AI及HPC需求带动,预估2023年对HBM需求容量将年增近60%|TrendForce集邦咨询

发布时间:2023-06-28  

TrendForce集邦咨询:AI及HPC需求带动,预估2023年对HBM需求容量将年增近60%

为解决高速运算下,存储器传输速率受限于DDR SDRAM带宽而无法同步成长的问题,高带宽存储器(High Bandwidth Memory,HBM)应运而生,其革命性传输效率是让核心运算元件充分发挥效能的关键。据TrendForce集邦咨询研究显示,目前高端AI服务器GPU搭载HBM已成主流,预估2023年全球HBM需求量将年增近六成,来到2.9亿GB ,2024年将再成长三成。

TrendForce集邦咨询预估到2025年,全球若以等同ChatGPT的超大型AIGC产品5款、Midjourney的中型AIGC产品有25款,以及 80款小型AIGC产品估算,上述所需的运算资源至少为145,600~233,700颗NVIDIA A100 GPU,再加上新兴应用如超级计算机、8K影音串流、AR/VR等,也将同步提高云端运算系统的负载,显示出高速运算需求高涨。

由于HBM拥有比DDR SDRAM更高的带宽和较低的耗能,无疑是建构高速运算平台的最佳解决方案,从2014与2020年分别发布的DDR4 SDRAM及DDR5 SDRAM便可究其原因,两者频宽仅相差两倍,且不论是DDR5或未来DDR6,在追求更高传输效能的同时,耗电量将同步攀升,势必拖累运算系统的效能表现。若进一步以HBM3与DDR5为例,前者的带宽是后者的15倍,并且可以通过增加堆栈的颗粒数量来提升总带宽。此外,HBM可以取代一部分的GDDR SDRAM或DDR SDRAM,从而更有效地控制耗能。

TrendForce集邦咨询表示,目前主要由搭载NVIDIA A100、H100、AMD MI300,以及大型CSP业者如Google、AWS等自主研发ASIC的AI服务器成长需求较为强劲,2023年AI服务器出货量(包含搭载GPU、FPGA、ASIC等)出货量预估近120万台,年增率近38%,AI芯片出货量同步看涨,可望成长突破五成。

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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