历经减产、涨价，存储芯片市场迎来了拐点。

此前，受全球经济恢复放缓和通胀上升的影响，终端市场需求疲软，尤其是受到消费者支出影响的手机、PC 等重要市场需求低迷，导致半导体存储需求下降。

由于上游存储晶圆原厂出货价格跌破现金成本、出货量持续萎靡，从2022年四季度起行业玩家们普遍进入亏损状态。其中，三星、SK 海力士、美光、铠侠、西部数据等2023年上半年整体亏损超过180亿美元。

随着存储晶圆原厂以恢复盈利为首要目标，在削减资本开支、大减产等措施的刺激下，全球半导体存储市场开始出现供应紧张，带动存储产品价格从去年三季度末开始上行。

如今，业绩重压下，存储晶圆原厂持续拉涨产品价格的动力并未减弱，2024年半导体存储价格或将延续上涨趋势继续复苏。

细分增量市场来看，不断提升的汽车智能化，即高级驾驶辅助系统（ADAS）、汽车事件数据记录系统（EDR）等构成车规级存储芯片发展的强劲动能，其整体市场规模将保持增长。

相关数据统计，车用存储市场规模将从 2021 年的40亿美元提升至2025年的100亿美元，复合增长率将达28%。到2025年车均搭载存储将达16GB DRAM和204GB NAND，分别较 2021 年水平提高3倍和4倍。

目前，车载市场中主要的存储芯片应用包括DRAM（DDR、LPDDR）和NAND（e.MMC和UFS、SSD等）。其中，低功耗的LPDDR和NAND是主要增长点，NOR Flash需求也在持续提升。

有业内人士认为，若考虑AI在智能汽车落地带来的影响，特别是AI大模型的应用，存储容量的需求将大幅提升，用以存储大量的传感器数据、高精度地图和算法模型，未来几年车均搭载存储的标准有望超过目前的普遍预期。

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在全球存储芯片市场，美光、三星、海力士、微芯、铠侠等存储大厂仍引领行业发展，占据垄断地位；其中，美光在汽车存储全球市场份额超过45%。

这也意味着，在国际大厂掌握车规级存储芯片定价权格局之下，国内存储芯片玩家需经过激烈的技术和市场比拼，才能突围。

毕竟与PC、手机等应用市场不同，车规存储设备需要在承受极端温度的嵌入式环境中持续较长时间，工作环境温度可达-40℃～125℃，且对容量、寿命和可靠性均有极高的要求，使用寿命需达10年以上。

而除了需要更快的数据读写性能、更大的容量、更高可靠性和稳定性、优秀的环境适应性外，车规级存储芯片还需要通过一系列严苛的认证流程，如AEC-Q100、IATF16949等，以及与汽车智驾、座舱的SoC主芯片进行兼容性适配，保证整个系统的平稳运行。

纵观整个产品周期，一款车规存储芯片从规划到量产需要3年左右时间，投资周期长、技术要求高，构成了较高的市场进入壁垒。

而抓住此前汽车行业芯片短缺的机会，国内部分玩家们逐渐填补了中国汽车存储芯片的空白。

随着车载传感器数量及数据量的攀升等，汽车存储芯片市场规模化进一步扩大，全面国产化替代机遇明显，寡头垄断的竞争格局有望随之改变。

目前国内已有超20家厂商切入车载存储赛道，包括兆易创新、江波龙、得一微电子、北京君正、复旦微电、佰维存储等，部分玩家已经迈入了国产替代的商业化阶段。

比如，从财报数据来看，江波龙2023年Q4的单季营收，达到了2021年半年营收的水平，其中原因既包括涨价，也包括销量剧增，尤其是去年江波龙的车规级UFS已经量产出货。

此外，车规级eMMC方面 ，江波龙产品线已经覆盖从4GB-128GB的六个主流容量市场；其中，针对车载EDR等多款数据防护产品应用，江波龙与都万电子合作，布局车载数据黑匣子和记录采集终端等刚需市场。

另一家车规芯片设计厂商得一微电子（YEESTOR），已推出多款车规eMMC存储器产品，今年更是成功推出了全国产的车规级eMMC存储器，采用自研的eMMC5.1主控和长江存储 NAND Flash颗粒，既保证了对车规芯片高可靠的严苛要求，适应各种极限环境，同时满足供应链创新的需求。

如今，得一微电子的车规级eMMC存储器已广泛应用于数字仪表、T-Box、ADAS、智能座舱、车载信息娱乐系统、事件记录仪等多种前装系统，在东风、长安新能源、上汽大通、陕汽等主流汽车品牌中得到批量应用。

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中国领跑全球汽车电动化、智能化，带动国产车规级存储芯片逐步上车批量应用，其技术和产品成熟度不断提升。

另外，车载领域的存储容量、密度和带宽需求大幅提升，带动芯片存储空间由GB级走向TB级别；同时对密度、带宽提出的更高要求，也为本土存储芯片厂商创造了技术演进和产品升级应用的机会。

比如，液晶仪表、中控导航主机等智能座舱功能的丰富化，驱动智能座舱存储芯片eMMC接口逐渐升级为UFS，以及可能采用PCIe SSD等。

此前特斯拉召回了初代座舱域控制器（配备8GB eMMC），其原因就是经过7-8年的时间，车机系统越用越慢，甚至出现了损坏的现象。

实际上，eMMC相对机械硬盘，在读取速度、震动稳定性上有了显著提升，因此早在电子设备中非常常见，但是其弊端也非常明显，即擦写寿命相对较短。

相比eMMC读写速度通常在几十兆每秒到一百多兆每秒，UFS使用串行通信接口支持更高的数据速率，通常能达到几百兆每秒，其读写性能、寿命明显增加。

随着主芯片性能的提升和接口的普及，部分本土车规存储芯片玩家已经抓住机遇，实现了UFS、SSD相关技术和产品的量产落地，几种技术路线呈共存态势。

“在汽车领域，eMMC和UFS都能发挥各自的作用，虽然UFS的读写效率、性能、时延、功耗和容量等方面优势显著，但两者主要应用场景有所不同，且UFS作为新的产品形态稳定性比不上eMMC，短期来看UFS无法完全替代eMMC。”江波龙嵌入式存储事业部汽车市场总监王作鹏表示。

而在第三代座舱域控制器，特斯拉将eMMC换成了SSD，也引领着新风向。

据了解，BGA PCIe SSD，由于具有的更高容量密度，更快启动速度，更好数据隔离性等特点，有望广泛应用于汽车存储市场，推动汽车向车轮上的数据中心这一全新形态快速演变。

“车规级BGA SSD不仅提供TB级的存储容量和GB/s级的读写速率，还搭载更强大的数据纠错引擎，以确保在汽车更极端的工作环境中稳定运行。BGA SSD内置的SR-IOV功能可以让其接近原生存储的速度，在多个汽车ECU之间共享单个存储资源配置，降低硬件成本。”得一微电子市场总监罗挺表示。

基于自研车规的存储主控芯片，得一微电子正致力于推广车规BGA SSD及车规UFS等前沿存储器产品，旨在打造全产品线车规存储产品阵容，全方位满足不同汽车客户日益增长的多样化存储需求。

可见，技术升级周期内，以更快的速度贴合OEM的应用需求，本土车规级存储芯片厂商正在加码赶超。

不过，智能汽车市场需求变化多端，对存储芯片的需求量和需求类型都有较大不确定性，叠加行业的周期性变化带来的库存积压或供应不足风险，等待本土玩家们的挑战仍不少。