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住友电木苏州设立环氧膜塑料研发中心;　　住友电木扩大投资，在苏州设立环氧膜塑料研发中心。 　　9月28日，苏州住友电木有限公司新工厂在苏州工业园区举办开工典礼。此次住友电木扩大投资，主要是设立环氧......
表示，就目前而言，此次产能扩张将使其能够满足中国市场对环氧模塑料的需求，但公司也需要对未来需求的进一步增长做出快速反应。 据日经中文网报道，住友电木董事朝隈纯俊27日在记者会上表示，中国......
2024财年初开始生产。 住友电木表示，目前“SUMIKON”EME（用于半导体器件封装的环氧塑封料）拥有全球最大的市场份额（约40%）。苏州住友电木于1997年开始生产，为中国客户提供服务。2021......
初开始生产。住友电木表示，目前“SUMIKON”EME（用于半导体器件封装的环氧塑封料）拥有全球最大的市场份额（约40%）。苏州住友电木于1997年开始生产，为中国客户提供服务。2021年7月，我们......
日本研究人员发现高能量密度锂氧电池的退化机制;据外媒报道，日本国立材料科学研究所（NIMS）、软银公司（SoftBank）和小原光学公司（Ohara）共同确定了高能量密度锂氧电......
日本住友电木将在全球增产半导体封装材料，预计到2023年产能将增加44％;据日经中文网消息，12月9日，日本住友电木称将在世界范围内增强半导体封装材料的产能以应对不断增长的需求，预计到2023年全......
电动机内常用的绝缘材料分为两类，一种是直接采用环氧树脂包裹硅钢片；另一种则是采用多件式的包裹法，包括塑料的上下端盖及槽纸。 4.整流子：直流电动机机械式换向结构的材料，由铜材和电木组成。需要......
硅钢片具有导电性，需要在漆包线与硅钢片之间添加绝缘保护，以防电机发生漏电。串激电机的转子常用的绝缘材料有两类，一类是直接使用环氧树脂包裹硅钢片，另一类是采用多件式的包裹方式，包括塑料的上下端盖和槽纸。而定......
Filter）。通过较低频率的多少是由该“L电感”之电感量来决定，其感抗单位为“μH、mH”代表。电感材质常见有：空心电感、铁淦氧电感、矽钢片电感等。铁淦氧电感、矽钢......
相继扩增台湾地区半导体材料产能 住友电木（Sumitomo Bakelite）去年11月8日宣布，因次世代无线通讯网（5G/6G）、物联网（IoT）、数位转型（DX）等推升全球半导体需求旺盛，加上来自台湾地区OSAT......
材料领域近期传来了两个积极的消息：烧结银材料厂商深圳芯源新材料有限公司（以下简称“芯源新材料”）获得比亚迪独家投资；半导体封装环氧塑封料厂商江苏中科科化新材料股份有限公司（以下简称“中科科化”）启动IPO辅导。 01......
公司覆铜板产品生产成本居高不下。” 素有覆铜板涨价“风向标”之称的覆铜板供应商建滔也不甘示弱，本周一跟进调价。 11月9日，建滔发布涨价通知，通知指出鉴于覆铜板原材料，玻璃布、环氧树脂等价格暴涨，且供应紧张，导致......
昨天！PCB主材料价格五连涨;国际电子商情1日讯，昨日，建滔发布的涨价通知称，由于近期覆铜板（CCL）主要原材料，原铜、玻璃布、环氧树脂等价格一路上升，导致该公司覆铜板生产成本不断上升，决定......
的尺寸和轴向配置特别适合与自动插入设备配合使用。 环形接线片表面温度感应NTC热敏电阻探头组件NPRL系列 - 采用导热环氧树脂灌封在环形接线片外壳中，具有极高的稳定性。 多种安装螺柱孔尺寸、引线......
，聚合MDI作为聚氨酯发泡的黑料应用到冰箱保温层，而环氧丙烷也是聚氨酯工业重要原料，其下游主要用于生产聚醚多元醇。 MDI、环氧丙烷，正是这两大冰箱冷柜发泡的关键原料，在今年9月以来，价格“大涨”。生意......
取代目前使用的锂离子电池，研究人员希望开发能量密度更高、更安全、低成本的电池，比如固态电池、锂硫电池和锂氧电池等。这些概念都建立锂金属负极的基础上，而不是现在使用的石墨负极。不使用石墨，电池电芯会变得更轻；而使......
外使用时,雨和雪也有类似的影响。温度周期变化以及外部的冲击和振动要求高压真空开关机械稳定性高,此外雷电和操作冲击瞬态过程也会对绝缘产生过电压作用因此大部分的断路器本体极柱均为装配式:即将其无需维护的真空灭弧室固封在环氧......
和频率之间的物理关系要了解两种放射，我们必须对天线有一定的了解。图1所示波长和频率之间的物理关系。一根天线的有效长度必须达到波长的四份之一。如果在大气中，其介电特性为1。那么在FR4或玻璃环氧电路板中，其介......
上可以将电池容量提高25%。” 该氧化物固态电解质材料不仅可用于基于NCM（镍、钴、锰）阴极材料的全固态电池，还可以用于可固化的锂硫电池（lithium-sulfur battery）、锂氧电......
保健行业前沿对低温灭菌的需求持续增长 随着医疗技术进步，医疗设备的范围持续多样化。其中有些精密仪器和某些无法耐受高温的塑料。对于精密、不耐热设备的灭菌和消毒，通常采用环氧乙烷 (EtO) 气体......
电子、可穿戴设备和物联网等众多领域。 科隆股份主要从事环氧乙烷衍生品深加工技术研制开发、生产与应用，主要产品系以环氧乙烷为主要原材料加工制造各种精细化工产品。其中，以聚醚单体、聚羧......
于减少碳排放，为实现巴斯夫的可持续发展目标作出贡献。 这一先进装置将生产具有成本竞争力的合成气和氢气，供巴斯夫一体化基地下游生产装置使用。合成气装置采用的生产技术，将主要以环氧......
也是薄膜电容用得较多的电容器。 CL电容是用聚酯膜作为介质夹在电极为金属箔中间，采用有感或无感卷绕成圆筒状或者扁柱状结构，用环氧树脂包封而成的电容器，称为聚酯膜电容，也称为涤纶电容。在生活当中常用的CL电容有CL21电容，CL21X......
风电光伏产业降本增效同样大有助益。 西北戈壁，直径186米的叶轮徐徐上升，在近百米高空与机舱精准对接，位于新疆昌吉的华电木垒40个井子风电项目完成又一台风机吊装。这里将安装125台智慧风机，建成后每年能发出22亿千......
差示扫描量热法测定富锌底漆中的锌含量;一、引言 钢材的长效防腐底漆多采用富锌底漆。富锌底漆根据成膜树脂不同又可分为环氧有机富锌底漆和硅酸盐无机富锌底漆两大类。富锌......
晶能SiC半桥模块试制成功; 近日，晶能首款SiC半桥模块试制成功，初测性能指标达到国际一流水平。 晶能SiC半桥模块 该模块电气设计优异，寄生电感5nH；采用双面银烧结与铜线键合工艺，配合环氧......
sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板：laminate......
： [1] 器件安装在一块FR4环氧树脂玻璃板（25mmÍ27.5mm、厚度＝1.6mm，铜焊盘：18µm、407mm2）上 [2] 器件安装在一块FR4环氧......
于封装的放热基板从四层增至六层，并在封装材料中使用具有高导热性的环氧树脂模塑料（EMC）*。由此，技术团队成功地将该产品的热阻**与前一代相比减少了74%。 SK海力士DRAM PP&E担当......
x 0.6 mm顶视表面贴装封装，透明环氧树脂感光度达业内先进水平，快速开关时间为70 ns，容值低至17.6 pF，适于......
应用中的导热性仅针对裸片的应用 对于GaN裸片元件，应直接将其安装在导热性良好的散热片材料上或中间载板上，例如使用裸片贴片（die-on-tab）方式。安装时，应（优先）使用金锡共晶焊料或高导热性环氧......
，容量公差±5 %，引线间隔的每毫米自感为0.7nH，RMS电流高达20A。器件采用阻燃塑料外壳和环氧树脂密封，无铅、无卤素，符合RoHS指令。 MKP386M现可提供样品，并已实现量产，供货周期为十周到十二周。 ......
体封装 ●  环氧树脂安装 ●  气密密封 ●  尺寸小、重量轻 规范......
等物质用有机化合物改性的合成树脂漆作为黏合物做成的材料或其组合物; 6E级绝缘：如聚酯树脂、环氧树脂、三醋酸纤维等制成的薄膜，高强度漆包线上的聚酯漆; ......
士为解决超高速处理数据所导致的芯片发热问题，在研发过程中采用了封装新技术，将用于封装的放热基板从四层增至六层，并在封装材料中使用具有高导热性的环氧树脂模塑料（EMC），因此热阻相较上一代也减少了74%。......
是高效能运算功能应用，如数据中心AI服务器。 三星以最佳化印刷电路板（PCB）和环氧树脂模塑胶（EMC），结合晶圆背面研磨，最大限度降低封装高度，LPDDR5X DRAM存储器封装薄如指甲，高度......
在将芯片放置在卷轴上之前测试它们是否有缺陷的过程，然后将它们发送到生产阶段。 然后，带有分离芯片的卷轴被转移到槟城组装和测试 (PGAT) 设施，芯片在那里经历更多生产步骤，包括将芯片连接到 PCB、添加环氧树脂以及连接集成散热器 (IHS)，除其......
再套在主磁极铁芯上，绕组和铁框之间有云母绝缘纸和环氧玻璃纤维层压板作为良好的绝缘，最后经过浸漆处理。整个主磁极用螺杆固定在机座上，当励磁绕组中通入直流电后，便在电机中产生主磁通。 4、换向极。 大多......
不需要间隙空间。器件符合RoHS标准，无卤素，由镀铜瓷片构成，采用符合UL 94 V-0耐火等级的阻燃环氧树脂封装。 器件规格表： 系列 SMDY1 陶瓷......
4版）和IEC 61051标准的认证。因工作温度增加至105°C，该系列压敏电阻的气候类别也从40/85/56变更为40/105/56。这些压敏电阻采用环氧树脂包封，其阻燃性能符合UL 94 V-0......
分压器的温度系数为±100ppm/℃，典型TCR跟踪为±50ppm/℃。 为提高设计灵活性，CDMV系列电阻有可软焊的、可用环氧树脂粘合的和可用引线键合的端接，有3面卷包或只在顶侧倒装芯片的不同配置。片式......
变型有金属或塑料套管可选。O 型圈和密封件由弹性体和环氧树脂制成，触点镀金。WR-CIRCM12 系列所有可焊产品的封装均通过 UL94-V0 认证，预连接电缆和带螺丝端子的可现场连接产品均符合 UL94......
Bonding 在芯粒与芯粒或者 wafer 与 wafer 之间是没有空隙的，不需要用环氧树脂进行填充。 IT之家援引该媒体报道，电子和 SK 等主要公司已经克服这些挑战，扩展了 TCB 和 MR......
客户使用汉思底部填充胶HS706, HS706是一款汉思新材料自主研发的单组份环氧，底填胶水；低粘度，适用于存储芯片，存储卡及CCD/CMOS封装；蓝牙耳机及智能穿戴的芯片填充。 ......
~40%，且供需持续吃紧“涨价将会一直持续”，强调明年产能已被客户预订完毕，已开始预订2023年产能。 PCB板材部分，上游原物料自去年下半年来一路上涨，其中以铜价涨势为最强劲，玻纤纱、环氧......
4.7μF，公差低至± 10 %；直流电压允许范围630 V。F339X2 305VAC系列电容器采用环氧树脂密封的阻燃剂UL-class 94 V-0塑胶外壳封装。无铅（Pb）电容器符合RoHS标准。新型......
上使用稳定的厚膜电阻芯，用环氧树脂密封，适用于汽车、航天、国防、工业和通信市场中的很多应用。除了上述外形尺寸，现有1206外形尺寸的产品也得到强化，在标准的电路板安装方式下功率等级可达2.4W。器件......
一般采用电解铜乘箔，树脂以环氧树脂为主，也有少量采用其他高性能特种树脂。 RCC制程是在铜箔上涂覆高Tg热硬化型绝缘树脂，经过烘烤后卷收、分条、裁切，与传统铜箔基板相比较，由于RCC没有......
于华为第二代扭矩控制系统解决方案（DATS），阿维塔使用的华为DriveONE iTRACK是第三代解决方案，针对过减速带、环氧路面和冰雪路面进行了专项优化。面对减速带场景，不论加速、减速......
们放置到支架上，然后送入真空热压机中进行层压。真空热压机里的高温可以融化半固化片里的环氧树脂，在压力下将芯板们和铜箔们固定在一起。 层压完成后，卸掉压制PCB的上层铁板。然后将承压的铝板拿走，铝板......

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