资讯
DDR6内存新标准将上线(2024-06-05)
DDR6内存新标准将上线;据JEDEC（固态技术协会）消息，DDR6（包括LPDDR6）已明确会以CAMM2取代使用多年的SO-DIMM和DIMM内存标准。
DDR6内存最低频率8800MHz......
三星DDR6内存投入研发？传2024年面世(2022-07-18)
三星DDR6内存投入研发？传2024年面世;据韩国媒体报道，三星DDR6内存已经投入研发，并预计在2024年之前完成设计。
报道称，三星负责测试和系统封装（TSP）的副......
DDR6内存新标准将上线(2024-06-06)
DDR6内存新标准将上线;据JEDEC（固态技术协会）消息，（包括LP）已明确会以CAMM2取代使用多年的SO-DIMM和DIMM标准。本文引用地址：最低频率8800MHz，可提高至17.6GHz......
揭开AI幕后存储技术——HBM、GDDR...(2024-06-18)
步提高了能效，带宽相较于DDR4有大幅提升。
据JEDEC（固态技术协会）6月初消息，DDR6（包括LPDDR6）已明确会以CAMM2取代使用多年的SO-DIMM和DIMM内存标准。DDR6内存......
这场DRAM技术困局谁来破？(2022-08-26)
纳米级DRAM节点的第3代或第4代。DDR5内存包含多项创新和新的DIMM架构，可实现速度等级跳跃并支持未来扩展。
随着DDR5内存逐渐进入市场，三星又已在马不停蹄的开发下一代DDR6内存，并预......
CXL还不熟，CXL 3.1已经来了！(2023-12-06)
和存储的独立分离，形成独立的模块。并且新规范将支持目前仍在研发中的DDR6内存。
并且对于未来，CXL有着非常清晰的技术发展路线图，业界也对它的未来充满期待。关于CXL技术为何物，读者......
为你的智能座驾选择适宜的存储器(2024-06-27)
无延迟的快速反应，是毫厘之间的秒开体验，是无缝对接的交互。数据量膨胀之下，除了算力，数据本身所在的存储载体是影响这些的首要因素。
问题来了，你知道怎么选择内存吗？下面......
单片机开发中pc和sp的作用(2024-07-30)
-fun之前Fun函数执行到的语句的地址，然后更改PC寄存器的值为这个返回地址，则下个指令就会返回执行函数sub-fun的下一行语句，从而完成了函数调用。补充堆栈和寄存器的关系，寄存器是内存吗......
存储大厂：CXL内存将于下半年爆发？(2024-07-20)
和存储的独立分离，形成独立的模块，并且新规范将支持目前仍在研发中的DDR6内存。
2021年5月，三星开发出全球首款基于CXL的DRAM技术；2022年推出业界首款高容量512GB CXL DRAM；2023......
AI及HPC需求带动，今年HBM需求容量增近6成(2023-06-30)
AI及HPC需求带动，今年HBM需求容量增近6成;
【导读】为解决高速运算，内存传输速率受限于DDR SDRAM带宽无法同步成长的问题，高带宽内存（High Bandwidth......
存储大厂们DRAM先进制程进行到哪一步了？(2023-10-20)
年进入1bnm工艺阶段，芯片容量将达到 24Gb（3GB）- 32Gb（4GB），原生速度将在6.4-7.2Gbp。三星透露，将于2026年推出DDR6内存，2027年即实现原生10Gbps的速......
DDR5价格渐亲民，巨头纷纷押注推动入市(2022-10-11)
速度将在6.4-7.2Gbps，新一代GDDR7显存将在明年问世。此外，三星计划2026年推出DDR6内存，2027年实现原生10Gbps的速度。
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会议倒计时①天
TSS 2022
2022......
南亚科开始量产20纳米DRAM，10nm提上日程(2017-08-02)
瑛表示，南亚科新营运总部，给南亚科的意义是制程进入20 纳米，南亚科将可提供客户一系列20 纳米制程产品，除现在的LPDDR4，未来也将进入DDR5 与DDR6。
更重要的是，他认为，新厂......
三星Galaxy S8配置曝光：内存堪比电脑！(2016-12-26)
的Galaxy S8将会在明年4月份发布。
现在有消息称，三星的Galaxy S8有可能会采用8GB内存和UFS 2.1闪存芯片，而今年的10月份，他们就曾发布公告称，基于10nm工艺的首款8GB......
麒麟960+6G内存！华为Mate 9配置完全曝光：太强(2016-10-31)
麒麟960+6G内存！华为Mate 9配置完全曝光：太强;按照华为公布的节奏看，11月3日要在德国率先宣布自家的年度旗舰Mate 9，随后也就是11月9日在国内宣布该机行货版的事宜。
现在有......
全新MacBook Pro悲剧：不能换内存、SSD(2016-11-16)
代MacBook Pro分为三个系列，包括13寸无触摸条、13寸带触摸条、15寸触摸条，其中第一款的SSD可以拆卸，已经在iFixit的拆解中得到证实。
现在有国外网友拆开了15寸新MacBook Pro......
先进封装是NAND和DRAM技术进步的关键因素(2023-04-19)
达到89亿美元左右。
引线键合主导着存储器封装市场，其次是倒装芯片。
全球半导体封装测试服务（OSAT）占内存......
三星、SK海力士推迟标准DRAM、NAND增产(2024-05-22)
出现上涨。
三星电子和SK海力士转而专注于扩大HBM产量，由于HBM对晶圆的要求更高，这本质上减少了标准内存的产量。也就是说，在有限的产能范围内，增加HBM产量意味着标准内存......
美光：增强现实，虚拟现实，正迈向“超现实”(2022-04-11)
的横向及纵向发展一直比较缓慢，但多维沉浸式体验已成为热议的话题。即使到如今，分辨率、响应速度和延迟问题一直是限制混合现实走向主流的瓶颈，但这些技术现在终于日趋成熟，可以开始支撑起VR和沉浸式体验了。从内存......
三星Galaxy S8曝光：率先搭载光学指纹 正面隐藏(2016-10-27)
三星Galaxy S8曝光：率先搭载光学指纹 正面隐藏;近日，韩媒称，三星不会因为Note 7的退市提前发布Galaxy S8，预计时间依然是明年MWC大会期间，也就是明年2月26日那周。
现在有......
半导体市场乍暖还寒；DRAM、NAND Flash产业最新营收出炉；前十大晶圆代工业者排名公布(2023-12-11)
地址的能力；而CXL3.1，则具备开启更多对等通信通道的能力，实现了对内存和存储的独立分离，形成独立的模块。并且新规范将支持目前仍在研发中的DDR6内存…详情请点击
封面图片来源：拍信网......
存储大厂不堪承压？美光资本支出削减30％，铠侠减产30％，三星...(2022-10-10)
存储大厂不堪承压？美光资本支出削减30％，铠侠减产30％，三星...;存储芯片作为半导体行业的晴雨表，其二三季度的低迷表明着半导体行业正处于下行周期。
今年二季度以来，内存、闪存......
长电科技：Chiplet系列工艺实现量产(2023-01-06)
协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D Chiplet集成技术。
长电科技XDFOI™不断取得突破，可有效解决后摩尔时代客户芯片成品制造的痛点，通过小芯片异构集成技术，在有机重布线堆叠中介层（RDL......
英特尔3D Xpoint产品正式亮相，存储行业新革命(2017-03-20)
的双志强系统可以 hold 住 3TB 的内存，现在有了闪腾就可以 hold 住 24TB 的内存。对于普通用户来讲，别说 TB 级别的内存了，就是 16GB 也有点用不了了，也就只有服务器能用到这样需要大量内存......
CXL破茧而出，存储大厂成资深玩家(2024-12-18)
和存储的独立分离，形成独立的模块，据悉它将支持DDR6内存；
CXL3.2规范于2024年12月公布，该版本优化了CXL存储设备的监控和管理，增强了CXL存储设备在操作系统和应用程序方面的功能，并通......
长电科技Chiplet系列工艺实现量产(2023-01-05)
协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化,涵盖2D、2.5D、3D
Chiplet集成技术。
经过持续研发与客户产品验证,长电科技XDFOI不断取得突破,可有效解决后摩尔时代客户芯片成品制造的痛点,通过小芯片异构集成技术,在有......
史上最强座舱AI芯登场，座舱「百模大战」爆发前夜(2024-08-22)
达229TOPS，搭配了16G的DDR6显存，与集成显卡相比TFLOPS高4倍；支持4K，以及最多8块独立显示屏，并搭载Xe图形引擎及XMX计算引擎。
「将独立显卡带入汽车行业，这样......
OPPO Find 9发布时间曝光：惊世骇俗黑科技(2016-09-30)
OPPO Find 9发布时间曝光：惊世骇俗黑科技;OPPO Find 7已经推出2年之久，新一代旗舰Find 9什么时候来呢？
现在有业内人士给出最新消息：可能在明年夏天 ，也就是还要等9个月......
存储芯片迈入下行周期，大厂的“保守”与“激进”(2022-11-08)
材料等技术正在顺利进行中。
三星还计划2026年推出DDR6内存，2027年实现原生10Gbps的速度。与此同时，三星新一代GDDR7显存将在明年问世。
闪存：迈向更高层数
自三......
iPhone 15 Pro系列：屏幕边框进一步收窄 还有钛合金中框(2023-03-02)
iPhone 15 Ultra四款机型，其中后两者更是将带来不少方面的升级，与两个标准版的差距进一步扩大，获得了极高的关注度。本文引用地址：而现在有最新消息，近日......
s3c2440裸机-内存控制器(三-4、norflash编程之实现)(2023-08-09)
(NOR_FLASH_BASE, offset);
}
这样我们调用nor_dat(addr)就可以获得norflash中addr地址处的数据，返回的数据是16bit（1 word）。
3）识别函数
那么现在有......
英特尔至强CPU Max系列：整合高带宽内存（HBM）和至强处理器内核(2023-06-12)
增压和机械增压的出现解决了汽车性能受限的问题。对于CPU，就是高带宽内存。现在我们可以让更多空气进入，达到比以往任何时候都更快的速度！
随着时间的推移，CPU“管道”（如Echeruo开头的描述）将更......
1.4纳米芯片、1000层NAND闪存...半导体巨头公布最新技术路线图(2022-10-09)
和架构方面的颠覆性解决方案，高K材料等技术正在顺利进行中。
此外，三星还计划2026年推出DDR6内存，2027年实现原生10Gbps的速度。
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半导体产业转入冰河期？
据韩国经济日报报道，受到......
三星Galaxy S24系列外观设计将改为直角中框 类似iPhone(2023-08-22)
在该系列上迎来回归，进一步让该机受到了更多的关注。本文引用地址：而现在有最新消息，近日有爆料达人带来了该机在外观设计上的爆料细节。
据最新爆料信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的 S24系列......
远程修改STM32 TIMER占空比的方案(2023-06-21)
远程修改STM32 TIMER占空比的方案;现在有人有这样一个需求，他使用STM32F429芯片做开发，其中用到32位的TIM2实现3路PWM输出。
另外有上位机跟STM32的UART接口......
英特尔至强CPU Max系列：整合高带宽内存（HBM）和至强处理器内核(2023-06-13)
增压和机械增压的出现解决了汽车性能受限的问题。对于CPU，就是高带宽内存。现在我们可以让更多空气进入，达到比以往任何时候都更快的速度！
随着时间的推移，CPU“管道”（如Echeruo开头的描述）将更多空气输送到“燃烧......
英特尔至强CPU Max系列：整合高带宽内存（HBM）和至强处理器内核(2023-06-13 09:35)
增压和机械增压的出现解决了汽车性能受限的问题。对于CPU，就是高带宽内存。现在我们可以让更多空气进入，达到比以往任何时候都更快的速度！随着时间的推移，CPU“管道”（如Echeruo开头的描述）将更多空气输送到“燃烧室”。管道更宽，内存和CPU......
三星Galaxy S24 Ultra跑分曝光 超频版骁龙8 Gen3表现如何？(2023-10-16)
为安卓机皇的新一代旗舰 S24系列自然也是大家关注的焦点，尤其该机将重新回归双处理器版本的组合。现在有最新消息，近日有数码博主发现疑似超大杯的 S24 Ultra已现身Geekbench 6跑分平台。本文......
2024年，存储新技术DDR、HBM等大放异彩！(2024-03-15)
星生产出最早的商用DDR SDRAM芯片，到DDR1、DDR2、DDR3、DDR4的延续，再到今年跃升主流的DDR5，和即将到来的DDR6、DDR7，DRAM技术还在持续突破。按照不同的应用场景划分，固态......
美媒称中国打字技术远超西方：未来属于汉字(2016-11-21)
键盘上打英文，“是使用键盘的最基本方式”。在键盘上按下“a”键，“a”就会出现在屏幕上。“这不需要使用计算机的处理能力和内存。”另一方面，在连接到一台中文电脑的QWERTY键盘上键入“a”，计算......
u-boot移植（五）---代码修改---时钟修改、SDRAM(2023-07-03)
u-boot移植（五）---代码修改---时钟修改、SDRAM; 最开始已经建立了新单板以及配置文件，现在就需要做的是代码的修改，配置成适合目标板使用的u-boot。
一、时钟修改
在代......
AI及HPC需求带动，预估2023年对HBM需求容量将年增近60%｜TrendForce集邦咨询(2023-06-28)
论是DDR5或未来DDR6，在追求更高传输效能的同时，耗电量将同步攀升，势必拖累运算系统的效能表现。若进一步以HBM3与DDR5为例，前者的带宽是后者的15倍，并且可以通过增加堆栈的颗粒数量来提升总带宽。此外......
安全启动 - STM32安全启动架构(2023-02-28)
安全启动 - STM32安全启动架构;安全需要一个起点。现在我们理解，没有安全启动，设备平台的安全难以得到保证。安全启动要求启动的位置一定是固定在某个地方。那么固定启动位置靠什么保证？必须......
stm32体系架构详解(2023-07-03)
总线将数据传到DR，这样通过了CPU作为数据的中转。但是我们现在有了DMA总线，只需要CPU发送命令就可以将SRAM里的数据直接发送到DR。
（2）被动单元内部FLASH：内部闪存存储器，我们......
自研Exynos回归！三星Galaxy S24系列将提供Exynos和骁龙双版本(2023-07-27)
也给予了不少的期待。而现在有最新消息，近日有外媒透露称自家的处理器也将在该系列上迎来回归。本文引用地址：年初，全新的 S23系列发布，包含 S23、Galaxy S23+和Galaxy S23 Ultra三个版本，全系......
STM32定时器更新事件可以暂停否？(2023-10-10)
STM32定时器更新事件可以暂停否？;有人使用STM32的定时器的输出比较功能，具体就是输出4个通道的PWM信号。不过 他需要不定时地调整4个通道的占空比，即调整他们的CCR值。但现在有......
如何利用树莓派3B制作人脸识别智能锁(2023-06-07)
True
现在，如果识别出人脸，文件夹中的图片将显示在屏幕上。
短信
有时我们想知道谁在我们的房间里，现在有一个地方可以放置 LTE Cat 1 Pi HAT。将 SIM 卡插入其中，然后......
汽车芯片市场到2032年将超1530亿美元(2023-12-12)
对安全性的日益重视和自动驾驶技术的进步，半导体制造商现在有机会为ADAS应用提供高性能传感器、处理器和通信设备。这包括车道保持辅助、自适应巡航控制和自动紧急制动等系统部件。
由于消费者对无缝连接和尖端娱乐功能的需求，半导......
浅谈STM32单片机命名规则和体系架构(2023-09-05)
CPU的内部的通用寄存器里来暂存数据，然后在通过DCode总线将数据传到DR，这样通过了CPU作为数据的中转。但是我们现在有了DMA总线，只需要CPU发送命令就可以将SRAM里的数据直接发送到DR......
U-boot在S3C2440上的移植详解（四）(2023-02-07)
信息里面显示了Net：dm9000，printenv查看的环境变量也和include/configs/my2440.h中设置的一致。但是现在有个问题就是ping不能通过。
经过一段时间在网上搜索，原来......
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;科太有限公司;;我公司专业生产各样的发光二极管LED,质量稳定,主要做国外客户,现在有意扩展国内市场.欢迎咨询.高亮度白光是我们的优势产品.
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;深圳市宝安区龙华高明电子厂;;我公司是专业LED数码管，点阵，平面管，质量保证，价格优惠!我公司成立于2000年，在我司全体人员的努力下，公司正在以飞快的速度向前发展，本公司现在有
;刘增萍;;你好我们优贸电子，现在有IPHONE，IPHONE3G,IPHONE3GS IPHONE4代液晶，TOUCH,1代，2代，3代，IPAD主板，液晶，后盖，中框，卡扣，镙丝。支架，中框
;深圳市富合电子商行;;我司是一家专业ＰＣＢ的贸易商，现在有多家ＰＣＢ家家为我司供货，主要工艺能达到：最小孔径0.25MM,最小线宽线距:0.1MM.生产能力主要从事双面至十二层板的生产.欢迎
;上海长惬互动投影租赁有限公司;;上海长惬互动投影租赁有限公司成立于2005年，多年来致力于人机互动方面的研究，公司现在有互动投影系统，地面互动投影，虚拟翻书，互动翻书，雾屏，单点互动，多点活动，等
;上海长惬 互动投影租赁有限公司;;上海长惬互动投影租赁有限公司成立于2005年，多年来致力于人机互动方面的研究，公司现在有互动投影系统，地面互动投影，虚拟翻书，互动翻书，雾屏，单点互动，多点
;内存批发-广州内存批发―深圳内存批发;;深圳内存条工厂｜｜广州内存批发商｜｜广州威刚内存批发｜｜广州海盗船内存批发｜｜广州金士顿内存批发｜｜广州DDR2 2GB 667MHz/800MHz内存批发
;深圳金士顿内存条批发维修加工厂;;深圳盛源发电子科技有限公司专业批发维修电脑内存条。 一、 内存条批发：PC133 SD128M/256M/512M台式机笔记本内存条 PC2700 DDR333