前“SUMIKON”EME（用于半导体器件封装的环氧塑封料）拥有全球最大的市场份额（约40%）。苏州住友电木于1997年开始生产，为中国客户提供服务。2021年7月，我们......
日本研究人员发现高能量密度锂氧电池的退化机制;据外媒报道，日本国立材料科学研究所（NIMS）、软银公司（SoftBank）和小原光学公司（Ohara）共同确定了高能量密度锂氧电......
日本住友电木将在全球增产半导体封装材料，预计到2023年产能将增加44％;据日经中文网消息，12月9日，日本住友电木称将在世界范围内增强半导体封装材料的产能以应对不断增长的需求，预计到2023年全......
电动机内常用的绝缘材料分为两类，一种是直接采用环氧树脂包裹硅钢片；另一种则是采用多件式的包裹法，包括塑料的上下端盖及槽纸。 4.整流子：直流电动机机械式换向结构的材料，由铜材和电木组成。需要......
硅钢片具有导电性，需要在漆包线与硅钢片之间添加绝缘保护，以防电机发生漏电。串激电机的转子常用的绝缘材料有两类，一类是直接使用环氧树脂包裹硅钢片，另一类是采用多件式的包裹方式，包括塑料的上下端盖和槽纸。而定......
Filter）。通过较低频率的多少是由该“L电感”之电感量来决定，其感抗单位为“μH、mH”代表。电感材质常见有：空心电感、铁淦氧电感、矽钢片电感等。铁淦氧电感、矽钢......
相继扩增台湾地区半导体材料产能 住友电木（Sumitomo Bakelite）去年11月8日宣布，因次世代无线通讯网（5G/6G）、物联网（IoT）、数位转型（DX）等推升全球半导体需求旺盛，加上来自台湾地区OSAT......
盛密科技迷你系列电化学环氧乙烷气体传感器正式发布——mini ETO-100; 【导读】盛密科技经过技术人员的不懈努力，于今日正式发布迷你电化学环氧乙烷气体传感器：mini ETO-100......
盛密科技迷你系列电化学环氧乙烷气体传感器正式发布——mini ETO－100;盛密科技经过技术人员的不懈努力，于今日正式发布迷你电化学环氧乙烷气体传感器：mini ETO-100。该传......
材料领域近期传来了两个积极的消息：烧结银材料厂商深圳芯源新材料有限公司（以下简称“芯源新材料”）获得比亚迪独家投资；半导体封装环氧塑封料厂商江苏中科科化新材料股份有限公司（以下简称“中科科化”）启动IPO辅导。 01......
公司覆铜板产品生产成本居高不下。” 素有覆铜板涨价“风向标”之称的覆铜板供应商建滔也不甘示弱，本周一跟进调价。 11月9日，建滔发布涨价通知，通知指出鉴于覆铜板原材料，玻璃布、环氧树脂等价格暴涨，且供应紧张，导致......
层和孔。 1、PCB基材：主要有玻璃纤维布、环氧树脂、聚酰亚胺等，是pcb电路板中非导体部分所需要的材料。如玻璃纤维布多用于在生产双面板和多层板，而环氧......
昨天！PCB主材料价格五连涨;国际电子商情1日讯，昨日，建滔发布的涨价通知称，由于近期覆铜板（CCL）主要原材料，原铜、玻璃布、环氧树脂等价格一路上升，导致该公司覆铜板生产成本不断上升，决定......
是一种材料名称 ，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及......
的尺寸和轴向配置特别适合与自动插入设备配合使用。 环形接线片表面温度感应NTC热敏电阻探头组件NPRL系列 - 采用导热环氧树脂灌封在环形接线片外壳中，具有极高的稳定性。 多种安装螺柱孔尺寸、引线......
，聚合MDI作为聚氨酯发泡的黑料应用到冰箱保温层，而环氧丙烷也是聚氨酯工业重要原料，其下游主要用于生产聚醚多元醇。 MDI、环氧丙烷，正是这两大冰箱冷柜发泡的关键原料，在今年9月以来，价格“大涨”。生意......
取代目前使用的锂离子电池，研究人员希望开发能量密度更高、更安全、低成本的电池，比如固态电池、锂硫电池和锂氧电池等。这些概念都建立锂金属负极的基础上，而不是现在使用的石墨负极。不使用石墨，电池电芯会变得更轻；而使......
外使用时,雨和雪也有类似的影响。温度周期变化以及外部的冲击和振动要求高压真空开关机械稳定性高,此外雷电和操作冲击瞬态过程也会对绝缘产生过电压作用因此大部分的断路器本体极柱均为装配式:即将其无需维护的真空灭弧室固封在环氧......
SMT 红胶工艺详解(2024-10-24 12:08:52)
胶的化学组成 表面组装贴片胶通常由基体树脂、固化剂和固化促进剂、增韧剂和填料组成。 （1）基体树脂。 是贴片胶的核心，一般用环氧树脂和丙烯酸酯类聚合物。近年......
税费和中介费用，以及补充公司流动资金、偿还债务等。 公告显示，衡所华威是从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品为环氧塑封料。衡所华威及其前身已深耕半导体芯片封装材料领域四十余年，系国内首家量产环氧......
质量问题 由于覆铜板板材的铜箔与环氧树脂之间的树脂胶粘合附着力比较差，那样......
基体树脂的黏结作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现与被黏材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行黏结，如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化，远低于锡铅焊接的200℃以上......
上可以将电池容量提高25%。” 该氧化物固态电解质材料不仅可用于基于NCM（镍、钴、锰）阴极材料的全固态电池，还可以用于可固化的锂硫电池（lithium-sulfur battery）、锂氧电......
和频率之间的物理关系要了解两种放射，我们必须对天线有一定的了解。图1所示波长和频率之间的物理关系。一根天线的有效长度必须达到波长的四份之一。如果在大气中，其介电特性为1。那么在FR4或玻璃环氧电路板中，其介......
保健行业前沿对低温灭菌的需求持续增长 随着医疗技术进步，医疗设备的范围持续多样化。其中有些精密仪器和某些无法耐受高温的塑料。对于精密、不耐热设备的灭菌和消毒，通常采用环氧乙烷 (EtO) 气体......
电子、可穿戴设备和物联网等众多领域。 科隆股份主要从事环氧乙烷衍生品深加工技术研制开发、生产与应用，主要产品系以环氧乙烷为主要原材料加工制造各种精细化工产品。其中，以聚醚单体、聚羧......
于减少碳排放，为实现巴斯夫的可持续发展目标作出贡献。 这一先进装置将生产具有成本竞争力的合成气和氢气，供巴斯夫一体化基地下游生产装置使用。合成气装置采用的生产技术，将主要以环氧......
也是薄膜电容用得较多的电容器。 CL电容是用聚酯膜作为介质夹在电极为金属箔中间，采用有感或无感卷绕成圆筒状或者扁柱状结构，用环氧树脂包封而成的电容器，称为聚酯膜电容，也称为涤纶电容。在生活当中常用的CL电容有CL21电容，CL21X......
-4：FR-4是一种以玻璃纤维布作为增强材料，环氧树脂作为粘合剂的层压板材料。它是目前最常用的PCB基材，因其具有良好的机械强度、电绝缘性能和阻燃特性而广泛应用于各种电子产品中。FR-4的阻......
风电光伏产业降本增效同样大有助益。 西北戈壁，直径186米的叶轮徐徐上升，在近百米高空与机舱精准对接，位于新疆昌吉的华电木垒40个井子风电项目完成又一台风机吊装。这里将安装125台智慧风机，建成后每年能发出22亿千......
具有相对较高的玻璃转化温度）。此外，BT树脂的电气性能（IPC-4101/30 Tg范围170-220°C）适用于大多集成电路封装应用。 2、环氧树脂玻璃（FR-4......
%。 SurfIND系列扼流圈安装在塑料底板上，并采用环氧树脂涂覆铁氧体磁芯以便和绕组相互绝缘。塑料底板和环氧涂层的材料均通过UL 94 V-0认证。元件采用特殊的接线设计，无需......
差示扫描量热法测定富锌底漆中的锌含量;一、引言 钢材的长效防腐底漆多采用富锌底漆。富锌底漆根据成膜树脂不同又可分为环氧有机富锌底漆和硅酸盐无机富锌底漆两大类。富锌......
和布局可能会导致焊锡流动不畅或不均匀。合理的焊盘设计，如使用适当的焊盘形状和尺寸，并遵循焊接规范和标准，可以改善焊锡的质量。 5、板材质量问题 由于覆铜板板材的铜箔与环氧......
晶能SiC半桥模块试制成功; 近日，晶能首款SiC半桥模块试制成功，初测性能指标达到国际一流水平。 晶能SiC半桥模块 该模块电气设计优异，寄生电感5nH；采用双面银烧结与铜线键合工艺，配合环氧......
sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板：laminate......
列出了几点选用绿色PCB的原因： 1、玻璃环氧树脂材料 玻璃环氧树脂 是一......
： [1] 器件安装在一块FR4环氧树脂玻璃板（25mmÍ27.5mm、厚度＝1.6mm，铜焊盘：18µm、407mm2）上 [2] 器件安装在一块FR4环氧......
于封装的放热基板从四层增至六层，并在封装材料中使用具有高导热性的环氧树脂模塑料（EMC）*。由此，技术团队成功地将该产品的热阻**与前一代相比减少了74%。 SK海力士DRAM PP&E担当......
x 0.6 mm顶视表面贴装封装，透明环氧树脂感光度达业内先进水平，快速开关时间为70 ns，容值低至17.6 pF，适于......
用密封橡胶铆接封口，最后用金属铝壳或耐热环氧树脂封装。 由于铝电解电容器采用非固体介质作为电解材料，因此在再流焊工艺中，应严格控制焊接温度，特别是再流焊接的峰值温度和预热区的升温速率。采用......
应用中的导热性仅针对裸片的应用 对于GaN裸片元件，应直接将其安装在导热性良好的散热片材料上或中间载板上，例如使用裸片贴片（die-on-tab）方式。安装时，应（优先）使用金锡共晶焊料或高导热性环氧......
，容量公差±5 %，引线间隔的每毫米自感为0.7nH，RMS电流高达20A。器件采用阻燃塑料外壳和环氧树脂密封，无铅、无卤素，符合RoHS指令。 MKP386M现可提供样品，并已实现量产，供货周期为十周到十二周。 ......
电平工作。 所有HMC292LM3C数据均通过安装在50 Ω测试夹具中的非密封型、环氧树脂密封LM3C封装器件获取。 采用HMC292LC3B或HMC292LM3C无需线焊，可以使用表贴制造技术。 应用......
体封装 ●  环氧树脂安装 ●  气密密封 ●  尺寸小、重量轻 规范......
等物质用有机化合物改性的合成树脂漆作为黏合物做成的材料或其组合物; 6E级绝缘：如聚酯树脂、环氧树脂、三醋酸纤维等制成的薄膜，高强度漆包线上的聚酯漆; ......
士为解决超高速处理数据所导致的芯片发热问题，在研发过程中采用了封装新技术，将用于封装的放热基板从四层增至六层，并在封装材料中使用具有高导热性的环氧树脂模塑料（EMC），因此热阻相较上一代也减少了74%。......

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