大联大世平推出基于芯驰科技和芯讯通产品的汽车智能网关方案

发布时间:2023-09-05  

【导读】2023年9月5日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于芯驰科技(SemiDrive)G9X芯片和芯讯通(SIMCom)SIM8800模块的汽车智能网关方案。


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图示1-大联大世平基于SemiDrive和SIMCom产品的汽车智能网关方案的展示板图


汽车网关是汽车架构的核心部分,其作为整车网络的数据交互枢纽,承担着不同总线类型之间的协议转换工作。当前,随着智能座舱、自动驾驶等功能的不断发展,汽车网关对于数据传输速度、功能安全性和可靠性的要求越来越高。在这种背景下,大联大世平推出基于芯驰科技G9X芯片和芯讯通SIM8800模块的汽车智能网关方案,可满足新一代汽车的高速通信需求。


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图示2-大联大世平基于SemiDrive和SIMCom产品的汽车智能网关方案的场景应用图


本方案核心采用的G9X是芯驰科技面向中央网关的首款车规级产品,其采用双内核异构设计,包含高性能Cortex-A55 CPU内核及双核锁步的高可靠Cortex-R5内核,能够满足高功能安全级别和高可靠性的要求。G9X支持多种外设接口,包括PCIe、USB3.0接口,同时具有丰富的以太网、CAN-FD和LIN等传输接口。


不仅如此,该产品使用芯驰第二代包处理引擎SDPEv2,能够在低CPU占用率的情况下,实现不同接口之间的高流量、低延迟数据交换。此外,G9X还内置HSM,包含真随机数发生器和高性能加解密引擎,支持AES、RSA、ECC、SHA以及多种加密算法,满足安全启动需求。


SIM8800是汽车级多频段5G NR和C-V2X模块,支持R5 5G NSA/SA高达2.4Gbps的数据传输,具有扩展能力强、接口丰富的特点,符合IATF 16949要求。


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图示3-大联大世平基于SemiDrive和SIMCom产品的汽车智能网关方案的方块图


本方案支持5G+V2X功能,模块内置集成多频多模GNSS接收机,满足汽车对于高精度精准定位的要求。并且方案搭载丰富的CAN、LIN、车载以太网、USB等接口,有助于客户验证更多的应用功能。


核心技术优势:


●  车规级高性能MPU;

●  搭配SIMCom 5G + V2X模块,支持V2X功能应用的开发;

●  内置HSM,支持AES、RSA、ECC、SHA、SM2/3/4/9等加密标准;

●  千兆以太网口支持TSN;

●  主从板架构,可方便升级主控板。


方案规格:


●  主控MPU介绍:

●  内核:1*Cortex A55@1.4GHz + Dual Core Cortex R5 LS@800MHz;

●  外置内存:16bit LPDDR4/4x Max 2GB;

●  内置内存:1MB SRAM;

●  PCIe3.0:2x;

●  CAN-FD:20x;

●  USB3.0:2x;

●  音频接口:2x DualChanel I²S/TDM;

●  以太网:2x GbE/TSNv2;

●  加密算法:AES/SHA/RSA/ECC/CRC/SM2/SM3/SM4/SM9;

●  SD/eMMC:1x SD3.0 + 1x eMMC5.1;

●  Octal SPI:2x;

●  SPI:4x;

●  UART:16x;

●  I²C:12x;

●  ADC 1.8v Logic:8x;

●  GPIO:64x。


功能描述:


●  支持5G网络通信;

●  支持C-V2X PC5和Uu接口通信;

●  支持20路CAN-FD通信;

●  可通过车载以太网与外部设备进行通信;

●  支持OTA功能的开发。



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