资讯
车规级NAND主要厂商梳理(2023-10-24)
车规级NAND主要厂商梳理;1. 三星
市场份额：33.5%
主要产品：eMMC5.1/5.0、UFS4.0/3.1、SSD
主要进展：
UFS3.1覆盖128-512GB，均已量产出货
5月新......
存储芯片企业完成A轮数亿元融资 中芯聚源领投(2022-07-14)
、LPDDR）五大产品线。其产品可广泛应用于消费类电子，人工智能、可穿戴设备、安防及车载电子、工业自动化等众多的高、精、尖行业领域。
据悉，2021年9月，宏芯宇电子eMMC5.1新一......
采用6nm工艺，紫光展锐推出全新5G芯片(2024-01-03)
小核，集成Mali G57 MC2（850MHz）GPU，支持FHD+@120Hz显示。还搭配HDR10、VRR、LPDDR4X2133MHz内存以及eMMC5.1/UFS3.1/UFS2.2闪存......
下半年量产，这家公司首颗PCIe5.0主控芯片在台积电成功流片(2022-04-25)
家集存储控制芯片、存储方案及存储成品模块研发与量产能力为一体的高新技术企业。2018年，华存电子发布国内首颗40纳米eMMC5.1嵌入式存储主控芯片。2019年，其研发的第三代PCIe高端......
灿芯半导体提供MIPI IP完整解决方案(2022-10-14)
V3.0 从控制器
移动存储–SD3.0/eMMC5.1控制器和PHY
“灿芯半导体是MIPI Alliance的会员之一，灿芯始终致力于对MIPI技术的投入，为研发出高质量、高性价比、低耗......
盘点华为/小米/OPPO/VIVO手机里的DRAM和NAND供应商(2022-04-14)
手机，但是目前中国所有智能手机都具有 eMMC5.1 或 UFS 3.1 标准的 3D NAND 组件。
近期发布的OPPO A54和部分荣耀手机采用eMMC 5.1，其他手机采用UFS 3.1规范......
国产存储新势力来袭，三款新品齐发(2023-06-06)
MM100支持eMMC5.1协议版本, 主打大容量，最大可达512GB，它支持多种闪存型号。
MM100产品配备的闪存经过长江万润半导体自主研发的测试系统的严格筛选，其稳定性、可靠性和兼容性，能满......
基于方寸T620国密安全芯片的视频加密安全传输解决方案(2022-12-09)
持 USB3.0、SATA3.0、eMMC5.1 等多种超高速接口，并集成多种国密算法（如 SM2、SM3、SM4），可满足信息安全领域存储类产品需求；同时该芯片也支持国际标准 AES 加密......
大联大世平集团推出基于芯驰科技和芯讯通产品的汽车智能网关方案(2023-09-05)
SD3.0 + 1x eMMC5.1；
● Octal SPI：2x；
● SPI：4x；
● UART：16x；
● I²C：12x；
● ADC 1.8v Logic：8x......
大联大世平推出基于芯驰科技和芯讯通产品的汽车智能网关方案(2023-09-05)
；
● SD/eMMC：1x SD3.0 + 1x eMMC5.1；
● Octal SPI：2x；
● SPI：4x......
大联大世平集团推出基于芯驰科技和芯讯通产品的汽车智能网关方案(2023-09-05)
/CRC/SM2/SM3/SM4/SM9；
SD/eMMC：1x SD3.0 + 1x eMMC5.1；
Octal SPI：2x；
SPI：4x；
UART：16x；
I²C：12x......
基于G9X芯片和SIM8800模块的汽车智能网关方案(2023-10-15)
/SHA/RSA/ECC/CRC/SM2/SM3/SM4/SM9；
SD/eMMC：1x SD3.0 + 1x eMMC5.1；
Octal SPI：2x；
SPI：4x；
UART：16x......
基于芯驰 G9X 的汽车智能网关方案(2023-10-13)
/RSA/ECC/CRC/SM2/SM3/SM4/SM9；
SD/eMMC：1x SD3.0 + 1x eMMC5.1；
Octal SPI：2x；
SPI：4x；
UART：16x；
I²C......
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm视觉智能平台的智能摄像头方案(2023-02-07)
；
● 传感器DSP：基于Hexagon DSP；
● 内存：32GB LPDDR4.x、64GB eMMC5.1；
● 无线连接：集成1×1 802.11a/b/g/n/ac，蓝牙5.0......
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm视觉智能平台的智能摄像头方案(2023-02-07)
；
音频播放：高分辨率/192kHz，原生44.1kHz，专用DSP音频；
传感器DSP：基于Hexagon DSP；
内存：32GB LPDDR4.x、64GB eMMC5.1；
无线......
华为P10“闪存门”有感：发展国产存储刻不容缓(2017-04-21)
、UFS2.1和emmc5.1三种闪存，且没有告知消费者，都按照统一的价格卖，华为被网友黑得体无完肤，以致于华为终端和余承东先后出来发表澄清新闻。
坦白说，看了这两篇声明，我没......
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Thundercomm产品的智能广告显示屏方案(2023-09-14)
清、H.265（高效视频编码（HEVC））；
音频播放：高分辨率/192kHz，原生44.1kHz，专用DSP音频；
内存：32Gb LPDDR4.x64GB eMMC5.1；
显示器：分辨......
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm视觉智能平台的智能摄像头方案(2023-02-07)
；
传感器DSP：基于Hexagon DSP；
内存：32GB LPDDR4.x、64GB eMMC5.1；
无线连接：集成1×1 802.11a/b/g......
“存储芯动力，智驭未来潮”康芯威诚邀您共探产业新机遇(2024-08-21)
驾驶等领域。
本届展会，康芯威将展出众多自研存储芯片及解决方案。其中eMMC5.1
嵌入式存储芯片具备读写速度快且可靠性强等性能优势，不仅支持目前规范高的HS400标准，在速......
大联大世平集团推出基于芯驰科技和芯讯通产品的汽车智能网关方案(2023-09-05)
eMMC5.1；
Octal SPI：2x；
SPI：4x；
UART：16x；
I²C：12x；
ADC 1.8v Logic：8x；
GPIO：64x。
功能描述：
支持5G网络通信；
支持C-V2X......
三星/华为争首发！全新手机存储技术UFS 2.1浮现(2016-10-11)
/s。
接着，在去年初的时候迎来最新的eMMC5.1，理论带宽达到600MB/s。这时eMMC标准规格已经基本榨干，搅局者UFS 2.0便开始亮相。
进入UFS 2.0时代，读写速度提升300%
相较......
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm视觉智能平台的智能摄像头方案(2023-02-07)
；
内存：32GB LPDDR4.x、64GB eMMC5.1；
无线连接：集成1×1 802.11a/b/g/n/ac，蓝牙5.0；
PMIC：Qualcomm® PM6150+Qualcomm™......
紫光展锐悄然推出全新 5G 芯片(2024-01-22)
的 A76 大核、6 颗 2.1GHz 的 A55 小核，集成 Arm Mali G57 MC2（850MHz）GPU 核心，支持 LPDDR4X 2133MHz 内存、eMMC5.1/UFS 3.1......
紫光展锐悄然推出全新 5G 芯片(2024-01-22 11:17)
2.3GHz 的 A76 大核、6 颗 2.1GHz 的 A55 小核，集成 Arm Mali G57 MC2（850MHz）GPU 核心，支持 LPDDR4X 2133MHz 内存、eMMC5.1......
PCIe5开启企业级存储创新之路，江苏华存电子携全系列产品亮相2022存储产业趋势峰会(2021-11-10)
成熟的硬件和固件设计团队发挥自有优势，能够针对不同用户需求，提供理想的定制化服务。
嵌入式存储产品
华存电子将在本次峰会展出自有技术研发而成的eMMC5.1，内存容量范围涵盖16GB/32GB/64GB......
紫光展锐推出高价值解决方案UNISOC 7861 ，助力支付产业智能化升级(2024-04-19)
智能支付产品跨越全小核芯片时代，真正支持未来长周期Android生态演进。UNISOC 7861支持Wi-Fi 5（双频Wi-Fi）/蓝牙5.0/GNSS、USB Hub、UFS2.2/eMMC5.1......
紫光展锐推出高价值解决方案UNISOC 7861 ，助力支付产业智能化升级(2024-04-19)
智能支付产品跨越全小核芯片时代，真正支持未来长周期Android生态演进。UNISOC 7861支持Wi-Fi 5（双频Wi-Fi）/蓝牙5.0/GNSS、USB Hub、UFS2.2/eMMC5.1......
泰凌微电子，引领无线音频SoC芯片创新浪潮(2024-11-09)
等第三方平台。集成了两个主频高达300MHz的Risc-V核心和一个Hifi5 DSP核心，提供了丰富的外设接口，如OSPI/QSPI、SDIO2.0、EMMC5.1、USB 2.0等。TL751X......
众多存储产品、前沿技术亮相MTS2025！(2024-11-30)
厂商展示了其最新的存储产品和前沿技术，吸引参展观众驻足观看。
时创意重点展示了以UFS 3.1、LPDDR5X、eMMC5.1、ePOP为代表的高性能嵌入式存储芯片及应用案例，并重......
康芯威亮相elexcon2024深圳国际电子展，助推存储芯片国产化提速(2024-08-28)
康芯威存储技术有限公司（以下简称“康芯威”）也携其自主研发的嵌入式存储芯片亮相，展示出其在高性能、高可靠性方面的技术优势。
创新技术：全面展示新产品
康芯威eMMC5.1产品不仅支持目前规范高的HS400标准......
康芯威亮相elexcon2024深圳国际电子展 助推存储芯片国产化提速(2024-08-29 11:01)
威”）也携其自主研发的嵌入式存储芯片亮相，展示出其在高性能、高可靠性方面的技术优势。创新技术：全面展示新产品康芯威eMMC5.1产品不仅支持目前规范高的HS400标准，在速......
康芯威亮相elexcon2024深圳国际电子展 助推存储芯片国产化提速(2024-08-28)
简称“康芯威”）也携其自主研发的嵌入式存储芯片亮相，展示出其在高性能、高可靠性方面的技术优势。
创新技术：全面展示新产品
康芯威eMMC5.1产品不仅支持目前规范高的HS400标准，在速......
恩智浦推出OpenWRT智能网络解决方案，赋能全新的下一代网络！(2024-01-12)
addressing [Cortex-A53/A55]
● Linux Kernel Drivers
○ SDIO 3.0 / eMMC5.1
○ USB 3.0/2.0 Dual-Role with PHY......
都在说RAM和ROM 可你真的懂这些储存原件么？(2016-10-12)
eMMC4.3一路发展到4.4、4.5直到现在的5.0，传输速度也从50MB/S一路狂飙到200MB/S直到现在eMMC5.0的400MB/S，再往后还有eMMC5.1高达600MB/S的传输速度。
不过......
存储、第三代半导体祭出众多“芯”品！(2024-09-04)
时创意展示了以UFS 3.1、LPDDR5、eMMC5.1、ePOP为代表的高性能嵌入式存储芯片及应用案例。
其中，时创意的UFS3.1针对AI及旗舰智能手机，时创意全面量产512GB......
三星Note 7没了 我们还有这些安卓旗舰！(2016-10-13)
RAM(LPDDR4) 64GBR OM(eMMC5.1)，支持最高256GB microSD卡扩展
－ 双卡双待，支持移动2G/4G，联通2G/3G/4G
－ IP68防尘防水，机身......
金泰克荣获2021“高质量发展领军企业”称号，高质量发展成企业成长主线(2021-11-05)
就先后推出内存产品X4、Z3、T4，高速固态硬盘TP3000、TP3500 、TP3500 Pro ，嵌入式产品EMMC5.1系列、LPDDR4x2G等，并持续引入行业领先技术，在行业内率先现货发售T4......
产业现状冰火交织，国产存储新势力如何破局发展？(2024-11-05)
产业趋势峰会将在深圳鹏瑞莱佛士酒店盛大举行。
时创意作为参展商，将在会场重点展示以UFS 3.1、LPDDR5X、eMMC5.1、ePOP为代表的高性能嵌入式存储芯片及应用案例，1TB UFS 3.1产品也将重磅亮相，欢迎......
存储+先进封装...在elexcon2024尽情绽放！(2024-09-02)
广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧安防、智慧医疗等领域。
·时创意
本次时创意展示了以UFS 3.1、LPDDR5、eMMC5.1......
魅族为啥死守联发科处理器？官方如是说(2016-11-23)
，带宽提升了70%，支持eMMC5.1闪存。
常规数据方面，Helio P20拥有8个A53核心，CPU频率为2.3GHz，GPU是Mali-T880 MP2，频率达到900MHz，支持相位对焦，摄像......
车规级存储芯片需求大爆发！本土玩家突围「掘金」(2024-05-23)
更是成功推出了全国产的车规级eMMC存储器，采用自研的eMMC5.1主控和长江存储 NAND Flash颗粒，既保证了对车规芯片高可靠的严苛要求，适应各种极限环境，同时满足供应链创新的需求。
如今，得一......
一种基于瑞芯微RK3566平台的云电脑设计方案(2023-02-28)
脑平台方案以RK3566 为核心， 搭配外置LPDDR4 以及EMMC5.1。采用全新独立JPEG 解码处理器，高效并发处理多小图解析，有十分强大的视频编解码能力， 支持4K H.264/H.265......
中国大陆SSD主控芯片厂商最新盘点(2022-12-29)
华存电子专注于存储芯片设计和存储解决方案研发，过去十年历经多个存储芯片时代更迭，成功量产流片包括PCIe Gen3，SATA Gen3，eMMC5.1，USB3.0等多代芯片。该公司成熟产品包括PCIe5.0存储控制芯片HC9001和......
科普| 企业级SSD产业格局与主流玩家介绍(2022-08-17)
华存电子专注于存储芯片设计和存储解决方案研发，过去十年历经多个存储芯片时代更迭，成功量产流片包括PCIe Gen3，SATA Gen3，eMMC5.1，USB3.0等多代芯片。该公......
FLASH、DDR和eMMC高速PCB布线布线设计规范(2024-11-11 14:18:47)
关于eMMC5.1版本的PCB走线布局和模拟电容盒建议如下：
推荐去耦电容：
— VCCQ ≥ 0.1 uF x1......
SSD市场容量巨大，主控芯片乘风而上：大陆厂商谁与争锋？(2023-01-03)
华存电子
江苏华存电子专注于存储芯片设计和存储解决方案研发，过去十年历经多个存储芯片时代更迭，成功量产流片包括PCIe Gen3，SATA Gen3，eMMC5.1，USB3.0等多代芯片。该公......