资讯
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板(2021-10-13)
科技成立于2003年1月，是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品......
贺利氏成功举办第五届银烧结技术研讨会(2021-05-31)
贺利氏成功举办第五届银烧结技术研讨会;2021年5月19日，贺利氏电子学术委员会在上海成功举办第五届银烧结技术研讨会，分享其先进的银烧结连接和电子封装解决方案，助力推动中国电力电子......
MEMS封装和测试培训课程(2017-02-15)
公司（原贝尔实验室光电子部）高级研发工程师，取得了近十项美国和国际专利。专业领域：先进微电子封装与系统集成工艺开发。
卢元坤 ，研究员，1982年毕业于华东工程学院（现为......
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化(2023-09-04)
生产线的 20% 左右，不过三星还制定了到 2030 年将其封装工厂转变为全面无人生产的目标。
金熙烈表示，“通过最大限度地减少轮班工作，工程师现在可以承担更有价值的工作”，“这也......
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化(2023-09-04)
% 左右，不过三星还制定了到 2030 年将其封装工厂转变为全面无人生产的目标。
金熙烈表示，“通过最大限度地减少轮班工作，工程师现在可以承担更有价值的工作”，“这也......
产业专利超越发达国家，第三代半导体有望成为我国突围急先锋(2022-08-10)
产业专利超越发达国家，第三代半导体有望成为我国突围急先锋;“我国电子封装领域在国际上是较为领先的，现在新兴的第三代半导体产业也一样。我国在第三代半导体产业的专利已超越发达国家，第三......
《MEMS封装和测试培训课程》2017年第二期(2017-05-31)
任飞思卡尔半导体公司研发部项目经理、朗讯科技光电子公司（原贝尔实验室光电子部）高级研发工程师，取得了近十项美国和国际专利。专业领域：先进微电子封装与系统集成工艺开发。
卢元坤，研究员，1982年毕业于华东工程......
希尔斯电容封装材料投产在即，江海股份、艾华集团股权加持(2024-09-27 10:33)
希尔斯电容封装材料投产在即，江海股份、艾华集团股权加持;基于电子封装材料市场需求的增长预期，为实现电容级覆胶树脂板材料的自主可控，填补铝电容材料产业链上游的空白，今年4月份，新宙邦发布公告，与江......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
-on substrate with silicon interposer）封装工艺。
2022年12月，三星电子成立了先进封装（AVP）部门，负责封装......
肖特最新高速TO封装体方案, 助力中国5G通信发展(2019-09-03)
的深度发展。肖特是一家有130多年历史的德国公司，在光学和电子封装领域全球领先。中国的5G通信科技在国际上处于领先地位，比如华为和中国电信等公司正在互相合作实现5G技术商业化。据官方消息，华为......
贸泽电子2022年新增超55家供应商进一步扩大产品分销阵容(2023-01-30)
元器件的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 于2022年新增59家供应商，产品分销阵容进一步扩大，为广大设计工程师与采购人员提供了更加多元化的选择。贸泽......
贸泽电子2022年新增超55家供应商 进一步扩大产品分销阵容(2023-02-01)
商以及从事新型智能设备开发的公司提供存储设备。
· Amphenol LTD，Amphenol Corporation旗下子公司，为各类连接器和互连解决方案提供制造服务，包括包覆成型、电缆组装和电子封装等。
· Menlo......
贸泽电子2022年新增超55家供应商 进一步扩大产品分销阵容(2023-01-30)
商以及从事新型智能设备开发的公司提供存储设备。
Amphenol LTD，Amphenol Corporation旗下子公司，为各类连接器和互连解决方案提供制造服务，包括包覆成型、电缆组装和电子封装......
讲座预告 | 应对CoWoS封装超细间距带来的清洗挑战(2024-06-17)
间找到答案。
本期演讲嘉宾是ZESTRON北亚区资深应用技术工程师李肖晨。李老师拥有电子制造半导体封测与SMT行业超过10年的工作经验，熟悉国内外先进清洗设备的工作机理，善于清洗工艺制程的建立和优化，可以......
贸泽电子2022年新增超55家供应商 进一步扩大产品分销阵容(2023-01-30 16:24)
，Amphenol Corporation旗下子公司，为各类连接器和互连解决方案提供制造服务，包括包覆成型、电缆组装和电子封装等。• Menlo Micro，一家致力于为射频、微波、毫米波、AC/DC电源等领域的解决方案打造创新型电子......
小芯片封装技术的挑战与机遇(2022-08-11)
小芯片封装技术的挑战与机遇;2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)在大连召开。长电科技董事、首席......
半导体高薪职位 7/15 【摩尔精英】(2016-10-23)
师
20K-35K/上海/5年以上/本科及以上/全职
19、恒诺微电子
IC EOL ENG MGR(封装后道工程科室经理)
12K-18K/上海/10年以上/本科及以上/全职
封装工程......
北方工业大学集成电路学院揭牌成立！(2024-12-30)
次招生，2010年获得集成电路工程硕士授予权。专业上主要设有集成电路设计、集成电路测试、电子封装和芯片制造四个方向。另外值得注意的是，近年来，北方工业大学还新增数据科学与大数据技术、人工......
功率驱动芯片、固态存储控制芯片等半导体项目荣获国家级大奖(2021-11-04)
存储控制器芯片关键技术及产业化”项目、“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目、以及“超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用”项目等。
“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目
“高密度高可靠电子封装......
贸泽开售Molex PowerWize BMI盲插配大电流面板对电路板／面板对母线连接器(2023-07-28 10:28)
起开售Molex的PowerWize BMI大电流面板对电路板/面板对母线连接器。高密度的电子封装通常设计为即使没有视觉指引也能进行子组件插配。这些连接器不仅提供高载流能力，更能......
贸泽开售Molex PowerWize BMI盲插配大电流面板对电路板/面板对母线连接器(2023-07-27)
Electronics) 即日起开售Molex的PowerWize BMI大电流面板对电路板/面板对母线连接器。高密度的电子封装通常设计为即使没有视觉指引也能进行子组件插配。这些连接器不仅提供高载流能力，更能......
贸泽开售Molex PowerWize BMI盲插配大电流面板对电路板/面板对母线连接器(2023-07-27)
(Mouser Electronics) 即日起开售Molex的PowerWize BMI大电流面板对电路板/面板对母线连接器。高密度的电子封装通常设计为即使没有视觉指引也能进行子组件插配。这些......
集成电路工程技术人员等7个国家职业标准出炉；科创板或再添三家半导体企业...(2021-10-16)
上交所官网信息，德邦科技科创板上市申请于10月12日获受理。德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端......
中国大陆封测行业现状如何？两份报告全面解读！(2022-03-18)
测领域中国大陆创新龙头；第二名为天水华天科技，申请量为1062件；华润微电子封装测试事业群和通富微电子分列第三和第四位，苏州晶方半导体以513件的专利申请量，位于榜单中间位置。
图1：中国......
国内半导体A股市场再现多宗并购案(2024-09-24)
微等国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业提供专业化产品及服务。
德邦科技专业从事高端电子封装材料研发及产业化，主要产品应用于集成电路、智能终端、新能源、高端装备等新兴领域，是山东省首批瞪羚示范企业，也是国家专精特新“小巨人”企业......
1. SMT BGA设计与组装工艺：认识BGA(2024-10-07 07:43:16)
1. SMT BGA设计与组装工艺：认识BGA;
BGA是Ball Grid Array（球栅阵列）的缩写，是一种广泛应用于现代电子产品制造，特别是高集成度、高散热性能要求的领域的封装......
SZSMF4L汽车级400瓦瞬态抑制二极管介绍(2024-05-27)
控制模块
传感器保护需要较低的泄漏电流。
SZSMF4L系列
Littelfuse产品营销SBU总监Charlie Cai表示：“随着车辆电气化和自动驾驶大趋势的发展，瞬态二极管小型化对于汽车电子工程师和PCB......
学习电工技术，工资待遇好，就业无忧(2024-10-16 20:15:48)
技术相关岗位及薪资待遇
电气工程师
：负责电气系统的设计、开发和优化，通常需要具备深厚的电工技术理论知识和丰富的实践经验。在一些大型企业或跨国公司，电气工程师......
SMT合金焊料: 锡银铜合金(SAC)优缺点(2025-01-05 21:54:10)
SMT合金焊料: 锡银铜合金(SAC)优缺点;
SAC合金，即锡银铜合金（Sn-Ag-Cu Alloy），是一种由锡（Sn）、银（Ag）和铜（Cu）按特定比例混合而成的金属合金。这种合金在电子封装......
Littelfuse采用表面安装式封装的SZSMF4L汽车级400瓦瞬态抑制二极(2023-08-15)
制器
● 车身控制模块
● 传感器保护需要较低的泄漏电流。
产品营销SBU总监Charlie Cai表示：“随着车辆电气化和自动驾驶大趋势的发展，瞬态二极管小型化对于汽车电子工程师和PCB设计......
日本PCB产业3月份同比下滑14.4%，创六年半来最大跌幅(2023-05-23)
日本PCB产业3月份同比下滑14.4%，创六年半来最大跌幅;
【导读】据MoneyDJ报道，日本电子封装电路协会JPCA公布了最新统计报告，表示2023年3月，日本PCB印刷......
苹果公司申请泰坦项目新专利 在汽车电子架构中封装控制组件(2023-01-06)
苹果公司申请泰坦项目新专利 在汽车电子架构中封装控制组件;据外媒报道，美国专利商标局（USPTO）公布了一项新的苹果“泰坦计划”专利申请，该专利涉及电子封装，尤其是汽车电子架构中控制组件的封装......
报道称台积电美国工厂更像是面子工程：耗资 400 亿美元但没有配套封装厂(2023-09-12)
报道称台积电美国工厂更像是面子工程：耗资 400 亿美元但没有配套封装厂;IT之家 9 月 12 日消息，根据 The Information 报道，位于......
堡盟推出OXM200智能轮廓传感器，在车规级电子制造显实力(2023-07-09)
堡盟推出OXM200智能轮廓传感器，在车规级电子制造显实力;
【导读】新能源交通繁荣发展的今天，电子设备成为了新能源汽车配置与性能的保障，更多电子设备也因此被集成到了新能源汽车当中。汽车电子设备离不开车规级的封装工......
为什么国产化水平无法满足传感器市场扩容(2017-05-27)
方面，我国应加快封装标准制定，提升行业国际竞争力。目前，国内供应商在MEMS封装方面具备一定的基础，应借鉴和引用微电子封装经验和标准，在标准中灵活选择或融合芯片规模封装与表面贴装技术，针对市场主流产品开发出合适的封装......
Littelfuse推出采用表面安装式封装的SZSMF4L汽车级400瓦瞬态抑制二极管(2023-08-08)
控制模块
● 传感器保护需要较低的泄漏电流。
Littelfuse产品营销SBU总监Charlie Cai表示：“随着车辆电气化和自动驾驶大趋势的发展，瞬态二极管小型化对于汽车电子工程师......
Littelfuse采用表面安装式封装的SZSMF4L汽车级400瓦瞬态抑制二极管(2023-08-15)
器保护需要较低的泄漏电流。
Littelfuse产品营销SBU总监Charlie Cai表示：“随着车辆电气化和自动驾驶大趋势的发展，瞬态二极管小型化对于汽车电子工程师和PCB设计......
艾睿电子支持LightSpeed建构设计精细、可扩展及节能的光电系统级封装（SiPs）以提供卓越的数据带宽能力和处理性能(2023-03-27 14:29)
室的设备进行测试，寻求咨询建议，并与艾睿电子展开合作。艾睿电子工程师和技术专家为LightSpeed解决方案提供的具体建议和意见包括：• 光电集成：根据客户要求，介绍合适的组件，组成高速数据率光学器件，而不用在3D......
飞凯材料：公司半导体光刻胶已于2022年一季度通过验证，取得了少量销售(2022-04-14)
形成少量销售。
此外，在回答疫情对公司的影响时，飞凯材料表示，因公司主要生产基地位于安徽安庆、江苏南京、广东惠州等地，故基本无影响。
值得一提的是，飞凯材料“集成电路电子封装材料基地项目”和......
TI独创－MagPack磁性封装技术助力电源模块尺寸缩减一半(2024-08-06 11:12)
源模块领域的最新突破-MagPack磁性封装技术，为工程师们提供了一种全新的解决方案，旨在解决电源管理芯片领域的关键挑战，如功率密度、EMI、效率和尺寸优化。TI近期发布了采用MagPack磁性封装的几款产品，其中使用超小型 6A......
电子封装超声互连研究新进展(2024-10-13 21:55:12)
电子封装超声互连研究新进展;
（点击图片链接进入，了解更多详情）
摘要......
四部委联合发声，8大产业将迎投资“东风”(2020-09-26)
高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。
国家发展改革委负责同志就文件出台的有关情况回答了记者的提问。当前，一些关键核心技术依赖进口和“卡脖子”问题，制约着我国产业升级和创新循环。为了......
携未来星 筑希荻芯--希荻微与普林斯顿大学合作研究成果获专利授权(2023-05-04 10:21)
的进一步集成提供了一条新的路径。该项目的阶段性成果在今年二月初在美国奥兰多举行的国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）的3D-PEIM会议上发表并获得会议最佳论文奖【1】。至此，希荻......
共进微电子首颗封装产品将于12月中旬下线(2023-12-01)
和万级无尘室，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。
今年7月，共进微电子封首台Disco晶圆切割DFD6362设备成功引入，还包括晶圆研磨设备Disco DGP8761、开槽......
Littelfuse推出采用表面安装式封装的SZSMF4L汽车级400瓦瞬态抑制二极管(2023-08-14)
车辆电气化和自动驾驶大趋势的发展，瞬态二极管小型化对于汽车电子工程师和PCB设计师而言正变得越来越重要。汽车级SZSMF4L瞬态抑制二极管在提供更大灵活性的同时节省了空间，提供了理想的400瓦解决方案，所采......
三星、英特尔、台积电先进封装哪家强？(2022-07-05)
小组集结了来自三星DS事业部的测试和系统封装工程师、半导体研发中心的研究员，以及内存与代工部门的人员，预计将会提出更先进的封装解决方案。
在先进封装技术上，三星较早推出了2.5D封装技术I-Cube......
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT(2023-01-16)
相比，意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。
意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装......
激进的美光印度工厂：从计划到动工3个月，动工到生产18个月(2023-09-25)
激进的美光印度工厂：从计划到动工3个月，动工到生产18个月;国际电子商情讯，上周六（9月23日），美国芯片制造商美光科技公司在古吉拉特邦萨南德投资 27.5 亿美元的组装、测试和封装工厂 (ATMP......
多地半导体项目迎新进展！(2023-02-07)
半导体器件的关键核心工艺，可为半导体集成电路、光伏和显示面板制造等泛半导体行业提供高质量铝合金真空腔体。
5亿元中铠电子封装基地项目签约落户青岛
据莱西经济开发区消息，近期，山东中铠电子......
SIP模块需求量持续上升，市场越来越热，有望成为主流封装工艺(2022-11-06)
）。
SIP，系统级封装，是将多个具有不同功能的裸芯片、微型电子元件封装整合到一起的技术，在减小模块体积和重量的同时，提高了模块性能，是一种重要的先进封装工艺。随着电子产品小型化、轻薄......
相关企业
;郑州德赛尔电子封装有限公司;;郑州德赛尔电子封装有限公司是研发生产氧化铝陶瓷电子封装基座、隔热板、基板的专业化工业陶瓷件生产企业。能够快捷准确的满足用户需要。特长0.15～2
;滁州市众博电子封装材料有限公司;;安徽省滁州市众博电子封装材料有限公司是一家经国家相关部门批准注册的企业。公司已通过ISO9001:2008国际质量体系谁，并严格按照体系标准生产和管理。公司
;西安明科微电子材料有限公司;;西安明科微电子材料公司是中国生产和销售铝碳化硅微电子封装材料的主要企业，拥有自主知识产权和独特技术，主要产品包括铝碳化硅微电子封装材料及其加工成型的各种产品，可以
;深圳市德诚元实业有限公司;;我公司是韩国三星集团环氧树脂塑封料的授权代理商,主要为珠江三角洲地区大型电子封装客户提供封装用树脂,所提供产品全部由韩国三星直接进口,并由韩国三星集团专业工程师
作为世界上最领先的有机硅材料制造商之一,;瓦克化学为电子工程师提供基于有机硅材料包括:;粘结/密封/固定材料、灌封/包封材料、保护性涂覆材料、散热材料、硅树脂绝缘材料、润滑硅脂、微电子封装材料，其应用领域从一般的电子
机包装机改装、点胶机的全自动升级、还涉及LED灯具、灯饰配件、芯片等多项领域。 以最专业的角度为客户提供解决方案，公司目前拥有行业内最资深LED封装工程师及应用工程师，为客户提供全方位指导服务，目前
;创世杰科技有限公司;;创世杰科技发展有限公司2001年成立于北京，开展半导体、电子封装及表面贴装业务，在上海、深圳、香港、成都、西安设有技术支持和售后服务中心。
;陕西伟华电子封装材料有限公司;;陕西伟华电子封装材料有限公司隶属于陕西华电材料总公司（国营704厂），位于陕西省咸阳市电子科技开发区内。工厂距西安――咸阳国际机场18公里，距西安市20公里，紧临
;合晶电子有限责任公司;;公司是2000年成立的股份制企业，是国内主要微电子封装企业之一，是安徽省重点支持的大规模集成电路封装企业，也是
;东莞市桥头合佳机械经营部;;位于广东省东莞市桥头镇，主营高周波预热机及其配件，订做美耐皿厂电子封装厂等周边相关设备。公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原